资讯
NS4159AB/D类双模、防失真、5.5W单声道音频功放(2023-06-08)
保护及欠压保护功能,有效地保护芯片在异常工作状况下不被损坏。并且利用扩频技术充分优化全新电路设计,85%以上的效率更加适合低电压,高功率输出的音频系统。
NS4159 提供 eSOP8 封装,额定......
12-80V 2A 亮/半亮/爆闪 三功能LED车灯方案(2024-05-11)
保护 三功能模式:全亮/半亮/爆闪/三功能循 环 ESOP8 封装
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碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期,预计明年初投产(2024-04-28)
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期,预计明年初投产;据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露,由铜陵碁明半导体技术有限公司(以下简称“铜陵碁明半导体”)投建的集成电路封装......
降压恒流型 12-50V 2.5A 双色切换的LED车灯方案(2024-05-11)
电流模式采样,恒流精度更高◆ 0-100%占空比控制,无电流节点跳变◆ 输出短路保护◆ 过温保护◆ 功能模式:全亮/半亮◆ ESOP8 封装◆ 电动车,摩托车灯照明◆ 汽车灯照明◆ 手电筒
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电源模块的封装类型及相应的优点(2024-08-21)
2.0mm x 1.2mm µSiP 封装。
图 1: TPSM83100 的 µSiP 封装图
引线式
引线式封装包括一块位于两个铜引线框之间的 IC,并在顶部放置无源器件。这些封装是大多数电源设计人员所习惯的封装......
PN8306M/H-5v3a反激同步整流芯片方案(2024-04-02)
倒灌电流;7、超强HBM ESD设计, VIN、VDET无需外串电阻,可满足15kV空气/8kV接触ESD标准;8、最小导通时间可通过RT电阻调整以匹配变压器设计,避免同步整流干扰PSR采样;9、ESOP8......
多种接口电路原理图解析【STM32自学实操教程】(2024-10-10 11:32:54)
。
原理图与封装图
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IU86751低空载电流,40倍增益免滤波,2X28W双声道或50W音频放大器(2024-03-07)
输入。
音频系统带滤波网络,待机电流小于20mA,免滤波功能,输出管脚方便布线布局,良好短路保护和具备自动恢复功能的温度保护,良好的失真和防噗声功能。
IU86751E提供纤小的E QA16封装形式,封装......
锂电池线性充电管理芯片YS4056可用于便携式电子设备(2024-06-19)
闭锁、过压保护、自动再充电和充电状态LED提示等。该芯片底部带有散热片的ESOP8/MSOP8封装。只需要配合少量的外围原件使其非常适用于便携式电子产品,例如适合USB端口电源、适配器电源供电等,是便......
国芯思辰|锂电池线性充电管理芯片优晶YS4056可用于便携式电子设备(2024-06-14)
池充电环节中拥有全面的安全功能,支持电流监控、欠压闭锁、过压保护、自动再充电和充电状态LED提示等。该芯片底部带有散热片的ESOP8/MSOP8封装。只需要配合少量的外围原件使其非常适用于便携式电子产品,例如适合USB端口电源、适配......
muRata陶瓷晶振编带封装(2016-10-08)
晶振无需外部负载电容即可构建振荡电路.构成振荡电路时无需调整.体积为超小型、厚度超薄。
陶瓷晶振的封装图如下:
陶瓷晶振和石英晶振的区别就在于精度和温度稳定度上,石英晶振较陶瓷晶振精度高,温度稳定性好.石英......
迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证,引入RI增强隔离功能(2024-07-03)
MLX91221 SOIC8产品封装图
MLX91220 MLX91221 SOIC16产品封装图
为确保800V电动车电池组和充电器等高压3类能源的安全运行,并达到必要的隔离标准,必须......
迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证,引入RI增强隔离功能(2024-07-04 08:45)
MLX91221 SOIC8产品封装图MLX91220 MLX91221 SOIC16产品封装图
为确保800V电动车电池组和充电器等高压3类能源的安全运行,并达到必要的隔离标准,必须......
