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速度慢，影响了NOR器件整体性能。 单晶硅沟道3D NOR器件及电性实验结果：（a）器件TEM截图（左）及沟道局部放大图（右），（b）编程特性和（c）擦除特性 图源： IEEE Electron......
-Ion Implantation”为题在线发表于Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters期刊。 功率......
deposition to lower interconnect capacitance. IEEE Electron Device Letters, 19(1), 16-18. [4] Fischer......
). Air-gap formation during IMD deposition to lower interconnect capacitance. IEEE Electron Device......
等网站多次转载。韩根全博士发表论文100多篇，在IEEE顶级会议International Electron Devices Meeting (IEDM) 和VLSI Symposium......
成果分别发表于国际微电子器件期刊IEEE Transactions on Electron Devices和传感器期刊Sensors and Actuators: B Chemical上。 高性能Ga2O3功率......
成了IEEE 1588时间同步协议，为应用提供了强大的网络支持。 fido2100是一款专为工业自动化设计的以太网交换机，它具备3个以太网端口，并支持Device Level Ring（DLR）协议。DLR协议......
优化操作系统和存储之间的数据传输。 *JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)：国际半导体器件标准组织，该组织决定半导体期间的规格 ......
使用所导致的性能下降方面实现大幅改善，其使用寿命也提升40% · “继HBM后，也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场” 2024年5月9日，SK海力士宣布，公司开发出用于端侧（On-Device......
Rate) – 为电子工程设计发展联合协会（Joint Electron Device Engineering Council，简称JEDEC）规定的DRAM规格标准名称，DDR1-2-3-4-5......
示在2018年初会有该技术的处理器的试产；不仅如此，去年12月份在美国旧金山举行的2017年度IEEE国际电子元件会议(International Electron Device Meeting，IEDM)上......
Network device support并进入   3.2. 找到无线网络设备项，并进入   3.3. 选择Wireless LAN(IEEE 802.11).。可以看到以芯片厂商为分类标准的usb......
)+#ifdef CONFIG_MACH_MINI6410+extern void s3c_otg_phy_config(int enable);+#endif+/* clock device......
Dynamic Range”为题发表在Optics Letters上，广东工业大学喻张俊副教授为论文第一作者，杨军教授为论文的通讯作者。  02  研究背景 由内......
, et al., “Very Small MOSFET’s for Low Temperature operation,” IEEE Trans. Electron Devices, vol. ED-24......
POE供电(2022-12-01)
Ethernet 标准 IEEE 802.3af 电源 有源以太网 兼容性 以太网系统和用户的兼容性 方式 空闲供电 简称 POE  特点 poe供电 POE技术......
## SCSI device support## CONFIG_SCSI is not set## Fusion MPT device support### IEEE 1394 (FireWire......
(root.yaffs)' 内核配置时选上Device Drivers  ---> Memory Technology Device (MTD) support  ---> Command......
日在美国旧金山举行的第68届IEEE国际电子元件年会（IEEE International Electron Devices Meeting）是一次国际功率半导体会议，会上报道了这项成就的详细情况。注......
正在继续进行评估，以提高动态特性和可靠性，并开发有助于碳中和的有吸引力的高性能功率半导体。 12月3日至7日在美国旧金山举行的第68届IEEE国际电子元件年会（IEEE......
，Joint Electron Device Engineering Council）规定的超低电压范围（1.01~1.12V）内运行，功耗也比上一代产品减少了25%，从而实现了业界最高能效。 移动......
):012065. [3] SUI X, ZHOU W. A position-coding terminal device for ships based on BeiDou navigation......
看到 usb 1-1.3: new full speed USB device number 4 using s3c2410-ohci usb 1-1.3: New USB device found......
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展;近日，第68届IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM,国际电子器件大会)在美......
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展;IT之家 12 月 12 日消息，据中国科大发布，第 68 届 IEEE International Electron Devices Meeting......
device (Photo: Business Wire) (1) Wi-Fi 6E：将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了......
device (Photo: Business Wire) (1) Wi-Fi 6E：将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了......
