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免会引发一些争议。 据了解，苹果今年发布的iPhone 16 Pro升级力度很大，但从预售情况来看，这款新机需求较上几代产品明显减弱。对此，有分析人士认为，这或许与iPhone 16的功......
业界最佳矢量DSP，今年推出独一无二的创新XC22矢量DSP，首次在技术领域支持真正的多线程运作，是十分高效的矢量DSP，大幅提升了性能/面积特性。相对于前几代产品或竞争产品，它显着提高了矢量单元利用率，使得......
美光科技宣布DDR5服务器内存已获验证;近日，美光科技宣布，其用于数据中心的DDR5服务器内存产品组合已在第四代英特尔至强可扩展处理器上得到全面验证。 据介绍，美光DDR5提供的内存带宽是前几代产品......
美光科技宣布DDR5服务器内存已获验证;近日，宣布，其用于数据中心的产品组合已在第四代英特尔至强可扩展处理器上得到全面验证。本文引用地址：据介绍，美光提供的内存带宽是前几代产品的两倍，这对......
的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太......
的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太阳能逆变器的总系统功率从 300 kW提高......
中完成验证。本文引用地址： 据介绍， 所提供的内存带宽相比前几代产品实现了翻番。升级到 将带来更高的带宽，有助于充分释放每台处理器的计算能力，从而缓解其未来几年可能面临的性能瓶颈。 IT之家......
大摩：iPhone 16成近年最不受欢迎一代; 9月26日消息，摩根士丹利(大摩)的最新报告指出，iPhone 16的交货时间较前几代产品明显缩短，表明......
的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太......
Lake，后者只有超低功耗移动版，前者终于有桌面版，接口就是LGA1851。 只是不知道，这个接口能用几代产品? ......
系列产品周期的出货量。 iPhone 15 Pro 系列的两款机型首次使用钛合金外壳，因此遭遇了一系列问题。此前就有用户吐槽新机外壳容易出现划痕、钛合金边框变色、耐摔性能表现不佳等，这些都需要在后续几代产品中陆续解决。 ......
容量大、频率高外，笔记本DDR5内存相比DDR4内存功耗也降低了。采用最新工艺DDR5的VPP降低到1.8V，VDDQ和VDD降低到1.1V，功耗整体下降，性能提升了85%。这是几代DDR电压......
金边框变色、耐摔性能表现不佳等，这些都需要苹果在后续几代产品中陆续解决。 ......
秒内可处理 230 部全高清（FHD）级电影。 由于 AI 对内存的运行速度要求极高，HBM3E 相比前几代产品更注重散热方面的表现。SK 海力士表示，其 HBM3E 采用先进的 MR-MUF 技术......
SAS和SATA接口，容量高达10TB[1]。MG10-D系列产品凝聚了东芝50多年的经验，以精密工程技术打造，性能和电源能效相比前几代产品均有明显提升。该存......
制程，意味AMD期望实现芯片采购多样化，避免前几代产品完全依赖台积电。 业界人士表示，无论是地缘政治、砍价、晶圆代工生态链都会找寻第二供应来源，AMD应该也是为了分散风险。 据悉，三星......
人员可以通过处理器优化突破技术极限，在控制成本的同时获得独特的收益。 利用Codasip 700系列 RISC-V内核，赋能新应用的定制计算 开发人员需要根据不同的应用解决不同的问题。与前几代产品相比，700......
人员可以通过处理器优化突破技术极限，在控制成本的同时获得独特的收益。 利用Codasip 700系列 RISC-V内核，赋能新应用的定制计算 开发人员需要根据不同的应用解决不同的问题。与前几代产品......
新应用的定制计算 开发人员需要根据不同的应用解决不同的问题。与前几代产品相比，700 系列提供了更高性能的基准内核，可根据特定应用需求定制处理器，从而实现创新，并在功耗、性能和面积方面都有着显著的优势。该系......
