资讯
西门子发布Tessent RTL Pro强化可测试性设计能力(2023-10-19)
研发EDA业务部数字设计技术部门资深 EDA 主任工程师 Tatsuya Saito表示:“使用 Tessent RTL Pro 进行下一代汽车半导体设计,能够帮助 Renesas 延续左移策略,减少传统设计流程的......
西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力(2023-10-19)
:“使用 Tessent RTL Pro 进行下一代汽车半导体设计,能够帮助 Renesas 延续左移策略,减少传统设计流程的迭代次数,我们现在不仅可以完成这个既定目标,同时......
华芯巨数携新一代数字后端EDA产品,亮相ICCAD2023!(2023-11-20 16:21)
新一代国产数字后端设计EDA平台。该平台提供从RTL到GDS的数字后端设计全流程解决方案,包括布图规划、布局、时钟树综合、布线的完整流程以及时序、物理、功耗的分析功能,为设计的性能、功耗、面积(PPA......
数字经济时代,中国EDA能获得多少机会?(2023-01-14)
数字经济时代,中国EDA能获得多少机会?;
行芯CEO贺青认为,后摩尔时代EDA设计流程与系统级软硬件需求缺少关联,企业不可固守传统EDA流程,更优策略是抛开技术包袱,快速明确下一代芯片设计的流程......
西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力(2023-10-19 14:11)
:“使用 Tessent RTL Pro 进行下一代汽车半导体设计,能够帮助 Renesas 延续左移策略,减少传统设计流程的迭代次数,我们现在不仅可以完成这个既定目标,同时......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
足客户的创新需求并增强其竞争力。”
高效复用跨工艺节点的设计
新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复用。作为经认证的EDA流程的一部分,新思科技提供可互操作的工艺设计套件(iPDKs)和新......
是德科技与Intel Foundry强强联手,成功验证支持Intel 18A工艺(2024-02-29)
器计划(Intel Foundry Accelerator Program)EDA 联盟的关键合作伙伴。双方使用 Keysight RFPro 器,对 Intel Foundry 先进的 Intel 18A 工艺......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
全芯片物理签核。
上市资源
经认证的新思科技EDA流程现已上市。
点击新思科技数字系列设计产品,了解更多关于新思科技数字设计流程的信息
点击新思科技定制/模拟系列设计产品,了解更多关于新思科技模拟设计流程的......
英诺达再发低功耗EDA工具,将持续在该领域发力(2023-04-25)
软件为团队提供了重要的参考指标,也让我们对英诺达的后续EDA产品报以期待。”
英诺达创始人、CEO王琦博士表示:“功耗是IC设计流程中非常重要的一个考虑指标,针对逻辑综合及物理实现后的网表,英诺达的GPA......
奠定坚实基础
是德科技近日宣布,RFPro 电磁(EM)仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统(ADS)综合工具套件中的一员,现已通过 Intel Foundry 认证,可帮助设计......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复用。作为经认证的EDA流程的一部分,新思科技提供可互操作的工艺设计套件(iPDKs)和新思科技IC Validator™......
科技副总裁兼总经理 Niels Faché 表示:“自 2023 年初以来,Keysight EDA 就成为 Intel Foundry 加速器计划(Intel Foundry Accelerator Program) 联盟的关键......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP(2023-07-28 09:02)
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积 要点: • 新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提......
美国积极部署AISS项目,拟将安全性嵌入IC设计过程(2020-06-04)
美国积极部署AISS项目,拟将安全性嵌入IC设计过程;美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法,让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时,也能......
思尔芯亮相芯和半导体大会,以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战(2024-10-29)
开放合作、协同创新的产业生态已成为推动行业发展的关键。思尔芯一直以来致力于推动生态合作,此次芯和半导体用户大会不仅为其提供了一个展示数字前端EDA全流程解决方案的舞台,更是深化与行业内伙伴合作的契机。未来......
概伦电子出席全球CEO峰会,斩获年度EDA产品大奖(2022-11-11 10:21)
创新打造应用驱动的EDA全流程的战略落地,将继续致力于为行业解决存储器设计与制造、先进工艺开发、高端芯片竞争力提升等关键问题,实现概伦电子的商业价值。......
