资讯
Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件，进一步扩展TrustFLEX系列(2024-04-03)
于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约12万5千家客户提供服务。Microchip总部......
Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件，进一步扩展TrustFLEX系列(2024-03-28 14:01)
于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约12万5千家客户提供服务。Microchip总部......
Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件，进一步扩展TrustFLEX系列(2024-03-28 14:01)
于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约12万5千家客户提供服务。Microchip总部......
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列(2024-07-09)
情况
CoolGaNTM 650 V G5将于2024年第四季度上市，CoolGaNTM G3中压产品将于2024年第三季度上市。样品现已开始供应。
......
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列(2024-07-10)
中心、太阳能和消费应用。
供货情况
CoolGaNTM 650 V G5将于2024年第四季度上市，CoolGaNTM G3......
新品上市 高能进阶，畅酷体验，铠侠NVMe 固态硬盘系列新成员上线(2023-12-12 09:44)
新品上市 高能进阶，畅酷体验，铠侠NVMe 固态硬盘系列新成员上线;作为全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社于近日发布了EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G2 NVMe™ SSD的升......
戴尔科技静音外设已上市，为用户打造安静舒心的办公体验(2024-08-26)
戴尔科技静音外设已上市，为用户打造安静舒心的办公体验;戴尔科技宣布，其静音键盘和鼠标套装（KM555）以及戴尔有线协作键盘（KB525C）即日起正式上市，这两款产品此前在戴尔科技集团全球峰会（DTW......
传印度已暂停进口中国Wi-Fi模组半年，或倒逼相关产业链在本土落地？(2021-05-08)
-Fi模组产品已经影响到了美国PC巨头戴尔、惠普以及中国手机巨头小米、OPPO、vivo及联想等公司在印度的新品上市时间。
日前，印度中资手机企业协会秘书长杨述成在接受媒体采访时透露，当前......
戴尔全新显示器及外设产品——创新协作 解锁不凡(2023-01-04)
UltraSharp 32英寸6K 显示器（U3224KB）将于2023年上半年上市，戴尔 UltraSharp 34英寸USB-C Hub曲面显示屏（U3423WE）和戴尔 UltraSharp 43 英寸4K......
戴尔全新显示器及外设产品——创新协作 解锁不凡(2023-01-04 13:45)
32英寸6K 显示器（U3224KB）将于2023年上半年上市，戴尔 UltraSharp 34英寸USB-C Hub曲面显示屏（U3423WE）和戴尔 UltraSharp 43 英寸4K USB-C......
戴尔全新显示器及外设产品——创新协作 解锁不凡(2023-01-04)
电鼠标 （MS900）
以上提高生产力与协作能力的全新设备旨在为用户带来源源不断的灵感与动力。戴尔 UltraSharp 32英寸6K 显示器（U3224KB）将于2023年上半年上市，戴尔 UltraSharp......
与三星联手！谷歌Pixel 9将迎来Tensor G4芯片(2024-08-01)
与三星联手！谷歌Pixel 9将迎来Tensor G4芯片;
8月1日消息，谷歌原本计划为Pixel 9配备一款全新的定制，但现在看来，由于时间问题，他们选择了与合作设计的半定制SoC，即......
新一代K1 Power G3服务器隆重发布 构建关键计算基础设施(2023-05-26 15:18)
Power一直致力于关键计算技术创新，在产品技术上不断突破引领，全新一代K1 Power G3服务器的上市，将为互联网、金融、通信、能源、交通等行业用户提供更可靠、更强大、更开放的关键算力引擎。......
G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准(2023-02-03)
G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准;G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准
联芯通助力双模跳频规格制订
杭州市 – 2023 年 2 月......
G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准，联芯通助力双模跳频规格制订(2023-02-03)
G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准，联芯通助力双模跳频规格制订;
杭州市 – 2023 年 2 月 3 日 – G3-Hybrid PLC+RF双模......
