资讯
FPGA实现ARM系统处理的方案(2024-12-19)
FPGA实现ARM系统处理的方案;
面对当今竞争激励的市场，嵌入式系统设计人员不得不重新审视其设计和开发过程。系统越来越复杂，性能、功耗和空间限制也越来越大，传统......
Altera和ARM发布FPGA自适应嵌入式软件工具包(2012-12-13)
公司联合开发了DS-5嵌入式软件开发工具包，实现了Altera SoC器件的FPGA自适应调试功能。Altera版ARM®开发Studio 5 (DS-5™)工具包经过设计，消除了集成双核CPU子系......
利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算(2023-10-31)
对存储器的需求
● 更快的设计时间和更短的工具编译时间
Achronix的FPGA中特有的创新的全域2D NoC硬核，对比用可编程逻辑资源来实现的软核2D NoC的传统方法，有诸多益处。在近......
高云半导体推出基于GW2AR系列的LED显示屏控制系统解决方案(2017-02-15)
系列FPGA芯片的LED显示屏控制系统开发设计解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
开发板采用了FPGA器件与千兆以太网接口、64兆位SDRAM相结合的架构，并具有RJ45......
利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算(2023-10-31)
对存储器的需求
● 更快的设计时间和更短的工具编译时间
Achronix的FPGA中特有的创新的全域2D NoC硬核，对比用可编程逻辑资源来实现的软核2D NoC的传统方法，有诸多益处。在近期发表的白皮书《白皮......
利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算(2023-11-01)
利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算;
随着大模型、高性能计算、量化交易和自动驾驶等大数据量和低延迟计算场景不断涌现，加速数据处理的需求日益增长，对计......
利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算(2023-11-01 10:20)
的设计时间和更短的工具编译时间Achronix的FPGA中特有的创新的全域2D NoC硬核，对比用可编程逻辑资源来实现的软核2D NoC的传统方法，有诸多益处。在近期发表的白皮书《白皮书：Achronix......
和医疗成像等应用领域。这些设计流程包括为软件编程人员提供的OpenCL，为基于模型的设计人员提供的DSP Builder，以及为传统FPGA设计人员提供的硬件描述语言(HDL)流程。与软核实现不同，硬核浮点DSP......
利用搭载全域硬2D NoC的FPGA器件去完美实现智能化所需的高带宽低延迟计算(2023-10-31)
对存储器的需求
● 更快的设计时间和更短的工具编译时间
Achronix的FPGA中特有的创新的全域2D NoC硬核，对比用可编程逻辑资源来实现的软核2D NoC的传统方法，有诸多益处。在近......
FPGA开发全攻略——IP核(2024-12-19)
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软核在EDA设计领域指的是综合之前的寄存器传输级(RTL) 模型；具体在FPGA设计中指的是对电路的硬件语言描述，包括逻辑描述、网表和帮助文档等。软核只经过功能仿真，需要......
Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理;
加利福尼亚州和马萨诸塞州，2024年4月——高性能芯片和嵌入式FPGA......
Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-(2024-04-15)
程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix FPGA设计中。本文引用地址：的RISC-V软核系列为Speedster7t FPGA设计增加了软件可编程性、简化了系统集成、提高......
Achronix FPGA增加基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理(2024-04-15)
Achronix FPGA增加基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理;Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现......
CPLD/FPGA 内部结构与原理(2024-02-29)
推出了与标准门阵列类似的FPGA和类似于PAL结构的扩展性CPLD，提高了逻辑运算的速度，具有体系结构和逻辑单元灵活、集成度高以及适用范围宽等特点，兼容了PLD和通用门阵列的优点，能够实现超大规模的电路，编程......
详解CPLD/FPGA架构与原理(2024-02-23)
完成各种逻辑运算功能。典型的PLD由“与”、“非”阵列组成，用“与或”表达式来实现任意组合逻辑，所以PLD能以乘积和形式完成大量的逻辑组合。
第3阶段：Xilinx和Altera分别推出了与标准门阵列类似的FPGA和类......
基于51框架的高性能单片机软核设计(2024-01-29)
在的芯片结构，在FPGA芯片里面实现真正的双向是不可能的，因此，作为软核来说，双向的模拟就一定要处理好；常用的解决办法有这么几种：一种是直接将双向端口改成两个单向的端口，这样对于软核来说使用更加方便，本设......