鸿芯微纳王宇成:已实现数字EDA全流程工具最主要的几步(2023-11-27)
工具链的本土EDA企业。
“王宇成强调,作为国产EDA工具提供方,只有把数字全流程中每个环节都串在一起,才能形成生态,在生态的基础上才能不断超越国际,形成真正的国产替代。
四个SoC设计关键......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-20 09:57)
加快产品上市时间摘要:• 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。• Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。• 新思科技接口IP......
国内EDA企业大规模整合时机成熟了吗?(2022-10-26)
上的确取得了突破,而且出现了合见工软投资上海阿卡思、概伦电子收购博达微/韩国EDA公司Entasys,以及前文谈及的两起收购案,但目前中国尚没有完全意义上的平台化EDA公司,不能像海外巨头那样提供覆盖全部产品设计流程的......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP(2023-07-28)
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积
要点:
新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提......
打通系统到后端,芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具(2023-09-19)
数千名到场的EDA产业上下游企业及相关专业人士,业内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,隆重发布首款自主研发的等价性验证系统穹鹏GalaxEC。 随着GalaxEC的发布,自主EDA工具完成了对数字验证全流程的......
软件作为是德科技 EDA 先进设计系统(ADS)综合工具套件中的一员,现已通过 Intel Foundry 认证,可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路(RFIC)设计......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手,成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件(2024-03-01 09:40)
软件作为是德科技 EDA 先进设计系统(ADS)综合工具套件中的一员,现已通过 Intel Foundry 认证,可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路(RFIC)设计......
芯华章生态战略亮相DAC,发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex,并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案(2024-06-26 15:07)
过程中占据70%成本投入的关键环节,过程涉及到多种软硬件EDA工具、CPU、FPGA等多样化的计算资源,以及对整个验证测试从计划、执行到结果整合分析的复杂流程。资源配置和成本是关键......
每天都在回答的问题。
而验证作为芯片设计过程中占据70%成本投入的关键环节,过程涉及到多种软硬件EDA工具、CPU、FPGA等多样化的计算资源,以及对整个验证测试从计划、执行到结果整合分析的复杂流程。
资源配置和成本是关键......
楷领科技:EDA上云,为芯片开发提供无限扩张的算力资源(2022-08-19)
案和著名国产EDA产品组合而成,平台集成了云计算资源,可弹性授权使用的主流EDA工具,以及专业的自动化与定制化芯片设计流程服务、计算集群自动扩缩容技术等行业先进的应用技术。为用户提供一站式开箱即用的云上IC......
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程,助力提升自动驾驶系统性能(2023-05-12 10:47)
毫米波技术的发展推动传感和感知功能的不断演进,是实现自动驾驶系统的关键一步。一直以来,我们与Ansys、是德科技和台积公司等全球领导者紧密合作,为共同客户提供开放式、优化的参考流程,从而为先进的毫米波设计......
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案(2023-09-26)
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案;(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出面向芯片开发全流程的AI驱动型数据分析整体解决方案,以不断强化其™EDA平台......
屹唐半导体、概伦电子、赛微微......多家半导体企业科创板IPO获受理(2021-06-28)
发行费用后将投资于建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目、补充营运资金。
屹唐半导体
资料显示,屹唐......
概伦电子杨廉峰:打造以DTCO为核心驱动力的EDA全流程(2022-11-15)
及实力的认可。NanoDesigner的推出也标志着概伦电子以DTCO理念创新打造应用驱动的EDA全流程的战略落地,将继续致力于为行业解决存储器设计与制造、先进工艺开发等关键问题,实现概伦电子的商业价值。
封面......
往往比其它工程任务更加消耗算力和人力,如何缩短验证周期已成为产品按时上市的关键。Verisium 平台的发布代表了电子设计自动化(EDA)利用大数据和人工智能来优化整个 SoC 设计和验证过程,由单运行(single-run......
