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新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程; 摘要： • 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 摘要......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖;多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献 摘要： 新思科技全新数字与模拟设计流程......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖; 摘要： · 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能......
构表面温度测量方法研究[J].武汉理工大学学报,2020,42(1):80-84. [4] 汤锴杰,栗灿,王迪,等.基于DS18B20的数字式温度采集报警系统设计[J].传感器与微系统,2014,33(3):99......
基于STM32ZET6控制器的数字PDA系统的设计;0 引言 以Cortex-M3为内核的处理器由于其低功耗以及低成本并且是32位处理器，越来越多的研究人员已经从51处理器、AVR等处......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖;多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要：• 新思科技全新数字与模拟设计流程......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 新思科技经认证的数字和模拟设计流程......
够真正解决受限的问题，想要实现这样的目标，就一定要不停地招收国际知名专家，培养国内人才梯队； ● 二是要能构筑整个生态，不光是芯片，还包括芯片上游的系统、下游的封装和PCB，做到协同设计，而且要确定整个设计流程......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断......
化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务，帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程，将创新想法变为可持续的产品，从芯片到系统......
福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技  近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针......
福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过代工（Intel Foundry）的Intel 18A......
列电流传感器，该系列包括创新设计的基于数字 DC 分流器的电流传感器，在 -40 °C 至 +115 °C 的较宽的工作温度范围内提供卓越的精确性、稳定性和电气隔离。这些小型且高度集成的数字系统封装 (SiP......
：“使用 Tessent RTL Pro 进行下一代汽车半导体设计，能够帮助 Renesas 延续左移策略，减少传统设计流程的迭代次数，我们现在不仅可以完成这个既定目标，同时......
摘要： 由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。 新思......
式移相器的电路较为复杂、线性差、测试精度低；数字式移相器大多以标准逻辑器件按传统数字系统设计方法设计而成，其缺点为功耗大、可靠性低。本文介绍的基于单片机控制的数字移相器，采用环形队列实现信号波形的任意相位移相，并且......
达克股票代码：SNPS）近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针......
.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针......
作由来已久，共同致力于提供关键的创新，加速设计流程，帮助客户实现上市目标，”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示，“荣获 TSMC 奖项......
的合作由来已久，共同致力于提供关键的创新，加速设计流程，帮助客户实现上市目标，”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示，“荣获 TSMC 奖项......
致力于提供关键的创新，加速设计流程，帮助客户实现上市目标，”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示，“荣获 TSMC 奖项以及我们对 3DFabric 联盟......
和雷达测试、服务和制造 • 光纤、收发器和激光测试（不包括光电转换） • 射频、微波和千兆数字系统测量 • 信号、眼图、脉冲和脉冲表征 • 精确定时和相位分析 • 数字系统设计与表征 • 眼图、遮罩......
) 和电子计算机辅助设计 (ECAD) 领域的数据，帮助工程设计团队简化电子系统设计过程中的元器件选择、创建和管理流程。  西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示......
阶段做出明智的元器件决策。通过同步来自产品生命周期管理 (PLM) 和电子计算机辅助设计 (ECAD) 领域的数据，帮助工程设计团队简化电子系统设计过程中的元器件选择、创建和管理流程。 西门子数字化工业软件电路板系统......
系统设计事业部工程副总裁Tom De Schutter表示：“实现非常可靠和具备功能安全的FPGA设计流程自动化对于开发符合行业标准要求的复杂设计至关重要，从而助力工业、汽车、航空......
凌华科技通过 ISO 26262 车辆功能安全设计流程认证，强势挺进自驾市场;凌华科技通过 ISO 26262 车辆功能安全设计流程认证，强势挺进自驾市场 摘要：  凌华科技通过 ISO......
1）。 图1 系统设计流程图 02 温湿度及气体浓度获取方法 根据各个传感器的特性曲线得出电压和气体浓度的关系，利用线性回归可以大致确定气体的浓度值。◆MQ-7一氧化碳气体浓度获取方法MQ-7灵敏......
整合行业领先的解决方案，我们为用户提供了更强大、更全面的工具集。 用户无需在不同的软件之间切换，即可完成从设计、仿真到优化的整个电子系统设计流程，大大......
宽的工作温度范围内具有高精度优势美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出 SSD数字系列电流传感器，该系列包括创新设计的基于数字 DC 分流器的电流传感器，在 -40℃ 至 +115℃ 的较......