恩智浦发布MC33777，革新电动汽车电池组监测技术; 【导读】恩智浦发布首款电池接线盒集成电路（IC）MC33777，支持在单个设备上集成感知、决策和执行能力。与前几代产品相比，它凭......
edge technologies in SiC’(为SiC 前沿技术创造量产工业环境”)的主题演讲。 技术说明，供编辑参考 与前几代产品相比，意法半导体的第四代 SiC MOSFET 的问......
据密集型应用程序提供支持；保持与前几代产品相同的外形尺寸、接口和冷却方式，简化了与现有基础设施的集成并降低了升级复杂性；优化了散热设计，确保了稳定的性能输出和可靠性；内置了可靠的数据保护功能，可增强安全性，保护......
/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比目前推出的HBM3解决方案提高50%，其每瓦性能比前几代产品提高了2.5倍。 据介绍，美光科技HBM解决方案采用1β(1-beta)DRAM工艺节点，该节......
对iPhone13、iPhone12、iPhone11和iPhoneX等新一代iPhone的收费为69美元。iPhoneSE和iPhone8及更早型号的收费为49美元，目前的价格将持续到2月底，之后会上涨20......
点是采用了英飞凌第五代高性能CAPSENSE™电容式传感技术。与前几代产品和同类解决方案相比，新一代技术的(SNR)性能提高10倍，功耗则降至1/10。 PSoC 4000T触摸......
和服务三方面。其硬件产品将涉及多代，不仅包括首代基于Xe HPG微架构的Alchemist显卡（DG2），还将包括代号分别为Battlemage、Celestial和Druid的后续几代产品......
率可达32Gbps。该产品采用脉幅调制（PAM3）信号方式，替代前几代产品的不归零（NRZ）信号方式，提升性能。在相同信号周期内，PAM3信号方式可比NRZ信号方式多传输50%的数据。 与GDDR6相比......
S2C发布Dual Virtex-7 2000T FPGA 快速SoC原型验证硬件;领先的快速SoC/ASIC原型验证解决方案供应商，S2C公司，宣布其首批第五代产品，Dual 7V2000 TAI......
了目前大批量低成本应用对最高集成度、最低成本、最低功耗，以及最优性能水平的需求。与前几代产品相比，金山系列采用了全新的Tile 架构，性能较前代产品提高了10倍，成本降低50%。 金山系列FPGA器件......
是轻负荷条件下具有较大改进，令效率更上一层楼。与之前几代产品相比，其在相同栅极损耗的水平下可实现更高的开关频率；而且这一产品组合极具前景，使CFD7A成为减少系统重量和空间以实现更紧凑设计的关键因素。 符合......
倍，同时将每次推理的能耗降低高达119 倍。i.MX RT700 跨界 MCU 还集成了高达 7.5MB 的超低功耗 SRAM，与前几代产品相比，功耗降低了30-70%。 重要意义 当前，AI边缘......
，与前几代产品相比，功耗降低了30-70%。 重要意义 当前，AI边缘计算设备对额外计算能力和新功能的需求不断增长。与此同时，许多此类设备都是由电池供电的，因此......
整体下降，性能提升了85%。这是几代DDR电压总线以来下降比例最少的一次，说明其对电源完整性和信号完整性的设计要求越来越严苛。 产品优势 · 端到端接收模式的强化，信号......
in SiC’(为SiC 前沿技术创造量产工业环境”)的主题演讲。了解更多信息，点击链接 ICSCRM 2024 - STMicroelectronics。技术说明，供编辑参考与前几代产品相比，意法......
technologies in SiC’(为SiC 前沿技术创造量产工业环境”)的主题演讲。了解更多信息，点击链接 ICSCRM 2024 - STMicroelectronics。 技术说明，供编辑参考 与前几代产品......
) 技术继续发挥碳化硅的性能优势，通过降低能量损耗来提高功率转换过程中的效率。这为光伏、储能、直流电动汽车充电、电机驱动和工业电源等功率半导体应用领域的客户带来了巨大优势。与前几代产品相比，采用......
