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研发客服说起WIFI相信大家都再熟悉不过了，而HIFI很多人可能才次听到。如果你身边有玩音乐或者对音质要求高的发烧友，那他们可就“熟透了&rdquo。
HIFI其实是指高保真度的意思，指能够完美的还原原本的声音，将无损音源原有的音质尽可能地呈现出来，达到好的保真效果。那么在语音芯片（语音模块）中加入HIFI后，又有什么不同呢？
语音芯片简单点说就是录/放音芯片，而所包含的放音设备要输出高分辨率和高速位的音频流，声音就要达到高保真度，在加上晶体管的非线性特性，就必须采用多级放大的方法，其中有多级精密线性放大器，然后经过功放推动喇叭。而中间的耦合电容，和电源滤波电容也会有很多。达到高保真还要尽量减小来自电源来的干扰信号。由于电容本身有ESR和ESL效应，为了降低这些参数，提高真正电容参数，采用多颗低ESR小容量多颗并联的方案解决。这样一来就造成PCB板尺寸增加。本来用一颗语音芯片，为了达到高保真不知不觉中就增大了设备的体积。
而HIFI对于喇叭的要求就更为严苛了，一般一个喇叭很难让所以音频域发挥的均衡，HIFI对喇叭的一个主要的要求就是对20-20khz范围内的声音要发生均衡。一般HIFI音箱为了达到这个要求一般都是用3-4个发音单元进行发音，然后用分频器将不同频率段的声音分配到不同的发音单元上去。
一般低音发音较好的功放高音必定不足，高音好的功放低音也会不足。因为低音要求发音的音膜要软，这样才能有效的发出较好的低音，而高音则是要发音的音膜要硬才能发出较好的高音。就相当于我们乐器一样，例如古筝，低音的那根琴弦相对来讲要粗调的稍微松一些，而高音的琴弦一般比较细拉得比较紧一些。
而喇叭只有一个发音单元，如何才能让3频均衡呢？
除了发音单元本身要做好之外，还要在功放的结构上面做出一些配合发音单元的结构。例如:这个发音单元高音太高而低音稍微有些不足，则通过结构上对高音进行有所衰减，对低音有所提升。这样一来也会增加功放的体积。
以上就是在语音芯片（语音模块）中加入HIFI后的变化。
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