2021压轴之作!金泰克战虎G3、G4高速RGB内存问世

发布时间:2021-12-27  

距离进入2022年只剩4天了,在这辞旧迎新的时刻,数据存储行业的“劳模”金泰克对外宣布,同时发布战虎系列G3、G4两款高速RGB内存。G3主打性价比,G4主推高频、最高可达4400+MHz。

(金泰克Kimtigo战虎G3、G4高速RGB内存)

回顾金泰克2021年推出的产品,仅消费类内存一项就有战虎Z3、速虎X4、速虎T4 DDR4、速虎T4 DDR5,此次再同时重磅推出战虎G3、G4,可见金泰克的研发和产品部门一刻都没闲着。纵观整个存储行业,像金泰克这样保持如此之高上新速度的公司屈指可数。因此,金泰克被称为行业“劳模”也并不为过。

一般而言,很少有品牌方同时发布两款产品,而此次金泰克在年末有意而为之,可见还是很有底气的。那么战虎G3与战虎G4有什么不同,又有什么区分点,今天就来看看。

(金泰克Kimtigo战虎G3高速RGB内存)

战虎G3:性价比神器

众所周知,今年5月金泰克进行了品牌升级,升级后推出战虎、速虎、磐虎三大系列产品,而战虎是金泰克旗下产品力最强悍的系列,无论是性能表现、颜值设计、基础用料皆为上乘,行业前瞻技术也会不计成本率先使用,肩负着高端化自主存储的使命,是发烧用户的理想之选。作为2021年的压轴之作,战虎G3自然值得拥有。

(金泰克Kimtigo战虎G3高速RGB内存)

“风从虎”产品造型,契合高速度。G3外观灵感源于《周易·乾》“风从虎,云从龙”的“风从虎”,寓意事物之间的相互感应。设计师为表现产品速度这一概念,将整个面做了一个比较夸张的3角面切面,表现出一种空间的破碎感,这是一种在动漫中比较常用的手法,发散状的导光条造型面会因为人的视觉感受到速度趋势,就像一阵狂风卷过。“风从虎”产品造型概念与G3的速度卖点高度契合。

(金泰克Kimtigo战虎G3高速RGB内存)

“珍珠白”,科技感满满。此次战虎G3的颜色仅有一款,即“珍珠白”。珍珠白细腻精美烤漆,洁白典雅,让人爱不释手;凌厉线条,锋芒毕露;全铝散热配备金属电镀最新LOGO,为游戏竞技量身定制。

(金泰克Kimtigo战虎G3高速RGB内存灯效)

16颗灯珠,RGB极光幻彩。战虎G3加载了16颗酷炫灯珠,主板联动灯效,千万种灯光色彩,营造浓厚电竞氛围,让游戏更加出彩。

(金泰克Kimtigo战虎G3高速RGB内存灯效)

硬核高配,性能更强。战虎G3接口标准为JEDEC DDR4,尽管金泰克已率先现货发售了DDR5内存,但目前DDR4仍是消费端的主流,因此战虎G3也是为众多主流用户量身打造。G3筛选高规格原厂颗粒,通过数位级精选,品质高、性能更强; 量身定制10层PCB,为内存运行提供稳定的电气供应,让竞技更加得心应手;8GBx2、16GBx2、32GBx2(套条)三种容量规格,可以满足用户的不同存储需求。

(金泰克Kimtigo战虎G3高速RGB内存测试数据图)

此外,战虎G3采用XMP 2.0技术。根据AIDA64套条内存测试结果(仅供参考),战虎G3的读速为48680MB/s,写入为46657MB/s,延迟为79.3ns。

战虎G4:高颜值 高频率

(金泰克Kimtigo战虎G4超频RGB内存)

高颜值,更抢眼。区别于战虎G3,战虎G4拥有极光白、幻夜黑两种外观颜色,简单大气;机身线条纹路运用镭雕工艺,整体风格极具个性魅力;材质上选用散热速度快的金属铝质搭配导光塑胶材质,马甲和内存之间加入了导热材料,散热效果更佳,以达到适度的工作恒温效果;RGB联动灯效,与主板做到十分抢眼的同步灯光、交替呼吸、雷电闪烁等特殊灯效,可以满足不同个性需求。

(金泰克Kimtigo战虎G4超频RGB内存灯效)

高频率,速度更快。战虎G4支持XMP2.0技术,频率高达4400+MHz。筛选高规格原厂颗粒,通过数位级精选,竞技路上始终快人一步;而在容量方面,同样有8GBx2、16GBx2、32GBx2(套条)三种规格,存储无忧、运行更畅快。

(金泰克Kimtigo战虎G4超频RGB内存测试数据图)

根据AIDA64套条内存测试结果(仅供参考),战虎G4的读速为56223MB/s,写入速度为55770MB/s,延迟为77.3ns。具有速度高、延迟低等特点。

(金泰克Kimtigo战虎G3、G4高速RGB内存)

全球半导体观察还了解到,金泰克针对战虎G3、G4高速RGB内存提供全国维修服务站联保,终身有限保固,真正为用户提供“零”等待售后。

通过以上的分析,可以看出战虎G3、G4两款产品还是拥有很强的辨识度,但同时又深深打上了金泰克“快存储”的烙印,产品力十足,可谓诚意满满。

回顾2021年,金泰克在产品迭代上走在了行业前列,为用户交出了一份满意的答卷。跨入2022年,国潮快存储金泰克又有什么惊世之作,让我们拭目以待。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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