资讯
华为辟谣高通恢复5G芯片供应，国产芯片任重道远(2023-06-14)
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华为5G回归的消息经常出现在新闻头条上，不少KOL都喜欢炒作这个话题，甚至不时爆出华为5G芯片突破的重磅消息，包括14nm+14nm可以堆叠出7nm芯片等，然而每次都是瞎沸腾，华为......
最高补贴5000万，杭州滨江集成电路产业规模目标400亿(2024-06-03)
算大数据产业规模达1000亿元，高端软件和人工智能产业规模达1900亿元；培育营收千亿元以上企业1家、500亿元以上企业3家、百亿以上企业2家，50亿元以上企业3家。
政策从支持关键芯片突破、建设算力支撑体系、促进......
目标2500亿！深圳推进12英寸芯片生产线等重点项目建设(2022-06-07)
九大重点工程
与此同时，深圳还规划建设九大重点工程，包括EDA工具软件培育工程、材料装备配套工程、高端芯片突破工程、先进制造补链工程、先进封测提升工程、化合物半导体赶超工程、产业平台强基工程、人才......
Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%(2020-04-23)
还具备优良的ESD性能，低至0.7 V的超低VGS电压阈值，这个参数对低驱动电压的便携式产品应用至关重要。
Nexperia产品经理Sandy Wang评论道：“新一代可穿戴设备不断突破消......
同时用多种颜色光传输数据，新型光子芯片突破高性能计算“带宽瓶颈”(2023-07-05)
同时用多种颜色光传输数据，新型光子芯片突破高性能计算“带宽瓶颈”;在最新一期《自然·光子学》上，美国哥伦比亚大学工程学院研究人员展示了一种新型节能芯片，可通过连接节点的光纤电缆传输大量数据。该芯片......
ASML市值超过了昔日的全球半导体霸主英特尔！(2022-11-29)
、3nm乃至于1nm，电子芯片也逐渐变得力不从心乃至于濒临终结。
随着制程的不断进步，电子的隧穿效应也将愈发明显，当硅基芯片突破1nm之后，电子将进入不可控状态，这也是目前电子芯片的极限。为了突破......
生成式AI热潮带动边缘计算需求，国产企业努力在AI芯片突围(2023-10-04)
生成式AI热潮带动边缘计算需求，国产企业努力在AI芯片突围;
【导读】根据市场研究公司 Gartner 的最新预测，2023 年全球用于 AI 的硬件销售收入预计将同比增长 20.9......
中国本土首款5G 100M带宽射频收发产品发布(2022-11-15)
前端项目；2020年收发机芯片成功点亮，射频前端系列芯片获得量产；2021年收发机芯片的工程样品出来，物联网前端芯片突破百万，模拟信号链芯片项目启动。2022年，该公司收发机芯片实现量产，而且......
物奇微电子林豪：高性能Wi-Fi 6芯片WQ9201，采用独创“2+1+1”新型架构(2024-08-19)
/7 STA和 AP芯片自研的通信厂商，全系列产品均采用RISC-V架构。其近期量产推出的2x2 Wi-Fi 6芯片突破国外2x2规格的技术限制，填补了国内高端Wi-Fi 6芯片......
国产车载音频总线芯片突破，应对智能座舱音频需求升级(2024-09-06)
国产车载音频总线芯片突破，应对智能座舱音频需求升级;近年来，汽车座舱音响系统越来越受到关注。电动汽车破除了以往燃油车在停车状态下使用电设备的限制，也催生更多用车环境，包括露营、休息、座舱娱乐等。这些......
对华限芯，美国这次怂了(2023-12-12)
高墙”外中国何去何从？【全球AI战略洞察07】.2023.12.5.https://mp.weixin.qq.com/s/hdY2STMOu6SFPRRTCmJxZQ[3] e公司：芯片突传大消息......
Molex莫仕2025年预测高速连接技术将实现持续稳定增长，并加速推动各行业电子设计的创新进程(2024-12-23 14:02)
全球产品开发副总裁Mike Deppe表示：“预计到2025年，连接器相关解决方案将持续增多，助力超大规模数据中心和软件定义汽车的发展，同时突破消费类和医疗技术设备的小型化与高性能连接瓶颈。随着......
这张地下室诡异照片搞疯17万网友：放大后惊叫(2016-10-13)
这张地下室诡异照片搞疯17万网友：放大后惊叫;近日，下面这张黑白地下室照片突然在Imgur当中走红，引来17万网友围观。
初见这张照片的时候，相信很多人都会将视线集中在中间的红圈里，并试......
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破(2023-12-15)
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破;12月15日，系统级验证EDA解决方案提供商，与大算力系统解决方案领先企业联合宣布，双方正式达成合作，建立......
