资讯
大联大世平集团推出Hi-Fi级Type-C & Lightning 数字耳机解决方案(2016-10-20)
大联大世平集团推出Hi-Fi级Type-C & Lightning 数字耳机解决方案;
2016年10月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案(2023-05-04)
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案;2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344......
大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案(2023-06-06)
大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案(2023-08-08)
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案;2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516......
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案(2023-09-12)
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案;2023年9月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案(2023-11-07)
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案;2023年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-02-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印......
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案(2023-11-01)
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案;2023年11月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案(2022-12-13)
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案;2022年12月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于艾迈斯欧司朗（ams......
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案(2023-05-17)
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案;2023年5月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-02-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案(2022-12-13)
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案;大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案
2022年12月13日，致力......
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案(2024-04-09)
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案;2024年4月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于onsemi、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案(2024-06-11)
大联大世平集团推出基于onsemi、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案;2024年6月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案(2024-07-02)
大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案;2024年7月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案(2024-06-20)
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案;2024年6月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片......
UWB & BLE 数字钥匙系统解决方案 | 大联大世平确认申报2024金辑奖(2024-09-27)
软件开发 BSP
(3) 提供客制化技术服务
(4) 众多方案信息，尽在大大通
世平集团（WPI）作为大联大控股旗下成员之一，已成为汽车数字钥匙行业首选代理商之一，可提......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案(2023-11-07)
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案(2023-06-08)
大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案;2023年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案(2023-09-20)
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案;2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案(2023-02-14)
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案;2023年2月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案(2023-12-06)
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案;2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案(2024-07-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案;2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案(2023-09-05)
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案;2023年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案(2023-12-12)
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案;2023年12月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案(2023-04-06)
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H......
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案(2024-04-18)
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案(2023-02-14)
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案;大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案
2023年2月14日......
惟实励新，硕果纷呈！大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖(2024-10-25 11:05)
惟实励新，硕果纷呈！大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖;
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股（以下简称：大联大）宣布......
惟实励新，硕果纷呈！大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖;2024年10月25日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股（以下......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案(2023-05-04)
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案;2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344......
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案(2024-06-24)
大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案(2023-04-04)
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案
2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股......
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案(2023-11-01)
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案(2023-02-14)
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案;
【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案(2022-12-13)
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案;
【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于艾迈斯欧司朗（ams OSRAM......
大联大世平集团推出基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案(2023-08-01)
大联大世平集团推出基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案;2023年8月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi......
大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案(2023-07-12)
大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案;2023年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA......
大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案(2022-12-06)
大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案;2022年12月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案(2024-11-14)
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案(2024-05-07)
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案;2024年5月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案(2023-06-15)
大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案;2023年6月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630......
大联大世平集团推出基于雅特力（Artery）产品的高压直流无刷电机驱动方案(2023-07-04)
大联大世平集团推出基于雅特力（Artery）产品的高压直流无刷电机驱动方案;2023年7月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案(2024-01-10)
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案;
2024年1月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum......
大联大世平集团推出基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案(2023-03-07)
大联大世平集团推出基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案;2023年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi......
大联大世平集团推出基于onsemi产品的高集成准谐振反激式电源转换器方案(2023-04-12)
大联大世平集团推出基于onsemi产品的高集成准谐振反激式电源转换器方案;2023年4月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi......
大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案(2024-09-03)
大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案;2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和......
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案(2024-09-10)
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案;2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案(2024-01-02)
大联大世平集团联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案;
2024年1月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip......
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案(2023-02-02)
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案;大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案
2023年2月2日，致力......
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） Inc FRONTEK TECHNOLOGY CORPORATION 大联大控股 振远科技股份有限公司 www.WPGhodings.com / www.frontek.com.tw http
;大联大商务;;
;大联大;;代理商
;大联大商贸（深圳）有限公司;;
;明通重型物流集团苏州分公司;;