 Cortex-M3内核出的用于自动控制领域的微处理器。F107是互联型接口，且内部资源较多，F103是增强型（比F101强），相比F103，F107加入IEEE以太网接口，2个IIS音频接口（做音......
:                                                                                |   |     -> Device Drivers......
纠缠的空间尺度等多个角度对Stark多体局域化进行了全方位的刻画与表征，研究成果已发表于物理学权威期刊《Physical Review Letters》。 “天目1号”芯片面向通用量子计算，采用......
detection for airport runway based on GPR[J].IEEE Robotics and Automation Letters,2021,6(2):3001-3008......
产能有望提高50%，这家半导体设备厂商投建新厂;近日，商(Tokyo Electron)宣布，预计半导体产业将出现新需求，将斥资约220亿日元（约1.67亿美元）于东北部兴建新厂。本文引用地址：新厂......
产能有望提高50%，这家半导体设备厂商投建新厂;近日，半导体设备商TEL(Tokyo Electron)宣布，预计半导体产业将出现新需求，将斥资约220亿日元（约1.67亿美元）于东......
率大于5000 ohm.cm，相关成果发表于《Applied Physics Letters》（122, 112102, 2023）、《Applied Physics Express》（16......
，电阻率大于5000 ohm.cm，相关成果发表于《Applied Physics Letters》（122, 112102, 2023）、《Applied Physics Express》（16......
包括供电端设备(PSE，Power Sourcing Equipment)和受电端设备(PD，Powered Device)两部分。 · 供电端设备(PSE)：PSE设备是为乙太网客户端设备供电的设备，同时......
电子元件会议(IEEE International Electron Devices Meeting ; IEDM)中首度提出由硅纳米线垂直堆叠的环绕式闸极(GAA)金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFETs)的......
引用地址： (1) Wi-Fi 6E：将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4GHz和5GHz频带外，还扩展到了6GHz频带。可以......
: A Promising Game Changer for Power Electronics”为题发表在高水平行业期刊IEEE Electron Device Letters上，并入选封面highlight论文......
球最大的消费电子展会 2012 国际消费电子展(CES)上，参会人员可莅临赛灵思 MP25556 号展台，观看这些与高级赛灵思联盟计划成员东京电子器件有限公司（Tokyo Electron Device Ltd. (TED......
SRAM网络封包缓存器；硬件支持IP／TCP／UDP checksum offloads。它可以十分方便地实现与一般16／32位微处理器连接，可以象SRAM一样被访问。它符合IEEE 802.3／lEEE......
大学、美国加州大学河滨分校和韩国光云大学等高等院校及科研院所的上百个课题组。论文引用、标注与致谢超200篇，其中包括殷亚东教授团队发表在Nano Letters, 2020, 20(8): 6051......
300MHz 最高8MB SRAM WiFi 6与双频 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 2.4G/5G 连接子系统 蓝芽连接子系统 Audio Cadence® Tensilica®......
研究成果于1月17日发表在《物理评论快报》(Physical Review Letters)上。 据了解，量子密钥分发(QKD)基于量子力学基本原理，可以实现理论上无条件安全的保密通信，因此......
Letters》上。 ......
with the Single Electron Transistor at 60mK”为题，被集成电路设计领域顶会-国际固态电路会议（International Solid-State Circuits......
on GaN Templates、High Power Efficiency Nitrides Thermoelectric Device为题，在线发表在Small、Nano Letters......
linux驱动程序之电源管理之Run-time PM 详解（4）;Run-time PM.  每个device或者bus都会向run-time PM core注册3个callback......
模型各数据结构中电源管理的部分   linux的设备模型通过诸多结构体来联合描述，如struct device，struct device_type，struct class， struct......
所制备的高晶体质量氮化镓（GaN）纳米线，构建了应用于日盲紫外光探测领域的光电化学光探测器[Nano Letters 2021, 21, 120-129; Advanced Optical Materials 2021, 9......

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