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Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片(2024-02-26)
Design，成功流片了首款包含最先进音频IP的12纳米FinFet测试芯片，达到一个重要里程碑。
这款测试芯片......
Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片(2024-02-22)
Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片;这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片......
芯耀辉曾克强：秉承“志不求易，事不避难” 攻坚克难做实事(2023-12-01)
是芯耀辉最为看重的地方。
针对可靠性测试，芯耀辉会针对IP进行温度、电压以及制造工艺的拉偏测试，并且还会进行ESD静电防护能力测试以及长时间的高温老化测试，确保IP在客户芯片量产上没有良率的问题。同时......
Synopsys将用于Grade 0汽车应用的DesignWare NVM IP面积缩小75%(2014-07-09)
Synopsys将用于Grade 0汽车应用的DesignWare NVM IP面积缩小75%;为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服......
实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP——如何做到鱼与熊掌兼得？(2024-10-28 15:45)
，无论您是为下一代SoC、ASIC或FPGA寻找基于标准的设计IP，还是寻求验证解决方案（VIP）来测试您的芯片设计，您都会发现SmartDV的IP非常容易集成，并在性能上可力助您的芯片设计实现差异化。......
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速(2024-09-10)
之间的快速连接。
新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提供比 UCIe 规范高 25% 的带宽。
集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性，并可在整个芯片......
车规MCU芯片的四大行业标准(2024-06-06)
文档。设计文档包括IP的规格说明、设计原理和接口定义等。测试文档包括IP的测试计划、测试用例和测试结果等。
数字外设和模拟外设IP设计在芯片设计中起着重要的作用，它们......
灿芯半导体推出高精度16位SAR ADC(2022-06-09)
灿芯半导体推出高精度16位SAR ADC;一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出高精度16位逐次逼近型（16bit SAR）ADC。该IP首个测试芯片基于中芯国际55nm工艺......
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速(2024-09-11 09:10)
比 UCIe 规范高 25% 的带宽 • 集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性，并可在整个芯片生命周期内进行现场监控• 新思科技40G UCIe IP 基于......
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作(2023-10-12)
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作;在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险
加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月12日......
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作(2023-10-12)
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作;（Synopsys, Inc.）近日宣布，PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔测试芯片......
数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——需求和详细规划以完成充满挑任务(2024-07-26)
、可靠地定制IP，以实现您独特的设计目标。因此，无论您是为下一代SoC、ASIC或FPGA寻找基于标准的设计IP，还是寻求验证解决方案（VIP）来测试您的芯片设计，您都会发现SmartDV的IP非常......
数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务(2024-07-26 10:32)
支持在验证过程中发现和消除缺陷。此外，在ASIC芯片开始供货之前，通常希望有一个可用的功能平台，以便能够在开发硬件的同时，去实现和测试运行所需的软件和固件。因此，可以安全地假设IP核的使用和FPGA的使......
智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案(2024-09-25)
工软全新一代PD-AS原型验证平台，可用于SoC、IP等芯片验证领域，适配各种验证场景需求，缩减测试进程，加快芯片面市，平台具有更大容量，等效逻辑门数约1亿门，比起上一代产品扩大了两倍以上；更快......
创新引领 芯华章联手芯来科技提升RISC-V处理器设计验证(2022-03-03)
科技将正式采用芯华章自主研发的新一代智能验证系统穹景 (GalaxPSS)及数字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA验证产品，加速新一代复杂RISC-V处理器IP的设计研发。
目前复杂CPU IP由于集成度高，其中各种模块互联复杂、测试......
将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素(2024-08-29)
将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素;数字芯片设计验证经验分享系列文章（第四部分）：
将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的......
Arasan与Testmetrix携手合作(2022-10-20 09:09)
IP核在台积公司晶圆厂FINFET测试芯片上的硅中实现，并形成Testmetrix HDK和符合性测试平台的骨干。
Arasan C-PHY v2.0 / D-PHY v2.5 Combo ASIC......
Arasan最新产品获得ISO26262 ASIL-C证(2023-07-12)
ASIL-C认证进一步彰显了其对安全合规方面的承诺。 该公司的IP已广泛用于多个协议分析仪、基于实验室的合规性测试仪和评估MIPI协议合规性的大批量生产测试仪。
寻求......
