2020年,印度半导体市场价值150亿美元,预计到2026年将达到630亿美元。印度政府推出了一项激励计划,为芯片制造业发展一个完整的生态系统,目标是在未来几年内让至少十几家半导体制造商在印度建立当地工厂。政府于2022年1月1日开始受理这项计划下的申请。印度政府还与四家全球芯片制造商就在印度建厂进行了“高级谈判”。印度要想建立一个成功的半导体生态系统,就需要政府进行大量投资和税收优惠,以使公司留在印度。然而,官僚主义的功能失调以及水和能源资源的缺乏阻碍了进展。尽管面临这些挑战,印度一直在与世界各地的大学合作,创建专注于半导体设计和生产的专业教育项目。印度有几家半导体制造公司在运营。其中一些甚至在NSE和BSE证券交易所上市。其中包括印度斯坦半导体芯片制造公司、MosChip半导体技术公司、Einfochips公司等。然而,应该注意的是,印度政府取消了授予印度HSMC技术公司在古吉拉特邦建立该国第一家电子芯片制造厂的意向书。2020年,印度半导体市场价值150亿美元,预计到2026年将达到630亿美元。印度政府推出了一项激励计划,为芯片制造业发展一个完整的生态系统,目标是在未来几年内让至少十几家半导体制造商在印度建立当地工厂。政府于2022年1月1日开始受理这项计划下的申请。印度政府还与四家全球芯片制造商就在印度建厂进行了“高级谈判”。印度要想建立一个成功的半导体生态系统,就需要政府进行大量投资和税收优惠,以使公司留在印度。然而,官僚主义的功能失调以及水和能源资源的缺乏阻碍了进展。尽管面临这些挑战,印度一直在与世界各地的大学合作,创建专注于半导体设计和生产的专业教育项目。印度有几家半导体制造公司在运营。其中一些甚至在NSE和BSE证券交易所上市。其中包括印度斯坦半导体芯片制造公司、MosChip半导体技术公司、Einfochips公司等。然而,应该注意的是,印度政府取消了授予印度HSMC技术公司在古吉拉特邦建立该国第一家电子芯片制造厂的意向书。

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为吸引芯片企业设厂投资 印度要重启百亿美元芯片激励计划;印度正在重新尝试吸引芯片企业设厂投资。据彭博社10日报道,知情人士表示,新德里准备重新启动此前的一项旨在提振本土芯片制造能力的100亿美......
表示,80% 的市场需求来自手机、智能可穿戴设备、IT 和其他工业组件。 目前,全球都在补贴芯片制造,详见国际电子商情之前的报道《》,但之前《》,这项让芯片公司在印度制造的 100 亿美......
技术部和外交部没有回应这一消息,而美光公司的代表拒绝发表评论。 印度总理莫迪将于6月21日访问美国,与拜登总统会面,并在美国国会发表讲话。莫迪此前已承诺提供100亿美元的补贴,吸引芯片制造商前往印度......
西部古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。彼时莫迪称该项目是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。 延伸阅读: 最新的消息显示,印媒6月底消息称,鸿海集团与Vedanta组成的合资公司,已依照印度......
曝富士康官宣放弃印度建厂计划; 7月11日消息,对于来说,其已经放弃规模为195亿美元的印度芯片工厂计划,至于原因没法细说。 富士康对外公告称,不再推进与Vedanta的195亿美......
印度必须减少对国际供应的依赖,发展自己的半导体芯片制造。随着针对半导体制造商的生产相关计划和其他激励措施的推出,印度政府已朝着这个方向迈向了正确的步伐。市场预计将从2020年的......
美光就建设首家印度芯片工厂签订初步协议,总投资达 27.5 亿美元;美国存储芯片公司美光科技当地时间周三与印度政府签署了一份谅解备忘录,将在印度建设一家半导体工厂,这也是该公司在印度......
优势领域率先突围。 存储器芯片、三维集成、化合物半导体和硅光芯片。以国家存储器基地为重点发展存储器芯片,加速关键设备、基础原材料、核心零部件国产替代进程,逐步建立自主可控的产业链、供应链体系,促进国内半导体制造水平......