宽的工作温度范围内具有高精度优势美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出 SSD数字系列电流传感器，该系列包括创新设计的基于数字 DC 分流器的电流传感器，在 -40℃ 至 +115℃ 的较......
12日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出 SSD数字系列电流传感器，该系列包括创新设计的基于数字 DC 分流器的电流传感器，在 -40 °C......
席执行官。此次合并为瑞萨电子和Altium创建创新的电子系统设计和生命周期管理平台奠定了基础。该平台将实现各种电子设计数据和功能的集成和标准化，并增强组件生命周期管理，同时实现设计流程的无缝数字化迭代，以提......
在电气方面准确无误，并可用于制造。这项新技术可自动执行器件摆放、金属镀覆和关键网络布线，并集成了快速信号完整性和电源完整性分析功能。使用生成式 AI 功能，客户可以简化自己的系统设计流程，将 PCB 设计......
态时序分析可实现更快的时序收敛 多位错误注入用于软错误测试 Synopsys系统设计事业部工程副总裁Tom De Schutter表示：“实现非常可靠和具备功能安全的FPGA设计流程自动化对于开发符合行业标准要求的复杂设计......
基于STM32和HC-SＲ501智能家居的智能照明系统设计;随着经济的发展和科技的进步，人们对照明器具的节能性和科学管理便捷性提出了更高的要求，使得照明控制在智能家居领域的地位越来越重要。使用智能照明控制系统......
Intelligence)时代正在推动半导体行业芯片的大幅增长，因此需要强大的生态系统协作助力合作伙伴取得成功。由人工智能驱动的认证设计流程与针对Intel 18A工艺开发的广泛新思科技 IP组合强强结合，是我......
年度合作伙伴” •该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计 •奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案 •推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一 加利......
(ECAD) 领域的数据，帮助工程设计团队简化电子系统设计过程中的元器件选择、创建和管理流程。 西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“近年来，市场......
现代原理图捕捉技术和快速混合模式仿真独特地结合在一起，使其成为解决当今系统设计人员所面对日益复杂的软硬件挑战的理想工具。“QSPICE 实现了全新一代混合模式电路仿真。”Qorvo 电源管理业务总经理 Jeff Strang 表示，“过去，电源设计......
完美的创新平台。” Qorvo 的 QSPICE 可免费获取。其与传统模拟建模工具相比实现了诸多改进，包括： l  完整支持高级模拟与数字系统仿真，例如 AI 和机器学习应用中所采用的仿真。 l  升级后的仿真引擎采用了先进的数......
模板的布局和布线解决方案，以实现模拟电路优化和布局再生。 新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺中获得认证。该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在N3E工艺......
模板的布局和布线解决方案，以实现模拟电路优化和布局再生。• 新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺中获得认证。该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在N3E工艺......
凌华科技通过 ISO 26262 车辆功能安全设计流程认证，强势挺进自驾市场;摘要：• 凌华科技通过 ISO 26262 认证，建立开发过程中所使用的安全相关功能以及流程、方法......
凌华科技通过ISO 26262车辆功能安全设计流程认证,强势挺进自驾市场;摘要： ●   凌华科技通过 ISO 26262 认证，建立开发过程中所使用的安全相关功能以及流程、方法......
眼上下特定距离处选取特征点进行计算，并结合口罩人脸的数据集进行比对和分析，最终判断乘客是否佩戴口罩，其程序设计流程如图6 所示。 图6 口罩识别程序设计流程 4.2 健康码核验系统设计 在的地铁交通中，健康......
迁移到新的N3E工艺时，可高效率地重复利用模拟和IP设计。该流程支持在目标工艺上使用基于模板的布局和布线解决方案，以实现模拟电路优化和布局再生。 新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E......
研发EDA业务部数字设计技术部门资深 EDA 主任工程师 Tatsuya Saito表示：“使用 Tessent RTL Pro 进行下一代汽车半导体设计，能够帮助 Renesas 延续左移策略，减少传统设计流程......
各自的市场竞争中保持领先地位。” “我们与 TSMC 的合作由来已久，共同致力于提供关键的创新，加速设计流程，帮助客户实现上市目标，”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示，“荣获......
现代原理图捕捉技术和快速混合模式仿真独特地结合在一起，使其成为解决当今系统设计人员所面对日益复杂的软硬件挑战的理想工具。 “QSPICE 实现了全新一代混合模式电路仿真。”Qorvo 电源管理业务总经理 Jeff......

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