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湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营(2023-02-24)
制造协同设计平台。
武创院芯研所是由武创院联合武汉大学工业科学研究院刘胜教授团队，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建，整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片......
中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区(2022-11-23)
山高新区与大院大所合作的“重头戏”。中科院长春光机所是新中国在光学领域建立的第一个研究所，是中科院博士生重点培养基地，高性能光芯片项目团队是国内最先开展量子精密测量光芯片研制的单位，率先突破了用于量子精密测量的激光芯片......
从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关(2023-03-02)
从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关;2012年以前，我国的PLC光分路器芯片全部依赖进口，对方一个芯片卖五六百块钱。而近日，中国“20多位中科院专家把芯片价格打到10块”的话......
中国大干半导体量子芯片！(2016-11-02)
中国大干半导体量子芯片！;近日，中科院量子信息重点实验室“2016年国家重点研发计划项目启动会”在位于合肥的中国科技大学（东区）举行，2016年国家重点研发计划项目“半导体量子芯片”以及2016年国......
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁出山研发“龙芯”芯片(2023-04-25 13:37)
校创办半导体专业和实验室。1962年加入中科院计算所。从二极管、三极管、大规模集成电路，到中国自主研发设计的第一枚CPU芯片。黄令仪见证并参与了中国微电子行业从无到有的发展历程。作为“龙芯”芯片研发团队项目负责人之一，黄令......
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁出山研发“龙芯”芯片(2023-04-25)
校创办半导体专业和实验室。1962年加入中科院计算所。
从二极管、三极管、大规模集成电路，到中国自主研发设计的第一枚CPU芯片。黄令仪见证并参与了中国微电子行业从无到有的发展历程。
作为“龙芯”芯片研发团队项目负责人之一，黄令......
华为/中科院共研成果即将亮相？3D DRAM商业化尚需时日(2022-05-30)
华为/中科院共研成果即将亮相？3D DRAM商业化尚需时日;近期，有外媒报道，华为将于6月12日～17日在集成电路重要会议——VLSI Symposium 2022上发表与中科院......
20多位中科院专家把芯片价格打到10元，我国又一领域逆袭世界第一！(2023-03-06)
20多位中科院专家把芯片价格打到10元，我国又一领域逆袭世界第一！;
近日，一则“20多位中科院专家把芯片价格打到10块”的话题冲上热搜，引起了广大网友的关注。
据河......
年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线(2021-05-25)
年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线;金龙快报信息显示，5月24日，江苏中科汉韵半导体有限公司SiC功率器件项目通线仪式在开发区凤凰湾电子信息产业园举行。
据介绍，中科汉韵是中科院......
中科物栖完成近3亿元PreA+轮融资 曾获中科院创投、联想等多家行业大咖投资(2022-05-11)
中科物栖完成近3亿元PreA+轮融资 曾获中科院创投、联想等多家行业大咖投资;5月10日，中科物栖（北京）科技有限责任公司（以下简称“中科物栖”）宣布完成近3亿元PreA+轮融资，由南京麒麟、中科......
北京中关村顺义第三代半导体产业园投入运行 依托北大物理学院、中科院物理所(2022-11-09)
北京中关村顺义第三代半导体产业园投入运行 依托北大物理学院、中科院物理所;据北京日报11月8日报道，日前，位于中关村顺义园的第三代半导体产业园正式投入运行。该产业园占地7.4万平方米，将以......
曝韩国室温超导第一作者要求撤稿！有缺陷(2023-08-03)
有了初步复现结果的同时，理论验证也出现新的突破。
第一性原理计算LK99电子结构中科院沈阳所与美国劳伦斯伯克利国家实验室分别发表论文，用第一性原理计算分析了LK99材料的电子结构。
两篇......
中科院开源 RISC-V 处理器“香山”有了新归属：北京开芯院正式运营，第一批项目启动(2022-04-11)
中科院开源 RISC-V 处理器“香山”有了新归属：北京开芯院正式运营，第一批项目启动;4月9日，中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗在其社交平台账号透露，负责推进中科院......
香山处理器要来了，中科院自研芯片瞄准14nm 自研RISC-V架构(2023-01-25)
香山处理器要来了，中科院自研芯片瞄准14nm 自研RISC-V架构;
近日，中科院计算所介绍了RISC-V发展以及中科院RISC-V开源处理器“香山”等相关情况。据悉，香山......
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展(2022-06-10)
一体（IMC）芯片，研制了一款连续学习原型系统，该系统针对多任务连续学习场景。
据中科院微电子所介绍，研究团队展开软硬件协同设计，软件方面开发了基于突触元可塑性的混合精度连续学习模型（MPCL），采用......
200Wh/kg，钠电池研发取得重大突破！(2023-06-01)
村论坛上发布的中国科学院物理研究所研发的钠离子电池相关成果。
报道称，早在2011年，中科院物理所研究员胡勇胜就带领团队，率先进军钠离子电池领域。当时，这一领域还鲜有问津者。
为了......
