资讯
6月新品推荐：ISP、ADC、驱动器、MOS模块、液钽电容(2021-06-30)
器刀片采用PCI工业电脑制造商协会（PICMG）的第二版CompactPCI® Serial序列传输标准，其提升的效能规范可通过P6连接器直接提供后置I/O以支持可选的SSD子板。cPCI-A3525还可......
ADI的智能工厂专业知识助您选择合适的IO-Link从站收发器(2024-09-03)
了这种额外的自由度。
图1.IO-Link从站收发器上的端口引脚功能
小尺寸
随着工业运营自动化程度不断提高，工厂车间的设备密度也在迅速增加。这迫使IO-Link传感器和执行器不断缩小，使收发器封装尺寸......
ADI的智能工厂专业知识助您选择合适的IO-Link从站 收发器(2024-09-03)
收发器上的端口引脚功能
小尺寸
随着工业运营自动化程度不断提高，工厂车间的设备密度也在迅速增加。这迫使IO-Link传感器和执行器不断缩小，使收发器封装尺寸成为关键特性。设计可放入超小型外壳的IO......
存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装(2024-08-07)
仅0.65mm，打造12GB以上同类产品最薄存储器封装模组，比上代厚度减少约9%，耐热性能提高约21.2%。
三星将以新0.65mm LPDDR5X DRAM扩大低功耗DRAM市场，更小封装尺寸......
48V汽车电源系统，需要什么样的连接器？(2024-06-05)
证的MX150连接器封装尺寸和外壳设计——和传统的USCAR连接器相比，MX150连接器系统具有更小的封装尺寸，提供简单安全的插配操作——这使得开发者可以从现有MX150连接器直接升级，有效......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
mm × 6 mm × 0.9 mm 1-Wire接触封装。
封装特性
1-Wire接触封装提供三种尺寸（如表1所示），图2显示了这三种封装的相对尺寸。
表1. 封装和接触焊盘尺寸
封装尺寸......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
的安装夹具
可以用双面泡沫胶带或双面胶带替代夹具。3M®公司生产这些适用于各种环境的压敏粘合剂产品。
选择连接器
1-Wire接触封装经过专门设计，可与低成本的行业标准连接器兼容。此处显示了两个商用连接器及其大致尺寸......
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-12-19)
的安装夹具
可以用双面泡沫胶带或双面胶带替代夹具。3M®公司生产这些适用于各种环境的压敏粘合剂产品。
选择连接器
1-Wire接触封装经过专门设计，可与低成本的行业标准连接器兼容。此处显示了两个商用连接器及其大致尺寸......
采电源和信号混合设计，包含两个250V、80A电源引脚(额定冲击电压为4.0KV)和四个60V、10A信号引脚(额定冲击电压为1.5KV)。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸......
莫仕 MX150 密封连接器系列产品(2022-12-12)
莫仕 MX150 密封连接器系列产品;
【导读】 MX150密封连接器系列产品满足USCAR接口要求, 并经过现场认证，具有封装紧凑、工作温度范围广和额定电流高达22.0安培的特点，可用于连接......
贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器(2024-03-01)
冲击电压为4.0KV）和四个60V、10A信号引脚（额定冲击电压为1.5KV）。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸、减少空间占用和减轻重量的要求，即使......
产品推荐 莫仕 MX150 密封连接器系列产品(2022-12-09 15:24)
商用车和其它车辆中的电源和信号电路。►►►密封型单排和双排连接器系列产品
MX150 (1.50mm) 端子的导线密封块技术不需要为每条电线采用单独密封件，从而减小了封装尺寸......
莫仕Ultra-Fit电源连接器3.50毫米端子间距(2023-05-06)
快装配进程
与类似的电源连接器相比，端子间距减少了17％
该连接器采用电流密集设计，可节省电路板空间。虽然封装尺寸更小，但是并不影响电流承载能力
可根据用户要求提供TPA（端子固位架）
保证......
贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器(2024-03-01)
采电源和信号混合设计，包含两个250V、80A电源引脚（额定冲击电压为4.0KV）和四个60V、10A信号引脚（额定冲击电压为1.5KV）。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸......
