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藉此展览盛会与各方伙伴、业界大厂交流切磋，期盼能在未来激荡出更多创新火花。本文引用地址：科技将摊位分成三大区，分别为车头区域、车身区域及车尾区域，车头区域展出的应用为「自适应头灯、车标灯」；车身......
OPPO未来科技大会日期公布，自研芯片届时或发布;12月3日，OPPO正式宣布以“致善·前行”为主题的OPPO未来科技大会 2021（OPPO INNO DAY 2021）将于12月14日-15日在......
OPPO宣布首款自研芯片即将发布;12月8日，OPPO官方发布一张芯片概念图，并配文“芯动力，新征程“，正式官宣OPPO自研芯片计划，首个自研芯片将在12月14日-15日举办的OPPO未来科技......
OPPO将在2022未来科技大会上发布第二颗自研芯片; 今日，宣布第二颗自研将于12月14日在未来科技大会2022(OPPO INNO DAY 2022)上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研......
是德科技与 ETAS 携手提升车载网络安全; •ETAS 模糊测试软件“ESCRYPT CycurFUZZ”嵌入是德科技车载网络安全测试平台 •该解......
是德科技与ETAS携手提升车载网络安全;本文引用地址：●   ETAS模糊测试软件“ESCRYPT CycurFUZZ”嵌入是德科技车载网络安全测试平台 ●   该解......
是德科技与 ETAS 携手提升车载网络安全; ETAS 模糊测试软件“ESCRYPT CycurFUZZ”嵌入是德科技车载网络安全测试平台 该解......
是德科技与 ETAS 携手提升车载网络安全; ETAS 模糊测试软件“ESCRYPT CycurFUZZ”嵌入是德科技车载网络安全测试平台 该解......
是德科技与 ETAS 携手提升车载网络安全;• ETAS 模糊测试软件“ESCRYPT CycurFUZZ”嵌入是德科技车载网络安全测试平台• 该解决方案使汽车制造商和供应商能够遵守国际网络安全条例是德科技......
已被应用于理想汽车最新推出的全尺寸智能旗舰SUV车型——理想L9。 据介绍，美光科技LPDDR5和UFS 3.1解决方案可助力理想L9的高级驾驶辅助系统（ADAS）实现最高L4级自动驾驶。理想L9智能座舱系统还集成了美光科技车......
OPPO第二颗自研芯片官宣，将于未来科技大会2022发布，又有新突破？; 12月8日，OPPO正式官宣旗下第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022......
眼镜的小巧精致的产品特性。 OPPO新一代智能眼镜即将发布 广告 作为研发投入名列前茅的智能终端和科技公司，OPPO一直在探索XR技术的解决方案和应用场景。此前两届OPPO未来科技大会上，OPPO先后......
Embedded Workbench for RISC-V是业界公认的嵌入式集成开发解决方案的领导者，此次合作必将为芯来未来车规解决方案带来更全面的开发支持。芯来科技NA系列产品满足ISO 26262的认......
Embedded Workbench for RISC-V是业界公认的嵌入式集成开发解决方案的领导者，此次合作必将为芯来未来车规解决方案带来更全面的开发支持。芯来科技NA系列产品满足ISO 26262的认......
芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系;IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版将全面支持芯来科技NA系列车规级处理器内核   中国上海，2023年7月26日......
-V是业界公认的嵌入式集成开发解决方案的领导者，此次合作必将为芯来未来车规解决方案带来更全面的开发支持。芯来科技NA系列产品满足ISO 26262的认证规范流程，可为......
宾表示，“此次非常荣幸能与拥有丰富RISC-V处理器IP及芯片开发经验的芯来科技一起，共同部署面向未来的战略性技术研发，携手加快中国芯片产业的繁荣发展。通过丰富的产业合作实践，芯华......
OPPO将在2022未来科技大会上发布首个健康概念产品; 今日，宣布，首个健康概念产品将在12月14日的未来科技大会2022上正式发布。 OPPO首个......
总投资1亿元，兆科（蚌埠）科技车用MEMS传感器芯片项目开工建设;据蚌埠经开区管委会消息，12月1日上午，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式，并同步进场施工，该项......
芯海科技-车规压力触控产品：CSA37F62; 车规压力触控产品：CSA37F62 产品描述： 芯海科技车规压力触控芯片CSA37F62是高精度单芯片检测、压力触控的SOC/AFE芯片。 独特......
OPPO联合海上世界艺术文化中心举办科技艺术展，探索未来科技与社会发展; 宣布与海上世界文化艺术中心（SWCAC）联合举办《融合与重塑——科技艺术展》，于2022年12月18日在......
兆科（蚌埠）科技车用MEMS传感器芯片项目开工建设;12月1日，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式，并同步进场施工，该项目签约到开工仅用时1个月。项目由浙江晶光科技......
兆科（蚌埠）科技车用MEMS传感器芯片项目开工建设;12月1日，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式，并同步进场施工，该项目签约到开工仅用时1个月。项目由浙江晶光科技......
区政府发布能源领域应用场景项目谋划成果。 北京市发展和改革委员会二级巡视员方明成，北京市经济和信息化局副局长刘维亮，区领导柳强、雷海良，成都、青岛等地的相关政府机构领导，未来科学城部分参建央企研究院和科技企业、驻昌高校、市属......
万只的量级，车规级产品也成为公司今年新增的业务亮点之一，同时也会成为公司未来的战略重心之一。 据了解，泰晶科技车规级和消费级产品在生产线、物料品控、销售等方面都是相互独立的。公司......