供需东移，模拟 IC 如何提升国产化率？(2019-12-26)
等高端市场还面临着很大的挑战。如何去突破，成为国产模拟IC设计公司必须深思的课题。
在游步东看来，发展IDM是国内模拟芯片突围的必经之路。
模拟芯片非常注重设计和制造工艺的深度结合，因此，专有的制造工艺对发展高端模拟芯片......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-12)
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口;
2024年9月12日，中国上海——全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在第......
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破(2023-12-15)
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破;12月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方......
苍岭“绿”的不仅是iPhone 13和A股，还有背后的“果链”…(2022-03-09)
入局“果链”分一杯羹。
中国屏幕、镜头、存储芯片、 Mini LED芯片突围果链
就在2022年春节前夕，苹果用一份漂亮的财报告诉了所有人一个不争的事实：2021年，苹果是真的“赚翻了”。1239亿美......
通信 工业和嵌入式光通信技术进步背后的推动力(2023-09-15)
公里（近7500英里）。这一突破消除了功率限制，扩大了信号在不使用中继器的情况下通过光纤传输的距离。在处理80到200个信道时，取消周期性电子再生可节省大量成本，并提高信息传输效率。
这一突破......
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破(2023-12-15 10:16)
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破;系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方正式达成合作，建立......
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破(2023-12-15)
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破;12月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方......
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破(2023-12-15)
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破;
12月15日，系统级验证解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方......
芯片巨头们的下一个战场(2021-06-10)
注自动驾驶领域的企业，反倒做出了一些成绩，如果真的说芯片突围，那么自动驾驶领域或许是一个很好的突破口。
另一方面，作为车企来说，尤其一些造车新势力，想一步跨入自动驾驶芯片领域并不容易。因为芯片......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-14)
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口;
后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且......
芯片之痛，还要痛多久？(2019-12-02)
手机都是千元机或者更低的机器，销往的都是三线，四线城市，东南亚，印度和非洲。
当然华为的麒麟芯片是个例外，而只有华为做到了终端芯片突破之路，所以显得难能可贵，成为国人心目中的宝贝。
这还是很客观的观点，消费......
全球人工智能芯片大爆发,科技巨头们纷纷加入嵌入式 AI 处理器战场(2022-12-15)
月在加利福尼亚州圣克拉拉举行的现场活动侧重于为将人工智能和视觉融入其产品的产品创造者的实用知识。
这些产品需要 AI 处理器来平衡高性能、低功耗和成本敏感性的冲突需求。峰会上展出的数量惊人的嵌入式 AI
芯片突显了业界对这一需求的反应。虽然针对计算机视觉和机器学习 (ML)
的处......
十大洞察展望2023年中国PC市场趋势(2022-12-12)
仍将向终端算力提升发展，但长期看，云PC的多种解决方案将打破消费者对固有设备的依赖，同时从Win11，IOS以及Intel等都在向开放生态，移动端融合发展，他们将逐渐打破PC使用以及与其他产品互联互通的界限，形成......
5G射频芯片成功国产化，华为5G布局落下重要一子(2023-05-26)
终于看到了希望。
针对近日国产厂商唯捷创芯的5G射频芯片获得突破，开始量产的消息，股吧......
7nm芯片，4000亿扶持金，华为正式回应(2023-03-16)
引用地址：可期待值越大，假消息也趁虚而入了。网上开始出现芯片堆叠突破以及获得4000亿扶持金的消息，让许多人摸不着头脑，真假难辨，华为对此正式回应了。
网上的消息鱼龙混杂，有时候因为某个人的一句话，就有......
这家企业突破一专业领域芯片研制及试产(2024-10-01)
这家企业突破一专业领域芯片研制及试产;据南光谷消息，9月28日，位于大桥智能制造产业园的武汉鑫威源电子科技有限公司（以下简称“鑫威源”）在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破，同时氮化镓半导体激光器芯片......
大功率芯片研制获突破(2022-07-06)
大功率芯片研制获突破;据湖北日报消息，近日，由湖北深紫科技有限公司与华中科技大学共建的企校联合创新中心研发团队，成功实现了UVC大功率芯片技术突破，研制出单颗光输出功率140mW以上的大功率芯片......
为高端制造提供保障 深圳频出政策扶持集成电路和电子元器件(2022-10-12)
气体等半导体材料的研发生产。引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关等）、高端芯片突破工程（重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
是在1nm芯片上，台积电也在快速前进，有消息称，台积电在1nm芯片上已经取得了突破。
为此，台积电已经明确表示，其在中科园区内建设2nm芯片工厂，占地超100公顷，总投资约在2300亿元......
