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-A55+2核Cortex-R5处理器，CPU性能达到22.6+3.2KDMIPS；D9-Plus处理器采用4核Cortex-A55+单核Cortex-A55+3核Cortex-R5，其CPU性能......
器采用4核Cortex-A55+2核Cortex-R5处理器，CPU性能达到22.6+3.2KDMIPS；D9-Plus处理器采用4核Cortex-A55+单核Cortex-A55+3核Cortex......
器采用4核Cortex-A55+2核Cortex-R5处理器，CPU性能达到22.6+3.2KDMIPS；D9-Plus处理器采用4核Cortex-A55+单核Cortex-A55+3核Cortex-R5......
能的全志八核T527系列 3月，发布基于瑞萨RZ/G2L核心板 RZ/G2L核心板采用瑞萨RZ/G2L基于64 位Arm®的高端处理器 (MPU)，配备双核Arm Cortex-A55，主频......
为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片，采用双内核异构设计，包含 6 个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核，1对双核锁步的高可靠 Cortex-R5 内核，在承载未来座舱丰富应用的同时，也能......
国产芯大势所趋,米尔基于芯驰D9系列车规级核心板;芯驰D9处理器是一款车规级工业级应用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU......
国产芯大势所趋,米尔基于芯驰D9系列车规级核心板;处理器是一款工业级应用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU，含有3D GPU......
国产芯大势所趋，米尔基于芯驰D9系列车规级核心板;芯驰D9处理器是一款车规级工业级应用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU......
国产芯大势所趋，米尔基于芯驰D9系列车规级核心板;芯驰D9处理器是一款车规级工业级应用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU......
采用5nm工艺制程，拥有四个ARM Cortex-A78 CPU核心，频率为2.4GHz，四个ARM Cortex-A55 CPU核心，频率为2GHz。 另配有Mali-G68 MP5......
IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC;基于V2H的（系统模块）和（单板电脑）拥有Quad Cortex®-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP......
MPU，配备八核Cortex-A55内核，采用RISC-V协处理器；T527核心板支持2Tops NPU，满足边缘智能AI加速应用；支持丰富的通讯接口，包括2路千兆以太网、1路PCIE2.1、2路CAN......
MPU，配备八核Cortex-A55内核，采用RISC-V协处理器；T527核心板支持2Tops NPU，满足边缘智能AI加速应用；支持丰富的通讯接口，包括2路千兆以太网、1路PCIE2.1、2路CAN......
及其解决方案，该芯片平台基于12nm制程，具有优秀的性能和成熟度，采用双高性能大核Arm®Cortex®-A75@1.6GHz和六个能效内核Cortex®-A55@1.6GHz的八核架构，带动......
及其解决方案，该芯片平台基于12nm制程，具有优秀的性能和成熟度，采用双高性能大核Arm®Cortex®-A75@1.6GHz和六个能效内核Cortex®-A55@1.6GHz的八核架构，带动......
联发科 T830 5G 芯片正式发布：采用 4nm 工艺，Arm Cortex－A55 四核 CPU，打造千兆级高性能 5G CPE 产品;联发科今天宣布，MediaTek 5G 平台新品 T830......
联发科 T830 5G 芯片正式发布：采用 4nm 工艺，Arm Cortex－A55 四核 CPU，打造千兆级高性能 5G CPE 产品;联发科今天宣布，MediaTek 5G 平台新品 T830......
例外地采用了ARM的架构，那些宣称采用自主架构的也是采用基于ARM架构深度开发的。近日，ARM祭出了其面向2018的年度新品：Cortex-A75，Cortex-A55和Mali-G72......
理器，它集成了双核Arm®Cortex-A55@1.2GHz CPU和Cortex-M33副核，支持图形加速、编码和解码功能。 MYZR-RZG2UL-EK200搭载瑞萨RZ/G2UL 64位处理器，它集......
时控制功能的高性能机器人应用服务 基于V2H的SOM（系统模块）和SBC（单板电脑）拥有Quad Cortex®-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，为一系列AI驱动......
时控制功能的高性能机器人应用服务基于V2H的SOM（系统模块）和SBC（单板电脑）拥有Quad Cortex®-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，为一系列AI驱动......
ARM Cortex-A55 CPU 核心，频率为 2GHz，辅以 Mali-G68 MP5 GPU，频率为 950MHz，支持 144Hz 刷新率的 FHD + 显示屏，支持 LPDDR4x 和......
的核心板开发板的性能优越： 双核Cortex A55：相比Cortex-A53的性能提升了1倍，整数18%、浮点38%、渲染14%、综合21%的性能增加多核异构架构：A55+M33多核......
由4个Cortex-A76+4个Cortex-A55组成，GPU部分为Mali-G57 GPU；内存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，存储则支持eMMC 5.1、UFS 3.0......
处理器，配备Cortex-A55@1.2GHz CPU、Cortex-M33@200MHz MCU、Arm Mali-G31 的3D 图形加速引擎以及支持视频编解码器。此外，这款......
派（Remi Pi）基于RZ/G2L处理器，配备Cortex-A55@1.2GHz CPU、Cortex-M33@200MHz MCU、Arm Mali-G31 的3D 图形......
