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面向区域E／E架构，芯驰发布全新区域控制器芯片产品家族(2024-05-08 10:29)
中的核心应用场景。
ZCU领军芯片产品E3650，助力主机厂实现更高集成度、宽配置的E/E架构芯驰区域控制器芯片产品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在规划中的芯驰E3系列产品。其中，E3650为ZCU......
迄今最高存储密度器件面世(2023-03-31)
迄今最高存储密度器件面世;美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片......
Silicon Labs适用于无线基础设施应用的高集成度时钟IC(2015-06-16)
Wilson介绍：“Si5380时钟是目前业界最高集成度的定时解决方案，它满足微蜂窝和宏蜂窝基站在各类环境条件下对于紧凑型PCB封装、低功耗、可靠性和运营商级别相位噪声性能的需求。Silicon......
LED照明驱动技术现状及市场应用格局(2022-07-20)
照明需求的发展，通用驱动芯片技术不再满足于基础的LED照明需求，而是逐渐向着如何更好地提高芯片集成度、系统可靠性、减少对电网的干扰等方面发展。
历史发展中的恒流精确度等指标成为通用驱动芯片......
Altera推出10代FPGA和SoC(2013-06-13)
FPGA和SoC的技术细节，稍后还会继续公开产品更详细的信息。Stratix 10 FPGA和SoC实现了业界最好的性能和最高水平的集成度，包括：
·单个芯片上集成超过四百万个逻辑单元
·56......
国产5G射频，举全产业链之力强攻！但这颗射频器件却被“卡脖子”(2023-05-18)
频前端模块，在同等功率下其效率优势明显，有利于降低5G应用的功耗。2019年底慧智微推出Sub-6GHzn77/78/79 5G双频L-PAMiF模组产品，是业界集成度最高的模组产品，并于2020年率......
机构：三星Exynos 2400芯片Q4发布，Galaxy S24机型部分搭载(2023-08-30)
四季度发布，并将有限搭载于三星Galaxy S24系列手机当中。
外媒Sammobile此前报道，三星Exynos 2400 SoC芯片集成了10核CPU，GPU性能......
CS5266设计Typec转HDMI+PD+U2+U3四合一多功能拓展坞方案(2024-03-26)
+U3 PCB板如下所示：
CS5266设计以上type转HDMI+PD3.0+U2+U3优势特性：
支持热插拔检测（HPD），且支持FSR功能，PD拔插过程中不掉屏，不黑屏
芯片集成度高，外围......
迄今最高存储密度器件面世，有望在便携式设备内实现强大的人工智能(2023-03-31)
南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功......
2023全球MCU生态发展大会：展览区“芯品”琳琅满目(2023-07-24)
6N MOSFET驱动的三相无刷直流电机驱动控制器，悬浮最高工作电压250V；N32M418芯片集成LDO。
旋智科技：基于SPD1179的汽车风机/泵方案
电机被称作新能源汽车的“心脏”，是把......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet(2023-08-22)
eFPGA IP的chiplet比单片集成eFPGA和ASIC具有更多的优势
寻求最高集成度的设计人员可以选择去开发一款包含Speedcore eFPGA IP的单芯片ASIC。然而，在某......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chipl(2023-08-22)
更多的优势
寻求最高集成度的设计人员可以选择去开发一款包含Speedcore eFPGA IP的单芯片ASIC。然而，在某些应用中，单芯片集成无法实现某些产品灵活性，而这在使用基于chiplet的方......
Silicon Labs PCI Express Gen 4时钟为数据中心和消费类产品设计确立新的性能标杆;新型Si522xx PCIe时钟系列产品提供业界领先的抖动性能、电源效率和单芯片集成度......
ST推出世界首款高动态范围音频处理器(2014-07-10)
每年都在刷新市场标准。STA311B集性能和灵活性于一体，再次创下音频芯片集成度的里程碑，既能协助客户降低产品成本，同时还能提升消费者的听觉体验。”
高动态范围信号采集技术可让处理器生成动态范围超过 130dB的数字音频信号，无需......
Qorvo® PAC 系列提供业界首款 20 单元智能电池管理单芯片解决方案(2023-03-07)
来说，PAC22140 和 PAC25140 的所有集成外设和电源管理功能使其成为面向 20s 电池管理应用的集成度最高的解决方案。”
PAC22140 和 PAC25140 提供低功耗休眠模式（低于......
