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&R) 和全定制设计团队在 IC 设计和验证过程的早期，进行自动化“ ”的版图修改优化，进而大幅地提高生产率、提升设计质量并缩短上市时间。本文引用地址： DesignEnhancer 是......
纳能微电子有限公司 招聘岗位：模拟IC设计工程师、模拟版图设计工程师 薪酬待遇：12k~30k/月 10.  成都旋极星源信息技术有限公司 招聘岗位：数字芯片设计、射频芯片设计、模拟芯片设计 薪酬......
；mentor公司最出名的工具是calibre（版图DRC LVS检查）,modelsim（verilog仿真）。 这些都是IC设计最常用的工具，无论是正向设计还是反向设计。当然，随着软件版本的更新迭代，软件......
年以上/硕士及以上/全职 IC模拟版图 9K-15K/上海/3年以上/本科及以上/全职 数字电路设计工程师 7K-14K/上海/1-3年/本科及以上/全职 5、华夏芯 处理......
西门子推出 Calibre DesignEnhancer，提供 Calibre 设计即正确的 IC 版图优化方案;西门子数字化工业软件日前推出创新的 Calibre®  DesignEnhancer......
逆向设计获取别人先进的设计思想用于自己的芯片设计中，并不能说侵犯知识产权。 特别是对于初学IC设计的人员，通过学习和研究比较成熟的电路版图，可以迅速增加相关电路设计经验，更快熟悉整个IC设计流程和完善IC设计......
01专项传喜报！​国微芯一口气发布“芯天成”五大系列14款EDA新品！;作者：电子创新网张国斌 近年来，美国政府为了阻遏中国半导体发展，在IC制造和EDA工具、IP领域层层设防围堵，不过......
简称“瑞萨电子”)已导入华大九天的Empyrean Skipper®工具作为其版图管理方案。Empyrean Skipper®适用于IC版图查看、分析和修改，能够高速读入超大规模芯片数据，更大......
简称“瑞萨电子”)已导入华大九天的Empyrean Skipper®工具作为其版图管理方案。Empyrean Skipper®适用于IC版图查看、分析和修改，能够高速读入超大规模芯片数据，更大......
已有不少MCU供应商铩羽而归，面对物联网应用整合控制/电源管理及无线连结的系统级解决方案需求，部分芯片供应商不是被迫待价而沽，就是面临被市场及客户边缘化危机，加上IP大厂安谋(ARM)版图正快速扩展到全球MCU......
推出的8nm 射频设计参考流程简化了开发过程，能够通过行业领先的电路仿真和版图能效比以及精确的电磁（EM）建模，加速版图设计周转时间。该参考流程纳入了使用新思科技和Ansys的工......
看好AI PC商机，台厂筹组策略联盟抢攻版图; 生成式AI掀起科技产业对于AI的关注，为终端应用带来更多想像空间。为抢攻AI版图，指纹辨识厂神盾近年积极进行投资与整并，筹组战略联盟，集结安国、芯鼎......
CPU制造版图大转移，Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：CPU制造版图大转移，Intel 释单台积电代工CPU将在......
饱，不过该公司并未就此放松，还打算拓展版图，抢攻晶圆代工业务，锁定 CMOS 影像感测器、显示器驱动 IC（DDIC）、电源管理 IC（PMIC） 等。 韩媒 etnews 报导，SK 海力......
传三星拟单独成立晶圆代工单位，冲刺订单; 三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计，等于......
了制造半导体组件的“前工序”的开发体制。本月初，双方决议将合资公司的IC、SiC元件/模组产品线和团队分拆出来，并由鸿海新设的IC设计子公司斥资2.04亿新台币承接，这使得鸿海在SiC领域的版图......
及验证，普遍是自建数据中心来进行资源配套。但随着公有云产品日趋成熟，各行各业也有诸多的上云实践与案例，那么芯片设计平台上云也成为可能。 芯片设计上云是基于IC设计市场的四个新变化：一是需求上，高端......
