资讯
晶瑞股份拟更名!(2021-03-02)
晶瑞股份拟更名!;3月1日,晶瑞股份公告披露,公司于2021年3月1日召开了第二届董事会第三十五次会议,审议通过了《关于变更公司名称的议案》,尚需提交股东大会审议通过。
根据公告,晶瑞股份拟将中文名称......
这家碳化硅企业完成股份改制,变更公司名称(2024-03-08)
这家碳化硅企业完成股份改制,变更公司名称;2024年3月5日,上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)宣布,为了适应公司战略及经营发展需要,已经顺利完成股份改制,并获......
中茵股份将更名“闻泰科技” 后者已成中国最大手机ODM厂商(2017-05-16)
票同意,0 票反对,0 票弃权审议通过了《关于变更公司名称、关于修改的议案》,拟将公司名称变更为“闻泰科技股份有限公司”。
待公司名称变更完成后,公司将根据上海证券交易所有关规定向其申请变更公司......
家电企业更名潮?TCL集团拟更名“TCL科技”(2020-01-13)
期领域寻找兼并重组机会,配置科技发展中最基础的、最核心的、中国企业可以建立持续领先优势的资产。“TCL科技”可以准确表达公司本次升级后的愿景和战略定位。
TCL集团表示,本次拟变更公司全称符合公司......
富士通半导体存储器解决方案株式会社宣布更名为RAMXEED LIMITED(2024-08-21)
Semiconductor Memory Solution Limited)欣然宣布,自2025年1月1日起,公司名称将变更为RAMXEED LIMITED。在更名的同时,公司的电子邮件地址和网站网址也将提前更新,而邮......
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工(2023-10-17)
。
未来,罗姆集团将继续把握市场走势,并根据集团的中期经营计划增强产能,同时深入贯彻实施BCM举措,努力为客户稳定供货。
<公司名称变更通知>......
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工(2023-10-17)
集团将继续把握市场走势,并根据集团的中期经营计划增强产能,同时深入贯彻实施BCM举措,努力为客户稳定供货。
<公司名称变更通知>
RWEM将于2024年1月起将公司名称变更为“ROHM Electronics......
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工(2023-10-17)
RWEM的整体产能可以提高约1.5倍。
未来,罗姆集团将继续把握市场走势,并根据集团的中期经营计划增强产能,同时深入贯彻实施BCM举措,努力为客户稳定供货。
<公司名称变更通知>
RWEM......
富士通半导体存储解决方案公司宣布更名为RAMXEED(2024-08-21)
,自2025年1月1日起,公司名称将变更为RAMXEED LIMITED。在更名的同时,公司的电子邮件地址和网站网址也将提前更新,而邮政地址和电话号码则保持不变。
据悉,更名后,该公司......
深圳碳化硅企业完成股份改制,宣布更名(2024-11-19)
深圳碳化硅企业完成股份改制,宣布更名;
11月15日,据基本半导体官微披露,基本半导体成功完成股份改制及工商变更登记手续,公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。
从11月15......
幕资超4亿元,华强电子网集团披露招股说明书!(2021-06-30)
平台升级项目,拟投入募集资金3330万元;信息服务平台升级项目,拟投入募集资金3161万元;补充流动资金,拟投入募集资金1亿元。
资料显示,2019年12月31日,捷扬讯科召开股东会,决议同意公司名称由“深圳市捷扬讯科电子有限公司......
享誉全球的PFU扫描仪将于2023年4月切换至理光品牌上市(2023-02-14)
ScanSnap是株式会社PFU在日本的注册商标或商标。
本稿件中提及的产品名称和公司名称是各自公司的注册商标或商标。
注意事项
数据基于文档扫描仪的市场份额。日本......
享誉全球的PFU扫描仪将于2023年4月切换至理光品牌上市(2023-02-13)
更新您的网址链接。
商标
ScanSnap是株式会社PFU在日本的注册商标或商标。
本稿件中提及的产品名称和公司名称是各自公司的注册商标或商标。
注意事项
数据基于文档扫描仪的市场份额。日本......
2023上海车展自动驾驶盘点(2023-05-04)
对客户不同需求。
以下为收集到的车展信息:
(收集信息并不全面,欢迎大家在评论区补充)
一、芯片、域控
1、芯片
公司名称:地平线
技术:BPU智能计算架构
亮点:
BPU Nash 针对......