日媒:印度对全球芯片制造商抛出百亿美元“橄榄枝”;为了吸引全球芯片制造商到印度投资,推动该国成为高科技生产中心计划,印度政府月前推出了“一揽子”激励方案。 据日经亚洲评论最新报道,该计划于12月15......
的长期前景仍然非常强劲。” 在这个美股财报季中,许多芯片制造商都提到,渠道库存水平上升已经成为最大阻力。 从英特尔、AMD和高通的财报中可以看出,在2022年,新冠疫情导致的两年芯片......
印度欲做世界芯片制造商 多家厂商决定在印投资建厂;印度希望成为世界芯片制造商,吸引半导体厂商投资印度,美国超微公司(AMD)、美光科技等多家芯片厂商决定在印度投资建厂。尽管入局晚,但莫迪政府希望确立其芯片制造......
英伟达收购失败!高塔半导体重返印度:65nm和40nm芯片制造工厂;近日,印度ET时报援引知情人士的话称,已经重新提交了在印度建立65nm和40nm制造工厂的提案。这一......
印度大力推动半导体产业,力争成为半导体强国;印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂,旨在加强其芯片供应的自力更生,印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造......
富士康与印度半导体合作破裂!; 业内最新消息,昨天与印度的合作破裂,宣布退出与 Vedanta 成立的价值 195 亿美元的半导体合资企业,使印度提倡的芯片制造......
市场周期性和宏观经济状况导致了销售的短期波动,但由于芯片在使世界更智能、更高效和连接更紧密方面发挥着越来越大的作用,半导体市场的长期前景仍然非常强劲。” 在这个美股财报季中,许多芯片制造......
亿韩元,而且今年第一季度更是创下 2009 年以来最低水平,降幅收窄也就意味着可能迎来转机。 该公司报告称,由于存储芯片价格暴跌以及库存价值大幅削减,第一季度和第二季度芯片......
汽车和其他电子产品的能力,其科技制造业落后于东亚出口导向型经济体。 印度新德里政府最近重新开放了针对芯片制造商的100亿美元补贴计划的投标,此前包括工业集团Vedanta和富......
外媒:印度国产芯片计划接连受挫;据路透社5月31日报道,3名消息人士说,一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞,原因是被该财团列为技术伙伴的以色列芯片制造商——塔尔......
终端需求改善和库存正常化,今年第四季度电子产品销售额将环比强劲增长22%,受此驱动,四季度芯片销售额预计将环比增长4%,全球半导体制造业有望在今年第四季度复苏,为2024年持......
印度注资150亿美元用于半导体产业,首座尖端芯片厂将于今年奠基;印度先进包装芯片制造芯片包装芯片短缺铸造厂东南亚印度本文引用地址:印度政府批准了对和电子生产的重大投资,其中包括该国首座尖端制造......
期外媒消息,台积电等公司计划在2023年开始生产2nm代。如果消息属实,ASML高端光刻机将更加火热。 接下来的几年,ASML将会很忙。Q1财报会议上,ASML表示,随着第二季度芯片制造......
设厂生产。 在当地建立芯片制造厂一直是印度的梦想,近年来印度动态频频,或出台大额芯片补贴政策,或积极寻求与大厂合作等,该国芯片制造厂在近两年能否真正落地? 从软件出发,发展半导体 印度......
以色列塔尔半导体(Tower Semiconductor)将在印度建立芯片制造工;去年,公司就已经试图在建立芯片制造工厂。现在,这家总部位于的公司重新燃起了在该国制造芯片的兴趣。本文引用地址:值得......
引这笔该国有史以来规模最大的外国投资。 高塔半导体:重新提交印度建厂方案 据印度经济时报引述知情人士透露,以色列半导体芯片制造商高塔半导体(Tower Semiconductor)重新提交了一份65/45nm晶圆......
​欧洲顶级芯片制造商英飞凌加大在印度和越南的招聘力度;随着南亚和东南亚对世界半导体和科技供应链变得越来越重要,欧洲顶级芯片制造商正在竞相在南亚和东南亚雇佣更多技术工人。本文引用地址:亚太......