铜线。
该连接器系统中的多种型号适用于各种线对线应用场合的需求。例如，31+1位连接器系统结合了31个电源和接地电路以及高速数据电路，可将封装尺寸最多减小30%。每个MX-DaSH连接器都集成了更多功能，简化......
优化下一代汽车架构，Molex莫仕推出MX－DaSH数据－信号混合连接器，整合高速数据、信号和电源连接(2024-05-08 14:31)
铜线。该连接器系统中的多种型号适用于各种线对线应用场合的需求。例如，31+1位连接器系统结合了31个电源和接地电路以及高速数据电路，可将封装尺寸最多减小30%。每个MX-DaSH连接器......
Molex推出3.50毫米端子间距的Ultra-Fit电源连接器(2023-04-16)
省电路板空间。虽然封装尺寸更小，但是并不影响电流承载能力
● 可根据用户要求提供TPA（端子......
Microchip发布业界首款基于 RISC－V 指令集架构的 SoC FPGA 开发工具包(2020-09-17)
地平衡应用的性能与功耗，使客户能够在小至 11 × 11 毫米的封装尺寸上实施解决方案。Microchip 的 PolarFire SoC FPGA Icicle 工具包非常适合智能嵌入式成像、物联......
华丰史密斯互连的负载系列搭载银河航天02批卫星发射, 共同探索星际旅程(2022-03-09)
降低了产品成本，与此同时CTX系列提供多种性能优势：
额定功率相较其他解决方案提升5倍，可高达5w
频率额定值范围为直流电至64GHz，具备最佳的宽带性能
封装尺寸面积小（减少近75%），从而......
国产自研测试测量设备，联合亮相第12届国防电子展(2023-07-20)
腾方自主研发生产的海量互连产品、手持式高密度连接器、自动连接器、PXI板卡相关和电缆线束等产品，主要用于大型的测试设备或为便携式移动测试设备。在本次展会上展出了以关注信号传输质量为基础，满足客户各类信号传输类型和高频次连接的可靠连接器......
国产自研测试测量设备，联合亮相第12届国防电子展(2023-07-20)
腾方 展区
湖南腾方自主研发生产的海量互连产品、手持式高密度连接器、自动连接器、PXI板卡相关和电缆线束等产品，主要用于大型的测试设备或为便携式移动测试设备。在本......
国产自研测试测量设备，联合亮相第12届国防电子展(2023-07-20)
根据项目需求搭配不同的产品和应用软件实现系统级的测试应用。
湖南腾方 展区
湖南腾方自主研发生产的海量互连产品、手持式高密度连接器、自动连接器、PXI板卡相关和电缆线束等产品，主要用于大型的测试设备或为便携式移动测试设备。在本......
贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器(2024-03-01)
引脚（额定冲击电压为1.5KV）。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸、减少空间占用和减轻重量的要求，即使在严苛的工业环境中也能帮助实现车辆的小型化。TE......
中国工业市场蓬勃发展，推动交通运输及其他领域采用坚固可靠的部件(2024-06-13)
的间距
• 紧凑的封装尺寸
Donne Liu 表示：“我们拥有广泛的产品组合，加上实力强大的本地基础设施，这些独特之处确保我们能够为中国的工程师提供高质量、创新的坚固解决方案。我们占地 166,750......
中国工业市场蓬勃发展，推动交通运输及其他领域采用坚固可靠的部件(2024-06-13)
的工作温度范围
● IP67、IP68 和 IP69k 防护等级
● 更小的间距
● 紧凑的封装尺寸
Donne Liu 表示：“我们拥有广泛的产品组合，加上实力强大的本地基础设施，这些......
采电源和信号混合设计，包含两个250V、80A电源引脚（额定冲击电压为4.0KV）和四个60V、10A信号引脚（额定冲击电压为1.5KV）。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸......
贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器 为AGV／AMR充电与仓库自动化应用提供可靠的解决方案(2024-03-01 14:02)
两个250V、80A电源引脚（额定冲击电压为4.0KV）和四个60V、10A信号引脚（额定冲击电压为1.5KV）。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸、减少......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
要点
●BGA 封装尺寸紧凑，引脚密度高。
●在 BGA 封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为 BGA 串扰。
●BGA 串扰取决于入侵者信号和受害者信号在球栅阵列中的位置。
在多......
