资讯
LED照明驱动技术现状及市场应用格局(2022-07-20)
照明需求的发展，通用驱动芯片技术不再满足于基础的LED照明需求，而是逐渐向着如何更好地提高芯片集成度、系统可靠性、减少对电网的干扰等方面发展。
历史发展中的恒流精确度等指标成为通用驱动芯片......
CS5265替代RTD2172转HDMI芯片的方案(2023-11-02)
实现同等的转换功能外且整体方案成本和性价比方面比RTD2172要高，且外围器件较少设计简单芯片集成度较高。下面我们将详细讲解一下CS5265的功能概述、特性参数、设计结构框图、设计TYPE-C转HDMI4K......
纳芯微全新隔离CAN收发器大幅提高工业系统集成度(2020-05-21)
扩充公司丰富的隔离产品线，满足客户对隔离产品的多样化需求。该芯片集成了双通道数字隔离器和高可靠性CAN收发器，高集成度方案有助于简化系统设计，提升工业系统的可靠性。NSi1050隔离耐压高，满足增强隔离要求，并符......
新思科技：新摩尔定律（SysMoore）仍能支撑性能指数型增长(2024-08-06)
新思科技：新摩尔定律（SysMoore）仍能支撑性能指数型增长;自从戈登·摩尔于1965年提出摩尔定律以来，主流芯片集成度(性能)与成本变化曲线基本遵循了摩尔定律的指引，即每两年集成度提高一倍，同样集成度......
hc32和stm32的区别(2024-07-18)
则以价格昂贵和可靠性高著称。这也导致了它们在不同的市场中有所不同，HC32主要用于低成本电子产品，而STM32则主要用于高端产品领域。第三个区别是两个系列的集成度。意法半导体STM32系列的芯片集成度高，具有......
ST推出世界首款高动态范围音频处理器(2014-07-10)
每年都在刷新市场标准。STA311B集性能和灵活性于一体，再次创下音频芯片集成度的里程碑，既能协助客户降低产品成本，同时还能提升消费者的听觉体验。”
高动态范围信号采集技术可让处理器生成动态范围超过 130dB的数字音频信号，无需......
新品发布 | 纳芯微推出全新高性能、低成本、集成隔离电源的数字隔离器NIRSP31(2021-10-27)
BMS、空气断路器、非标电表类应用中的隔离总线接口设计。
小尺寸 高可靠性 低成本
NIRSP31芯片集成了隔离电源和三通道数字隔离器。隔离电源采用业内领先的片上变压器技术，拥有自主IP，相比......
意法半导体发布活动跟踪/骨传导二合一传感器，节省入耳式和头戴式耳机的空间和电能(2023-03-23)
含意法半导体的 Qvar™ 电荷变化检测技术，识别触摸、滑动等用户界面控制手势动作，是真无线立体声(TWS)耳机和增强现实、虚拟现实和混合现实 (AR/VR/MR) 耳机等产品设备的理想选择。
在芯片集成度......
意法半导体发布活动跟踪/骨传导二合一传感器，节省入耳式和头戴式耳机的空间和电能(2023-03-23)
变化检测技术，识别触摸、滑动等用户界面控制手势动作，是真无线立体声(TWS)耳机和增强现实、虚拟现实和混合现实 (AR/VR/MR) 耳机等产品设备的理想选择。
在芯片集成度......
意法半导体发布活动跟踪/骨传导二合一传感器(2023-03-23)
现实和混合现实 (AR/VR/MR) 耳机等产品设备的理想选择。
在芯片集成度达到前所未有的高度的同时，LSM6DSV16BX还为耳机带来了很好的功能。芯片......
南方轴承：子公司上海圳呈22nm TWS芯片研发成功，或于2022年量产(2021-12-09)
圳呈此次研发的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片，采用22nm先进制程，在国内处于领先水平，具有更高的集成度，该芯片内部集成Cadence HiFi系列高性能DSP处理器、高性能语音降噪处理模块、低功......
MAX2170数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:48)
感的OFDM应用中，强信号邻信道的1kHz相位噪声和宽带相位噪声可能会带来问题，芯片集成一个Σ-Δ N分频合成器，可优化这种应用中的带内和宽带相位噪声特性。
MAX2170/MAX2171提供......
