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芯片卡及支付技术标准组织）顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技术机构，致力于通过制定和管理EMV规范与计划，让全......
恩智浦发布新一代JCOP Pay，实现支付卡定制;恩智浦全新JCOP 5 EMV®上运行的JCOP® Pay，具备高度定制能力，支持客户灵活适应不断变化的需求，同时保障信息安全 中国......
芯片卡及支付技术标准组织）顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技术机构，致力于通过制定和管理EMV规范与计划，让全......
芯片卡及支付技术标准组织）顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技术机构，致力于通过制定和管理EMV规范与计划，让全......
家全球性技术机构，致力于通过制定和管理EMV规范与计划，让全球企业与消费者使用无缝且安全的银行卡支付服务。该机构主要负责EMV® Chip Contact、EMV 3-DSecure(3DS)等标......
基于最新一代 Arm® SecurCore™ 安全微控制器架构，符合EMV ISO 7816、ISO 14443 和 ISO 18092 接触式和非接触式智能卡标准，并允......
基于最新一代 Arm® SecurCore™ 安全微控制器架构，符合EMV ISO 7816、ISO 14443 和 ISO 18092 接触式和非接触式智能卡标准，并允......
的幕后支持功不可没。 Ellipse 选择 ST31N600 安全微控制器作为无电池 EVC(Ellipse验证码) All-In-One™ 动态 CVV(卡验证码)微模块的关键组件。EVC All-In-One是标准尺寸 EMV......
(Ellipse验证码) All-In-One™ 动态 CVV(卡验证码)微模块的关键组件。EVC All-In-One是标准尺寸 EMV 微模块，能够让卡制造商在卡上模块背面安装三位数的卡验证码显示屏。每次......
验证码) All-In-One™ 动态 CVV(卡验证码)微模块的关键组件。EVC All-In-One是标准尺寸 EMV 微模块，能够让卡制造商在卡上模块背面安装三位数的卡验证码显示屏。每次......
罗德与施瓦茨在斯图加特EMV 2023展会上发布新款EMI测试接收机; 【导读】R&S EPL1000是一款紧凑、完整且符合CISPR 16-1-1标准的测量接收机，用于......
罗德与施瓦茨在斯图加特EMV 2023展会上发布新款EMI测试接收机，用于高达30MHz的发射测量; R&S EPL1000是一款紧凑、完整且符合CISPR 16-1-1标准......
码) All-In-One™ 动态 CVV(卡验证码)微模块的关键组件。EVC All-In-One是标准尺寸 EMV 微模块，能够让卡制造商在卡上模块背面安装三位数的卡验证码显示屏。每次......
码) All-In-One™ 动态 CVV(卡验证码)微模块的关键组件。EVC All-In-One是标准尺寸 EMV 微模块，能够让卡制造商在卡上模块背面安装三位数的卡验证码显示屏。每次在实体 POS......
-In-One™ 动态 CVV(卡验证码)微模块的关键组件。EVC All-In-One是标准尺寸 EMV 微模块，能够让卡制造商在卡上模块背面安装三位数的卡验证码显示屏。每次在实体 POS 终端......
全球每年需30+亿张基于EMV标准的支付卡，SPA警告支付卡芯片短缺;国际电子商情消息，美国时间6月21日智能支付协会 （SPA）发布公开声明，提请......
全单元芯片外，STPay-Topaz-Bio平台还在符合 EMV® 规范的模块内集成意法半导体的STM32L443 超低功耗通用微控制器，为发卡机构提供一个具有成本效益的生物识别卡上系统 (BSoC) 解决......
SecurCore® 安全微控制器架构。此外，设计人员可以安全地连接各种外设，引入增值卡功能。 除安全单元芯片外，STPay-Topaz-Bio平台还在符合 EMV® 规范......
增值卡功能。 除安全单元芯片外，STPay-Topaz-Bio平台还在符合 EMV® 规范的模块内集成意法半导体的STM32L443 超低功耗通用微控制器，为发......
快速精确测量高达30MHz的EMI。自带的频谱分析仪和跟踪信号发生器功能使R&S EPL1000成为各种实验室应用的理想选择。新的EMI测量接收机在斯图加特EMV 2023展会......
73S1210F数据手册和产品信息;73S1210F是一款用于智能卡读卡器的通用、经济型CMOS片上系统(SoC)。电路围绕80515高性能内核组建，带有一个主ISO 7816/EMV接口......
安全微控制器架构。此外，设计人员可以安全地连接各种外设，引入增值卡功能。除安全单元芯片外，STPay-Topaz-Bio平台还在符合 EMV® 规范的模块内集成意法半导体的STM32L443 超低......
安全微控制器架构。此外，设计人员可以安全地连接各种外设，引入增值卡功能。 除安全单元芯片外，STPay-Topaz-Bio平台还在符合 EMV® 规范的模块内集成意法半导体的STM32L443 超低......
DS8005数据手册和产品信息;DS8005双智能卡接口是用于IC卡读卡器接口的低成本双模拟前端，IC卡读卡器接口需要与两个以相互排斥方式工作的智能卡通信。模拟接口设计用于ISO 7816、EMV®......
