资讯
6nm制程加持！联发科发布全新5G战车天玑900(2021-05-14)
提升影像能力
据了解，天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4......
联发科发布天玑920和天玑810，6nm工艺支持5G(2021-08-12)
，在性能和低功耗上表现出色，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4K HDR视频拍摄功能，为高端5G终端提供出色的移动体验。
天玑810也采用了6nm工艺，CPU搭载......
MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片(2021-08-12)
芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
天玑920采用高能效6nm制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4K......
MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片(2021-08-12)
芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
天玑920采用高能效6nm制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4K......
面对芯片规则的不断升级，国产手机芯片不断带来惊喜(2022-12-22)
面向中端机的市场，搭载这两款芯片的智能手机预计将会在近期上市。
天玑920芯片采用高能效6nm制程，八核心CPU包含主频为2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，搭载旗舰级HDR
ISP，支持......
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单(2021-05-14)
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单;看好5G渗透率的持续提升，联发科13日发布天玑系列5G手机芯片最新产品天玑900，以6纳米先进制程打造，预计搭载该芯片的终端产品将于今年第二季在全球上市。法人......
vivo将首发天玑9200芯片，体验再次1+1>2(2022-11-26)
，采用台积电第二代4纳米制程工艺。Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz。2022年11月8日，36氪消息，天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值......
OPPO下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9200 5G移动平台(2022-11-08)
9200 移动平台基于台积电第二代4nm制程工艺打造，可令其CPU峰值性能功耗相较上代降低25%。天玑9200采用八核CPU设计，其中Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，性能......
天玑5G移动平台在高端市场取得突破，已站成功稳高端市场第一梯队(2023-01-16)
台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%;该芯片采用新一代11核GPU
Immortalis-G715，性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升......
玑8200集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合(2022-12-23)
、显示与连接体验。天玑8200采用4nm制程工艺，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU，确保......
搭载联发科天玑 900 芯片，VIVO 新机配置物料曝光(2023-02-08)
搭载联发科天玑 900 芯片，VIVO 新机配置物料曝光;
据业内信息报道，VIVO Y100 新机预计将于近期在印度市场发布，网络曝光了该机型的配置物料信息，或将搭载天玑 900 而不是之前网传的天玑......
联发科推出三款天玑系列5G芯片新品 均采用台积电制程技术(2022-03-02)
。
图片来源：联发科官网截图
据官方介绍，天玑8100、天玑8000两款产品供应高端5G手机，采用的是台积电5nm制程，均采用八核CPU架构设计和Arm Mali-G610六核......
联发科发布天玑7200处理器：4nm工艺(2023-02-16)
的首款新平台。
据介绍，天玑7200采用与天玑9200相同的第二代4nm制程，八核CPU架构，包括2个主频为2.8GHz 的Arm
Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成AI处理......
采用二代 4nm 工艺，联发科发布天玑 7200 处理器(2023-02-17)
采用二代 4nm 工艺，联发科发布天玑 7200 处理器;
据业内信息，昨天通过官微发布天玑 7200 ，该处理器采用台积电第二代 4nm 制程工艺。
据悉，天玑 7200 处理......
MediaTek发布天玑7300系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级(2024-05-31)
高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。天玑7300系列的八核CPU包含4个主......
MediaTek发布天玑7300系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级(2024-05-31)
高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。天玑7300系列的八核CPU包含4个主......
联发科最强5G AI芯片！天玑9300+发布(2024-05-07)
联发科最强5G AI芯片！天玑9300+发布;
5月7日消息，今日，天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布，不仅进一步提升性能，还带来了突破性生成式AI体验。
据了解，天玑......
MediaTek推出最新5G SoC——天玑800U(2020-08-18)
的制程有利于处理器充分发挥性能优势同时降低功耗。天玑800U的CPU采用八核架构设计，包括含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55高能......
性能王者：天玑9200豪华硬件堆料刷新性能天花板(2022-12-22)
最强旗舰GPU，采用台积电第二代4纳米制程工艺。Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz。2022年11月8日，36氪消息，天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值......
