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高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案; 越来越多FPGA设计者在对FPGA进行编程之前使用仿真确保他们设计的完整性并能发挥预期的功能。直到如今，FPGA设计者......
IAP和ISP（固化程序方式）;　　当设计者在单片机上完成单片机的程序开发后，就需要将程序固化到单片机内部的程序存储器中。当单片机的程序存储器采用 Flash工艺时，则允许设计者......
建模都是十分繁琐的。这不但要求设计者熟悉线缆的相关物理参数，还要熟悉各种线缆的结构。在建模时如果能有一种方法能快速建立不同的线缆模型，同时能够利用参数化设置线缆的物理参数，就能快速提升线缆建模效率，并且......
而然对此概念就清清楚楚了。 我们知道CPU都是通过总线访问外设，例如STM32使用AMBA规范的总线和外设进行交互，那么在总线的概念没有被提出来的时候，外设是怎样被访问的呢？ 其实在最早期还没有总线概念的时候，CPU设计者......
FPGAs，设计成芯片建成前可模拟测试。 AMD Versal系列高级产品线经理Rob Bauer指出，透过这些FPGA，芯片设计者能在芯片下线（tapeout）前先为即将完成的ASIC或......
口,RAM,EEPROM,RTC或者DACADC.        3.面向应用的电路:比如收音机和视频系统的数字调谐和信号处理电路,温度传感器和智能卡.        为了让这些共同之处对于系统设计者......
的长期数值稳定性、低 TCR（电阻温度系数）和低 EMF（电磁场）意味着，产品仅会消耗设计者误差估算中的很小一部分，设计者可在电路设计过程中享有更多设计自由。对于需要在SMT (表面安装技术) 装配......
【ARM】S5PV210芯片的启动流程; S5PV210芯片的设计者的思想 (1)芯片启动后执行iRom(BL0)的内容,进行时钟和看门狗等外设的初始化，将BL1和BL2拷贝到片内SRAM; (2......
、白色家电、电机驱动、智能仪表和工业系统等。对于这些离线反激式电源的设计者来说，面临的挑战是如何确保稳健性和可靠性，同时继续降低成本，提高效率，缩小外形尺寸以提高功率密度。本文引用地址：为了......
，微型扬声器的小体积也带来了一些挑战。其音量（ADI专有的DSM算法，MAX98390可以将扬声器驱动到其最大限值，并提供过冲和过热保护，轻松应对上述设计挑战。DSM器件的热保护功能使设计者......
保护功能，以及在启动时为器件供电的集成式自举二极管。集成这些功能省去了设计者处理GaN晶体管栅极驱动开发难题。这两款产品采用紧凑的电源封装，提高了可靠性，减少了物料成本，简化了电路布局。   这两......
and Storage Corporation 提供的几种 ，并说明这些器件在经济实惠、结构紧凑和坚固耐用方面是如何满足设计者的电路保护需求的。 电路保护需求 过电流状况、短路、过载......
目标。本文引用地址： 意法半导体的MaerGaN产品家族集成两颗650V高电子迁移率GaN晶体管(HEMT)与优化的栅极驱动器、系统保护功能，以及在启动时为器件供电的集成式自举二极管。集成这些功能省去了设计者......
值表面贴装SMTOAK2瞬态抑制二极管系列，电子设备设计者能够实现更稳定的瞬态电压、过压保护和雷击保护系统，同时占用更少的印刷电路板（PCB）空间......
双路光电检测器的光传感器方案，该器件为业界最薄的解决方案，帮助设计者快速、轻松地设计可穿戴健康、健身产品。该模块包含心率和氧饱和度 (SpO2) 监测高级算法，并支持活动能力分级，为用户提供真正的交钥匙方案。器件尺寸小、易于设计......
高了长期可靠性，简化了热管理。今天发布的稳压器采用了导通电阻比竞争器件低5倍的高边和低边MOSFET。这些器件的静态电流极低，在整个负载范围内都能实现高效率，峰值效率达98%。高效率减少了功率损耗，有助于系统设计者......
高了长期可靠性，简化了热管理。今天发布的稳压器采用了导通电阻比竞争器件低5倍的高边和低边MOSFET。这些器件的静态电流极低，在整个负载范围内都能实现高效率，峰值效率达98%。高效率减少了功率损耗，有助于系统设计者......