产量出现三年来首次萎缩,主要归咎于疫情下消费电子产品市场需求疲软,以及上海等地的防疫封锁导致芯片产量中断。 截图自彭博社 据中国国家统计局公布的数据显示,今年前三个月集成电路产量下降4.2%,芯片制造......
产线,强化28nm逻辑芯片工艺和FDSOI工艺制造水平。支持第三代半导体晶圆制造项目尽快建成投产,推动MEMS晶圆制造产线签约落地,持续增加区内晶圆制造企业主体。 发展目标:到2027年......
工厂主要是用来生产iPhone 外壳零部件和芯片制造设备。 具体来说,富士康这6亿美元投资中,投资3.5亿美元建立是iPhone零部件工厂,创造1.2万个就业岗位,而投资2.5亿美元建立芯片制造......
%。这种情况的形成与我国在集成电路制造领域的落后现状直接相关。 中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际无疑代表了中国半导体芯片制造技术的最高水平,但是......
计会在 2025 年投入运作,初期产量速度为 4 万颗晶圆/月,第二年开始全速生产。 今年 2 月,Vedanta-Foxconn 表示将引入欧洲芯片制造商意法半导体作为其在印度拟议的半导体芯片制造......
设备项目,并计划申请印度政府为促进芯片制造而推出的 100 亿美元计划下的激励措施,并与古吉拉特邦进行谈判,以在这个西部邦建立芯片工厂。 印度泰米尔纳德邦也宣布,富士康将投资 1.94 亿美元建立一个新的电子元件制造......
自力更生!印度将重新开放百亿美元芯片补贴计划申请;据彭博社报道,有知情人士透露,印度将重新努力吸引潜在的芯片制造商进入该国,计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序,旨在鼓励本地芯片制造。政府......
配工厂,拥有大约4万当地雇员。今年三季度,位于印度南部的卡纳塔卡邦(Karnataka)政府表示,将为该邦两项计划投资6亿美元,从事iPhone外壳零组件及芯片制造设备相关生产。 天风......
鼓励芯片制造,这个国家计划重启100亿美元芯片补贴计划申请;据彭博社5月10日报道,有市场消息称,印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序,旨在鼓励该国芯片制造。 根据......
半导体市场规模将达630亿美元左右。印度总理莫迪一直将芯片制造视为印度经济战略的重中之重,并曾毫不掩饰地表示,印度的目标是使其成为全球半导体供应链的三大合作伙伴之一。 从实际情况出发,印度虽是芯片......
人们越来越认识到该行业已触底。” “考虑到库存水平的正常化,我们预计 PC 和移动内存市场复苏将加速。” 全球最大的内存芯片和智能手机制造商表示,设备......
晶圆代工产能利用率普遍下滑,或掀起业界价格战;IT之家 2 月 1 日消息,据台湾地区经济日报报道,上季度芯片业务获利骤降逾 90%,但与竞争的晶圆制造业务上季度和 2022 年全......
行业高度重视的技术,这是因为当前的芯片制造工艺逐渐接近极限,进一步提升芯片制造工艺的难度极大,而成本更是指数级提升,台积电的3nm工艺就延迟量产,由于成本太高,苹果就舍弃了台积电本计划在2022......
富士康宣布退出与印度Vedanta集团的合资企业 放弃投资195亿美元投资计划;台湾富士康周一(7月10日)表示,已退出与Vedanta集团的合资企业,这对印度总理纳伦德拉·莫迪主持的芯片制造......
的投资计划。据美国CNBC网站报道,美国芯片制造巨头AMD首席技术官佩普马斯特宣布,AMD计划在印度未来5年内投资4亿美元,建设其旗下最大的设计中心,以加强在印度......
未来 5 年投资 4 亿美金,AMD 在印度建最大设计中心; 据业内信息,近日美国芯片制造商 首席技术官 Mark·Papermaster 在印度......
国内生产总值的8.2%,还将继续增加80万个就业岗位。 目前,印度的手机制造业还停留在零部件整机组装的水平上,即厂商从国外进口所有的手机零部件(包括电路板、芯片组等),印度工人将零部件组装为手机成品,直接投放到印度......