、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本（新增强大的IP Merge功能）、可靠性平台芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA、形式验证平台的芯天成连接性检查工具EsseCC，晶圆......
无线数据传输的射频集成电路（如收发信机和射频前端元器件）设计变得越来越复杂。面对更高的电路频率、更小的尺寸和复杂的版图相关效应，通过物理方式研发高速设计的传统方式将遇到重重挑战。为了......
代无线系统将具有更大带宽，支持更多设备联网，其通信延迟更短，并且覆盖范围更广。用于无线数据传输的射频(如收发信机和射频前端元器件)设计变得越来越复杂。面对更高的电路频率、更小的尺寸和复杂的版图相关效应，通过......
代无线系统将具有更大带宽，支持更多设备联网，其通信延迟更短，并且覆盖范围更广。用于无线数据传输的射频集成电路（如收发信机和射频前端元器件）设计变得越来越复杂。面对更高的电路频率、更小的尺寸和复杂的版图......
无线数据传输的射频芯片（如收发器和射频前端组件），其设计复杂性也与日俱增。更高的电路频率、更小的特征尺寸和复杂的版图依赖效应，让高速电路设计的物理实现过程极具挑战性性，需要更准确、更全......
电路板(PCB)设计与校验，集成电路(IC)版图设计、验证和测试，数字逻辑电路设计，模拟电路设计，数模混合设计，嵌入式系统设计，软硬件协同设计，芯片上系统(SoC)设计，可编程逻辑器件(PLD)和可......
的华为靠这些逐步建立起市场优势。而硬件随着IC技术的发展，芯片集成的功能越来越多，实际上技术含量都集中到了芯片中。以前一块电路板上上百个元件，调试和良率都是门槛，而现在变成一两颗芯片。只要......
发信机和射频前端元器件）设计变得越来越复杂。面对更高的电路频率、更小的尺寸和复杂的版图相关效应，通过物理方式研发高速设计的传统方式将遇到重重挑战。为了实现先进的性能和强健的产品可靠性，设计......
发信机和射频前端元器件）设计变得越来越复杂。面对更高的电路频率、更小的尺寸和复杂的版图相关效应，通过物理方式研发高速设计的传统方式将遇到重重挑战。为了实现先进的性能和强健的产品可靠性，设计......
代无线系统具有更高的带宽、更多的互联设备、更低的时延和更广泛的网络覆盖范围。用于无线数据传输的(如收发器和射频前端组件)，其设计复杂性也与日俱增。更高的电路频率、更小的特征尺寸和复杂的版图依赖效应，让高......
的电路频率、更小的特征尺寸和复杂的版图依赖效应，让高速电路设计的物理实现过程极具挑战性性，需要更准确、更全面的建模和仿真技术来实现更高的性能和稳健的产品可靠性。 台积公司N4PRF设计......
董事长陈泰铭近十余年的并购轨迹，除带领集团成为被动元件龙头外，更显露要扩张到更多电子零组件版图的野心。陈泰铭曾说「国巨多在产业低迷时期透过并购等方式扩充」，国巨在并购基美后，加速集团转型，随后又并入奇力新，接着......
IR 修复以及版图后仿真。在映射期间，使用 Id 饱和方法，其中器件根据其上下文自动识别。 伪布局后仿真可以使用估计值和一些完全提取的值来缩短分析循环。Cadence和Synopsys对IC布局......
软银拟收购一家芯片公司;近年软银频繁发力半导体领域，并通过收购和控股等方式，不断扩展其业务版图。此前，软银通过收购Arm公司，成为了全球领先的芯片设计公司之一。 最新消息显示，软银将收购IC......
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程; 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯......
台积电两招 扩大专利版图;晶圆代工龙头20日获颁2023年科睿唯安全球百大创新机构奖，副法务长陈碧莉表示，去年研发经费达54.7亿美元，研发占营收比重达8％，这是......
