资讯
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-02-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案(2022-12-13)
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案;大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案
2022年12月13日，致力......
大联大世平集团推出Hi-Fi级Type-C & Lightning 数字耳机解决方案(2016-10-20)
大联大世平集团推出Hi-Fi级Type-C & Lightning 数字耳机解决方案;
2016年10月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案(2023-02-14)
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案;大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案
2023年2月14日......
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案(2023-02-02)
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案;大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案
2023年2月2日，致力......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案(2023-05-04)
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案;2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344......
驾驶监控系统解决方案 | 大联大世平确认申报2024金辑奖(2024-09-27)
驾驶监控系统解决方案 | 大联大世平确认申报2024金辑奖;
申请技术丨驾驶监控系统解决方案
申报领域丨智能座舱
独特优势：
1. 平台优势：
大联大世平集团 先进......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案(2023-04-04)
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案
2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案(2023-05-04)
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案;2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344......
大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案(2022-12-06)
大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案;大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案
2022年12月6日，致力......
大联大世平集团推出基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案(2023-03-07)
大联大世平集团推出基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案;大联大世平集团推出基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案
2023年3月7日，致力......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-02-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。本文......
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案(2024-04-16)
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案;2024年4月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案(2023-08-08)
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案;2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516......
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案(2023-08-08)
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案;2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516......
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案(2023-09-12)
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案;2023年9月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案(2023-11-07)
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案;2023年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum......
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案(2024-04-18)
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案(2023-11-01)
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案;2023年11月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案(2023-11-01)
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案;致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯......
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射I(2023-02-14)
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射I;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案(2023-03-14)
大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案;大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案
2023年3月14日，致力......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案(2023-11-07)
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum......
大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案(2023-06-06)
大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案(2023-05-04)
车身电子等新的领域当中。
图示3-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案的方块图
本方案拥有极其丰富的通信接口，可以与大联大世平集团......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-02-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印......
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案(2023-05-17)
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案;2023年5月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案(2023-09-20)
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案;2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案(2023-10-12)
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案;致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片......
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案(2023-10-12)
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案;2023年10月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010......
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案(2023-08-08)
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案;2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516......
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案(2023-09-12)
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案;2023年9月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案(2023-11-07)
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案;2023年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum......
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案(2023-11-01)
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案(2023-02-14)
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案;
【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案(2022-12-13)
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案;
【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于艾迈斯欧司朗（ams OSRAM......
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案(2024-06-20)
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案;致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片的车载以太网方案。本文......
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案(2024-06-20)
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案;2024年6月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-08-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;
【导读】2023年8月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的 3D打印机方案(2023-08-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的 3D打印机方案;2023年8月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050......
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案(2024-04-09)
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案;2024年4月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案(2024-04-09)
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案;致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线......
大联大世平集团推出基于onsemi、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案(2024-06-11)
大联大世平集团推出基于onsemi、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案;2024年6月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案(2024-07-03)
大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案;2024年7月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案(2023-11-01)
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案;2023年11月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案(2022-12-13)
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案;2022年12月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于艾迈斯欧司朗（ams......
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案(2024-06-24)
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片......
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案(2023-02-02)
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案(2023-12-06)
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案;2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案(2024-07-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案;2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
相关企业
;大联大集团;;大联大集团是亚太区市场份额领先的电子元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），结合旗下世平集团、品佳集团、富威集团、凯悌集团、诠鼎集团、友尚集团、大传集团
;世平集团;;我处主营PHILIPS,ON ,TI,VISHAY,FAIRCHILD,TOSHIBA,FREESCALE,SHARP,ADI等品牌IC。
;大联大控股-友尚集团;;
;大联大控股--友尚集团;;大
;大联大商务;;
;大联大;;代理商
;大联大商贸（深圳）有限公司;;
;大联大商贸有限公司;;www.wpgchina.com
;大联大深圳商贸有限公司;;本公司是代理公司。
;深圳长之城电子科技有限公司;;我公司主经营： IGBT:ON ST FAIRCHILD MCU:SAMSUNG HOLTEK NUVOTON 原厂服务，大联大技术支持!品质保证，价格