Qorvo PAC系列提供业界首款20单元智能电池管理单芯片解决方案(2023-03-08)
来说，PAC22140 和 PAC25140 的所有集成外设和电源管理功能使其成为面向 20s 电池管理应用的集成度最高的解决方案。”
功能
PAC22140
PAC25140
微控制器
配备......
CV72AQ - 安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC(2023-04-19)
5 纳米车规制程，和第三代 CVFlow，达到更高芯片集成度和处理效率、更高 AI 性能，使得单芯片设计的域控制器成为可能。”
安霸采用专有的 Oculii™ 虚拟孔径成像（VAI）AI 雷达......
ST推出世界最小的高集成度8通道超声波脉冲发生器(2014-08-26)
个用于发射连续波(CW, continuous wave)，以及一个内部收发开关，保证在发射阶段耦合有效。除市场上现有的集成度最高的8通道脉冲发生器外，STHV800还提供快速对称的输出电压变换，取得......
CV72AQ-安霸推出下一代车规5纳米制程 AI SoC(2023-04-20)
增加功耗的情况下，我们最新的 SoC CV72AQ，为业界提供更高的 AI 性能和吞吐量，继续加速汽车市场的创新。通过 5 纳米车规制程，和第三代 CVFlow，达到更高芯片集成度和处理效率、更高 AI 性能，使得单芯片......
CS5265替代RTD2172转HDMI芯片的方案(2023-11-02)
实现同等的转换功能外且整体方案成本和性价比方面比RTD2172要高，且外围器件较少设计简单芯片集成度较高。下面我们将详细讲解一下CS5265的功能概述、特性参数、设计结构框图、设计TYPE-C转HDMI4K......
舱驾一体热度不减，跨域融合最新赛点？(2023-05-24)
往往需要很长时间，舱驾一体亦不例外。
从技术路径来看，目前舱驾一体主要采用的是多SoC芯片集成，如德赛西威的车载计算平台“Aurora”、亿咖通Super Brain等。业界普遍认为，舱驾一体化的最终彼岸，是实现单SoC......
全面拥抱中央计算，芯驰开启“全芯智能”时代(2023-04-19)
亮相，SCCA2.0将助力车厂更快向中央计算架构演进。芯驰科技联合创始人、董事仇雨菁带来重磅升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P。
中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬、上汽......
纳芯微发布EMC增强型并满足车规标准的数字隔离芯片(2017-12-05)
色的系统级电磁兼容（EMC）性能，增强了系统的可靠性和稳定性，降低了系统的复杂度。NSi81xx支持多种规格可配置，产品交期短，可帮助客户缩短产品导入市场的周期。和传统光耦解决方案相比，纳芯微推出的数字隔离芯片集成度......
RoboSense发布新一代中长距激光雷达MX，引领行业进入“千元机”时代(2024-04-16)
数字转化器），使弱回波检测能力提升4倍，相当于将距离分辨能力提升32倍。作为业界集成度最高的SoC，M-Core突破性地将整个后端电路集成至单芯片中，使MX主板面积减少50%，功耗降低40%，且成......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
工艺标准化。
· 第二阶段是集成技术从耦合集成演变为单片集成，实现部分集成，然后通过不同设备的组合集成不同的芯片。
· 第三阶段是光电集成技术集成，实现光电集成。
在之前，技术......
纳芯微全新隔离CAN收发器大幅提高工业系统集成度(2020-05-21)
扩充公司丰富的隔离产品线，满足客户对隔离产品的多样化需求。该芯片集成了双通道数字隔离器和高可靠性CAN收发器，高集成度方案有助于简化系统设计，提升工业系统的可靠性。NSi1050隔离耐压高，满足增强隔离要求，并符......
汽车自动驾驶传感器芯片研究(2023-09-21)
波雷达200-300美元的价格仍然偏贵。下一步，激光雷达将通过SoC芯片化以实现进一步集成和持续降本。
收发芯片集成化
激光雷达要实现大批量装车首先要控制成本，各厂商激光雷达路线不同导致成本也会有所差异，但是收发芯片......
