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滤镜与其他功能的速度相比搭载最快 Intel 芯片的 MacBook Pro 提升最高 3 倍5，相比搭载 M1 Pro 芯片的 16 英寸 MacBook Pro 提升最高 40%。 使用 Oxford Nanopore......
的升级版，只有性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升。本文引用地址： M4的制造工艺从第一代3nm N3B升级为第二代3nm N3E，相信良品率更高，成本也更容易控制，而且......
发布，它继续使用Intel 20A工艺，重点升级架构，目前已经点亮。 按照Intel的最新说法，Lunar Lake将会大幅提升IPC性能，同时将NPU AI性能提升最多达3倍......
多80%，能效提升最多50%，AI性能提升最多1.3倍。 不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢? 顺带一提，王启尚还突出了XDNA AI引擎架构的一个独特优势，就是空间分区，可以......
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载;完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM......
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载;完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM......
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载;完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM......
被酷睿封杀的AVX512成AMD杀手锏：性能提升34% 功耗还低了3%;的升级了架构，带来了很多新技术，其中就包括AVX512指令集，这原本是Intel首发的新技术，主要用于至强处理器，消费......
芯片展示了苹果自初次发布M1系列芯片以来，其Mac芯片已经取得了多大的进步。 虽然苹果没有直接点名上述芯片交由谁代工制造，但业界人士认为应该就是由台积电所生产。这家全球最大......
发展的又一里程碑，也是Intel 2025年前让AI惠及上亿台PC宏伟目标的重要一步。 酷睿Ultra被视为Intel公司历史上、微处理器诞生40多年来最大的变革，此番将AI全面导入商用笔记本市场，开启......
央处理器和最高达 10 核图形处理器，支持最高达 24GB 统一内存，相比搭载 M1 芯片的 MacBook Air 机型，速度提升最高达 60%，相比搭载最快 Intel 芯片的 MacBook Air......
节点外型规格，能支持新一代GPU和更高的CPU密度，同时也具有让每个CPU搭配12组内存通道的升级版内存插槽配置，以及内存性能比DDR5-6400 DIMM提升最高37%的全新 MRDIMM。此外，升级......
Pro的功能为建构基础，配备38核心绘图处理器、双倍统一内存带宽，以及高达96GB的统一内存。 M2 Pro和M2 Max让得以处理特别繁复的任务，相较于最快速的Intel芯片，特效算图速度提升最快可达6......
一内存。 而 M2 Max芯片的统一内存带宽为400GB/s，是 M2 Pro的两倍。其配备新一代12核中央处理器，包括8颗高性能核心与4颗高能效核心，性能较 M1 Max芯片速度提升最高达到20......
可在同等功耗、散热下降低温度最多20℃。容量方面有多达五种，分别是32GB、64GB、96GB、128GB、256GB，频率最高8800MT/s。对比传统的RDIMM DDR5，它的有效带宽提升最多39......
制程，但性能出现大幅提升。 从CPU芯片到M1 Pro和M1 Max芯片，苹果究竟实现了多大的跃升？ 苹果官方宣传里，库克对M1 Pro和M1 Max的描述是“快得吓人”和“快得......
意设计软件中，大量的日常操作都可以从中获得极大的效率提升。 以上这些，都是在轻薄笔记本上第一次实现，无论日常娱乐、办公还是内容创作，都可以获得成本的效率提升。 如今，AMD又全新打造了Ryzen......
升级最新的5186/5234 WHQL版驱动之后，4K分辨率提升到平均105fps，2K提升到193fps，1080p分辨率提升最大，达到259fps，提升幅度29.5%。 下面......
十名的厂商里，Intel当年的同比跌幅是最大的，跟AMD对比起，这是一个此消彼长的关系。 从2006年的整个半导体产业来看，受益最大的产品线就是DRAM。从IC Insights的数据可以看到，当年......
器。 对比传统的RDIMM DDR5，它的有效带宽提升最多39％，总线效率提升超过15％，延迟降低最多40％。 256GB TFF（薄型） MRDIMM......
档设定电压，最低可下探至3.6V最高电压20V，并且向下兼容QC2.0。由于全面使用了Type-c接口取代原来的MicroUSB接口，最大电流也提升到了3A，因为电压更低所以效率提升最高达38%，充电速度提升......
就是如何帮助开发者提高开发效率，其中很重要的一部分就是Intel开发者云平台。 它不但可以让开发者最早接触到最新的至强、Gaudi AI加速器，还能保证各种开源框架、组件在同一环境中的兼容性，从而提升开发效率、优化......
也正是目前MBP最大的“软肋”所在，现有MBP显卡型号一共三款： Intel Iris Graphics 6100 Intel Iris Pro Graphics（6200） Intel Iris......
是对比对象，苹果对比的是上一代MacBook产品。比如3.5倍提升，比较的是M1芯片与Intel的八代酷睿处理器，而且对比方法是用Final Cut Pro，将一段4K ProRes RAW视频......
W9-3495X 处理器最多包含 56 核心，支持睿频加速 Max 技术 3.0 ，其频率可达 4.8GHz，并且它还采用了重新设计的内存控制器和更大的 L3 缓存，与上一代产品相比，单/多线程性能分别提升......
分辨率的索尼游戏主机，并且能够通过HDR技术来让画面细节更加丰富。 官方公开的PS4 Pro的详细配置显示，提升最大的部分出现在GPU方面，新机型采用全新AMD Jaguar定制版APU，GPU部分......
