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管理平台。通过这一平台，设计团队能够更高效地管理验证资源和验证流程，提高整个芯片设计验证的协作性与效率。这些亮点使得HuaPro P3成为当前市场上功能强大的最新一代高性能FPGA原型验证系统，极大地提升了芯片验证......
瞬曜EDA发布RTL高速仿真器ShunSim，大幅提升超大规模集成电路验证效率;为了将产品尽快推向市场，大规模集成电路设计厂商在有限的设计周期内，提高芯片验证的完整性，对验证效率的追求永恒不变。同样......
往往不得不自己投入资源对多种现有的通用软件工具进行改造、整合，开发出符合复杂芯片验证需求的内部工具和流程。而往往许多中小型企业并没有足够的专业人力，来支持复杂的验证流程。可以说芯片设计验证流程的复杂度、静态和动态管理工作量超过了软件测试流程，但过......
往往不得不自己投入资源对多种现有的通用软件工具进行改造、整合，开发出符合复杂芯片验证需求的内部工具和流程。而往往许多中小型企业并没有足够的专业人力，来支持复杂的验证流程。 可以说芯片设计验证流程的复杂度、静态和动态管理工作量超过了软件测试流程......
芯驰科技采用Arteris IP量产首款符合 ISO 26262标准的自动驾驶芯片;加利福尼亚州坎贝尔 - 2020 年 9 月 22 日 – 作为经投片验证的创新型片上网络 (NoC) 互连......
副总裁 Amos Freund 表示：“我们坚信，想要成功开发这项先进技术，必须采用可靠的验证流程。通过与是德科技合作，我们能够验证第三代 V2X 芯片的基带和射频特性，为汽......
副总裁Amos Freund表示：“我们坚信，想要成功开发这项先进技术，必须采用可靠的验证流程。通过与是德科技合作，我们能够验证第三代 V2X 芯片的基带和射频特性，为汽......
是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证; •解决方案提供 3GPP 第 16 版Sidelink标准物理层验证测试 •能够执行严格的物理层测试，对系统级设计进行验证......
 研发副总裁 Amos Freund 表示：“我们坚信，想要成功开发这项先进技术，必须采用可靠的验证流程。通过与是德科技合作，我们能够验证第三代 V2X 芯片的基带和射频特性，为汽......
带宽和互补累积分布函数。 Autotalks 研发副总裁 Amos Freund 表示：“我们坚信，想要成功开发这项先进技术，必须采用可靠的验证流程。通过与是德科技合作，我们能够验证第三代 V2X 芯片的基带和射频特性，为汽......
了全新的产品架构，为业界领先的基于最新UPF3.1信息模型搭建核心电源意图数据结构的EDA工具，该数据结构可以有效地存储和调用低功耗信息，也使定制化的检查可以轻松地集成到现有的验证流程中，同时，该产......
强化多物理测试平台能力，长电科技提供业界领先的芯片验证服务; 长电科技近日宣布，推出业界领先的一站式验证测试平台，支持从、封装、模块到最终产品的实验验证，为集......
的空白。 日益细分的应用场景需求、紧迫的研发创新周期、规模大而复杂的系统级芯片，都在呼唤着EDA行业带来更多的颠覆和革新。作为芯片验证必不可少的一个环节，仿真主要是通过计算机结合测试激励来模拟芯片......
器人等大边缘端及云端推理场景。2021年8月，后摩智能完成3亿元Pre-A轮融资，启明创投领投，同月其首款芯片验证流片。 封面图片来源：拍信网......
年8月，已完成首款芯片验证流片。 近日，后摩智能宣布，已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有......
5nm RAK，为工程师提供效率和改进的结果质量 Arm 利用 Cadence Cerebrus 在其 Arm Cortex-X4 CPU 上更快地达到并超越 PPA 目标 Cadence 验证流程......
芯华章与啄木鸟半导体建立EDA深度合作 打造完备RISC-V芯片验证与测试解决方案;今日，国内EDA技术领军企业芯华章与全球集成电路验证技术先锋啄木鸟半导体宣布达成独家战略合作伙伴关系。双方......
家专利授权，可基于自主设计的软硬件协同方案，帮助系统级数字客户自动化实现智能设计流程，有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可用的新一代智能硅前验证......
芯华章与啄木鸟半导体建立EDA深度合作 打造完备RISC-V芯片验证与测试解决方案;今日，国内EDA技术领军企业芯华章与全球集成电路验证技术先锋啄木鸟半导体宣布达成独家战略合作伙伴关系。双方......
瑞萨使用AI工具加速芯片验证流程;随着使用需求的激增和客户需求的增加，硬件设计正迅速变得复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求。 随着......
代半导体器件性能测试与材料分析工程研究中心” 上海市科学技术委员会“大规模集成电路分析测试平台” 在集成电路及SiC领域是技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证，并支持完成多款型号芯片......
代半导体器件性能测试与材料分析工程研究中心”• 上海市科学技术委员会“大规模集成电路分析测试平台”• 在集成电路及SiC领域是技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证......
火热报名中！芯华章首次线下验证技术研讨会举办在即;后摩尔时代，应用不断分化，场景需求不断增加，芯片设计维度不断增加。面对复杂的架构/工艺流程，芯片和系统的创新面临巨大的挑战。这就要求芯片验证......
家专利授权，可基于自主设计的软硬件协同方案，帮助系统级数字客户自动化实现智能设计流程，有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可用的新一代智能硅前验证......
。   仿真，解决复杂芯片验证挑战的先锋   随着各类应用对芯片提出了新需求，芯片设计的复杂性正在以前所未有的速度递增，这不仅引发了试错成本的急剧膨胀，也给验证......
