资讯
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案(2024-09-23)
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案;长电科技作为全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商，在先进封装领域深耕多年，可为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装......
长电科技发力高性能封装，撬动未来发展新空间(2022-10-31)
成品制造企业依然具有巨大的市场需求。凭借高附加值的高性能封装技术和产品加速占领市场，使长电科技在这一领域具备的优势不断释放出增长动力。布局高性能封装当先进制程不断逼近物理极限，其发展所需的技术、周期、工艺、资金......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;
5月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(26.69 -1.26%,诊股)宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。
今年6月......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案(2021-07-06)
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案;新闻亮点：
XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在......
长电科技携手 SEMICON China 2021，以先进封装助力智慧生活(2021-03-17)
海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于 N5 馆5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。长电科技......
聚焦5G应用创新，长电科技亮相IC China 2020(2020-10-15)
和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。
IC China 2020 长电科技展台
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5G智能时代，封装技术大有可为
进入5G智能时代，集成......
长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界(2023-03-17)
长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界;
3月17日，长电科技举办2023年首次线上技术论坛，主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术，与业界交流长电科技在相关领域的技术......
半导体先进封装赛道大风吹！(2024-10-31)
一步提升公司的智能化制造水平，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。同时，长电微电子微系统集成高端制造基地投入使用，也将进一步提升长电科技封测能力。
另外值得一提的是，长电科技在上海临港的首座车规级芯片先进封装......
长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律(2021-12-21)
成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动......
长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高(2022-10-28)
出公司全体员工对公司长期发展的坚定信心。
长电科技首席执行长郑力先生表示：“长电科技近年来在多家全球领先的大客户顺利导入量产的高密度高性能封装技术，为公司在先进技术领域扩大市场份额，巩固稳健的业绩增长提供了坚实的基础。今年前三季度，长电科技高密度系统级封装技术和扇出型晶圆级封装技术......
应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性(2022-08-19)
一背景下,长电科技把握市场之中的“确定性”因素:5G通信、汽车电子、可穿戴设备、高性能计算等新兴应用场景对半导体产品小型化、集成化、低功耗的要求提升。市场对先进封装技术的需求,成为......
晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出？(2017-06-23)
情况如下：
长电科技通过收购星科金朋，获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，借此抢占未来五年先进封装技术的先机，能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。公司......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”(2021-04-09)
为客户提供更优质的服务！”
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长电科技位于韩国的 SCK 厂专注于全球顶级的高密度封装技术的研发与量产，能够为客户提供一流的系统级 SiP 封装技术、晶圆级封装技术和车规级倒装芯片封装测试技术......
长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案(2023-03-01)
亿美元，年复合增长率将达11%。
目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。长电科技在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装技术解决方案，对于......
加大研发和资源投入，长电科技布局未来市场发展(2023-04-27)
。
2022年下半年以来，消费电子需求疲软，芯片行业库存高，企业面临的市场压力加剧。为积极有效应对市场变化，长电科技面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业......
加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展(2023-04-04)
加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展;
2022年下半年以来，全球行业加速周期性的市场变动，影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战，国内半导体封测龙头凭借在先进封装、先进......
长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制(2023-06-28)
，可实现超薄芯片封装，助力系统的小型化。
同时，长电科技充分利用2.5D/3D高性能异构异质集成封装技术实现“存算一体”，减少HPC系统中不必要的数据传输；同时，存储单元直接参与逻辑计算，进一......
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走(2023-01-15)
创新迈向新高度。
长电科技提供的正是全方位的芯片成品制造一站式服务，其封装技术类型基本涵盖了现有的各种技术，并致力于创新像XDFOI™ 的先进封装技术。长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外(EUV)光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术......
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装设计(2024-02-26)
车高密度电源封测领域，长电科技依托差异化的功率模块技术实现了行业领先的电源/主驱方案。
针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻，并利用先进的互连技术提供强大的封装......
长电科技宿迁新厂投入量产，进一步增强行业领先地位(2021-11-19)
成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术......
高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高(2022-10-28 11:21)
高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高;2022第三季度财务亮点：三季度实现收入为人民币91.8亿元，前三季度累计实现收入为人民币247.8亿元，同创......
强化高性能封装战略布局 长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶(2023-06-21 14:16)
市场规模将达到650亿美元，2021至2027年间年化复合增速达9.6%。长电科技将进一步整合公司的全球技术资源，提升高端产能，强化长电科技的全球市场竞争力。长电科技董事、首席执行长郑力表示：“长电科技将持续加大前沿技术和先进封装......
强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶(2023-06-21)
据预测，2027年全球先进封装市场规模将达到650亿美元，2021至2027年间年化复合增速达9.6%。长电科技将进一步整合公司的全球技术资源，提升高端产能，强化长电科技的全球市场竞争力。
长电科技......
全球封测大厂将易主！(2024-03-27)
同样已经具备5nm芯片的封装技术，Chiplet封装技术也已量产。
目前，长电科技已覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、3D等，同时XDFOI Chiplet高密......
长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠(2023-04-27)
不同形态的功率器件，兼具高效率、高可靠性和低成本等特点的半导体封装技术在其制造过程中不可或缺。长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验，具备全面的功率产品封装外形、工艺门类，覆盖IGBT,
SiC，GaN等热门产品的封装......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产(2021-07-07)
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产;7月6日，长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案。
据介绍，长电科技XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术......
斥资45亿元，长电科技收购晟碟半导体80%股权迎新进展(2024-08-12)
提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
长电科技近年来聚焦高性能先进封装技术......