家族集成两颗650V高电子迁移率GaN晶体管(HEMT)与优化的栅极驱动器、系统保护功能，以及在启动时为器件供电的集成式自举二极管。集成这些功能省去了设计者处理GaN晶体管栅极驱动开发难题。这两......
涌额定值瞬态抑制二极管只能采用轴向引线型封装。通过紧凑的2kA 8/20μs额定值表面贴装SMTOAK2瞬态抑制二极管系列，电子设备设计者能够实现更稳定的瞬态电压、过压保护和雷击保护系统，同时占用更少的印刷电路板（PCB）空间......
PCB设计师将在IPC APEX EXPO 2023上争夺设计冠军头衔;虚拟初赛将于今年10月开始IPC连续第二年举办IPC设计大赛，邀请印刷电路板设计者参与竞争，以成为2023年IPC设计......
在启动时为器件供电的集成式自举二极管。集成这些功能省去了设计者处理GaN晶体管栅极驱动开发难题。这两款产品采用紧凑的电源封装，提高了可靠性，减少了物料成本，简化了电路布局。 这两款新器件内置两个连接成半桥的GaN......
在启动时为器件供电的集成式自举二极管。集成这些功能省去了设计者处理GaN晶体管栅极驱动开发难题。这两款产品采用紧凑的电源封装，提高了可靠性，减少了物料成本，简化了电路布局。 这两款新器件内置两个连接成半桥的GaN......
时，会较少谈及电源完整性（PI），而这同样对我们的设计而言，至关重要。 【 理解电源完整性】    问题是，虽然SI的定义很明确，有大量的信息可供工程师使用，但PI的要求和最佳实践却没有那么明确。这要由设计者......
量的信息可供工程师使用，但PI的要求和最佳实践却没有那么明确。这要由设计者来决定如何管理他们自己的PI需求。 PI的目标是在可接受的范围内向系统提供电力。这个目标的关键是配电网络（PDN），它被......
还在为物联网电源设计犯愁？试试这个方法！;对于设计者来说，从小规模 (IoT) 节点、资产跟踪和智能计量，到设备备用和状态报告之类大型应用产品越来越需要采用独立充电供电。一般情况下，他们......
如何快速、经济地将工业以太网添加到工业 4．0 设备中;对于工业 4.0 和工业物联网 (IIoT) 的智能工厂设计者而言，需要能够快速部署紧凑、强大、低延迟和低功耗的自动控制网络接口。 (IE......
的情况也是很常见的，解密完后，检查没有发现ID绑定想象，但烧录新的单片机是无法工作的，这样的就是程序设计者在程序内部深层做了软加密绑定，如遇到这样情况，就需要仔细分析代码，找对绑定的位置，从而去除。去除......
内部复杂的软加密，这样的情况也是很常见的，解密完后，检查没有发现ID绑定想象，但烧录新的单片机是无法工作的，这样的就是程序设计者在程序内部深层做了软加密绑定，如遇到这样情况，就需要仔细分析代码，找对绑定的位置，从而......
等等......“完美无暇的声音”往往是广告用语，你应该知道什么对你是最重要的，目前的扬声器都不能满足所有人的要求。设计者只能根据自己的主观因素来进行设计，不能......
采用集成的IV (电流和电压)检测技术和专有的DSM算法，MAX98390可以将扬声器驱动到其最大限值，并提供过冲和过热保护，轻松应对上述设计挑战。DSM器件的热保护功能使设计者......
适合待机功耗要求高的汽车应用里，给待机系统中的MCU和CAN/LIN收发器供电，达到省电和延长电池寿命的目的。 广告 典型应用框图 NSR31/33/35系列提供给硬件设计者......
靠的导通阻抗、电迁移和电压降、以及栅延迟分析等多方面给设计者提供电源管理芯片的全貌解析，其一站式的完整解决方案为设计者签核电源管理芯片和提高其良率提供了保障。目前，已获多家国内外车规级电源管理芯片设计......
靠的导通阻抗、电迁移和电压降、以及栅延迟分析等多方面给设计者提供电源管理芯片的全貌解析，其一站式的完整解决方案为设计者签核电源管理芯片和提高其良率提供了保障。目前，已获多家国内外车规级电源管理芯片设计......
