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中京电子:子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复;4月19日消息,日前,中京电子科技股份有限公司发布公告称,旗下子公司珠海中京半导体的集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚柔结合板建......
元件或 S 参数模型来描述其特征。 大多数走线均可建模为一个均匀的二维横截面。该横截面足以计算走线的阻抗特性。阻抗将会影响信号线上接收器中的波形形状。最基本的信号完整性分析包括设置电路板叠层(包括......
,胜宏科技披露定增方案,拟募资15亿元投建高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目,建成投产后IC封装基板年产能可达14万平方米。 4月,日本Ibiden计划投入1800亿日元(约......
将自己称为 世界上最易于使用的电子设计软件 ,专门用于快速原型设计,并且可以将你的电路想法更快地转化为可测试的电路板”。 这个软件对原理图尺寸没有限制,所以......
总产能4800吨!广东两光伏玻璃项目公示;近日,广东省工业和信息化厅 广东省发展和改革委员会联合发布关于广东明轩实业有限公司太阳能光伏轻质面板建设项目、广东......
案例: 1、WIFI模块供电:用FP6195给WIFI无线模块供电 2、液晶屏供电:用FP6195给液晶屏驱动和屏幕供电 3、兼容MP2459:完全兼容MP2459且具有更强的驱动能力 封装脚位 应用电路......
己称为“世界上最易于使用的电子设计软件,专门用于快速原型设计,并且可以将你的电路想法更快地转化为可测试的电路板”。 这个软件对原理图尺寸没有限制,所以......
功率模块检测设备 “NATS系列”• xEV电机测试台 “TDAS系列”• xEV建模模拟器 “E-Transport Simulator”本公司集团将高端电路板检测设备的技术应用于各种相关产品,此次......
 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真• 融合 FEM 和 CFD 引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板到完整的电子系统• Celsius Studio 采用大规模并行架构,与之......
电系统进行多物理场仿真 融合 FEM 和 CFD 引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板到完整的电子系统 Celsius Studio 采用大规模并行架构,与之前的解决方案相比,性能......
电系统进行多物理场仿真 ●   融合 FEM 和 CFD 引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板到完整的电子系统 ●   Celsius Studio采用大规模并行架构,与之......
可减少试制返工并缩短开发周期。 该热分析功能,是使用热流体分析工具对从实际电路板计算出的散热相关参数进行3D建模,并将三维数据降维为一维,以便可以通过电路仿真器进行热分析,从而进行电和热的耦合分析。耦合分析是考虑了电、热、流场......
电子亦发生投资人变更,新增投资人哈勃科技及深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)。 资料显示,飞谱电子成立于2014年7月,法定代表人王道祥,经营范围包括:集成电路研发制造;印刷电路板制造;基础......
都指向一个英文缩写ECAD(电子计算机辅助设计)。   电子计算机辅助设计        ECAD采用视觉接口来代表在创建可实际运行印刷电路板(PCB)所需的线路、链接、以及器件。当对......
都指向一个英文缩写ECAD(电子计算机辅助设计)。 电子计算机辅助设计      ECAD采用视觉接口来代表在创建可实际运行印刷电路板(PCB)所需的线路、链接、以及器件。当对比机械式设计时,电子......
及其在实际应用中所面临的相关热问题。 针对可靠性的 热设计是一个复杂的课题,但其中也有一些基础原理值得深入探讨。首先让我们回顾一下在印刷电路板(PCB)上采用塑封半导体时的一些基本知识。 热设计过程中,热路......
斯欧司朗的第一代生物信号转换装置为制造商提供了极大的灵活性,高度定制的光学前端结合节能设计和小巧外形,非常适合电路板空间有限的应用,比如听戴式设备、智能手表或智能贴片。 AS7050是艾......
斯欧司朗的第一代生物信号转换装置为制造商提供了极大的灵活性,高度定制的光学前端结合节能设计和小巧外形,非常适合电路板空间有限的应用,比如听戴式设备、智能手表或智能贴片。 AS7050是艾......
斯欧司朗的第一代生物信号转换装置为制造商提供了极大的灵活性,高度定制的光学前端结合节能设计和小巧外形,非常适合电路板空间有限的应用,比如听戴式设备、智能手表或智能贴片。 AS7050是艾......
是非常受欢迎的两种仿真模型,有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别,以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外......
技术将消除系统级瓶颈,以推进最复杂的半导体设计。 SerDes 还有助于减少引脚、走线和电路板空间,从而降低成本。超大规模数据中心的机架可能包含数以万计的 SerDes 链路。 根据......