加大研发和资源投入，长电科技布局未来市场发展(2023-04-26)
近年来重点发展并已实现大规模生产的系统级(SiP)、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，今年一季度相关收入在公司营收中占比持续超过六成，成为公司经营发展的“压舱石”。长电科技2022年度......
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产(2022-03-14)
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产;近几年，先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求，长电科技加快该领域布局。3月11日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI全系列解决方案将以独特的技术......
发力先进封装核心应用，长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30)
与全球客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案，已广泛应用于汽车、工业储能等领域，并持续扩充产能。
长电科技2023年前三季度研发投入10.8亿元，同比增长10.4%。公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术......
长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案(2023-02-28)
达到105亿美元，年复合增长率将达11%。
目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。长电科技在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装技术......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-27)
三季度研发投入10.8亿元，同比增长10.4%。公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级，并着力提升精益生产能力，加强存货管控与供应链管理，确保公司各项营运保持在高效率区间。
长电科技......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30)
，同比增长10.4%。公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级，并着力提升精益生产能力，加强存货管控与供应链管理，确保公司各项营运保持在高效率区间。
长电科技董事、首席......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30 14:06)
%。公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级，并着力提升精益生产能力，加强存货管控与供应链管理，确保公司各项营运保持在高效率区间。长电科技董事、首席执行长郑力先生表示：“近年......
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！(2023-01-09)
禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
1月9日消息， 据报道，用先进的封装技术......
长电科技首次参展SEMICON JAPAN，推进全球战略布局(2022-12-22 09:26)
等热门应用领域提供的芯片成品制造解决方案,涵盖晶圆级封装、2.5D/3D集成、系统级封装和高性能倒装封装等高性能封装技术与产品优势,并与半导体设备、材料等领域供应链伙伴深入交流。日本作为全球半导体工业和汽车工业重镇,长电科技......
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产(2023-01-10)
禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长(2023-08-28 09:41)
半年，全球半导体行业处于探底回升的波动阶段，长电科技坚持聚焦面向大算力大存储等新兴应用解决方案为核心的高性能先进封装技术工艺和产品开发机制，推进战略产能新布局，进一步提升了在全球集成电路产业的市场地位。长电科技持续强化技术......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长(2023-08-28)
半年，全球半导体行业处于探底回升的波动阶段，长电科技坚持聚焦面向大算力大存储等新兴应用解决方案为核心的高性能先进封装技术工艺和产品开发机制，推进战略产能新布局，进一步提升了在全球集成电路产业的市场地位。
长电科技持续强化技术......
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析(2024-05-15)
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析;作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前，传统的可穿戴设备，比如说AR......
长电科技与业内知名客户合作开发高标准UWB产品 增强汽车安全性(2023-12-01)
-UWB系统的物理实施。对于移动技术系统,还需要考虑体积、外形因子和最终产品的成本,包括集成天线一体化(AiP)。在这一领域,先进封装技术有望成为UWB相关产品的主流封装技术。
长电科技......
长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号(2023-10-31)
、第三代半导体功率器件等技术领域的优势，实现系统整体性能优化。
大量应用于各类智能终端的SiP封装技术，则需要面对更加复杂的场景。长电科技此前已在SiP技术上具备了高密度集成、高产......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席......
国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货(2023-01-06)
国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。
1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密......
长电科技：高性能封装稳步建设，持续发力HPC、汽车电子(2023-07-03)
智能等快速增长的市场需求建设的高端产能布局。项目聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，可提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。
在“长电微”项目稳步推进的同时，长电科技......
长电科技首次参展SEMICON JAPAN，推进全球战略布局(2022-12-22)
作为全球半导体工业和汽车工业重镇,长电科技首次参加SEMICON
JAPAN展示了丰富多样的车载电子产品与服务,覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。长电科技将持续开发更高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等相关封装技术......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-27 15:14)
芯片产品的需求增长,长电科技深耕高性能封装技术创新研发,在代表行业发展趋势的高集成度晶圆级封装、2.5D/3D集成、系统级封装和高性能倒装封装等技术领域已拥有深厚的技术积淀,相关专利数量名列全球第二。
依托技术......
相关企业
企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。 深圳长电科技有限公司（长电原厂） ========================= 联系人：陈强 手机
;江苏长电科技股份有限公司东莞分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的分立器件制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地18万平
;江苏长电科技有限公司东莞分公司;;江苏长电科技股份有限公司简介江苏长电科技股份有限公司是中国目前最大的半导体封装、测试生产基地，国家火炬计划重点高新企业.亚洲第一、世界第三大拉索桥――江阴
;江苏长电科技有限公司;;江苏长电科技有限公司是国内著名的二.三极管制造商,中国集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和江苏省园林化工厂.公司占地12万平方米,净化厂房5
;江苏长电科技股份有限公司深圳分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地12万平
;亚洲汇创科技有限公司;;亚洲汇创科技有限公司长电科技一级代理分销商为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业，拥有国家级企业技术中心、博士
;深圳长电科技有限公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内慕名的三极管制造商，国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地12万南平方米，净化厂房5万平方米。有4000余名
;深圳市凯利盈科技有限公司业务部;;专业代理长电科技电子元器件，是江苏长电科技股份有限公司在深圳区域唯一授权的代理商。公司主要产品有：二极管、三极管、可控硅、稳压管、MOS管、数字晶体管、节能
;江苏长电股份有限公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内慕名的三极管制造商，国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地12万南平方米，净化厂房5万平方米。有4000余名
鱼、大功率封装设备和精湛的LED白光封装技术团队。产品制造过程采用全净化，抗静电的国际标准实施封闭作业，LED白光产品无论是光衰或亮度，均处于业内领先水平，凭借卓越的品质和高信价比优势。公司