的T507系列、还有八核Cortex-A55的T527系列等，配置全、选择多，满足客户的多样化选型需求，助力开发。此次开发大会，米尔展示的产品，吸引了广大行业客户、学生、工程......
款移动芯片，主要用于高端智能手机。它采用7nm工艺制造，配备两个Cortex-A76核心和六个Cortex-A55核心，同时集成有Mali-G76 GPU和AIE人工智能引擎，能够......
的是三星自家 4nm (4LPP+) 制程工艺。新芯片拥有四个 ARM Cortex-A78 CPU 核心，主频为 2.75GHz，另有四个 Cortex-A55 核心，主频为 2GHz。三星......
-A7的入门级T113系列、四核Cortex-A53的T507系列、还有八核Cortex-A55的T527系列等，配置全、选择多，满足客户的多样化选型需求，助力开发。此次开发大会，米尔展示的产品，吸引......
双核Cortex-A7的入门级T113系列、四核Cortex-A53的T507系列、还有八核Cortex-A55的T527系列等，配置全、选择多，满足客户的多样化选型需求，助力开发。此次开发大会，米尔......
器是芯驰科技旗下专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片，其采用双内核异构设计，包含6个高性能的Cortex-A55 CPU内核，1对双核锁步的Cortex-R5内核，这强大的配置使X9H能够......
器性能有较大提升。 该处理器采用 8 核心设计，于 2022 年 5 月 23 日发布，采用 6 纳米工艺技术制造。它有 2 核 Cortex-A76 (2200 MHz) 和 6 核 Cortex......
Cortex-A55高性能处理器设计，集成Cortex-M33实时硬核，支持2路千兆网、2路CAN-FD、高清显示接口、摄像头接口、3D、H.264视频硬件编解码、USB接口、多路串口、PWM、ADC等，适用......
效处理器瑞萨电子RZ/G2L。它是异构多核，Cortex-A55, 1.2GHz，并集成了MCU Cortex-M33，200MHz。它具有丰富的功能接口资源，如多通道UART，以太网，CAN-FD等......
效处理器瑞萨电子RZ/G2L。它是异构多核，Cortex-A55, 1.2GHz，并集成了MCU Cortex-M33，200MHz。它具有丰富的功能接口资源，如多通道UART，以太网，CAN-FD等......
产品对比 应用 简介 谷新 GX-G2L-QSB 系统模块（SOM）搭载了瑞萨电子 RZ/G2L 64位应用处理器。它包括一个双核 Cortex-A55（1.2GHz）和......
 高性能的全志八核T527系列 3月，发布基于瑞萨RZ/G2L核心板 RZ/G2L核心板采用瑞萨RZ/G2L基于64 位Arm®的高端处理器 (MPU)，配备双核Arm Cortex-A55，主频......
月，发布基于瑞萨RZ/G2L核心板 001 RZ/G2L核心板采用瑞萨RZ/G2L基于64 位Arm的高端处理器 (MPU)，配备双核Arm Cortex-A55，主频高达1.2GHz。引领......
足新一代汽车的高速通信需求。 图示2-基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的场景应用图 本方案核心采用的G9X是面向中央网关的首款车规级产品，其采用双内核异构设计，包含高性能Cortex-A55......
案核心采用的G9X是芯驰科技面向中央网关的首款车规级产品，其采用双内核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高可靠Cortex-R5内核，能够......
的汽车智能网关方案的场景应用图 本方案核心采用的G9X是芯驰科技面向中央网关的首款车规级产品，其采用双内核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高可靠Cortex-R5内核，能够......
和芯讯通SIM8800模块的汽车智能网关方案，可满足新一代汽车的高速通信需求。 本方案核心采用的G9X是芯驰科技面向中央网关的首款车规级产品，其采用双内核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU内核......
的汽车智能网关方案，可满足新一代汽车的高速通信需求。 本方案核心采用的G9X是芯驰科技面向中央网关的首款车规级产品，其采用双内核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU内核......
性能的Cortex-A55 CPU内核，1对双核锁步的Cortex-R5内核，这强大的配置使X9H能够应对新一代汽车智能座舱对计算能力和多媒体性能日益增长的需求。 不仅如此，X9H处理器内部还集成了CPU......
大世平基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案的场景应用图 本方案采用的X9H处理器是芯驰科技旗下专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片，其采用双内核异构设计，包含6个高性能的Cortex-A55 CPU内核，1对双核锁步的Cortex-R5内核......
搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。 天玑1300则采......
器系列设计完成，Arm Cortex-A55架构，运行频率1.2GHZ。核心板所有元器件均采用工业级，整板运行温度最宽可达-40℃~+85℃。板载2GByte的DDR4内存，存储采用8GByte的eMMC存储......
器系列设计完成，Arm Cortex-A55架构，运行频率1.2GHZ。核心板所有元器件均采用工业级，整板运行温度最宽可达-40℃~+85℃。板载2GByte的DDR4内存，存储采用8GByte的eMMC存储......
概览 概览 简介 特性 产品对比 应用 简介 瑞萨电子 RZ/G2L Cortex-A55的工控芯片，提供了低功耗双核CPU, 上海......

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