丰富的可编程功能， 能够满足客户在最后一分钟提出的更改设计需求，加速了客户的获利时效，也节省了再设计成本。由于此产品在单芯片上结合了单端和差分输出功能，并整合了嵌入式MEMS谐振器，不但有助于系统设计者......
密码攻击等软件篡改更具威胁性。设计者希望为一些关键数据及操作提供更强大的系统防御能力，以防之密钥泄露可能造成的网络瘫痪、公司名誉受损以及财产损失，甚至是对人类生活产生的负面影响。 基于ChipDNA的......
）、睡眠管理单元（SMU）和数据转换器。这种独特的、与工艺无关的、可定制的和数字包装的模拟IP子系统将有助于解决片上系统（SoC）设计者目前遇到的许多问题，因为它与RISC-V内核配对，形成......
式提高了擦写速度，并且将测试成本和测试时间降低达3倍。例如，该IP包括批量操作，使设计者能够通过单次操作对整个阵列进行快速擦写。此外，设计者可以选择能够模拟温度效应的测试条件和测试标准，从而......
功能调试。内部逻辑分析仪使用嵌入在FPGA设计中的一个或多个逻辑分析仪核。设计者使用PC在软件中设置触发条件，通过JTAG访问FPGA。一旦逻辑分析仪软核捕获了数据，通过JTAG将信息返回PC，然后设计者......
掌握这7个规则，单片机开发没难度！;01设计满足要求的最精简的系统 正确估计单片机的能力，知道单片机能做什么，最大程度的挖掘单片机的潜力对一个单片机系统设计者来说是至关重要的。我们......
 Patron®的推出，是华大九天模拟电路仿真系列产品家族的重要补充，更迎合了集成电路设计者的迫切需求，成为业界EM/IR分析解决方案的“破局者”。  全球领先的半导体厂商Diodes公司经理Michael......
表示，这显示铁损与硅钢片的重量有关。因此，铁电机使用较大的硅钢片尺寸，也意味着硅钢片的重量较重，因此铁损较多。 2.更换更大的硅钢 要降低铁损，一般的方法是硅钢片的更换方面着手；但对于电机设计者......
相互兼容的MAX20075和MAX20076降压转换器，帮助系统设计者构建小尺寸、高效率、需要承受40V抛负载的应用方案。MAX20075和MAX20076降压转换器提供业界最小的静态电流(IQ)和超小方案尺寸，并集......
推出支持无线连接的MAX32666微控制器(MCU)，帮助设计者将纽扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一，并大幅节省空间、延长电池寿命。这款超低功耗双核Arm® Cortex®-M4 MCU具有......
用于承受工业应用中可能出现的电压差。由于在IGBT驱动设备的电源设计方面具有长期的经验，科索设计者将高功率隔离的最佳实践应用于低功率3W MH3系列，以减少电机控制或IGBT驱动中发生的差动高压造成的隔离疲劳。科索......
用于承受工业应用中可能出现的电压差。由于在IGBT驱动设备的电源设计方面具有长期的经验，科索设计者将高功率隔离的最佳实践应用于低功率3W MH3系列，以减少电机控制或IGBT驱动中发生的差动高压造成的隔离疲劳。科索......
面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产品满足了市场对小型组件的需求，同时为客户提供了在最新设计中实现高品质和高性能的能力。"NanoT的关键优势包括：• 超紧凑尺寸使得设计者......
pogopin磁吸充电线的生产工艺流程;随着市场产品差异化竞争不断发展，用户体验成为智能产品设计者的追求，继传统插板自锁连接器产品之后，一种新的pogopin连接......
和高系统效率。另外，使用TPS92314器件可实现对低外部器件数目应用解决方案的轻松设计并以其高集成度、高效率、高可靠性获得越来越多的设计者的青睐。 图示-TPS92314A19120VEVM 离线初级侧感应控制器设计......
设备的集成，如SPD集线器、温度传感器和电源管理IC，为服务器内存设计者提供了大量的新选择。 第3代RCD可支持高达6400MT/s的传输速度，Rambus在发布第3代RCD后不久也将SPD和温度IC加入......
器、温度传感器和电源管理IC，为服务器内存设计者提供了大量的新选择。第3代RCD可支持高达6400MT/s的传输速度，Rambus在发布第3代RCD后不久也将SPD和温度IC加入其产品组合。这两款芯片的一个关键区别是瑞萨设计......

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