从边缘到云，Altera以可扩展产品组合加快FPGA创新(2024-09-29)
方案的嵌入式应用，其中，Nios® V软核处理器可在FPGA结构中实现实例化。客户现可访问Agilex 5 FPGA设计示例，其展示了包括锁步（lockstep）、全ECC和分支预测在内的Nios V功能。最新......
从边缘到云，Altera以可扩展产品组合加快FPGA创新(2024-09-29 14:32)
的最新产品细节，能够满足嵌入式和智能边缘应用在能耗、性能和尺寸方面的要求。与上一代产品相比，Agilex 3 FPGA在紧凑的封装中实现了更高的集成度、安全性和性能提升，密度范围为2.5万至13.5万个......
从边缘到云，Altera以可扩展产品组合加快FPGA创新(2024-09-29)
件版本还支持采用了集成硬核处理器子系统或Altera RISC-V解决方案的嵌入式应用，其中，Nios® V软核处理器可在FPGA结构中实现实例化。客户现可访问Agilex 5 FPGA设计示例，其展示了包括锁步（lockstep）、全ECC和分......
Altera公司宣布开始提供非易失MAX 10 FPGA(2014-10-09)
模拟模块降低了电路板复杂度，减小了延时，实现了更灵活的采样排序，包括双通道同时采样等。
用于系统控制的嵌入式处理功能
MAX 10 FPGA支持Altera软核Nios II嵌入式处理器的集成，为嵌......
捷联惯性导航计算机系统架构发展综述(2023-02-21)
程片上系统）是一种特殊的SOC FPGA，最大不同在于FPGA 利用集成好的资源实现软核CPU 而非使用硬核CPU[20]。硬核处理器在不使用时仍要占用FPGA 资源，而人为搭建的软核处理器（NIOS......
基于 FPGA 的低成本、低延时成像系统(2024-12-07)
图像处理流水线将完全在 FPGA 中实现。
Sensor中由于我们配置的是RAW数据，所以还需要使用Sensor Demosaic和Gamma（基本成像IP）IP。
该设计还将使用软核......
Altera推出业界带宽最大的28 nm中端FPGA(2012-10-16)
持背板的收发器，其工作速率高达12.5 Gbps，并且支持各种协议。此外，该型号具有四个独立的72位宽DDR3 DIMM，工作在1600 Mbps。在中端FPGA中，Arria V GZ独有的特性是同时实现......
Altera Stratix V GX FPGA实现了与PCIe Gen3的兼容(2013-05-23)
Altera Stratix V GX FPGA实现了与PCIe Gen3的兼容;Altera今天宣布，其28 nm Stratix® V GX FPGA已经收录在最新的PCI-SIG®......
英特尔FPGA的路，走宽了(2023-09-20)
针对嵌入式边缘应用提供高性价比的功率和性能，与采用16nm工艺的竞品相比，E系列FPGA的每瓦性能提升最高可达1.6倍。该系列采用第二代英特尔Hyperflex FPGA架构和Intel 7制程工艺，对晶体管的每瓦性能进行了优化，从而实现......
便携式边界扫描故障诊断仪的软硬件设计与实现(2023-05-24)
采用Altera公司嵌入软核Nios处理器的FPGA作为载体来实现边界扫描故障诊断仪的SOPC系统。边界扫描故障诊断仪主要实现边界扫描测试矢量的生成、JTAG总线信号发生器、边界......
Microchip发布业界能效最高的中端FPGA工业边缘协议栈、更多核心库IP和转换工具(2023-06-06)
性和可靠性方面达到最佳水平。我们新的中端工业边缘协议栈和相关工具不仅提供自动化IP，还能为工业物联网终端实现安全的边缘计算、分析、机器学习和高可用性数据互连。”
Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer......
Spoc CPU软核 Part 2-主要特征(2024-01-22)
新的板卡都已使用串行闪存来配置FPGA。 可以使用闪存中未使用的内存空间作为代码内存。
0
Spoc 可以参数化。目前，第一个实现“Spoc0”不是。Spoc0 具有以下固定特征：
4 种数......
学习和高可用性数据互连。”
Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer表示：“客户正转向使用PolarFire FPGA和SoC，以创造之前不可能实现的产品，建立明确的产品差异，加快创新时间。我们......
FPGA掀起新一轮卡位战？(2023-04-28)
产品为Stratix10；
Arria系列：SOC系列FPGA, 内置ARM Cotex A9的核；
Intel Arria 10系列......