汽车安全完整性等级要求和设计实施流程(2023-04-25)
期间包含 SEooC,则根据系统/项目硬件安全要求和设计规范验证 SEooC 假设
假设的第二次验证是在SEooC的集成和测试阶段进行的
微控制器作为安全系统 (SEooC)
以下是实施流程中的关键步骤......
打通系统到后端,芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具(2023-09-19)
章自主EDA工具完成了对数字验证全流程的完整覆盖,进一步完善了自身丰富的系统级验证产品组合,可以为芯片设计及系统级用户提供更全面的敏捷验证服务。GalaxEC已具......
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程,助力提升自动驾驶系统性能(2023-05-12)
毫米波技术的发展推动传感和感知功能的不断演进,是实现自动驾驶系统的关键一步。一直以来,我们与Ansys、是德科技和台积公司等全球领导者紧密合作,为共同客户提供开放式、优化的参考流程,从而为先进的毫米波设计......
MP3音频解码优化系统设计分析(2024-09-10)
680 000次/s。因此,子带综合滤波是MP3解码器的优化重点,减少子带综合滤波的计算量和计算时间是MP3解码器实现的核心。
2 子带综合滤波分析
子带综合滤波是MP3解码的最后一部分,也是解码过程中最为耗时的关键步骤......
芯片设计遇上机器学习,专家们都这么看(2017-07-03)
需要自动恢复和修复。当出现问题时,你必须要能够对流数据进行调试。”
但调试机器学习系统还是一个相对未知的领域。验证技术就算有,也只是寥寥无几。
涉及 EDA 流程的学习还有其它一些类型。“我们需要能通过设计......
在人工智能驱动的智能时代,半导体行业面临的挑战与应对(2024-06-25)
可以将有限的工程资源集中在差异化功能上,在集成最新行业标准的同时简化设计流程。最近的一个例子是我们全新、完整的解决方案 Synopsys IP for PCIe 7.0,它满足了随着 AI 工作负载为现代数据中心带来大量数据传输需求而对增加带宽和降低延迟的关键......
联电联合Cadence共同开发3D-IC混合键合参考流程(2023-02-02)
低功耗(40LP)工艺作为片上堆栈技术的展示,双方合作验证了该设计流程中的关键3D-IC功能,包括使用Cadence的Integrity 3D-IC平台实现系统规划和智能桥突创建。Cadence......
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案,持续强化Synopsys.ai EDA平台(2023-09-25 10:30)
体行业越来越多地采用AI技术来提高芯片结果质量(QoR)、加快验证和测试速度、提高制造良率,并提升整个集成电路设计流程中多个领域的生产率。通过Synopsys.ai EDA解决......
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案,持续强化Synopsys.ai EDA平台(2023-09-25)
体行业越来越多地采用AI技术来提高芯片结果质量(QoR)、加快验证和测试速度、提高制造良率,并提升整个集成电路设计流程中多个领域的生产率。通过Synopsys.ai EDA解决......
新思科技携手三星,提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA(2022-11-04 09:39)
缩小30%左右。三星电子晶圆代工事业部设计团队副总裁Sangyun Kim表示:"当前,高要求的便携设备、高性能计算和AI应用需要突破小几何尺寸的功耗和性能水平极限。我们与新思科技在EDA设计流程......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
列产品提供基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移功能,可在台积公司先进工艺节点上迁移模拟设计时高效复用现有IP。该模拟设计迁移流程的关键组件包括新思科技Custom Compiler 设计和版图解决方案、新思科技PrimeWave™设计......
开发。”
利用后端布线实现功耗和性能提升
新思科技正在与英特尔代工密切合作,增强EDA数字和模拟设计流程,以帮助加快设计结果质量和实现结果的时间,同时在Intel 18A工艺......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程(2023-10-11)
半导体设计加速发展
• 新参考流程采用台积电 N4PRF 制程,提供了开放、高效的射频设计解决方案
• 强大的电磁仿真工具可提升 WiFi-7 系统的性能和功率效率
• 综合流程可提高设计效率,实现......