Silicon Labs适用于无线基础设施应用的高集成度时钟IC(2015-06-16)
源调节电路，Si5380芯片能够提供极高的板级噪声抑制、电源噪声抑制和操作温度范围内一致、可重复的相位噪声性能。
基于VCXO的时钟解决方案在震动环境下通常导致杂散性能衰减，而Si5380芯片集成......
中国全自主可控Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布(2023-03-24)
中国全自主可控Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布;
随着放缓，单一芯片的微缩越来越难，因此近年来Chiplet小芯片成为继续提升芯片集成度的重要解决方案，AMD、Intel等芯片......
意法半导体发布活动跟踪/骨传导二合一传感器，节省入耳式和头戴式耳机的空间和电能(2023-03-23 14:36)
/MR) 耳机等产品设备的理想选择。在芯片集成度达到前所未有的高度的同时，LSM6DSV16BX还为耳机带来了很好的功能。芯片内置低功耗传感器融合(SFLP)技术，这是意法半导体为3D音效......
意法半导体发布活动跟踪/骨传导二合一传感器，节省入耳式和头戴式耳机的空间和电能(2023-03-23 14:36)
/MR) 耳机等产品设备的理想选择。在芯片集成度达到前所未有的高度的同时，LSM6DSV16BX还为耳机带来了很好的功能。芯片内置低功耗传感器融合(SFLP)技术，这是意法半导体为3D音效......
南芯科技发布单芯片车载摄像头PMIC系列，为更高级别的智能驾驶提供支持(2024-10-08 10:10)
率、高可靠”的优势，该 PMIC 系列仅用单颗芯片即可实现安全高效的车载摄像头电源管理，助力客户提升 ADAS 系统的集成度，为更高级别的智能驾驶提供支持。该系列均已通过 AEC-Q100 认证，其中......
南芯科技发布单芯片车载摄像头PMIC系列，为更高级别的智能驾驶提供支持(2024-10-08)
（PMIC）系列。凭借“高集成、高效率、高可靠”的优势，该PMIC系列仅用单颗芯片即可实现安全高效的车载摄像头电源管理，助力客户提升ADAS系统的集成度，为更高级别的智能驾驶提供支持。该系列均已通过AEC......
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片(2023-05-22)
行业领导者 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）发布全新GaNSense Control合封氮化镓功率芯片，带来前所未有的高集成度......
基于Xilinx Zynq SoC的解决方案(2024-07-18)
物理层及数字中频(DUC/DDC/CFR/DPD)与CPRI 接口等。这样从传统的3 片芯片集成到一片Zynq Z-7045。
如图5 所示，由3 片芯片集成到一片所带来的好处是：降低芯片......
Silicon Labs PCI Express Gen 4时钟为数据中心和消费类产品设计确立新的性能标杆;新型Si522xx PCIe时钟系列产品提供业界领先的抖动性能、电源效率和单芯片集成度......
芯闻速递|杰华特JW3119E通过UFCS认证，助力融合快充发展(2024-03-25)
确保在快充方案中输出更精准的电压和电流，在与终端设备协同快速充电过程中实现更加精细化的调节。
同时，JW3119E协议控制芯片能够提供给快速充电应用以安全、可靠的保护功能，芯片集成了过压保护(OVP), 过流保护(OCP......
芯闻速递丨杰华特JW3119E通过UFCS认证，助力融合快充发展(2024-03-27)
让我们来了解下JW3119E芯片吧！
产品详情
JW3119E是一款高集成度的USB Type-C端口控制器，符合USB Type-C规范、Battery Charging Spec. V1.2协议、满足......
CS5266设计Typec转HDMI+PD+U2+U3四合一多功能拓展坞方案(2024-03-26)
+U3 PCB板如下所示：
CS5266设计以上type转HDMI+PD3.0+U2+U3优势特性：
支持热插拔检测（HPD），且支持FSR功能，PD拔插过程中不掉屏，不黑屏
芯片集成度高，外围......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地(2023-12-01)
（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。晶圆......
丝路工业互联网促进中心集成电路板块公司雷芯智能发布“北冥之海”全自主 dToF SPAD－SoC芯片(2024-09-10 09:15)
雷达的技术路线使得产品方案成本普遍偏高，制约激光雷达产业发展的，不仅是技术路线，更是成本路线。”根据电子行业的普遍规律，芯片化程度以及芯片集成度越高，电子类产品的成本就越低，发展前景越广阔。VCSEL和SPAD技术......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升的双重挑战，“摩尔定律”日趋放缓，业内转而关注系统级芯片集成......