Charge 4.0的充电时间更短，且效率更高。只需充电五分钟，手机使用时间便可延长至五小时以上。与Quick Charge 3.0相比，Quick Charge 4.0充电速度提升最高达20%，效率提升最......
和网络能力上获得了全方位的产品升级，相较于上一代同规格实例产品，其整体性能提升最高可达70% 1。其主要具备： ●   处理速度大幅提升，在低时延和单线程性能上获得突破性进展。 ●   对于计算密集型任务，推出支持最大......
推出的云服务器实例在计算、存储和网络能力上获得了全方位的产品升级，相较于上一代同规格实例产品，其整体性能提升最高可达70% 1。其主要具备：  处理速度大幅提升，在低时延和单线程性能上获得突破性进展。  对于......
体行业目前的惯例是，制程节点的命名不再根据晶体管实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。与业界的一般标准相比，Intel 3的17%是一个更高水平的提升。此外，与Intel 4相比，英特......
体行业目前的惯例是，制程节点的命名不再根据晶体管实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。与业界的一般标准相比，Intel 3的17%是一个更高水平的提升。此外，与Intel 4相比，英特......
。半导体行业目前的惯例是，制程节点的命名不再根据晶体管实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。与业界的一般标准相比，Intel 3的17%是一个更高水平的提升。此外，与Intel......
体行业目前的惯例是，制程节点的命名不再根据晶体管实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。与业界的一般标准相比，Intel 3的17%是一个更高水平的提升。此外，与Intel 4相比，英特......
4相比，Intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%的每瓦性能提升。半导体行业目前的惯例是，制程节点的命名不再根据晶体管实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。与业界的一......
体行业目前的惯例是，制程节点的命名不再根据晶体管实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。与业界的一般标准相比，Intel 3的17%是一个更高水平的提升。此外，与Intel 4相比......
已开始出样业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存，其带宽超过1.2TB/s，引脚速率超过9.2Gb/s，比当前市面上现有的HBM3解决方案性能可提升最高50%。美光第二代HBM3产品与前一代......
和网络能力上获得了全方位的产品升级，相较于上一代同规格实例产品，其整体性能提升最高可达70% 1。其主要具备：• 处理速度大幅提升，在低时延和单线程性能上获得突破性进展。• 对于计算密集型任务，推出支持最大3.1GHz基频......
和网络能力上获得了全方位的产品升级，相较于上一代同规格实例产品，其整体性能提升最高可达70% 1。其主要具备： 处理速度大幅提升，在低时延和单线程性能上获得突破性进展。 对于计算密集型任务，推出支持最大......
、Broadwell-E和X99所组成的X99平台就是Intel目前最顶级的旗舰平台。 不过受到挤牙膏的后遗症影响，intel下一代旗舰平台将会是Skylake-X和Kaby Lake-X同期登场，Skylake......
Intel最新路线图：10nm得等2017年底;以先进制造工艺为最大资本的Intel这两年也不太顺利，22nm、14nm先后延期并且被迫多用了一代，未来的10nm同样遭遇麻烦，原计......
-P5620能够充分整合至NF5280M6计算平台之中，最大化发挥双方产品的优势，性能、兼容性和稳定性等均达到优异。相比上一代Gen4 SSD产品，P5520的4K随机读取性能提升最高可达42%，4K......
计能充分发挥运算、内存和效率，以提供最大的密度。GrandTwin 搭载单一第4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器，弹性的模块化设计可轻松适应各种应用，能根据需要新增或移除元件，有助于降低成本。此外......
4th Gen Intel Xeon Scalable Processors 第 4 代 Intel Xeon 可扩展处理器内建加速器引擎，能为目前数据中心的许多关键工作负载提升效率，同時降低 CPU......
发布之前了。 Intel新一代处理器依然延续X99芯片组 在2016全年的主板新品中，沿用的都是去年的老一代芯片组，因此从技术角度来看，并不会在产品性能和接口扩展功能上发生太大的变化，厂商们更多的是在产品外观上做文章，这对......
）方面有出色表现。相比于今年1月推出的第四代至强处理器，第五代英特尔至强可扩展处理器可在相同热设计功耗 （TDP）范围内提供更高的算力和更快的内存。相较上一代产品，第五代英特尔至强可扩展处理器可在进行通用计算时将整体性能提升......
产品组合更加入对高环境温度操作和液冷选项的支持，以减少对环境的冲击并改善总体拥有成本。” 第 4 代 Intel Xeon 可扩展处理器内建加速器引擎，能为目前数据中心的许多关键工作负载提升效率，同時降低 CPU 负载。其中......
、18A五代工艺节点晶圆的合影 再往后，Intel的下一代重大工艺节点将是Intel 14A，等效于1.4nm，从路线图上看大约会在2026年左右推出。 它的最大亮点，就是......
手机三大应用单机搭载容量增长，故对于先进制程的消耗量也逐季提升，其中又以服务器的容量提升最高，主要受惠于单机搭载容量1.75TB的AI服务器所带动。而随着Intel、AMD新平台Sapphire Rapids......
性能是4091驱动提升最为显著的一块。通过实际测试我们发现，《英雄联盟》在4091驱动下的帧数表现非常出色，4K分辨率平均240fps，2K分辨率平均245fps，1080P分辨率平均274fps，较......
包会”，会提供一系列工具帮助客户简化开发。 ARM公司的商业模型是非常独特的，至少目前跟PC市场是有很大不同的。在PC市场上，Intel主导者平台的发展，而且他们的产品通常也占据着最大的BOM物料......

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