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这家SiC功率测试设备企业完成亿元战略融资(2023-10-09)
这家SiC功率测试设备企业完成亿元战略融资;近日,忱芯科技宣布完成亿元战略融资,本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资,融资资金将主要用于忱芯科技前瞻产品的研发,以及......
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碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资(2022-03-18)
碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资;据原子创投3月16日消息,碳化硅技术黑马忱芯科技(UniSiC)于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资,本轮融资由东方嘉富领投,产业方投资者跟投,老股......
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2亿!碳化硅设备厂商忱芯科技再融资(2024-12-04)
2亿!碳化硅设备厂商忱芯科技再融资;12月3日,据忱芯科技官微消息,碳化硅(SiC)功率半导体测试装备提供商忱芯科技近期已完成B轮融资,金额为2亿元。
本轮融资由国投创业领投,阳光......
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忱芯科技:首台自动化车规级SiC功率半导体模块动态精准测试系统投产(2022-10-28)
忱芯科技:首台自动化车规级SiC功率半导体模块动态精准测试系统投产;10月27日,忱芯科技宣布,日前公司向理想汽车交付了一台Edison系列SiC功率半导体模块动态测试系统,用于......
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忱芯科技交付第100台SiC测试设备(2023-12-05)
忱芯科技交付第100台SiC测试设备;11月30日,忱芯科技又一台碳化硅功率半导体测试机下线出厂,并向头部功率半导体企业客户完成交付,这也是忱芯交付的第100台碳化硅测试设备。
据官......
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助力中国半导体,泰克、忱芯科技向三安半导体交付SiC动态测试系统(2022-08-12)
助力中国半导体,泰克、忱芯科技向三安半导体交付SiC动态测试系统;日前,泰克携手方案合作伙伴忱芯科技向湖南三安半导体有限公司(三安半导体)交付了一台Edison系列SiC功率模块动态测试系统,此为......
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8家碳化硅相关企业完成融资(2025-01-25)
企业凭借各自的技术优势与市场定位,在不同细分领域展现出强劲的发展潜力。
忱芯科技完成超2亿元B轮及B+轮融资
近日,据忱芯科技上海有限公司(以下简称“忱芯科技”)官微透露,该公司已完成B轮及B+轮融资,金额超2......
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最新盘点,半导体行业投融资情况如何?(2023-11-24)
威、忱芯科技等。
图片来源:全球半导体观察制表
陛通半导体完成近5亿元新一轮融资
2023年11月,上海陛通半导体能源科技股份有限公司(以下简称“陛通半导体”)宣布完成近5亿元......
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Boost变换器中SiC与IGBT模块热损耗对比研究*(2023-01-28)
器件生产厂家有:忱芯科技、中国中车、深圳基本半导体有限公司等,其中忱芯科技最大功率SiC 模组已经达到了1 700 V/700 A,可以看出,目前SiC 单个模块的功率等级已经接近或者达到了的功率等级,在大......
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elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕!(2023-08-24)
、岑科、科达嘉、翔胜科技、京频科技、深海、宇熙等国内外电源转换与功率应用,及无源器件领域的品牌厂商。同时,为满足第三代半导体企业对封测环节的需求,诚联恺达、忱芯科技、恩欧西、科瑞杰、中科同志、华特......
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elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕!(2023-08-25 09:31)
、岑科、科达嘉、翔胜科技、京频科技、深海、宇熙等国内外电源转换与功率应用,及无源器件领域的品牌厂商。同时,为满足第三代半导体企业对封测环节的需求,诚联恺达、忱芯科技、恩欧西、科瑞杰、中科同志、华特......
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最高30亿元,Q1化合物半导体领域融资事件汇总(2022-04-11)
应用和第三代半导体已经是当下化合物半导体市场融资的重心。
其中,瞻芯电子、忱芯科技、利普思半导体等聚焦车用领域,此外,威兆半导体在车规级产品开发和车规质量管理体系建设方面正在不断升级;而英诺赛科、博蓝特、吴越半导体、晶湛......
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政策力挺、企业大笔投资,功率半导体前景可期(2022-03-28)
瞻芯电子完成战略融资;华羿微电子完成数亿元融资;天狼芯完成A+轮融资;美浦森完成近亿元A轮融资;忱芯科技(UniSiC)完成Pre-A轮近亿元融资。
△全球半导体观察根据公开信息不完全统计
03企业......
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IGBT主导新能源汽车上半场,SiC提速上车剑指新周期(2023-01-26)
微、中科汇珠、德智新材、忱芯科技、威兆半导体、士兰微等产业链上下游企业取得新突破。
除了国内企业,国际企业的产能布局更大,公开资料显示,Wolfspeed、安森美、罗姆......
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2023年SiC产业链融资回顾,单笔最高135亿!(2024-01-19)
迪、楚赟科技、忱芯科技、稷以科技、陛通半导体等。
其中,晟光硅研成立于2021年2月,主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为新一代半导体材料加工设备的技术佼佼者,晟光......