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提出法律索赔。 英飞凌正在寻求美国专利侵权永久禁令,以保护其拥有的氮化镓(GaN)技术不受侵犯。这些专利涵盖了GaN功率半导体的核心技术,包括提高英飞凌专有GaN功率......
已向美国国际贸易委员会(ITC)提出337调查申请,指控中国(GaN)芯片制造商英诺赛科(Innoscience)侵犯了其专利权。英飞凌寻求在美国市场禁止进口和销售英诺赛科的相关产品。据称,该指控是基于在美国销售的特定半导体器件及其下游产品侵犯了英飞凌的专利......
赛科美国公司(Innoscience America, Inc)及其关联公司(以下简称:英诺赛科)提起诉讼。英飞凌正在就其侵犯英飞凌拥有的一项与氮化镓(GaN)技术有关的美国专利寻求永久禁令。该专利权利要求涉及氮化镓功率半导体......
全球三座功率半导体工厂,传来动工/量产等新动态;近期,全球不同地区的三座功率半导体工厂传来新动态,再次成为了行业焦点:英飞凌泰国新建后端工厂动工;印度Indichip与日本YMTL合作投资16亿美......
8英寸碳化硅,如火如荼;近日消息,全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布,已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段,该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米(8英寸......
共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族,这进一步扩大了英飞凌在功率半导体领域的领先优势,并将大幅缩短新产品上市周期。英飞凌和GaN Systems在知识产权、对应......
技术,进一步增强英飞凌在功率系统领域的领导地位。 据了解,目前,英飞凌共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族,这进一步扩大了英飞凌在功率半导体......
族,这进一步扩大了英飞凌在功率半导体领域的领先优势,并将大幅缩短新产品上市周期。英飞凌和 GaN Systems 在知识产权、对应用的深刻理解以及成熟的客户项目规划方面优势互补,这为英飞凌......
英飞凌共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族,这进一步扩大了英飞凌在功率半导体领域的领先优势,并将大幅缩短新产品上市周期。英飞凌和 GaN Systems 在知识产权、对应......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆,突破技术极限并提高能效; •英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 •通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆, 突破技术极限并提高能效;• 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司• 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15% 以上• 新技......
共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族,这进一步扩大了英飞凌在功率半导体领域的领先优势,并将大幅缩短新产品上市周期。英飞凌和 GaN Systems 在知识产权、对应......
共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族,这进一步扩大了英飞凌在功率半导体领域的领先优势,并将大幅缩短新产品上市周期。英飞凌和 GaN Systems 在知识产权、对应......
得所有必要的监管部门审批,交易结束后,GaN Systems 已正式成为英飞凌的组成部分。 目前,英飞凌共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族,这进一步扩大了英飞凌在功率半导体领域的领先优势,并将......
元现金并购美国国际整流器公司(InternaTIonal RecTIfier)。并购后,其在半导体市场上所占份额将从11.8%增至17.2%,也稳固了英飞凌在功率半导体全球市场上的领先地位。 2016年7月14......
储能系统的成本等都与能源转换效率密切相关,也直接影响着成本。 因此,功率半导体元器件扮演着至关重要的角色。 盛弘储能产品 英飞凌科技高级副总裁,零碳工业功率事业部大中华区负责人于代辉先生表示:“碳化硅功率......
储能系统的成本等都与能源转换效率密切相关,也直接影响着成本。 因此,功率半导体元器件扮演着至关重要的角色。 盛弘储能产品 英飞凌科技高级副总裁,零碳工业功率事业部大中华区负责人于代辉先生表示:“碳化硅功率......
其内部组织了SiC功率半导体业务V-TF部门。 Stephen Hong是功率半导体专家,在加入三星电子之前,曾在英飞凌、仙童、安森美半导体等全球主要功率半导体公司工作约25年。 目前,Stephen......
功率半导体业务V-TF部门。本文引用地址:Stephen Hong是功率半导体专家,在加入电子之前,曾在英飞凌、仙童、安森美半导体等全球主要功率半导体公司工作约25年。 目前,Stephen Hong......
的数据显示,除了德国整体增长数据之外,德国经济的命运也大相径庭,服务业有所改善,而制造业却举步维艰。标普全球的调查显示,5月份制造业活动仍低于扩张阈值,但信心有所回升。 半导体投资方面,英飞凌近期宣布其德国功率半导体......
英飞凌在匈牙利开设新厂扩充大功率半导体模块的产能,加速推进电动出行和绿色能源转型;电子工程专辑讯,2022年10月14日,英飞凌科技股份公司宣布在匈牙利采格莱德开设了一家新工厂,用于大功率半导体......
