2024年1月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布,其旗下世平推出基于旗芯微(Flagchip)FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600汽车安全系统基础芯片(SBC)、安森美(onsemi)NFVA35065L32-DIPM模块以及圣邦微(SGMICRO)SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案。
图示1-大联大世平联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案的展示板图
随着汽车行业的快速发展,车载空调系统的性能和效率越来越受到关注。作为空调系统的核心部分,车载空调压缩机扮演着不可或缺的地位。由大联大世平基于旗芯微FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600电源管理芯片、安森美(onsemi)NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微(SGMICRO)SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案具有高效、节能、环保等优点,是新能源汽车空调系统的理想之选。
在微控制器的选型中,本方案采用旗芯微旗下的FC415032位MCU,该MCU基于高性能的Arm® Cortex®-M4内核设计,最高工作频率可达150MHz,并且内置高速存储器,拥有丰富的I/O端口和多种外设。
在电机驱动部分,方案采用集成预驱与6颗IGBT管的IPM来做电机的电子换相控制。核心芯片采用的是onsemi旗下的NFVA35065L32-D。该芯片内置3个高速半桥高压栅极驱动电路,集成了(650V/50A)低损耗的IGBT管,最大支持20KHz的PWM,并且还提供包括欠电压锁定、过电流锁定、驱动与集成电路的温度监测和故障报告等多个模块保护功能,能够为汽车电机应用提供卓越性能。
低压电源供电部分,本方案采用了NXP旗下一颗带有功能安全的电源管理芯片FS2600,该芯片具有多个BUCK、BOOST输出以及LDO稳压器,可为MCU、SENSOR、外设IC和通信接口供电。FS2600B具有丰富的监控诊断功能。在系统运行时,FS2600与FC4150通过SPI通信,能够提供潜在的故障监测,极大增强了系统的安全特性。
运算放大器部分,方案采用SGMICRO旗下SGM8557H-1AQ芯片来完成对IPM的底边管进行电流采样。SGM8557H-1AQ符合AEC-Q100 1级认证,可以满足汽车环境的严苛要求。
图示2-大联大世平联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案的方块图
除了丰富的硬件支持,本方案在软件上采用世平Sensorless FOC双电阻采样的软件库架构,通过板载电位器使电机旋转;并且采用电流环加速度环的双环控制,以使系统运作更加稳定。
核心技术优势:
● MCU基于Arm® Cortex®-M4内核,主频为150MHz,内置96MHz高速振荡器、512KBFlash、128KB SRAM以及采样率达1MSPS的12位ADC;
● 使用Cache & FPU运算,FOC算法在10μs内可以处理完毕,极大减少MCU的资源使用;
● 使用内置比较器的IPM实现电流保护;
● IPM内置650V/50A的IGBT,满足压缩机大功率应用并保留冗余;
● 使用FS2600 SBC增强系统安全冗余。
方案规格:
● 输入电压范围:310Vdc~450Vdc;
● MCU:Arm® Cortex®-M4 32位内核,主频高达150MHz,ASIL-B功能安全等级;
● 支持CAN通信;
● 支持2 Shunt R三相电流采样;
● 支持BEMF电压回授ADC采样;
● 支持过压钳位防护;
● 板载电位器支持速度调节;
● 具备LED指示灯&按键;
● 开发板尺寸:MCU板80mm×70mm,电机驱动板170mm×150mm。
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关于大联大控股
大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS,Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)