列高塔半导体(Tower Semiconductor)重启印度建晶圆厂计划,目前以色列高塔已提交在印度设立1家价值约80亿美元芯片制造厂的提案。高塔半导体计划在印度生产65奈米和40奈米芯片,这些芯片......
印度拟建造本土首家芯片制造厂;根据印度基金管理公司 Next Orbit Ventures 的一份声明,该项目将投资约30亿美元建立一个65纳米的模拟芯片厂。以色列 Tower......
介绍”。通俗易懂地讲,ASML是做光刻机的,光刻机是芯片制造所必备的设备,没有光刻机,就没有芯片;没有的高端光刻机,也就做不成许多高端芯片。 作为人类制造水平的巅峰,半导体行业皇冠上的明珠,光刻......
专家团队以及持续的研发投入,不断提升绿色制造、精益制造水平,推动工业企业智慧化升级,迈向高效、可靠、绿色、创新、开放的美好工业。 关于美的工业技术 美的集团工业技术事业群以科技为核心驱动力,聚合......
专家团队以及持续的研发投入,不断提升绿色制造、精益制造水平,推动工业企业智慧化升级,迈向高效、可靠、绿色、创新、开放的美好工业。关于美的工业技术美的集团工业技术事业群以科技为核心驱动力,聚合消费电器、绿色......
印度未来或建三个半导体制造厂,投资120亿美元;美国芯片制造商AMD周二在班加罗尔开设了其全球设计中心,扩大其在印度的研究、开发和工程业务。该公司在一份新闻稿中表示,这个......
报会议上,ASML表示,随着第二季度芯片制造设备的市场需求超过供应量,将上调长期营收预期,维持今年20%的营收增幅和55台极紫外光科技的产能预期不变,并表示,2025年将能生产70多部......
印度加大半导体投入力度:砸百亿美元做本土芯片; 印度正在重新尝试吸引芯片企业设厂投资。据报道,知情人士表示,新德里准备重新启动此前的一项旨在提振本土芯片制造能力的100亿美......

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工艺技术研发、芯片制造芯片封装测试,整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说,CIDM模式就是一条完整的产业链,它像一个“牵引者”,又像一个“公司总部”,链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业,公司
;中山市海锋电子科技有限公司;;有丰富的研发能力,制造水平,的专业测试机制造厂商.
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造芯片封装、测试和发光二极管( LED )的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;天津天华小猫电缆销售有限公司;;我集团拥有雄厚的技术力量和完善的检测仪器,每年都从国外引进先进的制造设备和技术提高产品的制造水平。六套三层一次挤出高压交联生产线形成了强大的生产能力。先进的低压交联电子加速器辐照设备提高了低压交联电缆的制造水平
经验。公司现己拥有信号灯、警示灯、控制按钮系列。产品均采用台湾和印度半导体发光芯片制造/广泛应用于适用于高档电气设备或带灯按钮开关中起指示作用/无论在价格或品质我们都占有绝对的优势,公司
、蓝、黄、橙、白光芯片、高亮度芯片,品种齐全、价格合理。公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系,在行业中有良好的口碑。 公司以重信用、守合同、保证产品质量,以多
;亿通电子有限公司赛格经营部;;本公司是一家专业的芯片制造商,主要生产和经营RFID系列集成电路,电源管理IC,ID模组产品系列,LED芯片系列,以及音乐IC和单片机的开发与应用。公司秉承"顾客
;成都红外激光镜片制造厂;;成都红外激光镜片制造厂是红外镜片、激光镜片、激光聚焦镜、激光反射镜、激光振镜、激光扩束镜、激光场镜、硅窗口、蓝宝石窗口、锗窗口透镜、棱镜、平面
;昆山昱久通风设备有限公司;;昆山昱久通风设备继承了台湾总公司的专业制造水平,并采用ISO9001:2000管理体制,专业制造工业用高、中、低压抽送风机、空调用风机及各种特殊用途风机。配套
;上华恒润;;秉承了美国美高森美集团在宇航、医疗及军工等高可靠性应用领域出众且独特的 芯片制造工艺技术。 公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片(GPP)、瞬态电压抑制二 极管(TVS