定工程领域的问题,以内存消耗和计算速度为指标的求解性能提升了10倍以上;除此之外,新版本还增强了针对 PCB 电路板设计的电磁仿真能力,并为声学领域的用户带来了一个全新的仿真方向:流致噪声。有关COMSOL......
电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板......
用于芯片、封装、电路板和连接器等任意3D结构的电磁仿真平台,它支持了全3D建模仿真功能,并包含Hermes Layered、Hermes 3D和Hermes X3D三大流程,分别支持芯片,封装和板级电磁仿真、纯......
和可穿戴设备需要把各种器件组装到紧凑的外壳中,这需要轻巧灵活的刚柔结合设计。弯曲电路板,并导入弯曲电路板文件以进行 3D 电磁仿真,这项工作远非说起来那么容易。刚柔结合环境使用独特的材料,在整个设计中具有不同的厚度、灵活性、表面......
、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence已连续九年名列美国财富杂志评选的100家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访......
端声学腔体设计与模拟,以及互联网电话协议VoIP(WFC)音讯调校。在电子工程(EE),环旭电子负责产品电子电路设计、电源及高速讯号的仿真,以及电路板布局 (PCB Layout)设计、电路板(PCB)及系......
端声学腔体设计与模拟,以及互联网电话协议VoIP(WFC)音讯调校。在电子工程(EE),环旭电子负责产品电子电路设计、电源及高速讯号的仿真,以及电路板布局 (PCB Layout)设计、电路板(PCB)及系......
°C/W 为单位),它是系统级参数,在很大程度上取决于系统属性,如安装该器件的 PCB 设计及布局。其中,电路板被当作焊接到器件引线上的散热器。对自然对流传热而言,90% 以上的热量都由电路板散发,而不......
虑应用板时,输入延迟表示以下各项之间的相位差: A.数据从外部芯片通过电路板传播到FPGA的输入封装引脚。 B.相关的板上参考时钟 输入延迟值可以是正的或负的,这取......
) 电池供电原型构建平台设计了一个多频段有源。图 4 中的 Nordic Thingy:91 原型构建电路板是围绕一个低功耗的系统级封装 (SiP) 模块 (nRF9160) 构建的,集成了 LTE-M......
character `#' in expression         vim arch/arm/cpu/u-boot.lds -#include 以上单板建立完成, 初次编译会报错NAND和YAFFS相关......
了IEEE 1149.1标准。因此边界扫描技术也被称为JTAG测试技术。随着大规模集成电路的发展,JTAG测试技术得到了越来越广泛的应用,尤其是在电路板制造行业中,很多......
,可以帮助某些应用避免重新设计或更换不可用元器件的困难。 这种向具有集成模拟传感器和功能的更现代MCU的转变,也意味着对于传统模拟电路板设计人才或服务的需求可能会减少,因为这些努力将转向实际的MCU......
的电子产品给开发带来了一系列挑战,从通信问题到配电困难。以下精选了汽车电路设计中遇到的常见问题: 布线连接问题需要使用“线控驱动”,其中机械连接被传感器和执行器的布置所取代。 配电和混合驱动器允许更小型化的高密度电力电子设备 嵌入式系统建模......
永磁同步电机控制系统仿真—逆变器模型(1);电路拓扑式建模与数学建模 Q 在讨论逆变器模型之前,我们需要先明确一个问题,什么是电路拓扑式建模(简称拓扑建模)和数学建模? 电力电子系统的拓扑建模,从大类上都可以归入物理式建模......
,它还支持全面的PI AC分析,可快速评估2.5D和3DIC封装中的电源完整性。 3D EM电磁仿真平台 Hermes 2023是适用于芯片、封装、电路板和连接器等任意3D结构的电磁仿真平台,它支......
)。此外,它还支持全面的PI AC分析,可快速评估2.5D和3DIC封装中的电源完整性。3D EM电磁仿真平台• Hermes 2023是适用于芯片、封装、电路板和连接器等任意3D结构的电磁仿真平台,它支......
信号及射频IC设计,全定制集成电路设计,IC物理验证,PCB设计和硬件仿真建模等。 此次交易中被收购的一方——AWR是NI的全资子公司。AWR是高频RF EDA软件技术的领先供应商,AWR软件......
%。嘉明薄膜公司年产1亿平米无氟背板建设项目拟使用募集资金41580万元,累计投入募集资金20602.03万元,募集资金投入进度为49.55%%。 明冠新材决定将年产2亿平......
