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（3116 公制）到 2512（6432 公制），额定功率从 0.5 到 2 瓦。CMP-Q 系列脉冲功率电阻器提供从 0603（1608 公制）到 2512（6432 公制）五种尺寸，额定......
）到 2512（6432公制），额定功率从 0.5 到 2 瓦。CMP-Q 系列脉冲功率电阻器提供从 0603（1608 公制）到 2512（6432 公制）五种尺寸，额定功率从 0.25 到 1.5......
®模型CHV系列有五种不同的脚印从0603（1608公制）高达2512（6432公制）和被设计成与200V对0603尺寸高得多的电压和3千伏的2512尺寸操作。这些UL1676列出......
脉冲功率电阻器提供从 0603（1608 公制）到 2512（6432 公制）五种尺寸，额定功率从 0.25 到 1.5 瓦。CHP-Q 系列超高功率电阻器提供从 0603（1608 公制）到 1206（3116......
已经成功将关键原材料介电陶瓷粉末微型化到纳米级水平，并实现了高容量。通过最小化电介质内的空隙，这种多层陶瓷电容器能够在高电压下正常运行。三星电机展示了两款型号的多层陶瓷电容器。其中一种是0603尺寸，支持100纳法拉（nF）容量，尺寸为宽0.6毫米......
利用在可见光LED和近红外LED等化合物半导体的量产过程中积累的生产技术优势，确立了可实现小型表贴封装1608尺寸SWIR器件（发光，感光）的量产技术。对于发光侧的LED，计划推出不同封装形状（模塑......
来说是 0.87A/mm2）。在 1mm2 面积提供接近 1A 的电流是非常出色的表现，尤其是考虑到 0603（英制，公制为 1608）元件占用 1.28mm2 的布板空间。评估模块 (EVM) 的标......
合物半导体的量产过程中积累的生产技术优势，确立了可实现小型表贴封装1608尺寸SWIR器件(发光，感光)的量产技术。对于发光侧的LED，计划推出不同封装形状(模塑型、透镜型)和不同波段(1050nm～1550nm)相结合的10款新......
合物半导体的量产过程中积累的生产技术优势，确立了可实现小型表贴封装1608尺寸SWIR器件（发光，感光）的量产技术。对于发光侧的LED，计划推出不同封装形状（模塑型、透镜型）和不同波段（1050nm～1550nm......
器进行检测。此外，这种产品在可穿戴设备健康监测等众多领域也已开始发挥重要作用。 在这样的背景下，利用在可见光LED和近红外LED等化合物半导体的量产过程中积累的生产技术优势，确立了可实现小型表贴封装1608尺寸......
产品在可穿戴设备健康监测等众多领域也已开始发挥重要作用。 在这样的背景下，ROHM利用在可见光LED和近红外LED等化合物半导体的量产过程中积累的生产技术优势，确立了可实现小型表贴封装1608尺寸SWIR器件（发光，感光）的量产技术。对于......
电路带看门狗和手动复位，价格便宜（美信的贵很多），R4为调试用，调试完后焊接好R4。 6、SD卡模块电路（带锁）本电路与SD卡的封装有关，注意与封装对应。此电路可以通过端口控制SD卡的电源，比较完善，可以用于5V......
%。MCS 0402 HP、MCT 0603 HP和MCU 0805 HP的额定功率耗散可达0.4W，是对应外形尺寸的标准薄膜片式电阻的2倍，还超过了下一级最大外形尺寸器件的耗散功率。这样......
ROHM面向微发光应用开发出亮度和色度表现出色的1608尺寸LED;内置适合2mA低电流发光的专用元件，有助于提高指示灯和数字显示器的视认性全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向......
ROHM面向微发光应用开发出亮度和色度表现出色的1608尺寸LED;内置适合2mA低电流发光的专用元件，有助于提高指示灯和数字显示器的视认性全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向......
ROHM面向微发光应用开发出亮度和色度表现出色的1608尺寸LED;内置适合2mA低电流发光的专用元件，有助于提高指示灯和数字显示器的视认性全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向......
MLCC(2022-11-30)
特性平稳、容值小、价格高;Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低;X7R、X5R则介于以上两种之间。 按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603......
路与SD卡的封装有关，注意与封装对应。此电路可以通过端口控制SD卡的电源，比较完善，可以用于5V和3.3V。但是要注意，有些器件的使用，5V和3.3是不一样的。 7、LCM12864液晶......
Vishay扩大0402、0603和0805 封装 MC AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，强化......
完后焊接好R4。 6、SD卡模块电路（带锁）本电路与SD卡的封装有关，注意与封装对应。此电路可以通过端口控制SD卡的电源，比较完善，可以用于5V和3.3V。但是要注意，有些器件的使用，5V和3.3是不......
图所示：采样输入采用RC滤波，电容为差模形式，布置在相邻的电压采样引脚；均衡采取内部均衡方案，并且在相邻均衡引脚放置差模电容。 对应的电路如下图所示，采样输入电阻为100Ω/0603封装，而采......
Vishay推出0603和0805 封装R25新阻值汽车级玻璃封装保护的NTC热敏电阻;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布......
块电路 SD卡模块电路（带锁）：本电路与SD卡的封装有关，注意与封装对应。此电......
在相邻均衡引脚放置差模电容。 对应的电路如下图所示，采样输入电阻为100Ω/0603封装，而采样滤波电容采取两个串联方案；均衡电阻采用两个24Ω/1206电阻并联，均衡引脚处的电容也是采用两个串联的形式；菊花......
