资讯
高速线缆仿真解决方案(2021-09-06)
减少手工建模带来的误差。
线缆需要在系统中协同仿真
如果只是线缆的仿真结果正确，并不能保证线缆在系统中的性能也满足需求。互连链路上任何一个环节的故障都可能影响整个系统工作的效率以及稳定性，对于......
瑞萨电子推出完整的集成开发环境，无需硬件即可实现ECU级车用软件开发(2022-09-28)
宣布，推出全新集成开发环境平台，使工程师能够为包含多个硬件设备的汽车ECU（电子控制单元）快速创建软件。这一完整集成环境支持在多个SoC（片上系统）和MCU（微控制器）上实现协同仿真、调试与跟踪、高速仿真......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。
发布亮点
2.5D/3D先进封装SI......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11 10:35)
半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。
发布亮点2.5D/3D先进封装SI......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
足异构集成中高速高频等应用精度要求下提供了前所未有的性能表现，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真，从而实现对先进封装设计的裸芯片Die、中介层Interposer和封装Package的协同仿真。
芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真......
合见工软发布灵活适配的高性能仿真器UniVista Simulator(2021-10-12)
- UVM验证方法学支持
- 混合协同仿真DPI支持
- 基于组件式设计，支持用户需求定制化，便于产品快速升级迭代
- 支持分布式实施与云部署
合见工软研发副总裁刘敬军表示：“UVS作为合见工软全新推出的第一款数字验证仿真......
西门子加速以科技创新驱动产业升级，助力中国经济高质量发展(2024-09-05)
西门子加速以科技创新驱动产业升级，助力中国经济高质量发展;
2024西门子创新日在京举办
展示虚拟协同仿真元宇宙在中国的首个试点应用，可将产品、产线设计及验证时间缩短60% - 70......
西门子加速以科技创新驱动产业升级，助力中国经济高质量发展(2024-09-06 09:10)
西门子加速以科技创新驱动产业升级，助力中国经济高质量发展;• 2024西门子创新日在京举办• 展示虚拟协同仿真元宇宙在中国的首个试点应用，可将产品、产线设计及验证时间缩短60% - 70%• 首次......
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营(2023-02-24)
设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造—封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造—封装CAPR工业软件平台等四大平台。
据了解，按照规划，未来3到5年，武创......
在HLS中插入HDL代码(2024-11-29)
endmodule
运行 C 综合和 C/RTL 协同仿真。能够在 HLS 模块中看到打包的 add.v 文件。
单击 hls_config.cfg 文件，在 Vitis......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
台充分发挥了芯和在芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力；同时，它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师在3DIC设计的每一个阶段，能根......
思尔芯国微芯强强联手，打造本土EDA数字全流程(2024-01-19)
软件无法满足设计需求，思尔芯认为结合其他产品线，通过独立的硬件仿真配上帮助与软件仿真、原型验证协同仿真的软件，可以实现软硬件协同仿真的完美运行。同时，以先进的异构验证方法学来进行SoC设计，可以......
MathWorks宣布推出MATLAB和Simulink的2024a版本(2024-04-07)
包含一系列算法、预训练模型和 App，为您设计和实现深度神经网络提供框架。该工具箱支持如变换器等架构，以及导入和协同仿真 PyTorch 和 TensorFlow 模型；
- Instrument......
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本(2024-04-07)
品包含为二维和三维视觉任务设计算法、标注数据和生成代码的功能；
-Deep Learning Toolbox™ 包含一系列算法、预训练模型和 App，为您设计和实现深度神经网络提供框架。该工具箱支持如变换器等架构，以及导入和协同仿真......
中，充当 3D EM 仿真接口。射频和设计人员使用这些环境，能够轻松运行交互式电路电磁协同仿真，调试和优化版图设计，而不必采用费时费力的单独分析步骤。RFPro 包括 3D Planar 和全 3D EM......
是德科技与Intel Foundry强强联手，成功验证支持Intel 18A工艺(2024-02-29)
和微波电路设计人员使用这些环境，能够轻松运行交互式电路电磁协同仿真，调试和优化版图设计，而不必采用费时费力的单独分析步骤。RFPro 包括 3D Planar 和全 3D EM 仿真工具，其自动专家设置可加速执行交互式仿真，缩短......
Compiler 环境中，充当 3D EM 仿真接口。射频和微波电路设计人员使用这些环境，能够轻松运行交互式电路电磁协同仿真，调试和优化版图设计，而不必采用费时费力的单独分析步骤。RFPro 包括 3D......
他们攻克各种设计挑战。RFPro 集成在 ADS、Cadence Virtuoso 和 Synopsys Custom Compiler 环境中，充当 3D EM 仿真接口。射频和微波电路设计人员使用这些环境，能够轻松运行交互式电路电磁协同仿真......
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件(2024-03-01 09:40)
他们攻克各种设计挑战。RFPro 集成在 ADS、Cadence Virtuoso 和 Synopsys Custom Compiler 环境中，充当 3D EM 仿真接口。射频和微波电路设计人员使用这些环境，能够轻松运行交互式电路电磁协同仿真......