验证的第一步是添加一个拥有极少接口的 DIY 或嵌入式电路板,以支持从传感器到云的数据转换。添加连接部分相对简单,而实际建模却非常复杂,需要存储动态数据并将其与训练好的模型进行对比。不仅如此,由于有数十甚至数百种系统需要建模......
现有的温度传感器设计都使用这种分立式方法,该方法要求使用的印刷电路板(PCB)足够大,能够容纳所有的集成电路(IC)、信号和电源布线,并使传感器的外壳尺寸实际上尽可能最小。还有一种更简洁优化的方法,就是使用集成式AFE,例如图5所示......
Flotherm 提供输出,从而实现从 IC 到封装,再到电路板和系统级别的全过程热建模。Calibre 3DThermal 的开发旨在应对 3D IC 架构对于散热的强制需求,它提供一种快速、准确......
24bit RGB屏接口、硬件图形加速器和并行摄像头接口。 在软件部分,本方案基于开源3D打印机固件Marlin2.0开发,该固件支持多种不同结构的3D打印机和多种硬件电路板......
有丰富的图形功能,拥有24bit RGB屏接口、硬件图形加速器和并行摄像头接口。 在软件部分,本方案基于开源3D打印机固件Marlin2.0开发,该固件支持多种不同结构的3D打印机和多种硬件电路板,方案适配Marlin......
钟可放置于板上任何便于使用的位置。通过消除与电路板上时钟走线相关的附加抖动,大幅简化设计。” FemtoClock2产品家族的关键特性 ·  抖动低至64fs(典型值)RMS ·  600mW低功......
钟可放置于板上任何便于使用的位置。通过消除与电路板上时钟走线相关的附加抖动,大幅简化设计。” FemtoClock2产品家族的关键特性 ·  抖动低至64fs(典型值)RMS ·  600mW低功......
助于减少引脚、走线和电路板空间,从而降低成本。超大规模的机架可能包含数以万计的 SerDes 链路。Marvell 提供的数据表示新的并行芯片到芯片互连可实现高达 240 Tbps 的聚......
传感器PCB和传感器机械外壳之间的寄生电容。 图7. LTspice LISN电路、LT8618降压转换器和寄生建模 运行仿真时,应设置LTspice以帮助LISN电路更快达到稳定状态,因为......
北大EDA研究院半导体量测技术中心提供测试建模与分析服务;来源 北大EDA研究院 北京大学电子设计自动化研究院 北京大学EDA研究院是在黄如院士的倡议和关怀下,由北京大学与无锡市人民政府、无锡......

相关企业

;广州PCB电路板有限公司;;广州PCB电路板有限公司位于珠江三角洲交通要冲的番禺沙湾镇,交通便利、广深、广珠高速地段。 公司专业生产单面、双面、铝基板;及各种规格PCB板,公司
;东莞市万胜电路板有限公司;;东莞市万胜电路板有限公司位于有<小香港>之称的东莞市樟木头镇,是单面电路板、双面电路板、双面镀金板、双面喷锡板、单面镀镍板、万能板、刚性电路板、抗氧化电路板
;北京普林亿兆电路板有限公司;;北京普林亿兆电路板有限公司专业生产单双面电路板多层电路板,面板,薄膜开关面板,周期快,质量第一,单面板--双面板-多层电路板(四层--八层)最快一天交货(24小时)
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;东莞市宜鑫(鸡眼)五金制品厂;;铜帽、东莞铜帽、电子喇叭、东莞电子喇叭、铜铆钉、东莞铜铆钉、鸡眼、电路板鸡眼、东莞电路板鸡眼、线路板鸡眼、东莞线路板鸡眼、东莞鸡眼、铜鸡眼、东莞铜鸡眼、电路板、东莞电路板
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;深圳市宝安区新安创源电子经营部;;创源电子(深圳)有限公司,主要生产1-30层线路板、硬性电路板、软性(FPC)电路板。高频板、铝基板、埋、盲孔板、阻抗特性控制板。,主要从事:PCB电路板
;上海亚骏有限公司;;上海亚骏公司从事电路板开发设计/电路板生产/电路板销售
;深圳市优路通科技有限公司市场部;;深圳优路通电路板厂是一家专业生产高精密单双面线路板和多层印制电路板的PCB板生产厂家。优路通电路板厂生产的PCB板、线路板广泛应用于航空卫星、家电、通讯、网络
;江苏省昆山亿迈电路板制造有限公司;;我公司专业生产高密度印刷线路板;样品快捷电路板,中大批量十八层以下印制电路板PCB及SMT贴片加工, PCBA插件焊接加工。主要产品:喷锡板、镀金板、化金/银