中国通过新推出的量子计算机原型确保世界领先的计算能力(2023-10-12)
在研发领域继续保持世界领先地位 。本文引用地址：
该研究团队由中国科学技术大学著名量子物理学家潘建伟、陆朝阳组成，与中科院上海微系统与信息技术研究所、国家并行计算机工程技术研究中心合作， 周三凌晨，中国科学院院士、中科院院士、中科院......
重大突破！中国将推世界首台迷你“核电宝”(2016-10-07)
还将率先推出只有集装箱大小的迷你型核电源装置“核电宝”。
经专家组鉴定，由中科院核能安全技术研究所设计研发的世界规模最大、功能最全的“铅基堆冷却剂技术综合实验回路”和“铅基堆冷却剂氧测控技术”，实验......
国产飞机动力大突破：首款燃料电池飞机腾空(2017-01-09)
国产飞机动力大突破：首款燃料电池飞机腾空;随着气候变化的加剧，新能源的探索研究不仅局限于汽车领域，飞机也成为此轮能源革命的重点领域。
中科院近日公布消息，我国......
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！(2023-06-15)
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！;光计算在AI领域呈现高速的发展，具有广阔的应用前景。近日，中国科学院半导体研究团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器，这标志着我国在光计算方面有了重大突破......
突破瓶颈！中国团队研制出高性能单晶硅沟道3D NOR储存器(2022-11-18)
突破瓶颈！中国团队研制出高性能单晶硅沟道3D NOR储存器;近日，据中科院官网消息，微电子所集成电路先导工艺研发中心研发团队研制出了一种高性能单晶硅沟道3D NOR储存器。
NOR闪存......
龙芯中科拟科创板IPO，已开启上市辅导(2020-12-29)
协议》”）。
据了解，“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、863、973、核高基等项目大力支持，完成......
中科院微电子所在GaN器件方面取得重要进展(2024-10-14 09:27:44)
中科院微电子所在GaN器件方面取得重要进展;
（点击图片链接进入，了解......
龙芯中科发布首款采用自主指令系统LoongArch处理器芯片(2021-07-23)
龙芯中科发布首款采用自主指令系统LoongArch处理器芯片;7月23日龙芯中科官微消息，龙芯中科日前正式发布基于龙芯架构的新一代处理器龙芯3A5000。
据介绍，龙芯3A5000处理......
倪光南院士：RISC-V是“中国芯”掌握主动权的重要机遇(2022-08-26)
布了高性能计算处理器P650。
中科院计算机所研究员包云岗认为：“高性能是RISC-V下阶段需要突破的技术方向。平头哥的无剑600平台及量产芯片，证明了RISC-V架构......
募资35.12亿元 国产CPU厂商龙芯中科冲击科创板(2021-06-29)
募资35.12亿元 国产CPU厂商龙芯中科冲击科创板;6月28日，龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）科创板上市申请获受理。
资料显示，龙芯中科成立于2008年3月，主营业务为处理器及配套芯片......
最高补贴5000万，杭州滨江集成电路产业规模目标400亿(2024-06-03)
算大数据产业规模达1000亿元，高端软件和人工智能产业规模达1900亿元；培育营收千亿元以上企业1家、500亿元以上企业3家、百亿以上企业2家，50亿元以上企业3家。
政策从支持关键芯片突破、建设算力支撑体系、促进......
重大突破！中国功率半导体封测再添“利器”(2023-04-28)
航天等领域应用极广。
近日，由中科院高能物理研究所济南研究部（济南中科核技术研究院）自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备已经正式亮相。
该设备基于X射线计算机层析成像技术，并将......
百度发布超导量子计算机“乾始”、全球首个全平台量子软硬一体化解决方案“量羲”(2022-08-26)
接入等一系列服务，最大程度上简化了量子硬件部署到量子服务的全流程，并具备适配超导、离子阱等多类型主流量子芯片，可实现量子芯片“即插即用”。目前，“量羲”已经完成中科院物理所超导量子芯片和中科院精密测量院离子阱量子芯片......
对接会致辞：发挥集群作用，破局产业痛点！(2020-08-06)
等国家和地区非常盛行的产业组织，简单可叫做平台的平台，联盟的联盟。
深圳新一代信息与通信产业集群促进机构负责人毕亚雷先生
“先进技术研究院是中科院的一个研究所，在深圳市拥有上千个工业合作伙伴，同时......
中科院发布国产开源 RISC-V处理器“香山”(2021-06-24)
中科院发布国产开源 RISC-V处理器“香山”;媒体消息称，日前首届RISC-V中国峰会在上海科技大学举办。会上，中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗公布了国产开源高性能RISC-V处理......
国际著名半导体公司英飞凌签约国产碳化硅材料供应商(2023-05-03)
是出于对亚太市场尤其是中国市场的考虑，英飞凌公司推动了这次与中国供应商天科合达长期合作协议的签订。
据业一位内人士称，天科合达这家碳化硅材料公司是具有深厚的中科院背景和国资背景的高科技企业。公司在2006年成......