NV040C语音芯片在智能电子设备上的应用方案(2024-03-26)
稳定,物美价廉,静态电流小于2uA;
l 内置LVR自复位电路,保证芯片正常工作;
l 支持4和弦MIDI播放,音质非常优美;
l 外围电路简单,仅需一耦合电容;
NV040C芯片封装图......
, 96k, 192kHz
PSRR:80dB
封装:ETSSOP-32L
封装展示
图1 AW85825封装图
图2 AW85828封装图
AW85825&AW85828亮点介绍
1. 技术......
芯洲科技:希望在车规级DC/DC电源芯片领域里率先实现国产化突破(2023-01-08)
也针对车载的应用。该芯片在传统的ESOP8管脚外伸的封装中集成了超低导通电阻的功率管,实现了同步DC/DC。这种封装中国际一线厂商目前只能提供非同步DC/DC方案,芯洲科技可提供升级型P2P的替换方案,转换......
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351(2024-05-30)
的电压设置。内置欠压锁定,短路保护和热关机保护功能。
OCP21351封装图
OCP21351采用WLCSP-21B封装,可实现PCB空间的优化解决方案。
OCP21351内部框图
内部......
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351(2024-05-30)
的电压设置。内置欠压锁定,短路保护和热关机保护功能。
OCP21351封装图
OCP21351采用WLCSP-21B封装,可实现PCB空间的优化解决方案。
OCP21351内部框图
内部......
规避限制,中国企业寻求在马来西亚组装GPU(2023-12-18)
要求匿名的人士透露,有一些企业已经和马来西亚芯片封装公司达成了协议,要求后者为其组装图形处理器(GPU)。
这一举措是为了规避美国对GPU销售和尖端芯片制造设备的限制,这些设备对人工智能、超级......
总投资约50亿元,多个半导体项目签约青岛高新区(2021-10-13)
半导体芯片、智慧医疗等领域。
此次签约的项目中,半导体芯片产业占据多数,总投资金额约50亿元,包括CIS感光芯片封装图片及摄像模组制造项目、华芯半导体科技产业园项目、赛尔微电子半导体设备研发制造项目、海迪......
多维科技推出芯片式TMR电流传感器—TMR7608和TMR7616系列产品(2023-07-06 10:34)
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SOP8(左)、SOPW16(右)封装图
产品选型表
多维科技(MDT)已为全球客户稳定供货xMR磁性传感器产品十多年,新推出的TMR7608和TMR7616系列电流传感器芯片产品,可应......
多维科技推出芯片式TMR电流传感器—TMR7608和TMR7616系列产品(2023-07-06 10:34)
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SOP8(左)、SOPW16(右)封装图
产品选型表
多维科技(MDT)已为全球客户稳定供货xMR磁性传感器产品十多年,新推出的TMR7608和TMR7616系列电流传感器芯片产品,可应......
多维科技推出车规级TMR308x系列角度传感器芯片产品(2023-06-26 11:40)
。
SOP8(左)、TSSOP8(右)封装图
TMR308x 产品选型表
多维科技(MDT)已为全球客户稳定供货xMR 磁性传感器产品十多年。TMR308x系列角度传感器芯片在绝对角度精度、温度......
多维科技推出车规级TMR308x系列角度传感器芯片产品(2023-06-26 11:40)
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SOP8(左)、TSSOP8(右)封装图
TMR308x 产品选型表
多维科技(MDT)已为全球客户稳定供货xMR 磁性传感器产品十多年。TMR308x系列角度传感器芯片在绝对角度精度、温度......
多维科技推出车规级TMR308x系列角度传感器芯片(2023-06-25)
角度传感器芯片采用SOP8和TSSOP8封装。
SOP8(左)、TSSOP8(右)封装图
TMR308x 产品......