东芝将通过新生产设施扩大功率半导体产能(2022-12-20 09:57)
靠性的产品来扩大其功率半导体业务并提高竞争力,以满足快速增长的需求,并为碳中和做出贡献。
*公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。 *本新闻稿中的产品价格和规格、服务......
解析韩国半导体产业辉煌至极的背后(2016-09-26)
国最大的预处理半导体设备与显示器制造设备生产商,可称其为韩国半导体设备厂第一大厂。
Wonik IPS
成立于1991年,命名为Korea Engineering,2011年3月变更公司名为WONIK IPS 变更公司名为WONIK......
东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件(2023-02-07)
封装:9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)
[4] SSOP24封装:13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)
*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文......
中芯集成:证券简称拟更名为芯联集成(2023-11-15)
中芯集成:证券简称拟更名为芯联集成;11月13日,中芯集成发布公告称,经公司第十八次董事会审议通过,公司名称拟变更为“芯联集成电路制造股份有限公司”(简称“芯联集成”)。
公司方面表示,此次......
斥资超20亿元!广汽埃安接盘广汽三菱(2024-03-21)
三菱宣布临时停产人员优化,复产时间不定();10月,三菱汽车正式终止中国本地生产()。
时间来到2024年,这家智享公司刚完成更名。变更信息显示,该公司名称在2月27日由广汽三菱汽车有限公司变更为智享公司......
5个IPO在手,华为哈勃正式进军私募(2022-01-21)
,哈勃投资就进行了多项工商变更,把公司名称由“哈勃科技投资有限公司”变更为“哈勃科技创业投资有限公司”;将公司经营范围新增了“私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务(须在......
东芝将通过新生产设施扩大功率半导体产能(2022-12-20)
将通过提供高效率、高可靠性的产品来扩大其功率半导体业务并提高竞争力,以满足快速增长的需求,并为碳中和做出贡献。
*公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。 *本新闻稿中的产品价格和规格、服务......
东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案ThermoflaggerTM(2023-05-16)
%(VDD=3.3V,25℃)
- FLAG信号输出(PTCGOOD)
主要规格
*ThermoflaggerTM是东芝电子元件及储存装置株式会社的商标。
*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司......
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工(2023-10-17 16:03)
投产
2024年10月
地址
马来西亚吉兰丹州哥打巴鲁
<公司名称变更通知>RWEM将于2024年1月起将公司名称变更为“ROHM Electronics (Malaysia......
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工(2023-10-17)
面积
9,860㎡
总建筑面积
29,580㎡
竣工时间
2023年8月
预计投产
2024年10月
地址
马来西亚
吉兰丹州
哥打巴鲁
<公司名称变更通知>
RWEM将于......
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备(2023-05-18)
=0.085mm(典型值)
- 共漏极结构,可方便地用于电池保护电路
主要规格
注:
[1] 截至2023年5月的东芝调查,与相同额定值的产品进行比较。
[2] 已发布产品。
*本文提及的公司名称......
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装(2023-08-31)
、VGG=+18V/0V、ID=20A、RG=4.7Ω、L=100μH、Ta=25℃)
*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文档中的产品价格和规格、服务......
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件(2023-08-24)
TPD4135AK
*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更,恕不另行通知。
......
东芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关(2024-07-11)
频电子标准协会在美国和其它国家的商标或注册商标。
*PCIe®是PCI-SIG的注册商标。
*TarfSOI™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。
*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文......
总投资100亿,又一固态电池项目签约(2023-09-26)
文化创意软件开发;软件销售;人工智能基础软件开发等科技推广和应用服务类别变更为信息技术咨询服务;软件外包服务;人工智能应用软件开发;新材料技术研发等研究和试验发展类别。
同时,公司名称由广州智汇智能科技有限公司变更为广州昊威新能源科技有限公司......
东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器(2023-05-23)
器的待机电流进行比较,截至2023年5月的东芝调查。
[2] USB-PD(USB Power Delivery):一种快速充电标准,使用USB可提供最高100W的功率。
*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司......
东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术,旨在简化电机磁场定向控制(2024-03-19)
控制器和电机控制软件开发套件的产品线,以支持高效电机。
*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公......
