资讯
喆塔科技携手国家级创新中心，共建高性能集成电路数智化未来(2024-12-06)
喆塔科技携手国家级创新中心，共建高性能集成电路数智化未来;——喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
集创新之力·成数......
国家自然基金“十四五”规划：集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
宽禁带半导体器件与系统的发展与应用。
电子器件、射频电路关键技术
围绕电子信息系统向空天地海应用拓展带来的新问题，研究极端和复杂应用条件下高性能集成化电子器件、敏感器件以及微波光子器件与系统原理，发展新材料、新架......
国家自然基金“十四五”规划公布，集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
和可靠性评测方法等，推动核心装备研制，支撑宽禁带半导体器件与系统的发展与应用。
电子器件、射频电路关键技术
围绕电子信息系统向空天地海应用拓展带来的新问题，研究极端和复杂应用条件下高性能集成......
上海集成电路放大招，百亿并购基金+人才蓄水池等就位(2024-12-11)
右具有国际竞争力的上市公司；另外，近日上海喆塔科技携手国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”，助力我国集成电路产业发展；上海关键质量控制设备企业中科飞测投资14.81亿元再添一高端半导体项目。
1......
清华大学成立集成电路学院(2021-04-22)
微纳电子系学科发展及主要研究开发领域包括：
4条科研主干：新材料新工艺新器件；高性能集成电路；先进封装和系统集成；传感器与集成系统。
以及9个重点科研方向：①射频集成电路和医疗微电子；②可重......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段(2022-09-01)
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段;据第一昆山消息，随着智能工厂、智控中心陆续投入使用，华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段，2023年全面达产后，可年新增高性能集成电......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件(2024-04-25)
能满足系统电源转换效率的要求，而且功能集成，器件更易使用，从而在最短的时间内可设计出产品。伟诠电子此前推出的首款器件验证了SuperGaN SiP的性能和灵活性。本次发布新款器件，表明......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件(2024-04-25)
SiP系列特别适用在用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、头戴式耳机、无人机、扬声器、相机等移动/物联网设备等的轻薄、高性能的USB-C电源适配器。
新推出的两款器件（WT7162RHUG24B 和......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件(2024-04-25)
应用和供货情况
伟诠电子 SuperGaN SiP系列特别适用在用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、头戴式耳机、无人机、扬声器、相机等移动/物联网设备等的轻薄、高性能的USB-C电源适配器。
......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件(2024-04-25)
电子 SuperGaN SiP系列特别适用在用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、头戴式耳机、无人机、扬声器、相机等移动/物联网设备等的轻薄、高性能的USB-C电源......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
计实现思路和工程实践方法。高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机等将在未来几年成为Chiplet的主要应用场景，引领该市场增长。
可以从先进封装技术实现突破
2021年中......
高性能封装推动IC设计理念创新(2023-05-26)
设计技术协同优化（DTCO）后通过小芯片（Chiplet）的高性能集成封装实现最优集成电路产品的方法变革。
长电科技认为，系统技术协同优化（STCO）通过系统层面进行功能分割及再集成，以先进高性能......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-03)
、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。
2022年，公司......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件(2024-04-25 09:14)
持新一代适配器和充电器拓展了功率等级全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）与适配器USB PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.（伟诠......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-06)
封装技术，提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能......
芯原股份：Chiplet在智慧出行领域的产业化之路(2023-03-30)
复杂计算领域，Chiplet将兼顾芯片设计的高性能、设计灵活度和成本。“在摩尔定律放缓，高性能计算的设计成本、风险和设计时间不断攀升的前提下，Chiplet技术是‘后摩尔时代’集成电......
大突破：1nm晶体管在美国诞生！(2016-10-07)
价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。眼下，我们使用的主流芯片制程为14nm，而明......
济南发布《关于促进集成电路产业发展的意见》：到2025年形成500亿级产业规模(2022-06-28)
济南发布《关于促进集成电路产业发展的意见》：到2025年形成500亿级产业规模;近日，济南市人民政府发布《关于促进集成电路产业发展的意见》，提出要围绕高性能集成电路、功率器件、智能......
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡(2023-02-21)
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡;据惠山高新区发布消息显示，2月18日，车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户江苏惠山高新区。该项目是江苏集萃智能集成电......
博世推出极具成本效益的运动传感器BMI323(2022-10-21)
一款价格实惠的惯性测量单元（IMU），具有出色的性能和集成功能，能够缩短开发时间。“BMI323易于使用的特点与其出色的性价比相结合，将为IMU开辟更多新的应用领域。”Bosch Sensortec首席执行官Stefan......
Lenovo在“2024年Lenovo创新世界大会”上发布人工智能驱动的创新产品(2024-09-10 09:36)
高端设计和创新技术的巅峰之作。这款笔记本包括专为增强用户体验而定制的Lenovo Aura Edition系列功能，包括智能模式、智能共享和智能维护。这款笔记本电脑专为完成高要求任务而设计，采用Intel Core Ultra处理器和高性能集成......