8位MCU TM56F1552在电陶炉的应用方案，集成低噪声OPA(2024-02-21)
，可以减少产品零件数目及降低成本。
方案中TM56F1552是一款8位内置OPA，外围电路简单，可以节省BOM成本；芯片集成度高，可靠性强，应用于电陶炉中减小了PCB面积；另外芯片放大倍数方便可调，上电......
PN6005 200V高耐压电动车控制器专用芯片(2023-09-13)
以及电动车的其它电子器件的核心控制器件，是电动车上重要的部件，骊微电子推出PN6005电动车控制器芯片DC-DC降压芯片。PN6005 DC-DC降压芯片电动车控制器芯片集成PFM控制器及200V高雪......
峰岹科技-高性能车规级电机控制芯片FU6866Q1 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛(2023-11-03)
、TIMER 等功能模块、耐高压IO等，集成ME电机控制内核，包含硬件FOC功能模块、方波功能模块、PI、LPF、MDU 等。芯片集成度高，可以有效减少外围器件和 BOM 成本，可以更快完成整体方案设计。峰岹科技汽车专用芯片......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-12)
于传统解决方案，特种玻璃具有优异的热稳定性、机械稳定性、优异的化学耐受性、以及可客制化的膨胀系数等优势，能够支持诸如HD Fanout、2.5D/3D、PLP等先进封装工艺的实现，满足小芯片集成度......
引领微时代新浪潮｜英麦科2024中国电子展圆满收官！(2024-04-15)
了众多专业观众的驻足与交流。驻展团队从技术能力、成本优势、交付能力、产品服务等多维度进行了详尽的介绍，为现场客户解答疑惑，赢得了大家的一致认可。
聚势而行，加码“芯”实力
此次参展，英麦科正式推出新业务板块——芯片集成......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
封装”和“系统级封装”（SiP）开始走向前台，通过将多个芯片堆叠、叠加功能模块，提升了集成度，并解决了空间受限的问题。从发展历史上看，半导体封装技术从有线连接到无线连接，芯片级封装到晶圆级封装，二维......
锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP(2023-03-02)
年随着终端产品的智能化和小型化，模拟芯片如能和控制芯片集成在一颗芯片中，将大幅提高系统性能并节省BOM成本。比如电机驱动芯片中可以同时集成前置驱动、运放、线性稳压器和MCU控制芯片，做到四合一；再比如无线充电芯片中可以同时集成......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
上，以组成独立运行的系统，它将继续沿用摩尔定律，朝更加小型化方向缓慢发展。SiP则是将多种功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能/系统，是超......
汽车自动驾驶传感器芯片研究(2023-09-21)
波雷达200-300美元的价格仍然偏贵。下一步，激光雷达将通过SoC芯片化以实现进一步集成和持续降本。
收发芯片集成化
激光雷达要实现大批量装车首先要控制成本，各厂商激光雷达路线不同导致成本也会有所差异，但是收发芯片......
我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质(2024-09-14)
物证字第5976号），打通极小纳米线宽量值向硅晶格常数溯源的计量途径，成为我国集成电路晶体管栅极线宽溯源最精准“标尺”，支撑集成电路制造向极微观尺度迈进，提升集成电路芯片集成度和性能先进制造水平，有力促进我国集成......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet(2023-08-22)
eFPGA IP的chiplet比单片集成eFPGA和ASIC具有更多的优势
寻求最高集成度的设计人员可以选择去开发一款包含Speedcore eFPGA IP的单芯片ASIC。然而，在某......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chipl(2023-08-22)
更多的优势
寻求最高集成度的设计人员可以选择去开发一款包含Speedcore eFPGA IP的单芯片ASIC。然而，在某些应用中，单芯片集成无法实现某些产品灵活性，而这在使用基于chiplet的方......
产业链互信是延续摩尔定律的基础(2022-12-30)
端的公司也不知道，10年、20年以后，7纳米、5纳米...2纳米都做完了，我们还有哪些事情可以做？”胡正明认为，长期来看，半导体行业“最大的挑战，是如何找到长远之路”。
虽然技术障碍延缓了半导体芯片集成度......
意法半导体加入ZETA联盟，推广新兴远距离IoT连接标准(2021-01-29)
，建立更广泛的LPWAN 2.0全球IoT生态系统。”
意法半导体正在与ZiFiSense合作，将ZETA技术导入高集成度的STM32WL无线系统芯片(SoC)。STM32WL单片集成......
