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降低了超过40%的功耗，并且，只需一个HiFi EP内核即可实现完整的具备蓝光播放功能的家庭娱乐音频子系统。而其他DSP架构至少需要两个DSP内核，-那意味着更大的芯片面积和更多的功耗。 先进的系统架构，使......
，只需一个HiFi EP内核即可实现完整的具备蓝光播放功能的家庭娱乐音频子系统。而其他DSP架构至少需要两个DSP内核，-那意味着更大的芯片面积和更多的功耗。 先进的系统架构，使HiFi EP成为......
播放器、数字电视（DTV）以及智能手机。HiFi EP增强了高效率、高质量的语音前、后处理功能，与同类产品相比，HiFi EP最多可以减少40%的功耗及50%的芯片面积。HiFi EP音频DSP增加......
Cadence Tensilica HIFI 5被物奇微电子选用打造TWS芯片平台;中国上海，2021年2月22日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，物奇......
Tensilica HiFi 音频DSP支持Dolby Volume;Tensilica今日宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby® Volume技术。该技......
Tensilica的HiFi音频DSP迎来新伙伴Audyssey;Tensilica和Audyssey今日宣布，他们正合作将Audyssey的获奖音频技术运用到Tensilica的HiFi音频DSP......
的Arm® Cortex®-M33内核 广告 可选的Cadence® Tensilica® HiFi 4 音频、语音数字信号处理器（DSP）。运行主频高达 600MHz，并支......
IntegrIT为Tensilica HiFi音频DSP提供NatureDSP Math 函数库; Tensilica日前宣布，DSP和VoIP软件设计解决方案供应商IntegrIT DSP......
就有算力越来越高的趋势。不过通用处理器在面向智能音频设备时，效率并不高，所以我们看到有厂商开始为芯片加DSP与AI专核（NPU）。 这其中相对典型的全志科技近期推出的R329芯片及其智能语音解决方案，藉由这颗芯片......
Tensilica推出随时倾听的语音触发和语音识别DSP IP核;Tensilica今日宣布，推出业界最小面积，最低功耗的HiFi Mini DSP（数字信号处理器）内核，该款DSP IP核支......
会以点评方式说一说今年笔者认为是主流的HiFi音乐手机，之后会对明年的手机HiFi市场做一个展望。     这期2016年主流音乐手机盘点笔者遵循几点： 1、手机品牌大家都耳熟能详。 2、拥有独立芯片加成。     其实......
Cadence推出业界首款支持Dolby Digital Plus with DS1的可授权音频DSP IP;Cadence设计系统公司今天宣布其Tensilica® HiFi Audio......
基于FPGA技术HIFI音频播放器方案;本方案DEMO板，采用了CT7601 USB音频解码+高通蓝牙QCC5125+FPGA逻辑芯片+ES9038Q2M DAC芯片等，高性能高指标高音质，针对......
HiFi Mini处理器，实现了AB1565的I/O外围控制、协议栈和DSP处理功能。在功能方面，该芯片集成了混合有源噪声消除（ANC）功能，提高了耳机产品的语音通话质量。此外，AB1565还支......
音频技术通过算法和软件实现对音频信号的复杂处理，为音频的功能性增加了灵活性和创新性。 在实际应用中，HiFi音频可以利用计算音频技术来增强其功能和性能。例如，通过数字信号处理（DSP）来优化音频输出，或者......
、4K大屏的显示，在多屏的设计过程中也能通过灵活的设计方案帮助客户做成本优化，节省串行芯片。 我们在AC8025中内置了高性能双核HiFi DSP，未来基于内置DSP以及外围丰富的接口和软件，我们......
@ Cortex-M4F应用处理器，可以实现高性能和超功耗效率。AB1568的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能嵌入了Tensilica HiFi Mini处理器。它集成了混合主动降噪(ANC)，新一......
高通CSR8811蓝牙音频收发一体方案;高通CSR8811蓝牙HIFI音频方案本方案采用高通CSR8811加CODEC DSP芯片一体模块，支持高解析度蓝牙编解码， 采样率 达96K/24Bit......
重要但鲜为人知的是，针对基于音频接口的独特要求进行优化的半导体芯片也需要不断发展。 在芯片和IP开发的早期，音频半导体面临着始终开启、始终倾听并始终准备在适当的触发词（或声音）时做出响应的挑战性任务。 他们......
+A55，符合AEC-Q100车规级认证和ISO 26262 ASIL B认证（仪表显示）。AC8025支持8路全高清摄像头输入和7路全高清异显，以及长条屏和高清超大屏显示，内置双核HiFi DSP......
）解决方案旨在满足软件定义汽车（SDV）不断增长的人工智能音频功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，并结合了专用的神经网络引擎，能够......
长条屏和高清超大屏显示，内置双核HiFi DSP，视听体验较优。与此同时，AC8025拥有高性能NPU，可扩展融合DMS、OMS等应用。内置的HSM支持安全启动和安全升级，同时支持国密硬件加解密。 值得......
HIFI是什么？语音芯片中加入HIFI的作用;说起WIFI相信大家都再熟悉不过了，而HIFI很多人可能才次听到。如果你身边有玩音乐或者对音质要求高的发烧友，那他们可就“熟透了&rdquo......
出的音频数字信号处理（DSP）解决方案旨在满足软件定义汽车（SDV）不断增长的人工智能音频功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，并结......
