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极速智能，创见未来2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
半导体的几位重量级用户和生态合作伙伴大咖纷纷上台，从汽车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
半导体的几位重量级用户和生态合作伙伴大咖纷纷上台，从汽车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计......
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
半导体的几位重量级用户和生态合作伙伴大咖纷纷上台，从汽车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 15:07)
半导体的几位重量级用户和生态合作伙伴大咖纷纷上台，从汽车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 09:34)
车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
半导体的几位重量级用户和生态合作伙伴大咖纷纷上台，从汽车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部......
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。”
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芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具，它提供了与芯片设计工具和封装设计工......
字节跳动确认自主造芯，互联网大厂“芯”进展如何？(2022-07-20)
验证工程师、ASIC设计工程师等在内的多个岗位。
这些岗位的职责包括芯片项目的前端/后端验证、提供芯片封装设计方案、芯片设计server的维护和任务分配、芯片设计相关EDA工具的安装、使用......
移远通信发布第三代5G NB-IoT系列模组(2021-02-20)
-CNV和BC28-CNV采用独立的安全CPU和硬件安全机制，安全性能更有保障。
高度兼容前代产品
在封装设计上，移远第三代NB-IoT模组与此前主推的NB-IoT和2G产品BC35-G......
劲拓股份与海思签订合作备忘录 加大半导体封装设备领域合作(2021-07-07)
劲拓股份与海思签订合作备忘录 加大半导体封装设备领域合作;7月6日，劲拓股份发布公告，公司与深圳市海思半导体有限公司（以下简称“海思”）签订了《海思劲拓合作备忘录》（以下简称“合作备忘录”），协议......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
负载、沉浸式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。”芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具，它提供了与芯片设计工具和封装设计工......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10 10:36)
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计......
华为海思：让工程师等待是极大的浪费(2022-12-29)
。”
除了封装，还需要考虑PCB，整个系统在实现时，需要从供电、高速互连、可靠性、热和应力等方面做通盘考虑。海思提倡集成物理设计，Cadence有系统设计实现（SDE），都是以系统思维对整个工程......
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%(2023-10-09 10:20)
的结构。日月光整合设计生态系统实现了提升设计效率最高可缩短50%周期，并为设计质量和用户体验重新定义新标准。将此创新的封装设计工具能力整合到的工作流程中，大大缩短周期时间，同时......
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术(2023-10-26)
车电子、5G通讯、数据中心等方面发表演讲，芯擎科技的创始人、董事兼CEO 汪凯博士的演讲主题是《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》，紫光展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”;
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计......
Cadence发布下一代Sigrity X产品，将系统分析加快10倍(2021-03-17)
Cadence Allegro® PCB Designer设计工具和Allegro Package Designer Plus封装设计工具紧密集成。这一全新特性可以帮助PCB和IC封装设计......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供(2023-03-13)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”; 国内行业领导者芯和，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计......
半导体高薪职位 7/15 【摩尔精英】(2016-10-23)
上/本科及以上/全职
3、澜起科技
Thermal Engineer 热设计工程师
15K-30K/上海/工作经验不限/硕士及以上/全职
Senior/Staff FAE
15K-30K......
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖(2021-03-20)
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖;2021年3月19日，中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器厂商，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统设计工程......
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖(2022-08-18)
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖;国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统设计工程......
西门子 EDA 发布下一代电子系统设计平台(2024-09-29 14:42:17)
平台简介：
以下视频来源于
西门子PCB及IC封装设计......
Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列(2023-06-21)
不仅可以帮助设计人员缩小应用尺寸并体验到铜夹片封装的超强可靠性，而且还为设计工程师和客户提供了新的选择，希望为现有设计提供额外的资源。
......
Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列(2023-06-21)
V MOSFET新增LFPAK56和LFPAK88封装系列，Nexperia不仅可以帮助设计人员缩小应用尺寸并体验到铜夹片封装的超强可靠性，而且还为设计工程师和客户提供了新的选择，希望为现有设计......
劲拓股份：目前与海思未签订正式协议与销售合同(2021-07-08)
劲拓股份：目前与海思未签订正式协议与销售合同;7月6日，劲拓股份披露与深圳市海思半导体有限公司（以下简称“海思”）签订《海思劲拓合作备忘录》加大半导体封装设备领域合作的消息，引发......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
平台。
目标市场
Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。
随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进，采用传统PCB设计工......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
功耗演进，采用传统PCB设计工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力：
传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则，工程师需要耗费大量的精力探究芯片设计指导书，通过......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
功耗演进，采用传统PCB设计工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力：1.传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则，工程师需要耗费大量的精力探究芯片设计指导书，通过......
富昌电子荣获意法半导体授予的“2022年度亚太地区最佳需求创造奖”(2023-01-05)
（AEG）的系统设计工程师，能在国内各大城市快速响应客户的日常技术咨询，解决客户的系统设计难点，尤其是在汽车、绿色能源、工业、医疗、交通等富昌电子长期专注、具有优势的领域。位于深圳的富昌电子系统设计......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内、IPD行业领导者，芯和喜获2023
年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖，感谢中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可。通过不断地技术创新，芯和的EDA产品以系统分析为驱动，从芯片、封装、系统到云端，已成为国内唯一覆盖半导体全产业链的设计......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
公司广泛采用。iModeler能够通过内置丰富的模板及快速的IRIS仿真引擎自动生成PDK，它能帮助PDK工程师和电路设计工程师快速生成参数化模型。
芯和半导体EDA介绍
芯和......