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更(2023-02-03)
产品的栅极阈值电压浮动范围为0.4V。但是不允许指定特定组别。请联系东芝销售代表了解更多信息。
*L-TOGL™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。
*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文......
争权战败北,光磊将改名台亚半导体...(2021-10-22)
的相互引荐合作,甚至在拓展市场与业务营收上,将随着市场派退出,进入光电半导体世代。
昨日,光磊股东会也通过公司名称变更案,市场推估新经营团队心态,代表日亚化将彻底改变光磊,预测光磊将申请变更上市类别,为股......
富士通内存子公司更名为 Ramxeed(2024-08-21)
,公司名称将变更为RAMXEED LIMITED。在更名的同时,公司的电子邮件地址和网站网址也将提前更新,而邮政地址和电话号码则保持不变。
该公司于 2020 年 3 月从富士通半导体公司......
东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET(2023-08-17)
系东芝销售代表了解更多信息。
*S-TOGLTM是东芝电子元件及储存装置株式会社的商标。
*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更......
东芝推出TXZ+族高级系列首批产品――面向电机控制的Arm Cortex-M4微控制器(2021-07-29)
)在美国和/或其他国家地区的注册商标。
*TXZ+™是东芝元件及存储装置株式会社的商标。
*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文档中的产品价格和规格、服务......
东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高(2023-08-29)
的性能值是东芝根据2023年3月或之前发表的论文做出的预估)。
*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公......
东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET,助力提高电源效率(2023-06-13 11:45)
/stockcheck.TK055U60Z1.html*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更,恕不另行通知。关于......
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC(2024-03-28)
芝电子元件及存储装置株式会社的商标。
*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更,恕不另行通知。
......
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器(2024-10-25)
×10.0×2.45 mm)与SO12L-T封装尺寸(7.76×10.0×2.45 mm)的比较。
*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司......
Microchip Technology Inc.在美国和其他国家的商标。*NVMe是NVM Express, Inc.在美国和其他国家/地区的注册或未注册商标。*PCIe是PCI-SIG的注册商标。*其他公司名称......
东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器/接收器IC,有助于减少汽车电子系统中的线束量(2023-03-17)
条件:VVIO=4.5V至5.5V、VBAT=7V至18V、Ta=-40℃至125℃、NSLP=L、TXD=H、BUS=VBAT
*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司......
华邦科技正式更名为「亨利加集团有限公司」(2024-11-06 10:41)
会")欣然宣布,本公司已于2024年10月31日正式变更名称为「亨利加集团有限公司」,英文名为"Hunlicar Group Limited"(下称"亨利加集团"),以明......
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备(2023-05-18 15:17)
-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.SSM14N956L.html*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司......
东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC,缩短汽车电子系统开发时间(2024-09-03)
的车载子网络成本及速度都更低的车载子网络。
[5] CAN(控制器局域网):一种串行通信标准,主要用于汽车通信网络。
*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文档中的产品价格和规格、服务......
东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET,有助于汽车设备实现高散热和小型化(2023-08-17 15:05)
/automotive-mosfets.html*S-TOGLTM是东芝电子元件及储存装置株式会社的商标。*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。*本文档中的产品价格和规格、服务......
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器(2024-10-24 15:02)
/stockcheck.TLX9150M.html*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更,恕不另行通知。关于......
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品(2024-07-19)
,RILIM=487 Ω。
*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文档中的产品价格和规格、服务......
东芝推出适用于电机控制的Arm Cortex-M4微控制器(2024-03-26)
*Arm和Cortex是Arm Limited(或其子公司)在美国和/或其他地方的注册商标。
*TXZ+™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。
*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司......
东芝推出第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员(2024-09-27)
东芝调查。
*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更......
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;公司名称;;公司名称公司名称公司名称公司名称公司名称公司名称公司名称公司名称公司名称
;没有公司名称;;
;贵公司名称;;公司介绍:*
;公司名称啊;;公司介绍
;公司名称/身份确认;;
;公司名称公司公司;;公司介绍
;木山电子(深圳)有限公司;;公司名称
;苏州工业园区宝程电源科技有限公司;;苏州工业园区宝应电子有限公司成立于2002年,(公司名称于2009年8月21日变更为苏州工业园区宝程电源科技有限公司),是一家专业从事各种电源开发、生产、销售
;功后如果需要修改公司名称;;***
;杭州美隆电子有限公司名称;;