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（四）招聘岗位 01.  新华三半导体技术有限公司 招聘岗位：系统架构师、芯片架构师、资深数字后端工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、PCB硬件工程师、芯片软件开发工程师、芯片......
验证解决方案，为中国IC设计行业的发展作出更大的推动。 关于思尔芯 S2C 思尔芯（S2C）自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家，公司业务聚焦于数字芯片的前端......
验证解决方案，为中国IC设计行业的发展作出更大的推动。关于思尔芯 S2C思尔芯（S2C）自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家，公司业务聚焦于数字芯片的前端......
致成本增加; 3. RF IC产量通常由设计所决定，数字IC由参数决定，因而集成数字和RF功能的集成电路的产量将低于数字IC; 4. 数字CMOS封装产生的高引脚电感将降低RF效率。 从技术上讲，短距......
了备受瞩目的“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。作为国内首家数字EDA企业，思尔芯凭借在EDA领域的的不懈创新和竞争优势，获业内的广泛认可，继2023年首次上榜后，再次获得“TOP 10......
了备受瞩目的“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。作为国内首家数字EDA企业，思尔芯凭借在EDA领域的的不懈创新和竞争优势，获业内的广泛认可，继2023年首次上榜后，再次获得“TOP 10......
数字IC揭秘！DE/DV/DFT/PD都是啥？需要什么技能？;今天我来聊聊芯片设计行业里的本文引用地址：之前评论区就有很多人搞不清芯片行业的不同环节，设计环节又分了什么方向，具体......
Austriamicrosystems推出高精度数据采集前端IC AS8510;奥地利微电子公司推出高精度数据采集前端IC AS8510，以满足汽车的电池电流、电压及温度测量应用，以及......
MAX2981数据手册和产品信息;MAX2981电力线通信模拟前端(AFE)和线驱动器IC是技术水平最先进的CMOS器件之一，具有高性能和低成本。高度集成的设计在单个芯片内集成了模数转换器(ADC......
布了备受瞩目的中国IC设计成就奖。在此次评选中，作为国内首家数字EDA企业，思尔芯凭借其完善的数字前端EDA解决方案，荣获了“2024中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”的殊荣，代表......
集成电路大会（IC China 2022）在合肥隆重举行，在下午的第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会上，作为业内知名的数字EDA解决方案专家，思尔芯被大会授予“中国芯”——优秀......
新一代信息通信技术创新奖的GC1103射频前端产品成为展会的一大亮点。GC1103支持2.4GHz频段，单片集成了PA、LNA、Bypass通路、收发射频开关及数字控制电路，发射功率可达22dBm，超低功耗睡眠电流，显著......
有来自各大企业高管的精彩演讲，还公布了备受瞩目的中国IC设计成就奖。在此次评选中，作为国内首家数字EDA企业，思尔芯凭借其完善的数字前端EDA解决方案，荣获了“2024中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司......
LT5503数据手册和产品信息;LT®5503 是一款前端发送器 IC，专为低电压操作而设计。该 IC 包含一个高频正交调制器以及一个可变增益放大器 (VGA) 和一个平衡混频器。调制......
也可以确保设计出正确的芯片。但需要注意的是，由于不同的验证方法具有不同的优势和局限性，工程师们需要根据具体的设计要求和验证需求，选择合适的验证方法和工具，以达到最佳的验证效果。 如今，思尔芯S2C的数字前端......
回去尝试设计这个功能，对吧？错！真？你问自己，这怎么可能？好吧，让我们看看你真正需要什么来实现这一点，你可能会惊讶地发现，这一切都可以以比你想象的更直接的方式开发。 第 1 步：模拟前端检测 ECG 信号所需的模拟前端......
内5G发展的大趋势相结合，在射频前端设计中，为产业链提供最优的RF解决方案。 时       间：2016年12月8日（1天） 会议地点：深圳益田威斯汀酒店，三层......
的前瞻性认识，与国内5G发展的大趋势相结合，在射频前端设计中，为产业链提供最优的RF解决方案。 时       间：2016年12月8日（1天） 会议地点：深圳益田威斯汀酒店，三层......
缩短设计周期，提高精度，降低系统成本。   除了全新HS4XXX产品家族相对湿度和温度传感器外，瑞萨还发布了ZSSC3281传感器信号调节（SSC）IC——用于对传感器信号进行高精度放大、数字化，与特......
编程可以定义其内部逻辑电路的结构和功能，具有高度的灵活性和可定制性。下面说说FPGA常见的几大应用的领域： 通信系统 FPGA在通信领域的应用可以说是无所不能，得益于FPGA内部结构的特点，它可以很容易地实现分布式的算法结构，这一点对于实现无线通信中的高速数字......
集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用，展示......
集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（）将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用，展示......
游如何形成更好地协同机制？ 2024中国设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA致力......
游如何形成更好地协同机制？ 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA......
集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用，展示......
、平板等消费电子的持续复苏，开启AI PC元年，以及汽车“新四化”驶入深水区，今年芯片产业会发生哪些新的变化？ 如何把握复苏契机？上下游如何形成更好地协同机制？2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC......
PMSM / BLDC，两相步进电动机和单相直流电动机 扭矩控制（FOC），速度控制和位置控制 集成ΔΣ-ADC前端 编码器引擎：霍尔模拟/数字，编码器模拟/数字 快速PWM引擎（25kHz......