Altera展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术(2014-04-24)
%。Stratix 10 FPGA和SoC实现了业界最高水平的集成度，包括：
·密度最高的单片器件，有四百多万个逻辑单元(LE)。
·单精度、硬核浮点DSP性能优于10 TeraFLOP
·串行......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet(2023-08-22)
ASIC具有更多的优势
寻求最高集成度的设计人员可以选择去开发一款包含Speedcore eFPGA IP的单芯片ASIC。然而，在某些应用中，单芯片集成无法实现某些产品灵活性，而这......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet(2023-08-22 15:12)
的接口进行优化，以最小的延迟来获得最大带宽• 基于面积优化的eFPGA IP chiplet具有更小的封装尺寸基于Speedcore eFPGA IP的chiplet比单片集成eFPGA和ASIC具有更多的优势寻求最高集成度......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05)
模块之间的连接支持软件定义，乃至各模块本身的功能，也可以支持软件定义。这样的晶上系统，既从系统角度突破了工艺对提高芯片集成度的限制，又有极强的灵活性与可扩展性，更有望解除我国信息技术产业被芯片科技“封印”的风险，通过体系结构的创新反过来还可以引领芯片......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-04)
各模块本身的功能，也可以支持软件定义。这样的晶上系统，既从系统角度突破了工艺对提高芯片集成度的限制，又有极强的灵活性与可扩展性，更有望解除我国信息技术产业被芯片科技“封印”的风险，通过体系结构的创新反过来还可以引领芯片......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-04)
各模块本身的功能，也可以支持软件定义。这样的晶上系统，既从系统角度突破了工艺对提高芯片集成度的限制，又有极强的灵活性与可扩展性，更有望解除我国信息技术产业被芯片科技“封印”的风险，通过体系结构的创新反过来还可以引领芯片......
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘(2022-12-05 09:45)
各模块本身的功能，也可以支持软件定义。这样的晶上系统，既从系统角度突破了工艺对提高芯片集成度的限制，又有极强的灵活性与可扩展性，更有望解除我国信息技术产业被芯片科技“封印”的风险，通过体系结构的创新反过来还可以引领芯片......
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微(2023-10-23)
建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。
目前2、8、9、11、12、13号楼处于装修阶段，1号、10号楼处于主体施工阶段。项目预计2024年6-7月竣工投产。
江阴盛合晶微三维多芯片集成......
峰岹科技-高性能车规级电机控制芯片FU6866Q1 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛(2023-11-03)
、TIMER 等功能模块、耐高压IO等，集成ME电机控制内核，包含硬件FOC功能模块、方波功能模块、PI、LPF、MDU 等。芯片集成度高，可以有效减少外围器件和 BOM 成本，可以更快完成整体方案设计。峰岹科技汽车专用芯片......
对标国际联盟，中国芯再迎新机遇(2022-12-19)
发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。近几年，Chiplet概念逐渐落地，多家国际芯片巨头均纷纷入局Chiplet。
今年年初，由AMD、Arm、ASE、英特尔、高通、三星......
Qorvo推出首款 20 单元智能电池管理单芯片解决方案(2023-03-08)
对更高单元数量解决方案的需求必然会与日俱增。总的来说，PAC22140 和 PAC25140 的所有集成外设和电源管理功能使其成为面向 20s 电池管理应用的集成度最高......
ST高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计(2023-07-18)
ST高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计;2023 年 7 月 18 日，中国——(ST) STHV200超声波 IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关和诊断电路，简化......
意法半导体高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计(2023-07-18)
意法半导体高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计;2023 年 7 月 18 日，中国——意法半导体 STHV200超声波 IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关......
自动驾驶中的DCU、MCU、MPU、SOC和汽车电子架构(2024-04-18)
集成化与MPU强处理力各优点二合一，其中MCU是CPU集成了各类外设，MPU是增强版的CPU。目前芯片的发展方向是从CPU到SoC，现在已经没有纯粹的CPU了，都是SoC。
5.3 举个例子上图基于J5......
晶圆级芯片、脑机接口与新旧技术及用户体验(2023-01-07)
，德州仪器也参与其中，但最终并未在市场推出具体产品。
1980年创立的三连系统（Trilogy Systems）公司，就和Cerebras的思路如出一辙，都是用晶圆级集成来做一颗当时技术所支持的集成度最高的芯片......