G3－PLC联盟发布最终版 G3－Hybrid 双模融合通信标准 联芯通助力双模跳频规格制订(2023-02-03)
G3－PLC联盟发布最终版 G3－Hybrid 双模融合通信标准 联芯通助力双模跳频规格制订;
G3-Hybrid PLC＋RF双模融合是业界第一项双模通信标准，可通......
ALIENWARE外星人升级500Hz游戏显示器，电竞畅玩新体验(2023-08-25 10:52)
过高度标记进行调节，玩家可以按照自己的喜好进行游戏。产品上市及价格• ALIENWARE 500Hz游戏显示器AW2524HF将于9月12日上市，更多信息请关注戴尔官网。关于戴尔科技集团戴尔......
2021压轴之作！金泰克战虎G3、G4高速RGB内存问世(2021-12-27)
2021压轴之作！金泰克战虎G3、G4高速RGB内存问世;距离进入2022年只剩4天了，在这辞旧迎新的时刻，数据存储行业的“劳模”金泰克对外宣布，同时发布战虎系列G3、G4两款高速RGB内存。G3......
泼天的富贵，轮到AI服务器了吗？(2024-06-15)
集成将于今年晚些时候登陆iOS、iPadOS和macOS。
苹果大举发力AI之后，股价应声上涨。美东时间6月11日，苹果股价收盘涨幅超过7%，是苹果自2022年11月以来最大的单日涨幅，市值......
G3-PLC联盟发布最终版G3-Hybrid双模融合通信标准(2023-02-03)
G3-PLC联盟发布最终版G3-Hybrid双模融合通信标准;本文引用地址：
PLC＋RF双模融合是业界第一项双模通信标准，可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供延伸、扩展......
谷歌自研芯片Tensor G3曝光：三星4nm工艺，9核CPU＋10核GPU，性能全面提升！(2023-06-06)
谷歌自研芯片Tensor G3曝光：三星4nm工艺，9核CPU＋10核GPU，性能全面提升！;
【导读】6月5日消息，预计今年10月谷歌将推出 Pixel 8 系列新机，而这......
英飞凌全新一代氮化镓产品重磅发布，电压覆盖700V！(2024-12-09 10:26)
球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业，进一步推动了GaN市场快速增长。目前，英飞凌全新一代的氮化镓产品CoolGaN™ G3和CoolGaN™ G5系列震撼来袭！采用......
ALIENWARE外星人发布新款外设,扩展其不断增长的生态系统(2023-03-03)
现已上市,更多信息请关注戴尔官网。
关于戴尔科技集团
戴尔科技集团以科技创新推动人类进步为宗旨,以成为数据时代最不可或缺的科技公司为愿景。戴尔科技集团致力于帮助企业和个人构建数字化未来,改进......
【典型新旧造车势力大盘点】彩虹总现风雨后，当把新桃换旧符(2023-01-08)
新势力连影都没有。
上市疯涨为哪般？
造车需要大把“烧钱”，尤其是处于发展初期的新势力，资金的多寡几乎决定着企业的生死。蔚来、理想、小鹏相继在美上市，上市就疯涨，短时间......
英特尔很着急，发布AI PC处理器(2024-09-02)
英特尔很着急，发布AI PC处理器;
【导读】柏林消费性电子展（IFA）将在9月6日至10日德国柏林登场，今年聚焦AI PC，英特尔将发布新一代AI PC处理器，最快本月上市，引领AI......
意法半导体发布G3－PLC Hybrid电力线和无线融合通信认证芯片组(2021-06-03)
意法半导体发布G3－PLC Hybrid电力线和无线融合通信认证芯片组;意法半导体的ST8500和S2-LP芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。
G3......
LG 新一代 OLED 电视即将发布：G3 系列亮度提升 70%，支持 HDMI(2023-01-03)
LG 新一代 OLED 电视即将发布：G3 系列亮度提升 70%，支持 HDMI;IT之家 1 月 3 日消息，据 FlatpanelsHD 消息， 即将发布新一代 电视，其德......