CS5213芯片的特性(2024-03-04)
设备。
电力与技术
单个5V电源
超低待机功率<100uw
CS5213封装尺寸：32-pinQFN,4mm x 4mm
CS5213温度范围（0℃～+85......
Marvell发布首款PCIe 5.0 NVMe SSD控制器 连续读取速度高达14GB/s(2021-05-28)
Kioxia的软件启用闪存模型。
除了首批可用的PCIe 5.0 SSD控制器外，Bravera SC5系列还包括首个设计用于EDSFF E1.S外形尺寸的16通道控制器，使用的控制器封装尺寸为20x20......
Marvell发布首款PCIe 5.0 NVMe SSD控制器 连续读取速度高达14GB/s(2021-05-28)
Kioxia的软件启用闪存模型。
除了首批可用的PCIe 5.0 SSD控制器外，Bravera SC5系列还包括首个设计用于EDSFF E1.S外形尺寸的16通道控制器，使用的控制器封装尺寸为20x20......
中国工业市场蓬勃发展，推动交通运输及其他领域采用坚固可靠的部件(2024-06-13)
能够承受极端温度
•创新的锁定和闩锁机制
•扩展的工作温度范围
•IP67、IP68 和 IP69k 防护等级
•更小的间距
•紧凑的封装尺寸
Donne Liu 表示：“我们拥有广泛的产品组合，加上......
CVK系列步进电机和驱动器套件的特点(2023-05-10)
电机的通用驱动器设计
1.8° 和 0.72°/0.36° 封装共享相同的硬件设计。由于两者共享相同的驱动器功能、尺寸、连接器和 I/O 信号布局，因此很容易相互替换。表 2 显示了驱动器的电机连接器......
什么是真正无线立体声?TWS耳塞式耳机的工作原理(2023-03-07)
安费诺的103 系列 0.35毫米间距微型板对板连接器已经被我们的客户选为TWS的首选。这些设计适用于高密度应用，能够支持堆叠高度为0.60毫米和高达5A的高额定电流的极薄型封装尺寸。这些连接器......
RECOM推出可提供开放框架式版本的AC/DC转换器(2023-09-28)
凭借仅为 76.2 x 38.1 x 23 mm 的微型封装尺寸便可提供 30 W 连续功率（最高可达 36 W 峰值）。自然通风时模块的工作温度范围为 -40°C 至 +55°C（具体取决于型号），降额......
RACM30－K277 系列现可提供开放框架式版本(2023-10-09 09:36)
供开放框架式（OF 版本），其重量仅为现有灌胶封装版本的一半。
RACM30-K/277/OF 系列凭借仅为 76.2 x 38.1 x 23 mm 的微型封装尺寸便可提供 30 W 连续功率（最高......
中国工业市场蓬勃发展，推动交通运输及其他领域采用坚固可靠的部件(2024-06-13 15:10)
的工作温度范围•IP67、IP68 和 IP69k 防护等级•更小的间距•紧凑的封装尺寸Donne Liu 表示：“我们拥有广泛的产品组合，加上实力强大的本地基础设施，这些......
中国工业市场蓬勃发展，推动交通运输及其他领域采用坚固可靠的部件(2024-06-13)
的工作温度范围
•IP67、IP68 和 IP69k 防护等级
•更小的间距
•紧凑的封装尺寸
Donne Liu 表示：“我们拥有广泛的产品组合，加上实力强大的本地基础设施，这些......
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1．0μF）(2023-10-26 11:25)
化实现的薄层成型技术和高精度层压技术，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄，因此可以直接安装在处理器封装......
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1．0μF）(2023-10-26 11:25)
化实现的薄层成型技术和高精度层压技术，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄，因此可以直接安装在处理器封装......
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）(2023-10-26)
化实现的薄层成型技术和高精度层压技术，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄，因此可以直接安装在处理器封装......
华丰史密斯互连推出新一代APC系列充电连接器(2023-06-05)
的稳定性和安全性也至关重要，需要避免在作业环境下出现短路、电弧等不可靠的连接状况。此外设备的使用效率和经济性也是重要的考虑因素。因此，目前市场对充电连接器的安装尺寸、安全稳定性、充电......
TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽(2023-03-20)
TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽;
【导读】连接盘网格阵列(LGA)插槽可实现印刷电路板和处理器之间的电气压连。LGA插槽是可实现x86 LGA微处理器封装......