佰维存储获得专精特新“小巨人”企业资格认定(2021-08-12)
万物互联时代的基石。
随着智能终端日趋复杂化和小型化，先进封装技术成为解决特殊尺寸需求和复杂异构集成需求的优选芯片方案。在万物互联时代，佰维领先的SiP封装可以实现“更合时宜”、更具性价比、更高集成度的芯片集成......
RISC-V国产芯10连发！4款采用平头哥玄铁处理器(2021-12-17)
ISP等，是业内同档产品中集成度最高的产品之一。
记者还观察到，玄铁RISC-V处理器也成为不少MCU厂商的选择。爱普特董事兼副总经理袁永生表示，软件生态难建、软件开发工具链不友好和芯片......
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片(2023-05-22)
行业领导者 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）发布全新GaNSense Control合封氮化镓功率芯片，带来前所未有的高集成度......
Qorvo PAC 系列提供业界首款 20 单元智能电池管理单芯片解决方案(2023-03-08 09:39)
充电时间以及减轻电池供电设备的整体重量，他们对更高单元数量解决方案的需求必然会与日俱增。总的来说，PAC22140 和 PAC25140 的所有集成外设和电源管理功能使其成为面向 20s 电池管理应用的集成度最高......
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展(2023-03-16)
、单体投资规模最大的大型智能制造项目，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。目前，正进行主厂房及地下室结构施工。
江阴盛合晶微三维多芯片集成......
.CS5260嵌入式EDID（如果终端设备没有EDID，CS5260将响应EDID）
5.CS5260嵌入式V同步/H同步5V缓冲器
CS5260芯片集成度较高，整体方案设计简单，外围器件较少，方案BOM......
安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC(2023-04-18 14:00)
三代 CVFlow，达到更高芯片集成度和处理效率、更高 AI 性能，使得单芯片设计的域控制器成为可能。”安霸采用专有的 Oculii™ 虚拟孔径成像（VAI）AI 雷达技术，将硬件加速集成到 CV72AQ......
安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC(2023-04-18 14:00)
三代 CVFlow，达到更高芯片集成度和处理效率、更高 AI 性能，使得单芯片设计的域控制器成为可能。”安霸采用专有的 Oculii™ 虚拟孔径成像（VAI）AI 雷达技术，将硬件加速集成到 CV72AQ......
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设计已经申请了多项设计专利。AU68XX可以用来设计可播放U盘或SD/MMC卡上的MP3音乐的音响系统，可以广泛应用于家庭组合音响、汽车音响和电脑多媒体音响。该芯片由于集成度高，用一颗芯片替代了目前市场上多颗芯片的设计方案，使系
世界上最先进的增量调制型Σ-A单片集成AD转换技术，具有精度高、采样速度快、芯片集成度高、电路简单、维修特别方便等优势，我办事处拥有业务精通的销售人员及技术经验丰富的售后服务人员，以维护友声公司的良好信誉，并为
;北京科盛佳业电子公司;;专营74系列CD4000系列MAX系列贴片集成电路,兼营CYPRESS芯片
;深圳市创胜兴电子有限公司;;本公司经营各种全新原装电子芯片集成IC，诚信互惠是我们宗旨，期待与您的合作。
广泛适用于空调、冰箱、饮水机、电饭煲、面包机、节能灯、通讯设备等各类家电及电子产品中。 公司目前芯片技术是采用韩国先进技术，产品的一致性好，准确度高。
支持客户中小批量的 ASIC 的产品需求；为客户实现正向或反向单芯片集成方案设计。并与国内外集成电路生产、封装、测试以及设计厂家保持良好的协作关系。目前主要产品是集成电路,产品面向家电、工业控制相关产品的开发及应用
科技是国内唯一一家可以和国际知名企业如TI、Cirrus logic相抗衡的芯片制造商。芯海科技推出的高精度24bit ADC芯片CS1242更是填补了国内中高端电子秤芯片领域的空白，而目前正在推出的带高精度ADC功能
，读写器，读写器芯片，软件，天线和系统集成。
Impinj产品为全球客户众多行业的应用提供了前所未有的性能，做到了高集成度和高性价比，这些应用包括服装业，库存管理，资产跟踪，身份验证等。
;汕头市平衡电子;;本电子是一家专业经营贴片电子零件的经销商，经营电源贴片集成，通讯贴片集成,液晶集成等等,经营多年品牌繁多，货源直接,“信誉第一” “质量第一”客户至上的宗旨,欢迎各新老客户长期的合作关系。
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