国产“芯”突破；新一轮DRAM技术蓄势待发；内闪存芯片营收预估(2024-07-29)
蓄势待发
国产“芯”突破
7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。
消息......
十款国产IC芯片轮番登场，剑指智慧物联网市场(2021-05-17)
来说，2017~2020年是第一个“3年计划”，重点布局中小规模产品，重点突破消费类市场，新产品H1、H2已经量产。经过大批量、多领域的出货（屏显、白电等），公司优化了产品品控、供应......
造一颗车规级芯片到底有多难？(2023-12-25)
用于各种雷达、胎压监测等。
如果说消费级芯片追求的是“天下武功唯快不破”的性能和功耗极致；那么对于车规级芯片来说“稳定压倒一切”，其修炼的更像是“金钟罩铁布衫” 这般可靠性与安全性兼具的内功。为修炼这样的内功，车规级芯片需要突破......
自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室揭牌(2024-05-15)
自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室揭牌;据合肥发布消息，5月13日，“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上，自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌。
消息显示，自旋芯片......
关键技术实现突破，OPPO将发布第二颗自研芯片(2022-12-09)
关键技术实现突破，OPPO将发布第二颗自研芯片;
据业内消息，昨天宣布其第二颗将会在下周三的未来2022科技大会(OPPO INNO DAY 2022)上正式发布。
OPPO从......
国内一存储芯片总部项目签约(2023-11-23)
鼓励的重点集成电路设计企业”，深耕工业级SLC NAND、MLC NAND、SD NAND以及P-NOR等闪存芯片，并且正在导入车规市场。
消息称，扬贺扬存储芯片总部项目预计未来三年销售收入将突破10亿元，并将......
全球再添12英寸代工厂和存储厂；NAND Flash最新排名(2022-09-05)
全球再添12英寸代工厂和存储厂；NAND Flash最新排名;“芯”闻摘要
NAND Flash市场新消息
中芯国际500亿建12英寸厂
美光150亿美元建存储厂
中国高能离子注入机核心技术突破......
华芯拓远天津工厂二期开工，将满足华芯芯片标定生产和封装等需求(2021-12-09)
华芯拓远天津工厂二期开工，将满足华芯芯片标定生产和封装等需求;据华芯官微消息，近日，天津经开区企业华芯拓远（天津）科技有限公司（以下简称“华芯”）工厂二期暨北方总部工程正式开工建设。
公开消息......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
仅次于光刻！我国突破氢离子注入核心技术 100％国产(2024-09-11)
仅次于光刻！我国突破氢离子注入核心技术 100％国产;
9月11日消息，据国家电力投资集团官方消息，近日，集团所属国电投核力创芯(无锡)科技有限公司核力创芯暨国家原子能机构核技术(功率芯片......
OPPO走向“技术自觉”(2022-12-21)
机意识，OPPO用自研芯片突破一些对它自己而言至为关键的技术瓶颈，当前集中体现在影像和音频（连接）的方向。
图源：OPPO研究院院长刘畅在INNO DAY 2022上谈及未来OPPO自研技术走向
历史......
全球再增2座芯片厂；半导体IPO最新动态；国产“芯”突破(2024-04-22)
全球再增2座芯片厂；半导体IPO最新动态；国产“芯”突破;“芯”闻摘要
全球再增2座芯片厂
AI芯片与HBM发展变化
半导体IPO最新动态
国产“芯”突破
300亿半......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-10)
了来自中国顶尖高校院所、领军科技企业、权威行业协会和知名创新机构的百余位重磅嘉宾，就软件定义晶上系统（）关键核心技术、工艺、设计与场景应用等展开了专题研讨，积极助力中国芯片突出重围、换道超车、自立自强。本文引用地址：大会......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-12 09:10)
核心技术、工艺、设计与场景应用等展开了专题研讨，积极助力中国芯片突出重围、换道超车、自立自强。大会由中国工程院信息与电子工程学部、中国科协科技创新部、中国电子科技集团有限公司、中国......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-12)
与场景应用等展开了专题研讨，积极助力中国芯片突出重围、换道超车、自立自强。
大会由中国工程院信息与电子工程学部、中国科协科技创新部、中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司、中国航天科工集团有限公司、中国......
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶(2022-06-23)
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶;据ASM先进科技消息显示，6月16日，先进科技（惠州）有限公司（以下简称ATH）芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。
据悉，ATH三期......
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理工大学名誉校长王越院士说："国产芯片大有用处！"是的，没错！芯片研发除了尖端技术上突破外，还要考虑与社会需求结合，开发老百姓需要的产品！王院士的一席话为我们道出了中国IC发展的趋势！
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