智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证(2023-08-18 14:22)
统、晶圆制造、芯片封装和测试。SONOS子系统包括eFlash控制器、eFlash macro IP、完整的eFlash BIST测试软硬件以及用于简化数据存取和控制的附加缓存功能。客户......
数字芯片设计验证经验分享系列文章(第四部分)：将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素;
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-10-08)
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求;数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-09-27)
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求;数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中......
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目(2024-09-29)
、监控、调试和维修功能。通过诊断、可追溯性和任务模式信号完整性监控，可实现设计中、试运行中、生产中和现场优化，以达到预测性维护等目的。用于UCIe PHY的监控、测试和修复 (MTR) IP可在芯片......
数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务;
本文从设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09 10:28)
设计的未来。我们正在共同应对多芯片架构中固有的多物理挑战，帮助我们的共同客户在新思科技全新的设计环境中实现芯片、封装和系统级效应的黄金签核精度。利用经硅片验证的IP降低风险新思科技全面的多芯片测试......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09)
设计的未来。我们正在共同应对多芯片架构中固有的多物理挑战，帮助我们的共同客户在新思科技全新的设计环境中实现芯片、封装和系统级效应的黄金签核精度。
利用经硅片验证的IP降低风险
新思科技全面的多芯片测试......
智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证(2023-08-18)
子系统、晶圆制造、芯片封装和测试。SONOS子系统包括eFlash控制器、eFlash macro IP、完整的eFlash BIST测试软硬件以及用于简化数据存取和控制的附加缓存功能。客户......
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6．0测试芯片实现互操作(2023-10-12 14:46)
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6．0测试芯片实现互操作;在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯......
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5．3认证(2023-06-06 09:46)
射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证。未来芯原将持续深入布局物联网无线连接技术，支持更多物联网连接应用场景。”关于芯原芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一......
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证(2023-06-06)
联网连接技术，所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证。未来芯原将持续深入布局物联网无线连接技术，支持更多物联网连接应用场景。”
关于芯原
芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH......
新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案，满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求(2024-03-13)
新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案，满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求;该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力......
新思科技推出业界首个1．6T以太网IP整体解决方案，满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求(2024-03-13 11:18)
新思科技推出业界首个1．6T以太网IP整体解决方案，满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求;该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力......
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作(2023-10-12)
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作;在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯......
多维演进,合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案(2023-10-13)
发布的全场景验证硬件系统 UVHS，进一步加强合见工软在数字芯片验证EDA市场的竞争力。同时快速推出应用于数字芯片实现流程的可测试设计工具 UVTespert-ATPG，正式挺进了数字芯片实现EDA市场。在IP方面，我们......
原新思科技、英特尔副总裁加盟这家国产芯片公司(2021-01-19)
超过1500人的全球化研发团队。
此外，安华还成功组建跨国的客户技术支持和项目管理团队，并推动IP产品的可靠性测试、老化测试和全系统认证等前沿技术理念的落地。其负责的先进工艺IP产品受到全球众多芯片......
灿芯半导体发布通用高性能小数分频锁相环IP及相关解决方案(2024-07-16)
优异的抖动性能，可以应用于任何时钟应用场景，特别是混合噪声信号的SoC环境。这款高性能小数分频 PLL IP已经成功在28nm工艺上流片，并且成功完成测试芯片验证，目前这款高性能小数分频PLL IP已经......
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案(2023-10-13 15:03)
市场的竞争力。同时快速推出应用于数字芯片实现流程的可测试设计工具 UVTespert-ATPG，正式挺进了数字芯片实现EDA市场。在IP方面，我们成功并购北京诺芮，进入设计IP市场，并大......
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案(2023-10-12)
发布的全场景验证硬件系统 UVHS，进一步加强合见工软在数字芯片验证EDA市场的竞争力。同时快速推出应用于数字芯片实现流程的可测试设计工具 UVTespert-ATPG，正式挺进了数字芯片实现EDA市场。在IP方面，我们......