解决方案
•强大的电磁仿真工具可提升 WiFi-7 系统的性能和功率效率
•综合流程可提高设计效率,实现更准确的仿真,从而更快将产品推向市场
是德科技(Keysight......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全(2023-10-11)
的电磁仿真工具可提升 WiFi-7 系统的性能和功率效率
● 综合流程可提高设计效率,实现更准确的仿真,从而更快将产品推向市场
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET......
西门子推出云端 PAVE360,加速汽车行业创新(2023-11-23 14:32)
孪生解决方案中运行的 Arm® 技术。
现在,汽车制造商无需在内部部署软件,可直接使用 AWS 云服务中提供的 PAVE360 解决方案,在其 IP 选择和设计流程的早期进行软件开发,并评估基于 Arm 的关键......
国产EDA软件,不只是一个工具(2022-10-08)
接连成功上市,EDA概念股走势喜人,为产业加速发展注入“强心剂”。
确实,EDA软件是个工具,但不是“而已”那么低的存在感,国产EDA软件还有更加大的附加值,赋能数字产业“芯”动力。
EDA是设计上云的关键
半导......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09)
合作关系有助于帮助我们的共同客户在万物智能时代加速创新,推动半导体设计的未来发展。我们正在共同突破技术的界限,不断实现性能、能效和工程生产力方面的突破性进展。”
新思科技人工智能驱动的EDA设计流程提高PPA和工程生产力
诸多......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09 10:28)
合作关系有助于帮助我们的共同客户在万物智能时代加速创新,推动半导体设计的未来发展。我们正在共同突破技术的界限,不断实现性能、能效和工程生产力方面的突破性进展。”新思科技人工智能驱动的EDA设计流程提高PPA和工......
相关企业
内外半导体厂家有着广泛的合作伙伴关系,并能按时交货。本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片生产渠道、成功的市场运作经验以外,还配备有SUN工作台、世界最先进的EDA设计
;同富科技;;同富科技(香港)有限公司是一家专业从事工业产品ID设 计、结构设计、外观及功能手板制作、塑胶模具设计制造、注 塑成型和数码电子产品销售的综合性公司。 我们拥有一支优 秀的设计团队,有完善的产品设计流程和设计
;深圳惠博升科技有限公司;;深圳市惠博升科技有限公司成立于2006年,是专业从事集成电路设计服务,测试与销售的技术企业.公司拥有先进的工作站以及集成电路测试仪器,拥有完善的集成电路设计流程
;上海延清电子科技开发有限公司;;上海延清电子科技开发有限公司,是一家专业从事高速、高密PCB设计、信号完整性(SI)分析、板级EMC设计的 EDA技术服务提供商;延清电子的前身是一家美资企业在中国设立的设计
alpha;;;Alpha Wire 设计制造的电线和电缆在苛刻应用中表现卓越。从工厂车间的恶劣环境到海上石油钻井平台的关键控制,Alpha Wire 电缆每天始终保持可靠的运行。我们设计和制造的每一根电缆都满足实际应用的关键
;杭州康进电子商行;;杭州康芯电子有限公司是专业从事高科技产品开发研制,SOC和EDA技术教学推广和相应设备销售的高新技术实体,集IC设计、EDA技术应用、高新电子产品开发和高教EDA、SOC
;磊曜微电子(上海)有限公司;;磊曜微电子(上海)有限公司是一家专为国内外对设计和服务有需求的公司提供一站式解决方案的专业服务商,以极具弹性的设计流程来满足客户的各种需求。 公司
;宁波市EDA实验室;;我们主要设计、生产电子产品
宗旨,为客户提供最完善的设计及技术支持服务。深圳市天微电子有限公司拥有先进的工作站以及集成电路测试仪器,并以深圳集成电路产业化基地为依托,拥有完善的集成电路设计流程及质量保证体系,支持正向和反向IC设计流程
工作站。同时拥有数字逻辑 (Digital)、模拟混合(Mix-Signal) 、片上系统 (SOC) 芯片的设计流程和方法。目前自主开发的产品有液晶驱动芯片系列、针式打印机控制板及驱动芯片(兼容