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、TSSOP16 TPT75176H 供电电压范围：3V~5.5V 通信速率：10Mbps ESD：IEC 61000-4-2 Contact ±15kV 封装：SOP8、MSOP8、DFN3X3-8 0......
保护 · 封装：SOP8/MSOP8/DFN2x2-8 拓尔微最新推出的这两款音频功放既可满足低功耗及电路保护需求，在音频产品的续航和集成度上也大有助益，当多......
更优 05 支持多种封装 SOT23-5/SC700 SOP8/MSOP8......
总面积为1050平方米，由芯片封装区域、惯导组装区域、产品标定区域和办公区域四大部分组成。一期工厂芯片封装区域建设有千级的洁净空间，引进国际主流品牌的探针台、自动贴片机、金丝打线机和共晶炉等先进设备，计划年产25......
道版本有MSOP8，SOP8封装，四通道版本有TSSOP14，SOP14封装。 下面表格以NSOPA801x为例展开料号： 抗干扰性能提升--高PSRR 、高EMI抑制比、具ESD防护......
单通道有SOT23-5, SC70封装，双通道版本有MSOP8，SOP8封装，四通道版本有TSSOP14，SOP14封装。 下面表格以NSOPA801x为例展开料号： 抗干扰性能提升--高......
选择最好的，但也不是选择最差的，而是选择合适自己产品开发的，如果语音内容已经定好，且后期不需要修改的情况下，WTN6这款（OTP语音芯片）或许是不二之选，芯片采用SOP8封装，内部不仅拥有20~170秒的......
道版本有MSOP8，SOP8封装，四通道版本有TSSOP14，SOP14封装。 下面表格以NSOPA801x为例展开料号： 抗干扰性能提升--高PSRR 、高EMI抑制比、具ESD防护......
1的可靠性要求，可在-40~125℃的严苛环境下胜任工作。不同的封装版本以满足客户不同需求，对应单通道有SOT23-5, SC70封装，双通道版本有MSOP8，SOP8封装，四通......
推荐便携式电子产品中所运用的充电管理芯片。本文引用地址：1.单节充电 FS4054输入电压7V 电压值4.2V 充电电流500毫安 单灯指示 线性 SOT23-5封装 FS4056输入电压7V 电压值4.2V 充电电流1000......
考WM8988设计的，芯片可以直接替换；IIC格式一致，寄存器定义一致，但少量音量寄存器，定义一致； b)ES8388，ES8328和WM8988封装一致，管脚定义有区别，IIC的读写时序不一致；寄存......
通用SOP8及VSON8封装，具有低功耗模式和多种唤醒方法，可通过LIN总线或其他引脚支持远程唤醒和本地唤醒。支持高达 20kbps 的发送和接收通信，具有睡眠模式(Sleep mode)，功耗......
。 SOP8（左）、SOPW16（右）封装图 产品选型表 多维科技（MDT）已为全球客户稳定供货xMR磁性传感器产品十多年，新推出的TMR7608和TMR7616系列电流传感器芯片产品，可应......
。 SOP8（左）、SOPW16（右）封装图 产品选型表 多维科技（MDT）已为全球客户稳定供货xMR磁性传感器产品十多年，新推出的TMR7608和TMR7616系列电流传感器芯片产品，可应......
SPI绝对角度输出。 TMR3103角度编码器芯片（SOP8封装） 多维科技TMR3103和......
-223 封装和 8 引脚 MSOP 封装。 仅有 DFN 和 MSOP 封装支持通过外部电容进行用户可编程软启动。 GM1400系列产品可替代ADI的ADP7142、LT1962、LT1521......
、数据保持时间≥100年的高可靠性要求，支持WLCSP-4Ball、SOP8、TSSOP8、TDFN8等多种封装形式。 FM24N系列首发包含64K/128K......
电流不超过0.8mA，产品满足擦写寿命≥400万次、数据保持时间≥100年的高可靠性要求，支持WLCSP-4Ball、SOP8、TSSOP8、TDFN8等多种封装形式。 FM24N系列首发包含64K/128K......
的DIP8或者SOP8，以及软封装COB直插8个引脚的语音芯片。 我们平常所看到和接触到的语音集成电路，其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路（DIP），俗称硬封装电路，按引......
悬架高度检测等各种应用场景，也可以用于工业及消费领域的绝对、增量角度测量。 TMR3081输出曲线TMR3083输出曲线 多维科技TMR308x系列角度传感器芯片采用SOP8和TSSOP8封装......
悬架高度检测等各种应用场景，也可以用于工业及消费领域的绝对、增量角度测量。 TMR3081输出曲线TMR3083输出曲线 多维科技TMR308x系列角度传感器芯片采用SOP8和TSSOP8封装......
角度传感器芯片采用SOP8和TSSOP8封装。 SOP8（左）、TSSOP8（右）封装图 TMR308x 产品......
传感器芯片系列产品采用SOP8封装，TMR7616电流传感器芯片系列产品采用SOPW16封装。 SOP8（左）、SOPW16（右）封装......
Mode)，达到轻载高效率，封装为 SOP8-8L(EP)。 特色 ➢ 可调式输出电压：最高可达 10V ➢ 输入电压范围：2.6V~5.5V ➢ 精准参考电压：0.6V (±2%) ➢ 内部......
科技TMR3107磁性旋转编码器芯片采用SOP8封装，配置了17位SPI绝对角度输出。TMR3108磁性旋转编码器芯片采用TSSOP16封装，除了具备17位SPI绝对角度输出外，还具备了ABZ增量输出接口，直流......