加速布局光子产业创新集群建设，两项战略合作在陕签署(2022-12-26 14:22)
最大的孵化器和科技成果转化“特区”——秦创原创新驱动平台建设启动。2021年5月，中科院西安分院、中科院西安光机所联合陕西追光光子产业先导创新中心成立了陕西省光子产业创新联合体，聚焦先进激光与光子制造、光子材料与芯片......
安徽省量子计算工程研究中心正式获批(2022-02-21)
来源：本源量子
据官方介绍，本源量子成立于2017年9月，团队技术起源于中科院量子信息重点实验室。公司致力于超导与硅基半导体两条兼容半导体产线工艺的量子计算芯片研发，从芯片、测控系统、操作......
西安光机所及孵化企业“海地空”光学科研成果联合亮相光博会(2024-09-11)
是光子技术的发展能够为产业发展带来变革性的深远影响，通过光电材料、光电芯片、光电传感器、光电模组等核心材料器件关键技术突破及应用融合，为相关产品研发创新提供了可能性和动力。
现场，陕西......
龙芯将制造 GPU，正评估多家 7nm 代工工艺(2023-03-23)
来说都是有较大风险。目前能够生产
14nm 工艺的代工厂是中芯国际(SMIC)，而且有业内人士表示中芯国际去年就突破了 7nm 制程工艺的芯片。
据悉，龙芯中科在开发下一代的 CPU 时已......
浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破(2021-12-18)
浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破;12月17日，浙江大学联合浙大杭州国际科创中心在萧山发布两款基于不同架构的超导量子芯片——“莫干1号”和“天目1号”。该成果由量子光学专家、浙江......
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备(2022-03-25)
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备;近期，中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的完美融合，解决了国内首款国产GPU......
无需国外授权，国产CPU龙芯3A5000处理器重磅发布(2021-07-23)
国最早研制的通用处理器系列之一，得到了中科院、863、973、核高基等项目的大力支持。
其研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。其中，龙芯1号系列、龙芯2号系......
第三大CPU架构RISC-V冲向5nm 192核 国产版也要来了：单核性能有惊喜(2022-12-14)
，证明可以在高性能计算市场大有作为。
与此同时，RISC-V也是国内芯片公司重点发展的架构，在高性能计算中也亟待突破，来自中科院计算所的@包云岗老师也透露了国产RISC=V在这方面的进展。
很多......
第三大CPU架构RISC-V冲向5nm 192核 国产版也要来了(2022-12-14)
V1是RISC-V领域的一次重要突破，证明可以在高性能计算市场大有作为。
与此同时，RISC-V也是国内芯片公司重点发展的架构，在高性能计算中也亟待突破，来自中科院计算所的@包云......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-22)
可以满足业界需求，但随着摩尔定律推进速度放缓，DRAM工艺也步入了技术瓶颈期。
从技术进度上看，目前DRAM芯片工艺已经突破到了10nm级别。2022年11月中......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
满足业界需求，但随着摩尔定律推进速度放缓，DRAM工艺也步入了技术瓶颈期。
从技术进度上看，目前DRAM芯片工艺已经突破到了10nm级别。2022年11月中旬，美光已实现1β
DRAM（第五代10nm级别......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
DRAM芯片工艺已经突破到了10nm级别。2022年11月中旬，美光已实现1β DRAM（第五代10nm级别DRAM）量产，据悉，该公司正在对下一代1γ（gamma）工艺进行初步的研发设计。而三......
第二代“香山”开源高性能 RISC-V 核心正式发布!(2023-05-29)
绍，去年年初中科院计算技术研究所副所长、RISC-V 国际基金会理事会成员包云岗在社交平台晒出图片，香山芯片已流片，回片后进行了串口调通，1 月
24 日成功运行了 Linux。
包云......
无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心等项目揭牌(2022-01-19)
无锡集成电路产业链条空白。研究院拟在2022年一季度完成高端数据处理器（DPU）芯片项目孵化，该项目目前已经完成两版芯片设计和投片。
另据无锡日报18日报道，中国工程院院士、中科院计算所所长孙凝晖表示，在无......
字节跳动布局全固态电池！(2022-12-27)
全固态电池研究角度切入。
字节跳动携手中科物理院
据了解，字节跳动与中科院物理所吴凡团队合作，提出一种新型超快锂离子导体Li6.8Si0.8As0.2S5I（LASI-80Si）与商业化的FeS2正极......
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行(2017-06-15)
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行;2017年6月14日下午，中国科学院微电子研究所与日本爱发科集团联合实验室签字仪式在中科院微电子所会议室隆重举行。中科院微电子所所长叶甜春，副所......
中国MCU史上单笔约10亿融资，深投控/深创投/海尔/方广/中航联合领投(2022-01-07)
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上海方广投资管理有限公司
深圳市康成亨资本管理集团
美格智能技术股份有限公司
中航国际投资有限公司
同时从本轮战略股东以及汇顶科技/顺为资本/中航/中科院......
芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区(2022-07-08)
诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业，其独创的面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术，打破了国际碳化硅+铌酸锂材料体系，产品在中科院电工所完成研发，在中科院微电子所完成工艺流片。
郑州......
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