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力(2023-07-20)
GDDR7显存
继2022年三星开发出速度为每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后，GDDR7 16Gb产品将提供目前为止三星显存的最高速度32Gbps。同时，集成电路（IC）设计和封装技术的创新提升了高速运行下的性能......
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力(2023-07-20)
GDDR7显存
继2022年三星开发出速度为每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后，GDDR7 16Gb产品将提供目前为止三星显存的最高速度32Gbps。同时，集成电路（IC）设计和封装技术的创新提升了高速运行下的性能......
赛昉科技连续三年荣膺“中国IC独角兽”称号(2023-07-28 14:40)
还将进一步在业务上展开合作,共同推进不同形态的高性能RISC-V产品在数据中心场景落地。2023年上半年,赛昉科技先后入选“2022年度中国半导体与集成电路产业最佳投资案例TOP 10”,“2022投中......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
定律逐渐进入难以提升的“红区”，集成电路也逐渐走到发展的瓶颈期。为进一步提升集成电路系统性能、降低成本依赖、提升功能密度，先进封装技术正朝着高密度、高性能、低成......
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器将控制器、栅(2024-04-17)
往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中，基于® DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用。”
该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V（工作电压）和40V......
SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网(V2X)产品(2024-12-09)
合作将为先进汽车通信解决方案的开发提供支撑，从而实现更安全、更智能、更互联的车辆生态系统。
SmartDV开发的SDIO
IP提供功能强大的、高性能的能力，这对于V2X系统实现无缝功能集成......
POWERQUARK®赋能绿联新一代充电头提升用户体验(2024-10-17)
保证充电过程的安全可靠。
南芯科技POWERQUARK产品系列
作为一款高性能快充解决方案，POWERQUARK以超高集成度，将过去快充应用中五颗芯片才能实现的功能集成到单颗芯片上，帮助......
Kinara推出Ara－2边缘AI 处理器，适用于服务器和笔记本(2023-12-14 10:30)
Kinara推出Ara－2边缘AI 处理器，适用于服务器和笔记本;Kinara推出Ara-2边缘AI 处理器，为边缘服务器和笔记本电脑提供高性能、经济高效且节能的推理，以运行视频分析、大型......
Kinara推出Ara-2边缘AI 处理器，适用于服务器和笔记本(2023-12-13)
Kinara推出Ara-2边缘AI 处理器，适用于服务器和笔记本;Kinara推出Ara-2边缘AI 处理器，为边缘服务器和笔记本电脑提供高性能、经济高效且节能的推理，以运行视频分析、大型......
65亿元晶圆厂落地香港，大湾区集成电路产业向“芯”发展(2025-01-15)
市。2019年，中共中央、国务院印发的《粤港澳大湾区发展规划纲要》提到，要培育壮大战略性新兴产业，推动新一代信息技术、新材料等发展壮大为新支柱产业，围绕高性能集成电路等重点领域及其关键环节，实施......
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器(2024-02-27)
和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中，基于dsPIC® DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用。”
该系列集成......
【贞光科技】21家国产模拟芯片厂商大盘点(2022-12-21)
靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟，专用硬件加速电路及算法等融合技术
主要产品：支持Wi-SUN标准的超低功耗物联网SoC芯片、集成多种信号链组件的高性能AFE SoC芯片
目标......
无锡首支集成电路设计产业投资基金发布(2021-11-08)
路设计领域专业基金，是由江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所（简称“集萃智能所”）发起成立的，基金规模为2亿元，主要关注集成电路设计产业领域的投资，包括5G通讯、硅光通讯、先进无线通信、物联......
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器 将控制器、栅(2024-02-27)
差 （LDO）稳压器为dsPIC DSC 供电，因此无需外部LDO。基于dsPIC DSC 的集成电机驱动器工作频率在70-100 MHz之间，CPU性能高，可支持FOC和其......
ANELLO推出世界上最小的硅光子光学陀螺仪 - SIPHOG(2023-05-19)
) 和解决方案中，客户就能够在自主应用中使用更稳定、更准确和更强大的传感器，也可以依靠 ANELLO公司提供最先进、高性能集成光子解决方案，而此......
荣誉时刻 | 瑞凡微电子荣获AspenCore 2024“年度突出表现高性能计算分销企业”奖项(2024-12-12 11:33:13)
荣誉时刻 | 瑞凡微电子荣获AspenCore 2024“年度突出表现高性能计算分销企业”奖项;
2024年11月5-6号，由AspenCore主办的国际集成电......
EFFECT Photonics验证全球最小数字ITLA的全集成InP PIC，用于相干应用(2023-10-08 11:40)
EFFECT Photonics验证全球最小数字ITLA的全集成InP PIC，用于相干应用;
该光子集成电路(PIC)支持100G、400G和800G ZR应用，将成......
集成智能――第1部分：EMI管理(2024-07-25)
集成智能――第1部分：EMI管理;智能集成电机驱动器和无刷直流(BLDC)电机可以帮助电动汽车和新一代汽车变得更具吸引力、更可行及更可靠。
图1所示为集成电机驱动器结合驱动电机所需的一切要素，如场......