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本(2024-04-07)
设计和实现深度神经网络提供框架。该工具箱支持如变换器等架构，以及导入和协同仿真 PyTorch 和 TensorFlow 模型；
-Instrument Control Toolbox™ 可将 MATLAB 直接......
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本(2024-04-08 10:26)
设计和实现深度神经网络提供框架。该工具箱支持如变换器等架构，以及导入和协同仿真 PyTorch 和 TensorFlow 模型；- Instrument Control Toolbox™ 可将 MATLAB 直接......
对标EDA三巨头，国产企业级硬件仿真系统新突破(2023-03-20)
验证工具也提出了非常多的需求。
他还指出，在如今这么复杂的设计下，只采用一个软件仿真解决方案无法满足需求。因此，思尔芯将结合其他产品线，通过独立的硬件仿真配上帮助与软件仿真、原型验证协同仿真的软件，实现软硬件协同仿真的完美运行。以先......
莱迪思FPGA助力屡获殊荣的超级高铁及电机设计(2023-01-13)
软件 PLECS以及版本的ModelSim实现协同仿真。从而提前测试控制器的行为，包括误控制时的安全关键场景。这节省了大量的测试时间，让新电机快速顺利运行。
搭载莱迪思MachXO3器件......
莱迪思FPGA助力屡获殊荣的超级高铁及电机设计(2023-01-13)
制系统开发的过程中，他们大量使用各种测试平台，包括使用电力电子仿真软件 PLECS以及莱迪思版本的ModelSim实现协同仿真。从而提前测试控制器的行为，包括误控制时的安全关键场景。这节省了大量的测试时间，让新......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
足异构集成中高速高频等应用精度要求下提供了前所未有的性能表现，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真，从而实现对先进封装设计的裸芯片Die、中介层Interposer和封装Package的协同仿真。关于......
国微思尔芯：后摩尔定律时代设计方法学新挑战及国产EDA厂商突围思路(2023-01-08)
等大量EDA软件算法，可将芯片开发者的设计映射到大量的FPGA阵列上，以实现高速仿真运行。同时，原型验证工具提供了强大的深度调试和波形分析工具，能协助芯片开发者捕捉最隐蔽的设计缺陷(Bug)，原型验证系统也提供了强大的软硬件协同仿真......
思尔芯斩获中国IC设计成就奖，全面的功能验证助力先进SoC设计(2023-03-31)
缩短芯片的上市周期，工程师们需要在不同的设计阶段选择不同的仿真验证工具，并利用异构验证方法来协同仿真和交叉验证，完成不同形式的设计。在系统建模阶段，工程师们可以使用芯神匠等工具进行模拟和建模，以评......
国微思尔芯重磅发布Logic Matrix ，改写原型验证大容量高性能新标准(2020-12-13)
– DT、软硬协同仿真模块ProtoBridge AXI、云管理系统Neuro以及丰富的接口子卡库Prototype Ready IP，以支持各种设计规模、各种应用场景的验证需求，实现高性能、易用......
莱迪思FPGA助力屡获殊荣的超级高铁及电机设计(2023-01-13)
大量使用各种测试平台，包括使用电力电子仿真软件 PLECS以及莱迪思版本的ModelSim实现协同仿真。从而提前测试控制器的行为，包括误控制时的安全关键场景。这节省了大量的测试时间，让新......
Chiplet小芯片时代中的国产EDA(2023-02-22)
副总裁代文亮博士则将异构集成和Chiplet对EDA的影响归结为两个方面：首先，采用Chiplet技术将逻辑、模拟、存储等功能模块集成到单颗芯片后，传统单一功能的分析变成了复杂的系统级协同仿真，如信号、电源、热......
最新的收购为 NI 带来了 MultiSim 工具(2023-02-16)
Workbench 的盈利能力很强。他说，与 NI
的关系将使其能够以独立公司永远做不到的方式扩展其技术。例如，MultiSim 支持协同仿真，能够在 Spice 中与其他仿真语言一起进行仿真。设计 FPGA......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新(2023-10-30)
输线等电磁器件提供全自动芯片布局综合。
PathWave ADS RFPro提供了快速、交互式的电磁-电路协同仿真和分析，助力开发者在开发周期早期及时发现并解决版图依赖效应。PathWave RFIC设计（GoldenGate）则支持开发者在早期芯片设计和验证过程中的谐波平衡仿真......
国微思尔芯发布芯神瞳逻辑矩阵LX2，树立大容量&高性能原型验证新标准(2021-10-28)
完整解决方案
国微思尔芯提供完整原型工具链来帮助使用者快速搭建原型验证环境，含自动原型编译软件、深度调试套件、协同仿真套件、云管理软件以及超过90种的子卡库，以支持各种设计规模和应用场景的验证需求。最终......
莱迪思FPGA助力屡获殊荣的超级高铁及电机设计(2023-01-13)
大量使用各种测试平台，包括使用电力电子仿真软件 PLECS以及莱迪思版本的ModelSim实现协同仿真。从而提前测试控制器的行为，包括误控制时的安全关键场景。这节省了大量的测试时间，让新......