、Transphorm。未来,英飞凌加上GaN Systems的市场份额有可能将继续扩大。 此外,英飞凌表示,目前,英飞凌共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族,这进一步扩大了英飞凌在功率半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 •新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂; • 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。• 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂; 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议;英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与现代汽车和起亚签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体......
Resonac将为英飞凌提供SiC材料 用于生产功率半导体;据外媒报道,英飞凌科技公司(Infineon Technologies)扩大与碳化硅(SiC)供应商Resonac公司的合作。根据......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议; 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与现代汽车和起亚签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议;【2023 年 11 月 7日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与现代汽车和起亚签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体长期供货协议。英飞凌......
全球最薄硅功率晶圆出世,对半导体行业有何影响?; 10月29日,半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。 英飞凌......
场份额有可能将继续扩大。 此外,英飞凌表示,目前,英飞凌共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族,这进一步扩大了英飞凌在功率半导体领域的领先优势,并将大幅缩短新产品上市周期。 氮化......
官微也宣布了这一消息。 在此次收购完成后,英飞凌将成为全球十大半导体制造商之一。在细分市场领域,英飞凌不仅将继续保持其在功率半导体和安全控制器领域的全球领导地位,还将跃居成为全球第一的车用半导体供应商。 “收购赛普拉斯是英飞凌......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂; 【2024年8月8日,马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对的市场需求。顺应这一趋势,科技股份公司(FSE代码:IFX......
科技(北京)有限公司在顺义落地,租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目”;2022年9月7日,该项目正式开工建设。 报道显示,该项目计划投资9.4亿元,租赁总面积3万余......
首批货物已经交付。 碳化硅是硅和碳的化合物,可用于制造特别高效、坚固的功率半导体,并降低整体成本。英飞凌的CoolSiC™品牌已是业内最大的工业功率半导体应用产品组合。英飞凌预计,在本世纪二十年代前期,公司的碳化硅半导体......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议; 【2023 年 11 月7日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与现......
16亿欧元,英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产;在芯片紧缺的背景下,全球大部分半导体厂商纷纷开启了产能扩充计划。最新消息是,德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经提前运营投产。 9月17日,英飞凌......
认证需要时间;此外,特斯拉或将用IGBT替代75%碳化硅的消息,也让本就缺货的IGBT更加紧俏。 公开数据显示,意法半导体英飞凌等功率半导体大厂的IGBT交期与2022......
厂商(Wolfspeed 和英飞凌)而言,它们的发展策略殊途同归,无论是 SiC,还是 GaN,都要抓住,全方位拓展未来的功率半导体市场。......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术, 推动行业变革; 凭借这一突破性的 300 mm GaN技术,英飞凌将推动GaN市场快速增长 利用现有的大规模300 mm硅制造设施,英飞凌......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术,推动行业变革;• 凭借这一突破性的 300 mm GaN技术,英飞凌将推动GaN市场快速增长• 利用现有的大规模300 mm硅制造设施,英飞凌......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术,推动行业变革; 凭借这一突破性的 300 mm GaN技术,英飞凌将推动GaN市场快速增长 利用现有的大规模300 mm硅制造设施,英飞凌......
厂商频现砍单现象。但汽车功率半导体依然供不应求,安森美及英飞凌车规MOSFET等部分功率半导体产品价格持续高位。 美国芯片供应链管理厂商Sourcengine调查......
硅和氮化镓)半导体的产能,进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。公司将斥资逾20亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后,新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品,每年可为英飞凌创造20亿欧......
英飞凌在匈牙利开设新厂扩充大功率半导体模块的产能,加速推进电动出行和绿色能源转型;英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在匈牙利采格莱德开设了一家新工厂,用于大功率半导体......
以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成,首批产品也正式下线。 智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍称,智新半导体项目总规划产能120万只......
英飞凌为麦田能源提供功率半导体,助力提升储能应用效率;【2024年4月17日,德国慕尼黑和中国上海讯】英飞凌科技股份公司为快速成长的绿色能源行业领导者、逆变器及储能系统制造商——麦田能源提供功率半导体......
首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物,可用于制造特别高效、坚固的功率半导体,并降低整体成本。英飞凌的CoolSiC™品牌已是业内最大的工业功率半导体应用产品组合。英飞凌预计,在本世纪二十年代前期,公司的碳化硅半导体......
全球最薄硅功率晶圆推出,已交付给首批客户;10月29日,英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。 据介绍,这种晶圆直径为30mm,厚度......
两家大厂新动态:Microchip 30亿美元扩产,英飞凌开设新厂;近期,两家大厂迎来扩产新动态,Microchip计划投资30亿美元在俄勒冈州扩产,英飞凌也在匈牙利开设新厂,扩充大功率半导体......

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