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研发客服金属卡、安全和身份验证方案的先行者 CompoSecure，选用Ellipse的基于 ST 能量收集安全微控制器的卡验证技术，推出首款 EVC Ready™ 金属支付卡
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 为金融科技创新者 Ellipse World公司 (Ellipse) 提供能量收集安全微控制器，以增强卡支付的安全性。CompoSecure(纳斯达克股票代码：CMPO)公司将推出首款采用 EVC 技术的金属卡，这一创新的支付解决方案将提升支付体验，增强用户保护功能，意法半导体 ST31N600芯片的幕后支持功不可没。
Ellipse 选择 ST31N600 安全微控制器作为无电池 EVC(Ellipse验证码) All-In-One™ 动态 CVV(卡验证码)微模块的关键组件。EVC All-In-One是标准尺寸 EMV 微模块，能够让卡制造商在卡上模块背面安装三位数的卡验证码显示屏。每次在实体 POS 终端机或 ATM设备上用卡支付时，卡验证代码都会变化，也可以用手机按需刷新卡验证码，新码可用于后续在线或无卡交易，有效降低错误拒绝交易和欺诈性无卡活动的风险。
当与 STPAYTP1x 配合使用时，EVC All-In-One为EMV支付交易增加一份安全保障。ST31N600负责收集读卡器辐射的电磁能量，为整个电路供电。该解决方案无需电池，从而简化了制造流程，并节省了成本。
意法半导体网络安全产品营销总监 Laurent Degauque 表示：“ST31N600 是智能卡取得巨大进步的起点，具有强大的安全性和功能性，可以实现易用的创新的支付验证机制。”
Ellipse 总裁、首席执行官 Cyril Lalo 表示： “选择与 ST 合作的决策为我们开发 EVC All-In-One微模块打下了了最坚实的基础。 ST31N600在一个节省空间的低功耗芯片上集成安全处理器、非接触式通信和能量收集功能。这使我们能够将 EMV 的保护范围扩展到电子商务，并向市场推出新一代连接现实世界和数字世界的支付模块。
CompoSecure 首席运营官 Greg Maes 表示： “Ellipse EVC All-In-One微模块基于意法半导体的 ST31N600芯片，为用户带来的先进安全性、便利性和安全感，使我们能够将卡设计风格与材质完美融合。”
补充技术信息
ST31N600 基于最新一代Arm® SecurCore™ 安全微控制器架构，符合接触式和非接触式支付卡行业标准，包括 EMV ISO 7816、ISO 14443 和 ISO 18092。SecurCore SC000 芯片包含强大的安全功能，有助于防御抗先进的攻击手段。该芯片集成硬件加速器，可以实现高级加密功能，还支持生物识别应用。开发人员可以安全地连接各种类型的外围设备，例如，屏内指纹传感器或配套芯片，给卡引入增值功能。
ST31N600现已量产。咨询价格，申请样片，请联系当地的 ST 销售办事处。
详情访问 https://www.st.com/dcvv-banking-solutions
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电源和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2，部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com
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