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小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？;据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。 时隔7年再爆自研芯片最新消息 距离......
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光; 10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐，预计将在今年年底前完成流片。 据业内消息人士透露，理想......
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早，但据彭博社分析师最新消息认为，苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品，如果它们的表现达到预期，将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。 知情者表示，该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布，计划将其用于MacBookPro的升......
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年，从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片，于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。 消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
三星1000层NAND目标，靠它实现？;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期，V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出，三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电（Hafnia......
的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
AI，颠覆手机(2024-07-24)
AI，颠覆手机;行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会，惊喜......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;今日消息，爆料人Mark Gurman透露，最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列，首发搭载。本文引用地址：爆料指出，采用最新......
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%; 【导读】最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4......
出新款 iPad 产品的同时，还将会升级推出新款 MacBook Air 笔记本。 根据最新消息称 2024 款 MacBook Air 笔记本升级幅度“并不吸引人”，会有 13 英寸和 15 英寸......
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能;5 月 21 日消息，苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）昨日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密......
性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示，骁龙8 Gen4将有三个版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考......
全球两大存储厂新消息！;近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。 三星开始量产第9代V-NAND 4月23日，三星......
全球两大存储厂新消息！;近日，、两大厂公布新消息：量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址：开始量产第9代V-NAND 4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代......
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光; 业内消息，昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了天玑 9300 的最新消息，称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。 据悉......
适用于游戏笔记本电脑和台式机的版本（如 Medusa Halo） AMD 公司在 2024 台北国际电脑展上发布了 Strix Point，该产品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架构的组合，不过最新消息称 AMD......
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等;3 月 1 日消息，博主 @数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息，预计为 P70 系列。 该博主透露，华为......
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额;2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）表示......
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率;9月3日消息，据媒体报道，供应链最新消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后，不过......
公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）于 5 月 20 日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密会议”，苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。 ......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到亏哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判 要合并;对于厂商而言，芯片持续暴跌，这是入手的好时机，而相关厂商却异常难过，营收下滑严重，亏本清库存。本文引用地址：据外媒最新消息......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判要合并;对于厂商而言，存储芯片持续暴跌，这是入手的好时机，而相关厂商却异常难过，营收下滑严重，亏本清库存。 据外媒最新消息称，由于存储芯片......
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？;如今半导体步入下行周期，但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性，该市场不容易受到单一产业景气变动的影响，市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息......
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备;据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。 报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片......
的需求依然非常强劲。 分析师罗斯根(Stacy Rasgon)在给客户的报告中指出，尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化，英伟达的最新消息并不会使情况恶化。 他认为，即使Blackwell系列交货延迟，英伟......
Rasgon）在给客户的报告中指出，尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化，英伟达的最新消息并不会使情况恶化。 他认为，即使Blackwell系列交货延迟，英伟达的其他产品线也能填补市场空缺，特别......
改为 USB Type-C 端口。最新消息称，苹果为其引入了 USB 4 retimer 芯片，从而实现更快的传输速度、更稳定。 报道称苹果已邀请谱瑞科技，协助开发 USB 4，并计划引入 timer......
拯救者游戏掌机等诸多竞争产品，而最新消息称英伟达要再次入局该领域。 消息源 Moore’s Law Is Dead 在最新发布的一期视频中，透露英伟达正在开发自己的 PC 游戏掌机，并考虑扩充推出专属 IP（知识......
采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片; 最新消息，昨天官网上线了全新的中端平台T765。据悉，该芯片采用了先进的6nmEUV工艺，拥有2颗2.3GHz的A76大核、6颗2.1GHz的A55......
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本;8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。 据外媒最新消息称，在iPhone 15 Pro和A17......
比亚迪定制4nm制程BYD 9000芯片。 最新消息显示，该芯片采用了先进的4nm制程工艺，基于全新的Arm v9架构，在安兔兔车机版上的跑分高达114.9万至115万，充分......
，规模是原计划的两倍。而据最新消息称，戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。 戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地，其中厦门和成都工厂属于完全自营。 按照戴尔员工的说法，厦门......
经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。 华为麒麟970参数曝光（图片来自baidu）     据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核......
经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。 华为麒麟970参数曝光（图片来自baidu）     据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核......
扩大管制范围为这一计划“添堵”了，且取得授权的希望渺茫，联发科最终决定叫停交易计划。 联发科回应 据台媒最新消息，对于“受美国限制华为影响，将停止开发5nm高端芯片”的消息 ，联发科今(3) 日回......
SSD九个季度以来首次上涨 厂商们要持续涨价：涨幅55%只是开始;1月1日消息，据供应链最新消息称，产品九个季度以来首次上涨，而厂商拟2024年1-3月后持续要求。本文引用地址：数据显示，2023年......
英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望：与台积电谈判进行中; 12月6日消息，据媒体报道，最新消息显示，正与台积电洽谈，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell，以满......
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片;媒体报道称，据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。 按照消息人士的说法，台积......
，有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续888的特性，被命名为“骁龙898”。 同时，爆料者@i冰宇宙还透露，骁龙898将会......
该公司生产的DDR4、LPDDR4X内存颗粒采用19nm制程工艺制造，最高频率3200MHz，2020年起已经开始大规模对外供货。 最新消息显示，合肥长鑫规划2021年完成17nm技术研发，加速......
，LSTC）统筹，10年间日本将通过LSTC投资Rapidus达347亿美元。 日本投资资金还在不断扩大，日媒最新消息显示，4月24日，日本已决定对Rapidus提供追加补助，将对Rapidus......
缺乏重大改进，可能导致用户缺乏换新机的动力 —— 苹果芯片团队必须探索更多芯片设计层面的技术创新，来维系其竞争优势。 A17将专注于性能与功耗的平衡 最新消息称，苹果公司明年推出的A17将专注于提高电池效率，而不......
【一周热点】MTS2025议程+讲者更新；半导体设备新消息......
iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升级后性能超骁龙8 Gen2;据最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已经确定。最新的iOS 17代码中显示，和 Plus将采用芯片，这款芯片......
）始终只闻楼梯响，截至目前为止，Exynos 芯片组仍采用 ARM Mali 系列 GPU。不过最新消息传出，三星正在与AMD、英伟达（Nvidia）洽商合作，希望获得 GPU 技术授权。 科技......
SSD九个季度以来首次上涨 厂商们要持续涨价; 1月1日消息，据供应链最新消息称，产品九个季度以来首次上涨，而厂商拟2024年1-3月后持续要求涨价。 数据显示，2023年10-12月期......
的数据中心。 尽管这一计划曾被认为过于激进，但最新消息显示，OpenAI正在推进其芯片战略。 为了实现这一目标，OpenAI不仅在与博通等芯片设计企业洽谈合作，还在......
于NVIGDIA H100 80GB的2.4倍）、5.2TB/s的HBM内存带宽以及896GB/s的Infinity Fabric总线带宽（同样超过NVIGDIA H100）。 根据最新消息，甲骨文已经向AMD......

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