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351(2024-05-31)
封装图......
助力车载驾驶系统更灵活 纳芯微推出车规级IC GPIO扩展器件NCA9539-Q1(2022-09-29)
总线。
NCA9539-Q1 引脚封装图
NCA9539-Q1主要性能• 符合汽车级AEC-Q100(Grade 1)认证 • 工作温度:-40度到125度• 支持5V电平的GPIO应用• I²C......
助力车载驾驶系统更灵活 纳芯微推出车规级IC GPIO扩展器件NCA9539-Q1(2022-09-29)
总线。
NCA9539-Q1 引脚封装图
NCA9539-Q1主要性能• 符合汽车级AEC-Q100(Grade 1)认证 • 工作温度:-40度到125度• 支持5V电平的GPIO应用• I²C......
Fujitsu推出运行温度达125摄氏度的汽车级I2C接口512Kbit FeRAM(2023-08-08 09:45)
在3.4MHz的工作频率下电流最大为0.4mA。该产品确保在125摄氏度的高温下达到10万亿读/写循环次数,是工业机器人和高级驾驶辅助系统(ADAS)等汽车应用的理想选择。
图1:MB85RC512LY封装图2......
Fujitsu推出运行温度达125摄氏度的汽车级I2C接口512Kbit FeRAM(2023-08-08 09:45)
在3.4MHz的工作频率下电流最大为0.4mA。该产品确保在125摄氏度的高温下达到10万亿读/写循环次数,是工业机器人和高级驾驶辅助系统(ADAS)等汽车应用的理想选择。
图1:MB85RC512LY封装图2......
多维科技推出芯片式TMR电流传感器 — TMR7608和TMR7616系列产品(2023-07-06)
传感器芯片系列产品采用SOP8封装,TMR7616电流传感器芯片系列产品采用SOPW16封装。
SOP8(左)、SOPW16(右)封装图......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-06)
成全套系统兼容性和可靠性测试,正式进入批量商用,可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案,赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。
▲芯动USB3.0 HUB 芯片C188产品封装图......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-03)
大众型消费电子和计算整机接口市场。
▲芯动USB3.0 HUB 芯片C188产品封装图(76 Pin)
▲芯动C188应用领域广泛
C188产品特点
低延迟:支持4口分线下的USB超高速、高速、全速和低速低延迟HUB 5级连......
多维科技推出车用数字式磁角度传感器芯片TMR3365(2024-01-29 10:16)
的抗环境磁场性能• 符合 RoHS & REACH• 符合面向汽车的 AEC-Q100 标准TMR3365关键特性参数
TMR3365引脚定义TMR3365功能框图
TMR3365封装图......
多维科技推出车用数字式磁角度传感器芯片TMR3365(2024-01-29 10:16)
的抗环境磁场性能• 符合 RoHS & REACH• 符合面向汽车的 AEC-Q100 标准TMR3365关键特性参数
TMR3365引脚定义TMR3365功能框图
TMR3365封装图......
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品(2024-07-18)
设计
eFuse IC应用电路(具有增强过流保护功能)
简易方框图
封装图
WSON8
应用:
-供电电路保护(服务器、SSD、笔记本电脑、游戏控制器、增强......
如何更换、校正与调整SMT松下贴片机的X、Y轴等马达?(2024-10-19 12:25:35)
、
Camera unit
之拆装图标
八......
思瑞浦汽车行驶记录仪解决方案满足外围芯片需求(2024-01-16)
、ESOP8
TPP36308
输入电压范围:4.5V~36V
输出电流:3A
开关频率:400kHz/1MHz
封装:TSOT23-6
0****2
LDO
部分模块对于电源噪声要求较高,比如GPS和蓝......
多维科技推出车用数字式磁角度传感器芯片TMR3365(2024-01-31)
定义
TMR3365功能框图
TMR3365封装图(SOP8......