Synopsys全新DesignWare中等容量非易失性存储器（NVM）IP使芯片成本降低多达25%;Synopsys日前宣布：其全新DesignWare®中等容量非易失性存储器（NVM）IP产品......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈(2023-04-03)
足中国本地市场需求。D2D IP解决方案涵盖绿色箭头所示的全部封装类型，与目前国内生产加工能力高度适配，目前112G PAM4测试芯片已经成功实测。
曾克强表示，Chiplet不只是简单的IP技术，也包括整个系统的设计和生产测试......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-04-03 13:37)
方案涵盖绿色箭头所示的全部封装类型，与目前国内生产加工能力高度适配，目前112G PAM4测试芯片已经成功实测。曾克强表示，Chiplet不只是简单的IP技术，也包括整个系统的设计和生产测试，比如......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈(2023-04-03)
足中国本地市场需求。D2D IP解决方案涵盖绿色箭头所示的全部封装类型，与目前国内生产加工能力高度适配，目前112G PAM4测试芯片已经成功实测。
曾克强表示，Chiplet不只是简单的IP技术，也包括整个系统的设计和生产测试......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-03-30)
足中国本地市场需求。D2D IP解决方案涵盖绿色箭头所示的全部封装类型，与目前国内生产加工能力高度适配，目前112G PAM4测试芯片已经成功实测。
曾克强表示，Chiplet不只是简单的IP技术，也包括整个系统的设计和生产测试......
Arasan推出MIPI DSI IP(2022-11-11)
MIPI DSI IP已与MIPI C-PHY/D-PHY Combo ASIC无缝集成并与其进行了测试。C-PHY/D-PHY ASIC目前在一个配置有MIPI DSI Tx和Rx、或配......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-04-03)
前国内生产加工能力高度适配，目前112G PAM4测试芯片已经成功实测。
曾克强表示，Chiplet不只是简单的IP技术，也包括整个系统的设计和生产测试，比如子系统的设计、封装设计、PCB设计、ATE测试等等。芯耀......
PCIe 6．0准备好在2024年开始商用 数据传输可达64MT／s(2024-01-02 14:46)
PCIe 6．0准备好在2024年开始商用 数据传输可达64MT／s;虽然PCIe 7.0标准还在制定中，但已经敲定的PCIe 6.0的消息并不算多。不过近日，芯片知识产权IP开发......
PCIe 6.0准备好在2024年开始商用 数据传输可达64MT/s(2024-01-02)
6.0的IP提供商，另一家IP提供商科技Synopsys从2021年就开始研发和测试PCIe 6.0相关的知识产权合集，在2023年还展示了PCIe 6.0解决方案与Intel测试芯片的互操作性。
据悉......
新思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计(2023-11-01)
新思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计;本文引用地址：摘要：
● 新思科技加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统并提供IP和芯片设计服务，通过......
作为“燃灯者”的芯耀辉：推动国内高速Chiplet接口IP不断破局(2023-12-20)
可以一窥芯耀辉对Chiplet接口IP研发哲学的整体性方法论和多维立体性视角。具体来讲，这种视角可以从芯片设计、系统设计和生产测试三个维度加以表达。
打造一系列有竞争力的Chiplet 接口IP解决......
作为“燃灯者”的芯耀辉：推动国内高速Chiplet接口IP不断破局(2023-12-20 11:07)
哲学的整体性方法论和多维立体性视角。具体来讲，这种视角可以从芯片设计、系统设计和生产测试三个维度加以表达。
打造一系列有竞争力的Chiplet 接口IP解决方案，必须把Chiplet技术理解为一个完整的系统设计。芯耀辉除了PHY......
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流程，设计线宽覆盖0.18u-1.5uCMOS/BiCMOS/BiPOLAR工艺，同时为用户提供成熟的IP，向同行提供IP交易与验证平台，并与国内集成电路生产、封装、测试以及设计厂家保持良好的协作关系。
;ethernet芯片公司;;本公司是一家专注于Ethernet的芯片设计公司，每款芯片都提供Demo板及各种软、硬件设计方案，我们的芯片已成功运用于路由器，交换机，Web Control
工艺包括CMOS、BiCMOS、Bipolar。同时为用户提供成熟的IP，向同行提供IP交易与验证平台。支持客户中小批量的 ASIC 的产品需求，帮助客户实现单芯片集成方案的设计。 宁波
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