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力(2023-07-19)
一步巩固电子在该领域的技术地位。本文引用地址：
继2022年三星开发出速度为每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后， 16Gb产品将提供目前为止三星的最高速度32Gbps。同时，集成电路（IC）设计和封装技术的创新提升了高速运行下的性能......
Microchip推出基于dsPIC DSC的新型集成电机驱动器(2024-02-29 10:30)
数字信号控制器业务部的副总裁Joe Thomsen表示：“汽车、消费和工业设计在不断发展，需要更高的性能和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中，基于......
Microchip推出基于dsPIC DSC的新型集成电机驱动器(2024-02-29 10:30)
数字信号控制器业务部的副总裁Joe Thomsen表示：“汽车、消费和工业设计在不断发展，需要更高的性能和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中，基于......
芯海科技CSC2E101成为中国大陆首颗进入Intel PCL的EC芯片(2022-10-17)
在台北COMPUTEX电脑展上全球首发。该产品具有高集成、高安全、低功耗、易开发等技术特点，产品规格达到国际领先水平。
在安全性能上，CSC2E101从产品的硬件层面加密技术设计，更好......
史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线(2022-07-20)
试座是专为0.35mm 最小间距的高速测试而研发设计的。
各种连接设备和数据密集型的应用持续推动对高性能和适应性强的计算解决方案的需求的增长。手机、平板电脑......
完全自主研发，国产高性能通用GPU实现“重庆造”(2022-09-30)
不仅可以用于人工智能计算，其较强的显示性能，还有利于提高自主显卡的竞争力，为我国集成电路产业发展提供助力。
两江新区党工委委员、管委会副主任李洁介绍，两江新区将继续围绕集成电路设计、制造、封测......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-06)
将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。本次C+轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成......
瑞萨携手英特尔，为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器 打造先进电源管理解决方案(2024-10-25)
出创新的定制化电源管理芯片(PMIC)，全面满足最新一代英特尔处理器的电源管理需求。这款先进且高度集成的PMIC，配合预稳压器和电池充电器，面向采用全新英特尔处理器的个人电脑提供一站式解决方案。这三款全新器件协同工作，为客户端笔记本电脑......
EFFECT Photonics验证全球最小数字ITLA的全集成InP PIC，用于相干应用(2023-10-08)
EFFECT Photonics验证全球最小数字ITLA的全集成InP PIC，用于相干应用;该光子集成电路(PIC)支持100G、400G和800G ZR应用，将成......
小米基金持股3.89% 灿瑞科技拟科创板IPO(2021-07-23)
货物及技术的进出口业务，投资咨询业务。
报告介绍称，灿瑞科技是专业从事高性能集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企 业，主要产品及服务包括智能传感器芯片、光电驱动芯片和封装测试服务，产品......
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向(2022-05-19)
路已发展到“后摩尔时代”。不再仅以“每两年集成度提高一倍”为主要指标，而是以“降低功耗、提高性能功耗比”作为发展标尺。在“后摩尔时代”，集成电路技术有4个发展方向。
继续缩小尺寸
最初，集成电......
相关企业
subsystems, and wireless sensor network products.;凌力尔特公司设计、制造和销售门类宽泛的标准高性能集成电路产品线。该公司产品的应用领域包括电信、蜂窝电话、网络
的供货周期及优惠的供货价格”是本公司的经营宗旨。欢迎广大客户洽谈业务及合作。 凌力尔特公司设计、制造和销售门类宽泛的标准高性能集成电路产品线。该公司产品的应用领域包括电信、蜂窝电话、网络产品、笔记本电脑和台式电脑
;深圳市兴恒瑞电子有限公司;;深圳市兴恒瑞电子有限公司是一家专业从事高性能集成电路分销的高新技术企业，主要代理销售国际知名IC厂家的系列产品，包括美国模拟器件（ADI），芯成半导体（ISSI
;深圳创能集成电子有限公司;;
合成器和射频器件领域的总体技术水平处于国内领先地位，是兵器、船舶、航空、航天及电子科技集团等特大型工业企业的高性能集成电路合格供应商，是首批承担“核高基”核心电子器件项目企业中唯一的一家民营企业。
路和MEMS集成压力传感器专用集成电路等。IMS现阶段以光电传感器专用集成电路为核心，制造高性能的光电传感器。
够在多波段工作，还可为手机、便携式设备、手提电脑及各种外部设备应用提供更加强大的性能。公司的高性能集成天线解决方案以及gigaNOVA系列的2.4GHz与5GHz天线，可缩
;北京禄德昌电子科技有限公司;;北京禄德昌电子科技有限公司是一家专业从事高性能集成电路及军工电源模块销售的高新技术企业，主要代理销售国际知名IC厂家的系列产品，大量提供美国模拟器件（ADI）、德州
;深圳市斯特赛科技有限公司;;深圳市斯特赛科技有限公司是一家专业从事模拟及数模混合集成电路研发、设计及应用的集成电路公司。公司致力于为客户提供高性价比，灵活多变，性能优异的电源、 LED驱动、显示
;北京东微世纪科技有限公司;;北京东微世纪科技有限公司是一家专注于高性能模拟集成电路设计的高科技公司.