意法半导体STM32F103RET7单片机的工作原理、优缺点、应用、引脚(2023-12-20)
:51
STM32F103RET7的引脚图
STM32F103RET7的原理图
STM32F103RET7的封装图
STM32F103RET7的料号解释图
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多维科技推出高精度磁栅传感器芯片TMR4101(2024-02-19)
; REACHTMR4101芯片性能参数
TMR4101配套磁栅性能参数TMR4101芯片内部原理框图TMR4101引脚定义TMR4101封装图(DFN4L)
多维科技TMR4101磁栅......
热电偶和热电阻测温仪表的区别及原理(2023-06-27)
连接头:直插。b.45°角连接头:斜插。c.法兰:直插。d.高压套管(有固定套管和可换套管)。
3.热电阻、热电偶在耐酸钢扩大管上安装图a.垫片b.45度角连接图c.温度计扩大管
4.热电阻、热电偶在钢肘管上安装图......
常用的锂电池充电电路,你知道哪些?(2024-09-11 16:00:35)
的电容,无电池(TEMP端接地)时,红灯闪烁,绿灯亮;
(5) Layout的时候,由于TP4056为ESOP8封装,所以芯片底部要开窗,使芯片更好的接地,且Bottom层也......
linux-2.6.32.2 配置NFS服务(2024-07-29)
~]# systemctl enable nfs-idmap.service 本机测试:mount -t nfs localhost:/home/chen/nfs /mnt/nfs
或者安装图形化配置工具: yum......
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品(2024-07-19)
增强过流保护功能)
简易方框图
封装图
应用......
Melexis推出安装灵活便捷的全新磁性数字编码器(2024-11-29 15:17)
实现绝对角度位置和速度的精确跟踪。此外,其转速可达到200,000rpm,杂散磁场抗扰度强,最高可实现360度抗杂散磁场(对应4kA/m的磁场强度)。
MLX90382产品封装图
MLX90382能够......
车规级SIT1043Q低功耗CAN收发器特点及典型应用(2023-09-26)
数据高速通信下减少总线噪声消除总线振铃干扰,提供可靠稳定的数据传输。
二
SIT1043Q CAN收发器引脚功能图
图1:SIT1043两种封装图
图1:SIT1043Q CAN收发......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用(2023-03-06)
HUB芯片C188产品封装图(76 Pin)
▲芯动C188应用领域广泛
C188产品特点:
• 低延迟:支持4口分线下的USB超高速、高速、全速和低速低延迟HUB 5......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计,快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
括一个点(或一个圆圈)来识别引脚 1。我们还可以注意到,在 X1 振荡器的情况下,显示元件符号。
PCB 封装图
四、PCB 封装......
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品(2024-07-19 10:15)
关断功能)简易方框图
eFuse IC应用电路(具有增强过流保护功能)参考设计
eFuse IC应用电路(具有增强过流保护功能)简易方框图
封装图
WSON8
应用:-供电电路保护(服务器、SSD、笔记......
相关企业
;深圳市福田区德鑫沃电子商行;;鑫沃电子专注MOS管、二三极管等半导体元器件自主研发、封装测试和销售服务的综合性企业。 产品封装包括SOT-23、SOT-23-3L\5L\6L、SOT-323
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周边设备及消费电子产品等领域。 公司主要代理销售:合泰HOLTEK、胜德SUNTEK、 中芯CS、义隆 EMC、麦肯 MICON HOLTEK单片机系列: HT46R47 HOLTEK 封装18DIP/SOP
-89-3封装 BL8530-302RN/502RN/602RN SOT-23-5封装 BL8532-20PSN SOT-89-5封装 BL8580 SOT-23-6封装 BL8581 SOP-8封装
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1SV149 BB112 ... HT71XX-1系列50mA稳压芯片 HT7130 HOLTEK 封装TO92/SOT89/SOT23-3; HT7133 HOLTEK 封装TO92/SOT89
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