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素(2023-04-19)
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素;
【导读】先进封装极大地促进了存储器封装行业的发展，推动了企业发展和创新，对此，知名半导体分析机构Yole做了......
启动引擎：如何提供更高效的电动汽车(2024-01-09)
、更轻的组件全面节省成本在整个电子系统中减少组件的占位面积并减轻重量，这在提高电动汽车的效率和成本效益方面发挥着关键作用。较小的封装尺寸当空间非常宝贵时，小型化有助于最大限度地提高性能。将所......
村田开始量产面向汽车的0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(1.0(2023-10-26)
1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄，因此可以直接安装在处理器封装的背面和主电路板上更狭窄的空间中，有助于处理器封装......
存储大厂NAND技术迎突破(2024-07-04)
产品中容量最高）相比，2Tb BiCS8 FLASH QLC闪存位密度约提高了2.3倍，写入能效比提高了约70%，全新的QLC产品架构可在单个存储器封装中堆叠16个芯片，从而为业界提供4TB容量，同时，它还具有更小的封装尺寸......
Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品(2024-04-25 09:49)
UFS产品的增强性能可优化5G连接的利用率，从而加快下载速度、减少延迟并提升用户体验。较小的封装尺寸有助于提高电路板空间效率和设计灵活性。主要功能包括：• 读/写速度比上一代产品更快(3)：连续......
松下汽车类6轴单芯片MEMS惯性传感器，提高车载系统的安全性和舒适性(2023-01-04)
惯性传感器采用电容式MEMS感测技术，通过晶圆级封装使得盖帽、MEMS和ASIC形成一体，实现了小型化的6轴惯性传感器，封装尺寸为4.5 mm x 4.5 mm x 1.1 mm。由此，为车......
松下汽车类6轴单芯片MEMS惯性传感器，提高车载系统的安全性和舒适性(2023-01-04)
惯性传感器采用单芯片解决方案
松下汽车类6轴MEMS惯性传感器采用电容式MEMS感测技术，通过晶圆级封装使得盖帽、MEMS和ASIC形成一体，实现了小型化的6轴惯性传感器，封装尺寸为4.5 mm x......
相关企业
行业中出类拔萃。 科玛通信专业、专注，诚信经营，我们愿与各界朋友共同携手，以诚相待，共创美好未来。 科玛品质不需要用华丽的语言来修饰，只需要您的实践应用来证明。 科玛产品详细分类晶振恒温晶振OCXO 封装尺寸
要求开发的ATCA，Micro TCA and CPCI连接器及应用在工业计算机领域中的PC/104和PC/104+连接器，并新开发了USB和RJ45防水连接系统，可在极度恶劣的环境条件下使用。主要产品：M8
、WECO，PTR；日本野口NDK、YAMAICHI、ENPLAS；台湾：正凌NEXTRON、欧品OUPIIN、富士康FOXCONN、日慎SUNCAGEY等，产品包括：各种封装尺寸试验芯片、工艺
;北京昆仑中科传感器封装技术有限公司;;
、ATCA/CPCI/DIN41612连接器、继电器和光电耦合器模块、工业电缆夹套软管及电子配线器材。
;北京百利恒达科技发展有限公司;;库存产品信息 CPCI-E连接器 FCI: HM2P65PD5111N9LF HM2R65PA5108N9LF ERNI: 114153 114538 973028
配件、机箱订制、CPCI便携机、宽温加固CPCI主板、CPCI板卡保护膜、机箱零件、板卡面板、提把手、CPCI面板开孔/印刷、2MM连接器 ERNI CPCI接插件、德国设备提供压接服务）、加固
，保护电路上依不同产品需求与封装尺寸
仓储极为便利。是一家集产品研发、生产加工的专业塑料产品生产企业，光纤跳线、光纤连接器、半金属光纤适配器、阴阳衰减器、适配器衰减器、分路器封装盒、各种转接金属适配器、各种转接塑料适配器、各种光纤连接器
-SERVICE”,即闪电服务之美誉，能够在24小时内送出样板。并有完整的连接器封装图，测试报告等技术资料。三周左右的供货期对于生产在国外的厂商也处于领先地位。Samtec连接器使用100%液晶