DS8007A数据手册和产品信息;DS8007A多协议双智能卡接口是一款汽车级、低成本双智能卡读卡器接口，满足所有ISO 7816、EMV™和GSM11-11的要求。通过其8位并......
信号检测理论在通信信号检测中的应用;信号检测理论是在噪声环境下，根据有限的观测数据，来判断信号有无的理论。信号检测通常是基于某种最优准则，对观测数据的概率统计特性进行分析，最终作出判决的过程。下面......
先进Arm® v8-M架构，该架构针对深度嵌入式系统进行了优化，专为低延迟处理而打造。   供货情况 英飞凌计划在2023年上半年增产SLC26P，目标是从2023年第二季度开始推动采用这一新技术的EMV支付......
报介绍视频已发布在ASML官方网站www.asml.com。 ASML首要遵循的会计准则为美国通用会计准则US GAAP。除US GAAP标准外，ASML还依法按照欧盟采用的《国际财务报告准则......
于普通股股东的净利润为4.88亿美元，每股摊薄收益为1.17美元。 不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），博通第二财季的调整后净利润为29.80亿美元，调整后每股摊薄收益为6.62美元，这一......
三季度财报，这也是该公司自10月份上市以来的首份财报。财报显示，Mobileye第三季度营收为4.50亿美元，同比增长38%。净亏损4500万美元，同比增亏73%。不按美国通用会计准则（Non-GAAP......
二季度开始推动采用这一新技术的EMV支付卡发行面世。现已向客户提供基于SLC26P的样品。 ......
构针对深度嵌入式系统进行了优化，专为低延迟处理而打造。 供货情况 英飞凌计划在2023年上半年增产SLC26P，目标是从2023年第二季度开始推动采用这一新技术的EMV支付卡发行面世。英飞......
是北京时间 11 月 2 日凌晨 4:45 开始。 对于第四财季，在 8 月 2 日发布的第三财季的财报中，曾预计营收 81 亿到 89 亿美元，美国通用会计准则下的每股收益预计在 1.37 到......
多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2022年12月31日的......
七国集团将就企业开发先进 AI 系统行为准则达成一致;10 月 30 日消息，一份文件显示，七国集团（G7）将在周一就企业开发先进人工智能（AI）系统的行为准则达成一致。各国......
%。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第一季度调整后净利润为32亿美元，与去年同期的26亿美元相比增长22%；调整后每股收益为66美分，与去年同期的54美分相比增长22%。 英特......
多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2022年12月31日的......
之下上年同期归属于英特尔的净利润为46.23亿美元，相当于同比下降114%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第四季度调整后净利润为4亿美元，与上年同期的47亿美元相比下降92%。　　英特......
之下上年同期归属于英特尔的净利润为46.23亿美元，相当于同比下降114%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第四季度调整后净利润为4亿美元，与上年同期的47亿美元相比下降92%。 　　 英特......
排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年6月29日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情......
高通第二财季净利润17.62亿美元 同比增长276%;4月29日，高通发布其截至3月28日的2021财年第二季度财报。 财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，高通......
威盛改采公允价值模式会计准则 认列长期不动产投资价值; 半导体行业观察IC 设计......
非财务信息”部分披露的其他相应报告标准。 ASML将向美国证券交易委员会（SEC）提交基于美国通用会计准则（US GAAP）的2022年度报告，并向荷兰金融市场管理局（AFM）提交基于国际财务报告准则（IFRS......
人民币，去年同期为净利润5,616万元人民币。 非美国通用会计准则净亏损为4.180亿元人民币，去年同期为净利润6,316万元人民币。 经营活动产生的净现金流入为3.862亿元人民币，去年......
设施业务营收增长3%，按固定汇率计算增长2% 利润率：按照美国通用会计准则（GAAP）计算的毛利率为 59.1%，增长140个基点；按非美国通用会计准则（non-GAAP）计算的运营毛利率为 60.1%，增长......
设施业务营收增长3%，按固定汇率计算增长2%• 利润率：按照美国通用会计准则（GAAP）计算的毛利率为 59.1%，增长140个基点；按非美国通用会计准则（non-GAAP）计算的运营毛利率为 60.1%，增长......
美半导体第四季度总营收规模为20.18亿美元，超过分析师平均预期的约20亿美元，Q4营收在同比基准下与上年同期基本持平，上一季度总营收则为21.81亿美元;在GAAP准则下，该公司Q4净利润约为5.63亿美元，同比......
年同期的 0.94 美元相比增长 14%。不计入一次性项目(不按照美国通用会计准则)，惠普第二财季调整后净利润为 8 亿美元，与去年同期的 12 亿美元相比下降 31%。 若不按照美国通用会计准则......
净利达到惊人的17.81亿美元，较2019年同期的1.7亿美元成长948%，相较第3季的3.9亿美元，则是成长357%。而2020年全年净利，在非通用会计准则下，来到15.75亿美元，较2019年的净利为7.56亿美......
排名前列的半导体公司(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年12月31日的第四季度。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则......

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