一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和/或转换。
Celsius Studio 带来了全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和/或转换。
Celsius Studio 带来了全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022......
本土EDA重大发布！企业级国产硬件仿真系统OmniArk芯神鼎揭秘！(2023-03-20)
芯目前已完善了整个芯片设计的功能验证布局，提供了成熟商用的架构设计软件、高性能多语言混合的数字软件仿真工具、企业级国产硬件仿真系统、多组合方案的原型验证解决方案等。
未来，思尔芯还将结合其他产品线，通过独立的硬件仿真配上帮助与软件仿真、原型验证协同仿真......
“新基建+交通”数字化转型的合力与共振(2020-08-07)
与交通流一体化推演。
构建混行交通车路协同仿真推演等原型系统，进行实际道路测试和虚拟仿真测试验证：形成混行交通车路耦合与协同优化基础理论、方法和关键技术体系，支撑交通强国等国家重大战略和智能网联汽车产业发展。
（3）新一......
ADS
RFPro提供了快速、交互式的电磁-电路协同仿真和分析，助力开发者在开发周期早期及时发现并解决版图依赖效应。PathWave
RFIC设计(GoldenGate)则支持开发者在早期芯片设计和验证过程中的谐波平衡仿真......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参(2023-10-31)
RFPro提供了快速、交互式的电磁-电路协同仿真和分析，助力开发者在开发周期早期及时发现并解决版图依赖效应。PathWave RFIC设计（GoldenGate）则支持开发者在早期芯片设计和验证过程中的谐波平衡仿真......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和/或转换。
Celsius Studio 带来了全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子......
以绿色数字科技点亮崭新未来 东芝六赴进博之约(2023-11-06)
平台以数字孪生的形式实现跨部门、跨公司的分布式协同仿真试制，具有高互联性、模型隐匿、连接便捷、高速仿真的优势，可以减少仿真工程师工作负荷，提升他们的工作效率。良品学习AI图像检测技术，采用......
以绿色数字科技点亮崭新未来 东芝六赴进博之约(2023-11-07 10:27)
可持续发展。
凝聚“数字的力量”，创造人与地球可持续发展的社会，是东芝提出的重要目标。本届进博会，东芝面向未来的多种数字化解决方案首度亮相。分散•耦合式的仿真平台以数字孪生的形式实现跨部门、跨公司的分布式协同仿真......
合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发(2023-10-12)
模式，且性能具备与全单一模式一样高效的优势，由此实现更高效、灵活的软硬件协同仿真，助力大规模ASIC/SoC验证项目的快速收敛。
UVHS的领先技术：
· 业界领先的性能：原型......
自动驾驶联合仿真——功能模型接口FMI（二）(2024-09-19)
用主要是用于：
推进整个仿真系统的时间，使得各个子系统的FMU组件在每个时间步长上同步执行仿真计算，即代码中仿真循环的部分。
交换输入和输出数据。
触发时钟信号，用于同步不同仿真组件或触发某些操作，即代......
康谋分享 | 自动驾驶联合仿真——功能模型接口FMI（二）(2024-07-03)
的一部分，其作用主要是用于：
推进整个仿真系统的时间，使得各个子系统的FMU组件在每个时间步长上同步执行仿真计算，即代码中仿真循环的部分。
交换输入和输出数据。
触发时钟信号，用于同步不同仿真......
利用Proteus仿真STM32实现DHT11温湿度检测(2024-06-11)
利用Proteus仿真STM32实现DHT11温湿度检测;1. 前言
Proteus是英国著名的EDA工具(仿真软件)，从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真，一 键切换到PCB设计，真正......
半导体行业观察推荐免费参会 – EDI CON China (上海) 电子设计创新大会2017(2017-04-18)
/Communications
Room: 307A
可扫描相控阵收发前端模块之电磁与电路协同仿真
Milton Lien, AWR Corporation
Amplifiers......
科技PathWave ADS RFPro提供了快速、交互式的电磁-电路协同仿真和分析，助力开发者在开发周期早期及时发现并解决版图依赖效应。PathWave RFIC设计（GoldenGate）则支持开发者在早期芯片设计和验证过程中的谐波平衡仿真......
相关企业
;武汉市伟福;;仿真器仿真器仿真器仿真器
;上海协同;;
;广州市越秀区恒新工艺品商行;;广州市越秀区恒新工艺品商行位于中国广州,是一家从事仿真花批发已有十年经验的代理商及生产商,供应产品有各种仿真花卉.仿真草皮. 人造草坪 .仿真花藤条 .壁挂花藤.开业
;宝鸡协同智能控制;;
;杭州微特电子;;主要生产EPROM仿真器,ARM仿真器,下载线,各种开发板,并提供电子产品开发代工.
;宝鸡协同智能控制公司;;
;协同集团北京研发中心;;
;乐清市协同电子有限公司;;
;苏州协同机电制品有限公司;;
;沧州协同机电制造有限公司;;