提取的网表作仿真验证，并与前仿结果对比，版图导出GDS文件，Tape out（将设计数据转交给制造方）。 拆解–反向设计，这是芯片设计领域最暴力最直接的获取知识的方法，自然顺应了国内IC设计......
计复杂性也与日俱增。更高的电路频率、更小的特征尺寸和复杂的版图依赖效应，让高速电路设计的物理实现过程极具挑战性性，需要更准确、更全面的建模和仿真技术来实现更高的性能和稳健的产品可靠性。 台积公司N4PRF......
计复杂性也与日俱增。更高的电路频率、更小的特征尺寸和复杂的版图依赖效应，让高速电路设计的物理实现过程极具挑战性性，需要更准确、更全面的建模和仿真技术来实现更高的性能和稳健的产品可靠性。台积公司N4PRF设计......
按照Cadence的官方分类共六大类EDA完整列表如下。工具列出的格式为： 工具全名称:工具代号及版本号 (当前的安装版本) 。 Custom IC Design: Integrated Circuit......
限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。 广告 Empyrean Polas®是一款适用于IC版图设计和分立器件版图设计的可靠性和设计合理性分析工具，能够结合PCB和封装设计，形成完整系统分析解决方案。 在电源管理芯片设计中，工程......
在指甲盖大小的芯片里，几十上百亿的晶体管，几十层电路，不可能用纸来画了，就必须用软件来设计。 这种软件就是EDA，现在已经集芯片设计、综合验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计......
驱动IC(DDI)需求将继续增长。业内人士相信春节假期后需求将会增加。 业内人士表示，由于......
3DFabric 专用的晶圆厂。市场看好，随台积电拓展先进封装版图，相关设备供应链可望雨露均沾，也将迎来业绩爆发期。 目前台积电在中国台湾地区设有4座先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试、后段3D......
最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破； • 依托 30 年来在全线工艺技术方面取得的行业领先地位，将大型设计的生产力提升 3 倍，助力......
、欧洲、摩尔直播学习群。 模拟射频设计、EDA.IP、数字芯片设计、模拟混合信号设计、版图Layout、数字PR.验证、晶圆制造Fab、设备EE、半导体材料、半导体设备、封装测试、半导......
，都是过去五年(2010~2014年)平均每年126亿美元的八倍左右… 市场研究机构IC Insights的最新统计显示，在2016年全球有超过24件的半导体业并购(M&A)案件，总计......
台湾的联电是晶圆代工业务的推进者之一，在IC Insights 公布的2016年上半年纯晶圆代工厂营收排名中，联电仅排在台积电和格罗方德之后，位居第三，营收较之去年同期有了轻微增长。而这一切都是归功于其10......
显著提升设计生产力；• Virtuoso Studio 与 Cadence 最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破；• 依托 30 年来......
显著提升设计生产力； Virtuoso Studio 与 Cadence 最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破； 依托 30 年来......
前十大模组厂的出货量约占整体渠道市场61%；另以SSD竞争版图来看，三星(Samsung)、铠侠(Kioxia)、西数(WDC)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、英特尔(Intel......
芯片性价比优势，抢攻市占版图，并让公司业绩稳定成长。不过，随着终端产品新旧交替加快，产品热销期由原先2~3年缩短到可能不到1年，台厂抄捷径策略已开始碰壁，加上大陆IC设计公司更具备成本竞争力，缩减台湾IC设计......
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场;• Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D......

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深圳市方卡实业有限公司南京分公司
;深圳市方卡实业有限公司南京分公司;;深圳市方卡实业有限公司南京分公司－南京新版图信息技术有限公司，主要提供系统包括企业一卡通，工厂一卡通，校园一卡通，智能小区一卡通系统，主要产品包括：感应
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开发项目为IC应用软件开发、IC电路设计、IC版图设计、应用工具开发、IC系统开发、图象及语音数字信号处理、语音识别应用程序开发、智能化家电信息应用开发。
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