2.4GHz；  蓝牙5.2；  HiFi 4 DSP@600MHz；  USB2.0、SDIO、SPI主/从、I²C、I²S、IR输入、UART、AUXADC、PWM；  12通道DMA。 ......
5GHz和2.4GHz； ●   蓝牙5.2； ●   HiFi 4 DSP@600MHz； ●   USB2.0、SDIO、SPI主/从、I²C、I²S、IR输入、UART、AUXADC、PWM......
具有多达两个运行频率为800MHz的Arm® Cortex®-A35处理器、一个Arm Cortex-M33内核、3D/2D图形处理单元 (GPU)，以及Cadence® Tensilica® Hifi 4 DSP和Fusion......
品被诸多知名厂商广泛应用于设计中并备受盛誉。本方案核心采用的便是中科蓝讯旗下的BT8958B2 MCU，该MCU基于32位 RISC-V内核设计，主频最高可达125MHz，并且内置HIFI 4 DSP，频率可达270MHz。此外......
； Ÿ HiFi 4 DSP@600MHz； Ÿ USB2.0、SDIO、SPI主/从、I²C、I²S、IR输入、UART、AUXADC、PWM； Ÿ 12通道......
出的音频数字信号处理（DSP）解决方案旨在满足软件定义汽车（SDV）不断增长的人工智能音频功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，并结合了专用的神经网络引擎，能够......
圳呈此次研发的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片，采用22nm先进制程，在国内处于领先水平，具有更高的集成度，该芯片内部集成Cadence HiFi系列高性能DSP处理器、高性能语音降噪处理模块、低功......
降噪等功能，能有效优化应用于不同设备的音频效果。AB1565采用ARM M4及Tensilica HiFi mini DSP，最高运行频率分别为208Mhz和416MHz，高频......
高清摄像头输入和7路全高清异显,以及长条屏和高清超大屏显示,内置双核HiFi DSP,可提供卓越视听体验。AC8025拥有高性能NPU,可扩展融合DMS、OMS等应用。内置的HSM支持安全启动和安全升级,同时......
级认证和ISO 26262 ASIL B认证（仪表显示）。同时，支持8路全高清摄像头输入和7路全高清异显，以及长条屏和高清超大屏显示，内置双核HiFi DSP，可提供卓越视听体验。AC8025拥有......
拥有强大灵活的视频输出能力，可支持车内高达7屏显示，以及长条屏、高清超大屏和4K显示，而且内置双核高性能HiFi DSP，可呈现出更清晰、更生动的视觉和听觉效果。 除了强大的性能和功能，AC8025芯片......
品被诸多知名厂商广泛应用于设计中并备受盛誉。本方案核心采用的便是中科蓝讯旗下的BT8958B2 MCU，该MCU基于32位 RISC-V内核设计，主频最高可达125MHz，并且内置HIFI 4 DSP，频率可达270MHz......
@300MHz； 嵌入式1MB SRAM + 8MB PSRAM，适用于任何应用； Wi-Fi 6 1x1 5GHz和2.4GHz； 蓝牙5.2； HiFi 4 DSP@600MHz； USB2.0、SDIO......
或采购自第三方的PU/DSP/GPU/NPU等处理器内核，并负责SoC的整体设计、生产测试和供应链管理，包括但不限于模块设计、前端集成和验证、后端设计、流片和封装、芯片测试等。 另外，在双......
Artosyn inside 车载应用 | 酷芯AR9341 360° 智能全景环视AVM方案;酷芯CTO沈泊畅谈AI芯片市场现状与发展趋势中，曾表示“车载领域是作为视觉AI芯片......
国芯科技：正在开发应用于智能座舱的DSP芯片，计划于年内投片;8月2日在互动平台表示，公司在工控领域与汇川和傲拓等相关工业控制公司有业务合作，提供芯片的定制化和量产服务，积极推广公司自主芯片和......
方案旨在满足软件定义汽车（）不断增长的人工智能音频功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 ，并结合了专用的神经网络引擎，能够......
for applications  Wi-Fi 6 1x1 5GHz and 2.4GHz  Bluetooth 5.2  HiFi 4 DSP@600MHz  USB2.0, SDIO......
的联合产品可提供最密集处理器5G工作负载(包括波束成形和信道估计)所需的计算性能，同时帮助为新兴5G用例开发芯片和芯粒(chiplet)的企业大幅降低复杂性并缩短上市时间。 Arm基础设施业务线市场推广副总裁Eddie......
 Tensilica® Hifi 4 DSP和Fusion DSP，用于低功耗音频/语音和边缘人工智能与机器学习 (AI/ML) 处理......
下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。   图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和......
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下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI语音助理方案。 2024年12月5日，致力......
是中国产品事业部独立定义并完成设计开发的产品。该芯片整合了多种数模技术，诸如3个ADC（模数转换器）、1个DAC（数模转换器），具有音频DSP（数字信号处理）的低功耗编/解码器（CODEC）等。可整体降低30......
Tensilica® HiFi 4 DSP，可执行要求更高的 DSP 和音频处理任务。它还具有恩智浦的 eIQ Neutron NPU，并支持 eIQ 机器学习软件开发环境。该系......
具有多达五个计算核心。其中包括一个运行频率为 325 MHz 的主 Arm® Cortex®-M33核，以及一个集成的 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP，可执行要求更高的 DSP......

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