了角度的数字输出。 TMR3109（SOP8封装）、TMR3110（TSSOP16封装） 多维科技TMR3109......
了角度的数字输出。 TMR3109（SOP8封装）、TMR3110（TSSOP16封装） 多维科技TMR3109和......
电流不超过0.8mA，产品满足擦写寿命≥400万次、数据保持时间≥100年的高可靠性要求，支持WLCSP-4Ball、SOP8、TSSOP8、TDFN8等多种封装形式。 FM24N系列首发包含64K/128K......
复位电路，保证芯片正常工作；DIP8，SOP8，SSOP20以及COB多种封装可供选择，使用方便，应用灵活。 NV040C语音芯片在加湿器上的应用方案（语音内容可定制）： 1、开机语：“欢迎使用XXX品牌......
系列除了支持SOP8和USON8小尺寸封装，在中高容量产品也将针对可穿戴设备等尺寸受限的应用推出WLCSP封装，协助客户将空间利用发挥到极致。全线产品支持Known Good Die (KGD)解决......
配备有故障检测功能，包括过热检测和低电压检测，并采用P-SOP8-0405-1.27-002封装。 该产品的工作温度范围为-40℃至125℃，设计符合AEC-Q100（1级）车载电子元件验证标准。 东芝......
过热检测和低电压检测，并采用P-SOP8-0405-1.27-002封装。该产品的工作温度范围为-40℃至125℃，设计符合AEC-Q100（1级）车载电子元件验证标准。东芝计划利用其主导的CXPI......
过热检测和低电压检测，并采用P-SOP8-0405-1.27-002封装。该产品的工作温度范围为-40℃至125℃，设计符合AEC-Q100（1级）车载电子元件验证标准。东芝计划利用其主导的CXPI......
DFN2×2/SOP8两种封装， 提供最大2A峰值工作电流，PN7703L采用SOT23-6具有1.5A峰值驱动输出，0.8A连续驱动输出，PN7703M采用SOP8封装，低导通电阻(HS+LS......
产品缩小30%以上，不仅可提供SOP8、USON8和WSON8多种封装规格，而且也将针对尺寸敏感型应用推出超小封装形式产品LGA 3x3 8L和WLCSP-8。XNOR™还支持Known Good......
系列压力传感器 【 产品介绍 】 这是一款设计巧妙、SOP8封装......
内置自诊断功能及报警机制，为应用安全提供保障。TMR3365采用通用的SOP8封装，支持4.5 V ~ 18 V的供电电压范围和-40℃ ~ 160℃的工作温度范围，符合车规应用的AEC-Q100标准......
内置自诊断功能及报警机制，为应用安全提供保障。TMR3365采用通用的SOP8封装，支持4.5 V ~ 18 V的供电电压范围和-40℃ ~ 160℃的工作温度范围，符合车规应用的AEC-Q100标准......
利用扩频技术充分优化全新电路设计,高达 90%以上的效率更加适合低电压，高功率输出的音频系统。 NS4158 提供 SOP8 封装，额定的工作温度范围为-40℃至 85℃。 主要特性 防失真功能，软件或者硬件设置工作模式 输出......
管脚兼容5V和3.3V控制信号 ■ 3A峰值驱动输出，2A连续驱动输出 ■ 异常保护反馈功能 PN7707宽电源电压范围：3V～24V，采用SOP-8封装，Rdson:0.6Ω，3A峰值......
。 SD8568采用标准SOP8小封装形式，软硬件上可与8563全兼容，管脚兼容8010。不同于晶振外置的传统RTC芯片，SD8568......
由结构或安装带来的非线性误差，并自行定义任意角度测量范围。TMR3365内置自诊断功能及报警机制，为应用安全提供保障。TMR3365采用通用的SOP8封装，支持4.5 V ~ 18 V的供电电压范围和-40......
闭锁、过压保护、自动再充电和充电状态LED提示等。该芯片底部带有散热片的ESOP8/MSOP8封装。只需要配合少量的外围原件使其非常适用于便携式电子产品，例如适合USB端口电源、适配器电源供电等，是便......
池充电环节中拥有全面的安全功能，支持电流监控、欠压闭锁、过压保护、自动再充电和充电状态LED提示等。该芯片底部带有散热片的ESOP8/MSOP8封装。只需要配合少量的外围原件使其非常适用于便携式电子产品，例如适合USB端口电源、适配......
温度：-40℃到125℃ • 封装类型：SOP8 免费送样 单通道MLVDS收发器NLC530x系列，与市场主流芯片引脚兼容，可实现原位替换，并提供更好的延时性能和ESD防护性能。全流......
速率：最高5Mbps 低环路延迟：<250ns 工作温度：-40℃~125℃ 封装：SOP8 NSI1042是隔离式的CAN收发器，与ISO118982标准完全兼容。NSI1042集成......
故障检测功能：过热检测、低电压检测和显性超时 - P-SOP8-0405-1.27-002封装 - AEC-Q100（1级）认证中  主要规格： （除非另有说明，Ta＝-40℃至125℃） 注......
使能、互锁、欠压保护不同版本，有SOP8、HSOP8、DFN10、DFN8多种封装可选，广泛适用于微逆、功率优化器、电源模块、新能......
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产;据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司（以下简称“铜陵碁明半导体”）投建的集成电路封装......
NLC5301/2/3/4共四款器件。其中NLC5301和 NLC5302支持100Mbps的总线速率，NLC5303和NLC5304支持200Mbps总线速率。该产品系列满足MLVDS TIA/EIA......

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