2.0弥补了前代的弊端和不足，实现了自动化、智能化的芯片设计及验证流程，为客户提供快速、专业、灵活的芯片设计服务，是后摩尔时代芯片设计发展的未来方向。 那么如何解决设计难、人才少、周期......
客户实现设计原型的自动综合、分割、优化、布线和调试，一键式自动化实现智能设计流程，有效减少用户人工投入，缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可用的新一代智能硅前验证......
提升复杂计算处理能力，提高前沿芯片研发效能。” 芯华章研发副总裁陈兰兵表示，“面向自动化和智能化的目标，我们致力于以融合、可拓展的设计流程，减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。相比传统的原型验证工具，HuaPro......
章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，面向自动化和智能化的目标，我们致力于以融合、可拓展的设计流程，减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。相比传统的原型验证工具，HuaPro P2E基于......
布逻辑综合RocSyn、时序签核ChVimeTime、功能签核HesVesPower，成为本土第一且唯一的数字芯片后端全流程的企业。 目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和FinFET完整覆盖，而且有流片验证......
设计、固件软件开发、芯片验证、芯片实现流程控制等）、供应链、渠道等构建了适合本土特点的存储模组产业链，部分领域形成了战略优势。......
ICC）达成战略合作，后者将引进芯华章智V验证平台及数字验证全流程工具，为中心服务企业提供EDA验证技术和服务支持，满足日益复杂的系统级芯片验证需求，赋能中小集成电路设计企业自主芯片研发与应用创新，共同......
ICC）达成战略合作，后者将引进芯华章智V验证平台及数字验证全流程工具，为中心服务企业提供EDA验证技术和服务支持，满足日益复杂的系统级芯片验证需求，赋能中小集成电路设计企业自主芯片研发与应用创新，共同......
长兼CEO王礼宾是新思科技（Synopsys）中国区原副总经理。该公司以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建其平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，公司......
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技;  近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布，联手全球光电混合计算领军企业曦智科技，布局面向未来的“EDA +光芯片”战略......
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技;近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布，联手全球光电混合计算领军企业曦智科技，布局面向未来的“EDA+光芯片”战略......
帮助设计团队更快实现设计收敛，其与西门子业界领先的 Polarion™ REQUIREMENTS 软件紧密集成后打造的平台，可在项目周期内自动捕捉由引擎运行产生的全部数据，帮助客户在整个设计和验证流程中管理要求、编码......
章资深产品和业务规划总监杨晔受邀作主题演讲《芯华章敏捷验证创新助力大系统芯片设计》，分享集成电路设计领域的最新技术和发展趋势。 为解决大规模验证带来的效率难题，芯华章以敏捷验证为目标，在芯片验证领域不断创新，提出了多种创新验证......
，最大程度减少低效且易出错的人工操作，提高开发效率，进而缩短芯片验证周期”。 关于英诺达 英诺达（成都）电子科技有限公司是一家由硅谷海归技术与管理精英和国内顶尖EDA人才创立的本土EDA......
章资深产品和业务规划总监杨晔受邀作主题演讲《芯华章敏捷验证创新助力大系统芯片设计》，分享集成电路设计领域的最新技术和发展趋势。 为解决大规模验证带来的效率难题，芯华章以敏捷验证为目标，在芯片验证领域不断创新，提出了多种创新验证......
随着设计的复杂度不断提高，验证成为开发流程中的瓶颈。要想敏捷开发，必须要有敏捷验证的支撑，需要能够以低成本在各个芯片验证与测试环境中，进行自动化和智能化的快速迭代，并提早进行系统级验证，透过......
靠性测试可细分为加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、晶圆制程可靠性、电学参数验证、缺陷筛查、包装完整性试验，且需要根据器件所能承受的温度等级选择测试条件。 1.1.2 AEC-Q100标准认证流程 AEC......
面积的优化，同时降低功耗。该定制化、PPA驱动的设计参考流程不仅通过了测试芯片的流片验证，而且从设计到签收过程对每个工具都进行了压力测试，可以......
产品的需求。 但先进制程下的芯片规模越来越大，功能却越来越复杂，设计也越来越复杂。与设计“形影不离”的芯片验证，其复杂度也进一步提升。其中，功能验证往往是芯片设计流程里较有挑战难度的一步，也是可能导致芯片......
Unified Verification Hardware System（简称“”），以更好地解决大规模数字芯片功能验证流程中所面对的仿真性能、设计启动效率和复杂多任务场景的挑战。是创新的高性能、大容量全场景验证......
西门子业界领先的 Polarion™ REQUIREMENTS 软件紧密集成后打造的平台，可在项目周期内自动捕捉由引擎运行产生的全部数据，帮助客户在整个设计和验证流程中管理要求、编码、测试和发布。新平......
云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，助力集成电路、5G、人工......
章将持续聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大基座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的五大产品线，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证......
技术创新的热情。来自广州、深圳等地的数十家芯片、系统企业，包括腾讯、中兴、小鹏等，30余位芯片验证专家、数字验证工程师来到现场，参与了本次验证技术研讨会。 在听取了现场详细的产品技术讲解，特别......
面积的优化，同时降低功耗。该定制化、PPA驱动的设计参考流程不仅通过了测试芯片的流片验证，而且从设计到签收过程对每个工具都进行了压力测试，可以......

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;苏州瀚瑞微电子有限公司;;苏州瀚瑞微电子有限公司专注于设计、开发、销售平板显示屏驱动芯片和触摸屏控制芯片，其业务涵盖集成电路设计的全部流程 , 包括集成电路设计、工艺开发、 IC封装技术、IC测试
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