窝连接待机模式（eDRX）下的功耗低于3μA，与前几代产品相比，电池寿命延长了高达10倍。 这款芯片组的丰富功能集和卓越性能使其成为智能公用事业仪表和单芯片资产跟踪应用的理想选择。在智......
）的带宽，是GDDR6 1.1TBps的1.4倍，并且每个数据I/O（输入/输出）口速率可达32Gbps。该产品采用脉幅调制（PAM3）信号方式，取代前几代产品的不归零（NRZ）信号方式，从而......
是不会轻易放弃欧洲市场的，因此淘汰Lightning接口也成了苹果的必然选择。 值得一提的是，欧盟《通用充电器新规》中还强调——允许消费者选择是否购买带或者不带充电器的设备。也就是说，产品......
人员需要根据不同的应用解决不同的问题。与前几代产品相比，700 系列提供了更高性能的基准内核，可根据特定应用需求定制处理器，从而实现创新，并在功耗、性能和面积方面都有着显著的优势。该系列的内核用途广泛，既可......
的相关测试，特别是HV-H3TRB，符合工业应用标准，因此非常适合户外应用。IGBT专为满足环保以及高效能源应用的需求而设计，相较于前几代产品有显著改进。因此，TRENCHSTOP IGBT7 H7......
工业应用标准，因此非常适合户外应用。IGBT专为满足环保以及高效能源应用的需求而设计，相较于前几代产品有显著改进。因此，TRENCHSTOP IGBT7 H7 是常用于太阳能和储能系统等中的NPC1拓扑......
Vecchio GPU的开发和推出。 同一年，英特尔终于推出了适用于笔记本电脑和台式机的Arc GPU系列，并计划在未来几年推出下一代产品。因而，Raja Koduri的离职是让人感到惊讶的。 至于......
可扩展到8.4Gbps，预取数据能力从DDR4的8n上升为 16n。 低能耗： 采用最新工艺DDR5的VPP降低到 1.8V，VDDQ和VDD降低到1.1V，功耗整体下降，性能提升了85%。这是几代......
将每次推理的能耗降低高达119 倍。i.MX RT700 跨界 MCU 还集成了高达 7.5MB 的超低功耗 SRAM，与前几代产品相比，功耗降低了30-70%。重要意义当前，AI边缘......
及多项设计改变。这是几代产品中最难完成的提升，”甚至可能需要从铜线互连层面进行重新设计。 他同时补充称，该款7纳米节点需要新的“CAD工具并改变设备构建乃至晶体管连接的方式——简而言之，要完成7纳米......
据心理优势。尽管前者会有沉浮盈衰，但后者却是令人同情和永不消退的。Windows是几代人对网络和电脑的最初印象。天长日久，人们习惯了它的交互逻辑，习惯了它的操作方式，也习惯了在它发生蓝屏时一声苦笑。在如......
遵循典型的五年更新周期并从更前一代处理器进行升级的客户而言，总体拥有成本最多降低77%6。 相较于前几代产品，第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器将以更多的创新为客户提供性能和能效的提升。该处理器拥有多达64 核，三级缓存是上一代产品......
遵循典型的五年更新周期并从更前一代处理器进行升级的客户而言，总体拥有成本最多降低77%6。 相较于前几代产品，第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器将以更多的创新为客户提供性能和能效的提升。该处......
一款紧凑的、经过SWaP 优化的、强大的工业级解决方案，AI 推理性能与前几代产品相比，提高了 8 倍，达到了 275 TOPS。 这些先进的系统旨在提供卓越的性能和耐用性，重新定义了智慧城市、零售、安全......

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;深圳市天龙微科技有限公司;;深圳市天龙微科技有限公司自成立以来，专业从事电源管理IC的开发与销售，其产品有4054（锂电充电IC）替代产品LTC4054，72系列（LDO线性稳压）替代产品
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