对标高通骁龙8 Gen2 联发科天玑9200超频版首曝(2023-02-23)
9200的超频版可能会命名为天玑9200+。
这颗芯片属于半迭代升级，仍然会采用第二代4nm工艺制成，八核心设计，包含1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex
A715大核和4颗......
联发科发布天玑移动芯片：采用4nm制程，支持5G全频段网络(2022-12-13)
联发科发布天玑移动芯片：采用4nm制程，支持5G全频段网络;联发科于近日正式发布天玑8200 5G移动芯片，采用4nm制程，采用八核CPU和六核GPU，搭载......
联发科发布天玑7000系列首款新平台，采用台积电第二代4nm制程(2023-02-16)
一季度上市。
据介绍，天玑7200采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex......
联发科技发布天玑8200芯片 搭载该芯片终端12月上市(2022-12-08)
联发科技发布天玑8200芯片 搭载该芯片终端12月上市;
来源: 网易科技报道
联发科技发布天玑8200 5G移动芯片，采用了4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78......
未来的手机游戏什么样？联发科天玑旗舰这样回答(2023-05-16 14:27)
未来的手机游戏什么样？联发科天玑旗舰这样回答;最近，联发科发布了备受关注的天玑9200+旗舰5G移动平台，以惊人的超过136.8万的跑分成绩夺得安卓性能榜首的头衔，立即成为数码圈的热门话题。从这......
MediaTek发布天玑8200移动芯片(2022-12-08)
高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU，助力......
联发科 MWC 2023 将展示 5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术等最新进(2023-02-27)
联发科 MWC 2023 将展示 5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术等最新进; 2 月 24 日消息，宣布，将于 MWC 2023 期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio 和......
MediaTek 5G天玑800再度升级， 双卡双待，7nm工艺(2020-08-18)
。
天玑800U采用7nm制程，先进的制程有利于处理器充分发挥性能优势同时降低功耗。天玑800U的CPU采用八核架构设计，包括含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及......
联发科发布天玑8200移动芯片，冰峰能效释放高能游戏体验(2022-12-08)
联发科发布天玑8200移动芯片，冰峰能效释放高能游戏体验;MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构......
联发科发布天玑8300移动芯片(2023-11-22)
联发科发布天玑8300移动芯片;
最新消息，昨天在北京发布会推出了定位轻旗舰市场的天玑8300移动。作为天玑8000系列家族的新成员，官方称天玑8300拥有先进的生成式AI技术......
高通新品发布会定档：3月17日见 骁龙7+或将登场(2023-03-10)
+ Gen1或骁龙7 Gen2。
SM7475目前已经在跑分网站现身，Geekbench 5单核得分1232 分、多核4095分，性能紧追天玑9000与骁龙8+。
realme新机真我GT Neo5......
MediaTek发布天玑 7200移动平台，升级游戏与影像体验(2023-02-16)
终端设备实现更长续航。
天玑7200采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心......
联发科发布新一代旗舰芯片天玑9200，支持光线追踪(2022-11-09)
性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。
据介绍，天玑9200搭载八核旗舰CPU，采用1+3+4架构，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，性能......
MediaTek发布天玑8200移动芯片 冰峰能效释放高能游戏体验(2022-12-08)
MediaTek发布天玑8200移动芯片 冰峰能效释放高能游戏体验;2022年12月8日 – 发布 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。采用先进的4nm制程，八核CPU架构......
MediaTek将参展MWC2023 展示5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术(2023-02-22)
MediaTek将参展MWC2023 展示5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术;2023年2月22日，MediaTek将于2023世界移动大会（MWC 2023）期间展示天玑、Filogic......
MediaTek将参展MWC2023，展示5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展(2023-02-22)
亮相，首款新平台天玑 7200 拥有出色的 AI 影像功能、游戏优化技术与 5G 连接速度，高能效表现助力终端设备实现更长续航。其采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2个 主频......
MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级(2023-05-11 11:45)
9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。
天玑 9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核 CPU 包括1个主......
联发科发布天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片：GPU 性能提升 60%，功耗降 50%(2023-11-21 16:27)
联发科发布天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片：GPU 性能提升 60%，功耗降 50%;联发科今天在北京举行发布会，正式推出了定位轻旗舰市场的全新天玑 8300 移动芯片，作为天玑......