NVIDIA 发布全新交换机，全面优化万亿参数级 GPU 计算和 AI 基础设施(2024-03-19)
解决方案的开发、部署和上市时间。Spectrum-X800 专为多租户环境打造，实现了每个租户的 AI 工作负载的性能隔离，使业务性能能够持续保持在最佳状态，提升客户满意度和服务质量。
NVIDIA......
NVIDIA 发布全新交换机，全面优化万亿参数级 GPU 计算和 AI 基础设施(2024-03-19)
解决方案的开发、部署和上市时间。Spectrum-X800 专为多租户环境打造，实现了每个租户的 AI 工作负载的性能隔离，使业务性能能够持续保持在最佳状态，提升客户满意度和服务质量。
NVIDIA......
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险(2022-09-07)
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险;Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险现成的设计和制造方案可以缩短上市时间
在新......
生成式AI与PC革新(2023-10-11)
来机遇，首先要掌握过去和现在的情况。您很可能已经在日常生活中使用了某种AI，毕竟AI和机器学习已经存在了一段时间。戴尔科技观察到PC帮助提高人类生产力的可能性并成为率先采用AI的公司之一，而这使戴尔PC......
生成式AI与PC革新(2023-10-11)
如何塑造人机交互体验？
先了解现状
想了解AI的未来机遇，首先要掌握过去和现在的情况。您很可能已经在日常生活中使用了某种AI，毕竟AI和机器学习已经存在了一段时间。戴尔科技观察到PC帮助......
生成式AI与PC革新(2023-10-12 10:06)
如何塑造人机交互体验？先了解现状想了解AI的未来机遇，首先要掌握过去和现在的情况。您很可能已经在日常生活中使用了某种AI，毕竟AI和机器学习已经存在了一段时间。戴尔科技观察到PC帮助......
传博通新并购计划曝光，目标2700亿上市公司？(2022-05-23)
传博通新并购计划曝光，目标2700亿上市公司？;据路透社等国外媒体报道称，有知情人士表示，国际半导体芯片巨头博通正在与云计算公司VMware就收购进行谈判。
报道称，目前双方正在进行协商，但无......
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划(2024-09-25)
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划;
【导读】据日媒报导，铠侠在东京证券交易所IPO上市的时间据悉将自原先规划的10月往后推延至11月以后，主因全球半导体类股表现疲弱，铠侠分析上市时......
英飞凌重组！(2024-03-01)
重组还将优化英飞凌在全球的区域布局，以更好地支持其客户。通过减少客户接口的数量，英飞凌希望加快其半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间，更好地适应快节奏的市场需求。
Andreas Urschitz......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
新思......
谷歌或选择放弃三星，倾向于台企制造下一代Tensor和AI芯片(2024-01-18)
谷歌或选择放弃三星，倾向于台企制造下一代Tensor和AI芯片;去年带来了 G3，是首款支持AV1编码的智能手机SoC，用在旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不过 G3与高......
铠侠新款SSD上线(2023-12-23)
铠侠新款SSD上线;近日，铠侠发布了EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G3 NVMe™ SSD，可为游戏玩家，游戏发烧友和视频编辑者提供更优秀的性能。
相比前一代产品，EXCERIA......
Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件，进一步扩展TrustFL(2024-03-28)
式计算和工业应用提供网络弹性。作为TrustFLEX平台的一部分，这些器件已进行了部分配置，并配备Microchip签名的Soteria-G3固件，从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些......
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光：帅呆了！(2016-11-17)
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光：帅呆了！;一份AMD明年桌面CPU的上市时间表在权贵论坛泄露，不知道是哪位合作伙伴的锅。
其中最左侧是已经上市的老款产品，应该......
苹果推迟自研汽车上市时间并下调自动驾驶目标(2024-01-25)
苹果推迟自研汽车上市时间并下调自动驾驶目标;1月24日消息，据知情人士透露，公司将推迟上市时间，同时还会降低技术的目标。本文引用地址：据称，曾设想过制造一款真正意义上的无人驾驶汽车，但现......
业界最薄、集成双路光电检测器的光传感器方案发布(2020-07-09)
照最严格的医学标准测量生命体征，从而留出更多的时间开发产品的差异化功能，使新品上市时间缩短6个月以上，并为扩展功能提供额外时间和空间。
当前，可穿戴健康监测产品处于如火如荼的发展阶段，为人......