诉诸于可监控电源并在组件热插拔时也能保护系统的热插拔解决方案。 英飞凌科技股份公司推出XDP™ XDP710数字控制器来应对这些挑战，这是英飞凌智能热插拔控制器和保护电路（IC）系列的首款产品。这款......
权威的荣誉称号。 思尔芯自2004年设立上海总部以来，以其专业化和创新性的技术和服务，赢得了行业的广泛认可。思尔芯持续发挥在数字前端EDA的深厚技术优势，致力于为众多的IC设计......
计量 IC 集成了两个二阶 16 位 Σ-Δ ADC、一个数字积分器、参考电路、一个温度传感器，以及生成有功和视在电能测量、线路电压周期测量以及电压和电流通道的 rms 计算。该器件包括一个可选择的片上数字......
恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC;荷兰埃因霍温——2020年4月28日——恩智浦半导体宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率......
诉诸于可监控电源并在组件热插拔时也能保护系统的热插拔解决方案。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出XDP™ XDP710数字控制器来应对这些挑战，这是英飞凌智能热插拔控制器和保护电路（IC）系列的首款产品。这款......
诉诸于可监控电源并在组件热插拔时也能保护系统的热插拔解决方案。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出XDP™ XDP710数字控制器来应对这些挑战，这是英飞凌智能热插拔控制器和保护电路（IC）系列的首款产品。这款......
）射频前端产品组合拓展至5G无线基础设施应用领域。新型管脚到管脚（pin-to-pin）兼容产品由三个波束成形器IC和两个升降频转换器组成，可以灵活地实现IC互换，在n257、n258和n260频段......
)、热电偶以及热敏电阻，每种传感器都有相对的优点和缺点。如果时间充裕，您可以在种类繁多的信号调理和数据转换器IC中精挑细选，以构建和调试定制模拟前端(AFE)。 有没有更快完成设计的办法？ 如果......
偶以及热敏电阻，每种传感器都有相对的优点和缺点。如果时间充裕，您可以在种类繁多的信号调理和数据转换器IC中精挑细选，以构建和调试定制模拟前端(AFE)。 有没有更快完成设计的办法？ 如果......
恩智浦推出全新模拟前端，支持软件定义工厂;• 全新模拟前端架构灵活度高，带有软件可配置的通用模拟输入 • 提高转换准确性、精度和速度，提高工厂生产率和产品质量 • 通过......
和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的IPD和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端......
迈矽科发布第二代45GHz WiFi前端芯片MSTR202; 【导读】5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇......
精电（RIGOL）副总裁邢飞介绍，当代数字示波器的基本组成主要包括：模拟前端（负责信号调理）-》 模数转换器 （调理后信号数字化）-》 数据采集/存储/信号处理 -》 显示与人机接口。其中......
涵盖四大关键领域——车联网联和蜂窝车联网、数字座舱等等。另外，除了这些以外，高通今年一直努力多元化发展，高通在射频前端也有不俗的成就。 从产品应用分布，我国集成电路设计行业产品主要分布在通信、消费、计算......
LNA/Tx开关的Rx模拟前端IC 可供货 RAPIDRF-36SL039 3400~3800MHz ，8dB OBO时平均功率为8W 用于B42和B48频段的64T64R mMIMO射频......
-boost升降压电池充电管理IC；支持大功率应用的AMOLED 控制IC；高集成度的无线充电模拟前端IC；兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电IC；原边和副边AC-DC 控制IC，搭配......
发展上的持续努力，成功入选。 自2004年设立上海总部以来，思尔芯在数字前端EDA领域持续发挥着深厚的技术优势，为众多IC设计企业提供全方位的产品组合，覆盖了数字前端设计与验证的全流程。思尔......
生态发展上的持续努力，成功入选。自2004年设立上海总部以来，思尔芯在数字前端EDA领域持续发挥着深厚的技术优势，为众多IC设计企业提供全方位的产品组合，覆盖了数字前端设计与验证的全流程。思尔......
单元 A3M36SL037：内置了偏置控件的多芯片模块 BTS6201U：Tx预驱动器 BTS7203U：带LNA/Tx开关的Rx模拟前端IC             可供货 RAPIDRF......
款低功耗、100V高边N沟道MOSFET驱动控制IC。其通过切断高压侧开关并断开电源，可以避免低边保护时系统接地线断开等问题的发生，以便主机和电池组之间能够持续通信。不仅如此，JW3330与模拟前端......
PD）的暗电流噪声，因此我们需要单独测量该值。 ADI公司的集成式光学前端 ADI的集成式光学前端（例如MAX86171）非常适合PoC荧光应用，可以集成模拟信号链和数字......
另一类就是数字部分了，在大方向上又可分为51/ARM的单片机类，DSP类，FPGA类，国内FPGA的工程师大多是在IC设计公司从事IP核的前端验证，这部分不搞到门级，前途......
方案的场景应用图 CPS8600是一颗高度集成、符合Qi标准的高效无线充电发射IC。其集成MCU内核，以及丰富的内存和外设。模拟前端集成了全桥逆变电路、电流电压采样电路、ASK解调电路、FSK调制......

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;广东深圳华世科实业有限公司;;西南集成电路 LW10039：数字卫星接收射频前端。与国芯的处理器组成全套DVB-S机顶盒方案。 XN201+AT640： XN203是GPS的前端
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