光峰科技发布全球首款车规级彩色激光大灯;4月24日消息，近日，全球领先的激光显示企业光峰科技车载沉浸式激光显示、照明技术场景展车首次亮相，正式发布全球首款车规级彩色激光大灯，以及车窗外显、车内......
服务包以及对已知漏洞和问题的定期报告。 芯来科技CEO彭剑英表示：“我们很高兴能与IAR达成此次合作，IAR Embedded Workbench for RISC-V是业界公认的嵌入式集成开发解决方案的领导者，此次合作必将为芯来未来......
光迅科技推出车载激光雷达用的1550 MOPA光模块; 【导读】在ECOC 2022展会上，光迅科技车载激光雷达用光器件一站式解决方案亮相，吸引......
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新;支持软件开发团队在虚拟硬件平台上进行固件和MCAL开发 芯来科技（Nuclei）、IAR和......
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC－V汽车芯片创新;支持软件开发团队在虚拟硬件平台上进行固件和MCAL开发芯来科技（Nuclei）、IAR和......
总投资超10亿元，臻驱科技车规级半导体项目签约浙江平湖;据平湖经开消息显示，9月22日下午，中国平湖西瓜灯文化节开幕式暨投资贸易洽谈会顺利启幕。在此次投资贸易洽谈会的重大投资项目签约仪式中，浙江......
聚焦低碳城市转型发展业务，协鑫绿能联合打造低碳雄安中交未来科创城;8月2日，协鑫集成科技股份有限公司旗下全资子公司协鑫绿能系统科技有限公司与中交雄安产业发展有限公司、牛电科技（OPP）正式签署《中交未来科......
武汉高德微机电与传感工研院项目开工建设，总投资额12.2亿元;据武汉未来科技城消息，9月23日，武汉高德微机电与传感工业技术研究院项目（一期）在武汉未来科技城举行开工活动。 据悉，武汉......
OPPO联合海上世界文化艺术中心举办科技艺术展，探索未来科技与社会发展;OPPO宣布与海上世界文化艺术中心（SWCAC）联合举办《融合与重塑­——科技艺术展》，于2022年12月18日在......
芯来科技完成新一轮融资，推进RISC－V领域布局;据龙鼎投资官微消息，近日，芯来科技宣布完成新一轮融资。本轮融资由中芯熙诚领投，十月资本、龙鼎投资跟投。此次融资投资方为芯来科技......
OPPO即将发布公司第二颗自研芯片;12月8日，OPPO宣布将在2022年未来科技大会上发布公司第二颗自研芯片。 　　 OPPO介绍称，2020年，OPPO提出布局自研芯片、软件系统、云三......
OPPO即将发布公司第二颗自研芯片;12月8日，OPPO宣布将在2022年未来科技大会上发布公司第二颗自研芯片。　　OPPO介绍称，2020年，OPPO提出布局自研芯片、软件系统、云三......
与免费的先期优势，但相比已经成熟的Arm和Intel x86，国内RISC-V生态仍然存在着不足，配套的软硬件、工具链、OS都需要均衡的发展。在此环境下RT-Thread Studio（物联网一站式开发环境）对芯来科技......
以数据见未来!首届未来数商大会成功举办;本文引用地址： 2月25日，2023未来数商大会在杭州未来科技城学术交流中心举办。大会发布了数商产业趋势研究报告，首次提出并探讨了完整的数商产业概念，并成立了未来......
瑞声科技推出全套车载MEMS麦克风模组; 【导读】作为感知体验解决方案的领导者，瑞声科技近年来在车载领域不断加大研发力度，持续完善车载产品矩阵，推动车载业务驶入“快车道”。日前，瑞声科技车......
长电科技车载D级音频放大器芯片封装解决方案，为用户提供更优体验; 长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足......
有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于TMR技术，推出17位TMR磁性旋转编码器芯片TMR3107和TMR3108产品。该系列芯片是在多维科技车规级TMR......
激发换机带来的新鲜感，就要回归硬件背后的底层技术。而以芯片为首的破冰，就是完成关键创新的重要一步。 时隔一年，继首款影像专用NPU芯片马里亚纳X之后，在2022年12月14日举行的未来科技大会上，推出......
芯来科技：立足开源架构，做好RISC-V生态圈;过去几年，国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题，伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入，整个......
国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU; 【导读】曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用......
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新;支持软件开发团队在虚拟硬件平台上进行固件和MCAL开发 芯来科技（Nuclei）、IAR和......
芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新; 芯来科技（Nuclei）、IAR和MachineWare紧密合作，加速 ASIL合规......
，新建厂房、实验楼等，新增总建筑面积3万平方米。 据了解，该项目为宏微科技车规级功率半导体分立器件生产研发项目，项目建成后，将形成年产新型功率半导体器件840万块的生产能力。 报道显示，宏微科技......
友成基金会“编程·创未来”项目在湖南省隆回县举办了“创未来科技集市”活动。隆回县委常委、副县长康添慧，友成企业家乡村发展基金会副秘书长苗青，高通无线通信技术（中国）有限公司市场部高级总监陈雷出席了活动。在活......
开展的“XR·见未来”项目，联合友成基金会“编程·创未来”项目在湖南省隆回县举办了“创未来科技集市”活动。隆回县委常委、副县长康添慧，友成企业家乡村发展基金会副秘书长苗青，高通无线通信技术（中国）有限......

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