三星 Exynos 1380 处理器性能测试：和骁龙 778G 同级，图形性能更(2023-03-24)
上不会逊色三星 5nm 太多，联发科最新的天玑 900 和天玑 1100）天玑 1200 也采用了这套工艺。骁龙 778G 改用台积电制程，要么是三星 5nm 产能不够，要么就是高通觉得这个工艺做中端芯片不经济。
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MediaTek发布天玑8200移动芯片，冰峰能效释放高能游戏体验(2022-12-08)
MediaTek发布天玑8200移动芯片，冰峰能效释放高能游戏体验;MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程，八核......
MediaTek发布天玑8200移动芯片，冰峰能效释放高能游戏体验(2022-12-08 15:06)
MediaTek发布天玑8200移动芯片，冰峰能效释放高能游戏体验;MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程，八核......
MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新(2023-11-21)
，八核 CPU包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能较上一代提升 20%，功耗节省 30%。此外，天玑 8300 搭载 6 核......
MediaTek将参展MWC2023，展示5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展(2023-02-23 09:25)
2023世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等产品组合的先进技术，以及移动设备之外的5G技术演示。同时，MediaTek还将......
MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新(2023-11-22)
体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”
天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架构，八核 CPU包含 4 个 Cortex-A715 性能......
MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新(2023-11-22 13:28)
端智能手机市场开辟更多新机遇。”
天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于Armv9 CPU架构，八核 CPU包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效......
MediaTek发布天玑 7200移动平台，升级游戏与影像体验(2023-02-16 10:32)
的首款新平台。天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，并且能效表现出色，助力终端设备实现更长续航。
天玑7200采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核......
MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级(2023-05-10)
旗舰终端卓越移动游戏体验。
天玑 9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的 Arm......
今年情人节送数码礼物,会挑芯片很重要(2023-02-10)
人像镜头，更能大幅提升夜景人像拍摄效果与虚化效果，为你带来惊艳的摄影体验。
vivo X90搭载的天玑9200 5G移动芯片，采用了台积电第二代4nm制程，搭载八核旗舰CPU与全新一代Immortalis......
MediaTek将参展MWC2023，展示5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展(2023-02-22)
，MediaTek将于2023世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等产品组合的先进技术，以及移动设备之外的5G技术演示。同时......
MediaTek发布天玑 7200移动平台，升级游戏与影像体验(2023-02-16)
MediaTek发布天玑 7200移动平台，升级游戏与影像体验;
【导读】MediaTek发布天玑7200移动平台，这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。天玑7200拥有......
天玑9200搭载Immortalis G715 GPU，游戏性能太强大了(2022-11-14 12:26)
通信技术等方面也取得了诸多突破。从官方公布的账面来看，天玑9200堆料十分下本，采用了台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构，搭载八核旗舰CPU，包括1个主频高达3.05GHz的Cortex......
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;深圳天玑芯电子有限公司;;
;深圳天玑通讯设备有限公司;;
;深圳市天玑通讯科技有限公司;;
;深圳天玑芯电子有限责任公司;;深圳市天玑芯电子有限公司，是一家国内领先的世界知名品牌IC、电子元器件代理-分销商，专注为电子产品研发、生产型中小厂商提供集成电路-IC元件及技术支持。 天玑
服务宗旨：“品质高、价格优、货期准、服务好”。通过自身强大的市场优势和网络优势，为客户展现天玑芯专业化、系统化采购价值和全方位优质服务。 公司战略目标：铸就 “天玑芯”成为：国内
;天玑化妆品有限公司;;香港天玑财富集团是一家跨国集团公司，该集团公司涉及"生物工程，通讯技术，电子商务，网络技术，化工技术，化妆品项目等多个高新产业及领域，2007年集团正式登入中国大陆，致力
;广州市白云区太和兰旗灯箱工艺厂;;兰旗是谁？ 兰旗是研发、生产、设计、制作、销售于一体的专业导光板系列制造商。 向客户提供－兰旗实效体系－周到、热情、完善的售前与售后服务。 兰旗的历史怎么样？ 二