0806小型封装，高度仅为0.8 mm日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出0603、0805和0806三款外形尺寸小型器件---IHHP-0603ZH-01、IHHP......
：ASM1117-5.0； 3.3V降压：SP6203； 开关：三脚纽子开关； 电池接口：T插； 其他器件还有：拨码开关用的是4P贴片式2.54mm角距的，电阻电容这些用的基本上是0603封装......
=0.676W，功率降额系数取Ⅱ级的0.6，于是P=0.676/0.7=1W，尽量采用贴片电阻，而1W功率对应的封装为2512，电阻误差精度对稳压管工作影响很小，可取电阻精度为5%。贴片电阻封装......
需要达到航天级可靠性的航空系统设计人员提供了经济高效的替代方案。 VJ....32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极（NME）技术和湿法工艺制造，采用C0G（NP0）和X7R电介质，从0402到1210有5种封装尺寸。采用C0G......
还通过精细调整元件和荧光体，显著改善了色度的不均衡问题。通过这些努力，罗姆实现了虽为1608尺寸的小型封装却具有与以往大型封装同等亮度的产品。 智能高低边开关(IPD)系列产品近年来，伴随......
步整流降压DC/DC转换器XC9244/XC9245系列产品。  XC9244/XC9245系列产品是输出电流为400mA的同步整流降压DC/DC转换器。采用超小型封装USPN-6，外挂......
仍与USB3.2向后兼容。” TrEOS保护二极管采用非常紧凑、非常可靠的DSN0603-2 (SOD962)封装。这种广泛使用的0603外形尺寸能够带来诸多优势，包括电感极低，可提供快速保护，并且......
√ CT0603S14AHSG 0603 1 16 28 15 30......
70 100 4.7 5.7 〇 CT0603S14AHSG 0603 1 16 28 15......
说这与刚刚发布的小芯片标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。 根据媒体报道，我国芯片封装企业表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片......
BOM 核对；贴装器件；回流焊；检板。 ⑤焊接技术。作为一名设计师，应该要掌握焊接能力。不要求焊接技术有多强， 但简单的更换 0603 封装......
村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”;为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献 主要特点• 优化天线特性• 节省空间并改善天线间干扰（0.6mm x 0.3mm......
村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”;为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献 主要特点• 优化天线特性• 节省空间并改善天线间干扰（0.6mm x 0.3mm......
-Q200厚膜电阻器。Bourns® CRxxxxA-AS系列芯片电阻器提供八种不同的封装尺寸，从小型0201（0603公制）至2512（6432公制），额定功率从0.05至1瓦。新型表面贴装芯片电阻还具有1......
开发出性能满足高频高阻抗要求且能精准滤除和抑制高频干扰的小尺寸(公制1005/1608)，低DCR、大电流的绕线磁珠。   顺络电子绕线磁珠WHZ1005F、WHZ1608F系列......
ROHM开发出业界最小级别的小型轻薄双色贴片LED“SML―D22MUW”;＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸（1.6x0.8mm）双色贴片LED“SML......
大地延长了芯片的使用寿命； 3、通过对比图2的效率曲线，可以发现也是芯洲科技的SCT2650要高一点，所以说去替换TPS54560具有很大的优势。 图3：SCT2650（左）与TPS54560（右）封装对......
下载电路：一般采用CH340G芯片实现转串口，其中CH340G芯片需要单独的震荡电路，一般使用12MHz的晶振。该芯片将电脑的USB映射为串口使用，电脑在使用CH340G转串口时应安装对应的驱动程序。 ISP......
村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”; 【导读】株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款*1 “天线抗干扰器件‘Radisol’”，这是......
、0603、0805 和 1206 封装尺寸，支持 0.1% 至 1% 的低公差，并具有 ±50 PPM/°C 至 ±10 PPM/°C 的宽温度系数 (TCR) 范围。此外，该系列电阻范围从 10 Ω 到......
、0603、0805 和 1206 封装尺寸，支持 0.1% 至 1% 的低公差，并具有 ±50 PPM/°C 至 ±10 PPM/°C 的宽温度系数 (TCR) 范围。此外，该系列电阻范围从 10 Ω 到......
营运将重返成长轨道。 随着AI及HPC晶片先进制程转向3纳米，先进封装对晶圆植凸块需求大增，台星科已投入3纳米AI及HPC先进封装技术研发，预期......
逆变器、不间断电源系统(UPS)，以及服务器和电信用开关电源(SMPS)。 由于续流SiC肖特基二极管与IGBT在共同封装中，在dv/dt和di/dt值几乎不变情况下，CoolSiC Hybrid......
优异的脉冲负载性能和ESD浪涌特性，优于标准片式电阻。另外，器件的额定功率更高，达到0.4W。RCS e3系列电阻有0402、0603和0805共三种小外形尺寸，在元器件密布的PCB上能......
出厂时都光刻了一个唯一的64位注册号，保证每个器件绝对可溯。坚固的不锈钢封装对于各种恶劣环境(例如污垢、潮湿和冲击等)具有很高的耐受力。 当对iButton数据记录仪进行NIST可跟......
的国际标准，但封装及测试等后端制程却因业者而异，例如台积电先进封装采用CoWoS技术，三星电子先进封装采用I-Cube技术。 芯片封装对于实现芯片技术的突破尤其重要，因为传统方法（将更......

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