射频前端国产化难？这家创业公司从物联网市场切入(2022-07-01)
应用在无线通信、专网通信、无线图传等领域，场景覆盖4G/5G基站、5G边缘端、5G终端以及各类无线通信设备上。地芯科技射频收发机芯片的功耗低、集成度高、宽带宽，填补了国内的技术空白，目前该芯片......
黑芝麻智能与一汽红旗达成武当系列C1200 家族智能车控项目合作(2024-04-26)
针对性设计了内部数据交换架构及隔离、安全等机制，以提供多应用场景单芯片集成时的可靠性保证。
目前，武当系列 C1200 家族已可提供全套软硬件方案用于支持客户评估开发。该家族已量产芯片型号包括C1236和......
黑芝麻智能与一汽红旗达成武当系列C1200 家族智能车控项目合作(2024-04-26 14:20)
针对性设计了内部数据交换架构及隔离、安全等机制，以提供多应用场景单芯片集成时的可靠性保证。目前，武当系列 C1200 家族已可提供全套软硬件方案用于支持客户评估开发。该家族已量产芯片型号包括C1236和C1296......
ST高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计(2023-07-18)
ST高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计;2023 年 7 月 18 日，中国——(ST) STHV200超声波 IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关和诊断电路，简化......
意法半导体高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计(2023-07-18)
意法半导体高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计;2023 年 7 月 18 日，中国——意法半导体 STHV200超声波 IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关......
泰矽微“MCU＋”再添新丁，宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22(2022-06-14)
耳机接口。基于芯片内部的高精度电压测量和电流测量信号链路和ADC，可以精确估计充电仓电池容量。
芯片集成了硬件加密模块，支持CRC-16/32，SHA256，AES128硬件加密，可以......
泰矽微“MCU＋”再添新丁，宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22(2022-06-14)
耳机接口。基于芯片内部的高精度电压测量和电流测量信号链路和ADC，可以精确估计充电仓电池容量。
芯片集成了硬件加密模块，支持CRC-16/32，SHA256，AES128硬件加密，可以......
【BCD系列文章（一）】BCD工艺全景：历史、现在与未来(2024-07-04)
座舱、域控制、车身控制、车灯，还是电池管理系统等，这些系统都需要大量的电源管理芯片。
同时，随着智能电动汽车越来越向数字化、智能化和集成化发展，这些应用也对电源管理芯片提出了高输出、高效率、低能耗、安全......
CML推出针对低功耗应用的完全集成式RF合成器(2020-12-01)
针对这些应用领域的许多合成器都是基于一个锁相环IC，若要实现压控振荡器，需要采用大量的外部分立组件，这会占用宝贵的PCB空间。 CML全新解决方案旨在通过更高的芯片集成度减小组件数量和电路板面积，消除VCO公差问题，并加快产品上市速度。
在......
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，读写器，读写器芯片，软件，天线和系统集成。
Impinj产品为全球客户众多行业的应用提供了前所未有的性能，做到了高集成度和高性价比，这些应用包括服装业，库存管理，资产跟踪，身份验证等。
;汕头市平衡电子;;本电子是一家专业经营贴片电子零件的经销商，经营电源贴片集成，通讯贴片集成,液晶集成等等,经营多年品牌繁多，货源直接,“信誉第一” “质量第一”客户至上的宗旨,欢迎各新老客户长期的合作关系。
;财信通电子;;专营IC .DIP直插。电脑大中片集成
支持客户中小批量的 ASIC 的产品需求；为客户实现正向或反向单芯片集成方案设计。并与国内外集成电路生产、封装、测试以及设计厂家保持良好的协作关系。目前主要产品是集成电路,产品面向家电、工业控制相关产品的开发及应用
块、贴片隔离滤波器、贴片集成块、贴片加密集成块、贴片解码芯片、贴片起频率振荡、贴片数据通信集成块、贴片网络接口芯片、贴片信号调压集成块、贴片主控芯片、网络接口芯片、直插集成块、直插开关管等~
;香港顿发业有限公司;;本公司专业销售贴片（MURATA、TDK、AVX、YAGEO）电容、电感、晶振、滤波器；ON SEMI单片集成电路及功率管，ST、TI、PHI、NSC、IDT、CAT