Microchip发布业界能效最高的中端FPGA工业边缘协议栈、更多核心库IP和转换工具，助力缩短创新时间(2023-06-06 11:37)
FPGA战略副总裁Shakeel Peera表示：“智能边缘应用要求在能效、安全性和可靠性方面达到最佳水平。我们新的中端工业边缘协议栈和相关工具不仅提供自动化IP，还能为工业物联网终端实现......
FPGA战略副总裁Shakeel Peera表示：“智能边缘应用要求在能效、安全性和可靠性方面达到最佳水平。我们新的中端工业边缘协议栈和相关工具不仅提供自动化IP，还能为工业物联网终端实现......
Achronix全新Speedster22i系列FPGA直接面向目标应用(2012-04-24)
、Interlaken、PCI Express gen1/2/3和用于2.133Gbps DDR3的内存控制器。在其他的FPGA中，这些功能都由可编程阵列来实现，使时序收敛具有挑战性并要求占用可编程阵列中高达50万个......
晶和讯推出SOM－Ti60F225核心板，低功耗、便捷式开发赋能多种行业(2024-01-03 09:45)
Ti60F225核心板是基于易灵思国产FPGA芯片而设计的微型低功耗核心板，微型的设计架构及依赖于易灵思独创的第二代Quantum® FPGA架构，逻辑资源利用率达到100%，可有......
晶和讯推出SOM－Ti60F225核心板，低功耗、便捷式开发赋能多种行业(2024-01-03 09:45)
Ti60F225核心板是基于易灵思国产FPGA芯片而设计的微型低功耗核心板，微型的设计架构及依赖于易灵思独创的第二代Quantum® FPGA架构，逻辑资源利用率达到100%，可有......
打造强大产品阵容，英特尔FPGA产品系列再添新成员(2023-09-15)
体管的每瓦性能进行了优化，从而实现出色的能耗。英特尔Agilex 5 FPGA和SoC采用了英特尔上一代高端产品中嵌入的业界首个针对AI优化的模块（AI tensor block），并将其扩展至Agilex 5......
FPGA实现串口升级及MultiBoot（四)MultiBoot简介(2024-12-13)
FPGA实现串口升级及MultiBoot（四)MultiBoot简介;
缩略词索引：
K7:Kintex 7
V7:Vertex......
2023年DRAM芯片供应将同比减少，NAND芯片供应量同比增幅将为个位数(2022-11-29)
其他技术平台无可比拟的市场响应速度。
新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷(多数工具以微微秒-百亿分之一秒计算)的特性。同时，厂商可对FPGA功能模块和I/O模块进行重新配置，也可以在线对其编程实现系统在线重构。这使FPGA可以构建一个根据计算任务而实时定制软核......
打造强大产品阵容,英特尔FPGA产品系列再添新成员(2023-09-18)
Hyperflex™ FPGA架构和英特尔7制程工艺，对晶体管的每瓦性能进行了优化，从而实现出色的能耗。英特尔Agilex 5 FPGA和SoC采用了英特尔上一代高端产品中嵌入的业界首个针对AI优化的模块（AI......
晶和讯推出SOM-Ti60F225核心板，低功耗、便捷式开发赋能多种行业(2024-01-04)
工业总线等。
SOM Ti60F225核心板是基于易灵思国产FPGA芯片而设计的微型低功耗核心板，微型的设计架构及依赖于易灵思独创的第二代Quantum® FPGA架构，逻辑......
Spoc CPU软核（总）(2024-01-22)
Spoc CPU软核（总）;软核：不仅限于普通的硬件逻辑和状态机…添加一个软CPU并创建强大的组合。
“ Soft PrOcessor核心”-或“ SPOC”
本文引用地址：
......
STM32对于U盘访问的硬件/软件实现(2023-08-09)
STM32Cube USB主机库。在库中，软核将USB事件传输至用户层，并执行回调用户函数。方便在用户层的回调函数中添加应用实现。用户回调事件如下表。
USB软核状态机如下图所示。
在......
基于DMA的高速数据闪存阵列的设计方案(2024-07-23)
设计了一种基于DMA传输方式的高速存储阵列。采用DMA方式实现了对命令和地址的传输，并实现流水线存储过程，加快了存储速度。而且系统以FPGA为平台，集成度高，具有灵活的总线宽度，拓宽了存储阵列的应用环境。
2.系统......
打造强大产品阵容，英特尔FPGA产品系列再添新成员(2023-09-19 10:54)
的竞品相比，E系列FPGA的每瓦性能提升最高可达1.6倍1。该系列采用第二代英特尔® Hyperflex™ FPGA架构和英特尔7制程工艺，对晶体管的每瓦性能进行了优化，从而实现出色的能耗。英特......