Semtech推出用于物联网端点的新型收发器LoRa Connect LR1121(2023-05-06)
LR1121一起使用，以提供更小的占用空间，缩短上市时间，并最大限度地减少设计迭代。
高度集成的LoRa Connect LR1121收发器为运行在470MHz......
使用可扩展的PMIC避免重新设计汽车摄像头模块电源电路(2024-07-22)
解决汽车摄像头模块设计的几个关键设计挑战，包括设计简化和平台可扩展性。
借助可扩展的PMIC简化设计并加快产品上市时间
维护一个通用电源设计平台有助于工程师缩短设计时间，从而缩短产品上市时间。具有......
NVIDIA 发布全新交换机，全面优化万亿参数级 GPU 计算和 AI 基础设施(2024-03-20)
方案的开发、部署和上市时间。Spectrum-X800 专为多租户环境打造，实现了每个租户的 AI 工作负载的性能隔离，使业务性能能够持续保持在最佳状态，提升客户满意度和服务质量。NVIDIA 软件......
Kioxia将在台北国际电脑展上展示提供PCIe 4．0性能的新款消费级固态硬盘(2023-05-26 09:57)
机和笔记本电脑全球内存解决方案领导者Kioxia Corporation宣布，该公司计划于2023年第三季度发布新的消费级固态硬盘(SSD)。EXCERIA PLUS G3系列将运用PCIe®4.0技术，并提供高达2TB的容量。新系......
ADI全新集成24位ADC、有效降低成本并加快产品上市时间(2019-10-14)
ADI全新集成24位ADC、有效降低成本并加快产品上市时间;Analog Devices, Inc推出集成24位ADC的AD4110-1模拟前端，该产品适用于工业过程控制系统。AD4110-1是一......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
摘要......
Marvell与亚马逊AWS达成五年期合作协议(2024-12-04)
和存储产品，使AWS及其客户能够实现更高的效率、更低的总拥有成本和更快的上市时间。
据了解，Marvell将采用“云优先”的方法，与AWS在云端进行EDA合作。这一合作关系使Marvell能够......
相关企业
;强茂股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人数）2004
;强茂电子股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人
板和盲埋孔板等）！插件，贴片，元器件采购，产品克隆复制，按样定做电子产品!一条龙服务！ 为您节省大量的产品上市时间！其各项均达国际无铅等标准！ 客户信息绝对保密！ 以质量为本,诚信经营,客户至上!
科技公司是一家领先的单片机和模拟半导体供应商，提供低风险的产品开发，更低的系统总成本和更快的上市时间，为成千上万的世界各地不同客户的应用。总部设在美国亚利桑那州Chandler市，Microchip提供
)、日东科技集团（香港上市）合作，拥有深圳市时代超声设备有限公司、上海台姆超声设备有限公司、时代超声设备（宁波）有限公司三家全资公司及顺德、东莞、苏州三家分公司。凭借十几年研发、制造和经营经验，已经成为中国专业生产超声波工业设备的大型企业。
;乐清市时继电器厂;;本公司主要经营时间继电器等。公司秉承"顾客至上，锐意进取"的经营理念，坚持"客户第一"的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间
大的制造商合作设计和制造开发套件和电路板的经验，可为各种规模的客户提供可在任何阶段应用的经验，以缩短从产品研究和设计支持到原型和测试再到生产服务的上市时间。
;东莞戴尔;;东莞戴尔直销中心是唯一的戴尔电脑经销商 详情浏览戴尔官网www.dell.com.cn/ 电话支持：0769-23136155 21818749 传真：0769-88992576 联系
致力于为各种需要高保真放音的场合提供高品质、简单易用的解决方案。 BA系列高保真放音模块是我公司最新推出的高保真放音系列产品，其具有使用灵活简便、体积小巧等特点再结合公司提供的免费元件库、驱动程序和技术支持，可以最大限度的缩短用户产品的上市时间