最高1亿元津贴！广东东莞向半导体集成电路产业砸钱(2023-11-29)
《东莞市重大科技项目实施办法（试行）》奖励范围的，按照不超过总投入的25%给予最高3000万元奖励。
支持企业购买设计工具和IP：对半导体及集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照......
贸泽开售ROHM TLR377GYZ CMOS运算放大器(2024-10-10)
），利用ROHM自有的封装技术将引脚间距减小到了0.3mm。相较于以往产品，这种封装设计可以将尺寸缩小约69%，与现有的紧凑型产品相比，可缩小约46......
使用高压功率器件封装的设计说明(2022-12-09)
使用高压功率器件封装的设计说明;
尽管宽禁带器件近年来已经开始进入商业市场，但其封装设计尚未成熟，尤其是在高温高压应用方面。在本文中，将介绍为此目的而制造的 5 kV 双面冷却 GaN
功率......
富昌电子荣获意法半导体授予的“2022年度亚太地区最佳需求创造奖”(2023-01-05 14:41)
合作伙伴，除支持一线规模型客户外，更持续关注大众市场（Mass Market），为中小型客户提供优质的本土化服务，完整的技术支持和稳健的供应链增值服务。富昌电子卓越工程部（AEG）的系统设计工程......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
系统两大领域的中高端市场。
随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进，采用传统PCB设计工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力：
传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则，工程师需要耗费大量的精力探究芯片设计......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
功耗演进，采用传统PCB设计工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力：
1. 传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则，工程师需要耗费大量的精力探究芯片设计指导书，通过仿真转换成实际项目要用的电气物理规则，同时......
Nexperia扩充NextPower 80／100 V MOSFET产品组合的封装系列(2023-06-21 10:45)
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些......
富昌电子荣获意法半导体授予的“2022年度亚太地区最佳需求创造奖”(2023-01-05)
合作伙伴，除支持一线规模型客户外，更持续关注大众市场（Mass Market），为中小型客户提供优质的本土化服务，完整的技术支持和稳健的供应链增值服务。
富昌电子卓越工程部（AEG）的系统设计工程师，能在......
海思高管怒怼芯华章，国产EDA差距在哪里？(2023-09-25)
Automation）开放合作创新组织举办的首届IDAS设计自动化产业峰会“数字逻辑设计与验证领域”专题分论坛上，华为旗下海思半导体平台验证部部长傅晓向EDA公司芯华章演讲人员提出疑问表示：“芯华......
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场(2024-06-25 14:33)
的功能以及 Simcenter™ Flotherm™ 的热场解析引擎，让芯片设计人员能够从芯片和封装设计的早期内部探索到 signoff 阶段，针对设计中的热效应进行快速建模和可视化呈现，从而......
Tesla将自研汽车芯片，找三星代工(2016-12-13)
可以看出其对于制造汽车芯片，一直早有预谋。
在今年三月，特斯拉延揽AMD 前老将也是苹果移动处理器设计师Jim Keller 来领导硬件工程部门，对自驾车的研发可谓如虎添翼。
特斯拉已证实上述消息，据科......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台;2021年8月30日， EDA企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平......
异构集成加速AI经济发展(2024-03-26 10:33)
缩短产品周期，同时降低客户成本。IDE的特色是跨平台互动，包括图面设计和验证，先进多重布线层（RDL）和硅高密度中介层(Si Interposer)自动绕线，运用嵌入式设计规则查验（DRC）和封装设计......
相关企业
;上海思增办公室装修设计有限公司;;上海思增装饰设计工程有限公司是专业从事各类办公、商业、酒店、专卖店等空间的整体装修设计及施工管理为一体的装饰公司。 凭借着专业雄厚的设计制作能力及严格的管理，锐意
;深圳市优特芯科技有限公司;;深圳市优特芯科技有限公司成立于2007年，是一家专业集成电路开发及代理公司。下设市场部，设计工程部，软件工程部等。专业设计人员15名，均有多年MCU设计经验。公司
与维修。 咨询电话：15521111134 刘总 维修保养显示屏安装设计工程：15999981624 肖工 服务QQ270277227 020――84581320 发光的招牌，延耀显示屏。
自成立以来便以：“培养一流人才，创造一流企业，创造一流品牌”为发展目标。以客户需求为基础，以技术创新为动力，以财务稳健为保障。立足为全球客户提供一流的产品和服务。公司拥有专门的设计工程部，积极
自成立以来便以：“培养一流人才，创造一流企业，创造一流品牌”为发展目标。以客户需求为基础，以技术创新为动力，以财务稳健为保障。立足为全球客户提供一流的产品和服务。公司拥有专门的设计工程部，积极
;深圳市欧恩科技光电有限公司;;深圳市欧恩光电科技有限公司,专注于大功率LED的封装和大功率LED的制造，由具有２０多年应用设计经验的资深高级电子工程师主持产品开发设计工作，在光源封装
;蓝京城设计工程;;专卖店设计 commercial space ,舞台设计工程 stage design , 展厅设计 showroom design ,主题餐厅/主题乐园 Theme
;南京海思自动化系统有限公司;;南京海思自动化系统有限公司是专业从事自动化控制业务的高科技公司，主营楼宇智能化、工业自动化的现场总线产品的开发、生产与销售，建筑及企业能源管理系统工程的设计、施工
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
;上海思连艺电子科技有限公司;;上海思连艺电子科技有限公司是一家专业从事印制电路(PCB)的计算机辅助设计CAD&EDA的专业技术服务公司。 经过公司全体员工的不懈努力，我们