打造强大产品阵容，英特尔FPGA产品系列再添新成员(2023-09-19 10:54)
的竞品相比，E系列FPGA的每瓦性能提升最高可达1.6倍1。该系列采用第二代英特尔® Hyperflex™ FPGA架构和英特尔7制程工艺，对晶体管的每瓦性能进行了优化，从而实现出色的能耗。英特......
如何用内部逻辑分析仪调试FPGA？(2024-02-02)
第二，现在设计的复杂性经常需要观察许多信号，而不是几个信号。常用的技术是实现较宽的内部总线，以便在较大的FPGA中达到高的系统吞吐量。如果怀疑内部的32位总线里有坏的数据，则难以用几个I/O引脚......
基于ARM和FPGA的硬件平台实现了具有高开放性特征的嵌入式数控系统(2023-01-30)
基于ARM和FPGA的硬件平台实现了具有高开放性特征的嵌入式数控系统;引言
现有的数控系统中多采用工控机加运动控制卡的计算机数控系统方案进行运动控制器的设计。随着工控机整体功能日趋复杂，对运......
ARM和FPGA异核架构，米尔MYC-JX8MM7A的工业数据采集应用(2022-12-01)
ARM和FPGA异核架构，米尔MYC-JX8MM7A的工业数据采集应用;随着通信与网络技术、互联网的发展，工业管理数据化、网络化、智能化已成大势所趋，利用......
人工智能机器视觉需求猛增，sensAI重塑深度情境感知(2023-03-30)
和标准机器学习(ML)训练平台，或者根据需要自定义CNN模型，再依托莱迪思FPGA的并行处理能力、分布式存储器和DSP资源，极大简化了超低功耗AI设计的实现。
SensAI支持多种AI算法模型
软件......
人工智能机器视觉需求猛增，sensAI重塑深度情境感知(2023-03-30)
深度情境感知能力
莱迪思FPGA提供可编程I/O，经配置可支持传感器接口常用的多种电气接口标准，公司还提供许多硬核和软核IP模块以支持不同的传感器通信协议。由于FPGA长期......
相关企业
;三诚电子;;主营产品 单片机、 DSP仿真器 DSP开发板 数字电源 FlexRay总线 ARM开发板 DSP开发板 FPGA开发板 PowerPC开发板 单片机开发板
;北京荣信恒业电子科技有限公司(原荣信电工);;本公司主营:FIFO, 双端口RAM , FPGA, CPLD, ARM, FLASH, SDRAM , 54系列, 74系列,光电耦合器.
;北京永博视讯电子;;公司专注DSP,FPGA ,开发板，等板级行业应用解决方案，以及ARM系列处理器解决方案。专注物联网应用
（FPGA CPLD），SAMSUNG（ARM），FSP电源 主要经销品牌：VECTRON，ATMEL，AD，TI，AGILENT，SST，POWTECH，XICOR，MOT，PHI，TOS，INFINEON
;深圳市相对论科技有限公司;;公司主要研发，生产和销售各类开发板。及协助客户开发产品。提供视频编解码，ARM/FPGA/DSP相关的芯片。
;刘军民;;大连理工大学创新园大厦嵌入式研发小组A0431室：主要研究面向市场、企业和政府立项的ARM、FPGA、DSP嵌入式应用开发技术
;广州华意电子科技有限公司;;公司提供全系列DSP实时仿真开发系统、全系列DSP学习板、开发板、DSP教学实验箱; 基于ARM在线仿真调试器、ARM学习板、系统嵌入式应用模块; 提供FPGA
;北京华诺铭科电子科技中心;;主营：USB开发板、ZIGBEE开发板、FPGA开发板、ARM开发板、DSP开发板、51单片机开发板、MSP430单片机开发板、PCI总线开发板、AVR单片
;上海科正电子科技有限公司;;专业从事单片机开发应用，嵌入式系统开发应用。多年的积累，使得我们研发团队在单片机开发，嵌入式系统开发，ARM、CPLD/FPGA、DSP等器件的软硬件开发及上位PC机监控软件开发方面有着丰富的经验。
;深圳市千业电子有限公司;;深圳市千业电子有限公司分销TI、ALTERA、PLX、CYPRESS等国际知名半导体产品，业务涉及CPLD/FPGA各种中高低端及现场可编程逻辑技术、高效的DSP数字