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研发客服全球知名半导体制造商罗姆为了加强的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(以下简称“RWEM”)投建了新厂房，近日新厂房已经竣工，并举行了竣工仪式。
竣工仪式剪影
RWEM此前主要生产二极管和LED等小信号产品，新厂房建成后计划生产(模拟IC的重点产品之一)。
是用来对IGBT和SiC等功率半导体进行合宜驱动的IC，在实现电动汽车和工业设备的节能化及小型化方面发挥着重要作用，预计未来其需求将会进一步增加。
此次，为了增加产能，另外从BCM(业务连续性管理)的角度出发，为了增加的生产基地数量，RWEM将首次开始生产IC。
新厂房将通过引进融入了各种节能技术的设备，努力减轻环境负荷(与以往相比，预计CO2排放量可减少约15%);同时，通过引进并实施针对各种灾害的新对策，进一步强化BCM体系。接下来，罗姆将推进制造设备安装工作，计划于2024年10月投产。投产后，预计RWEM的整体产能可以提高约1.5倍。
未来，罗姆集团将继续把握市场走势，并根据集团的中期经营计划增强产能，同时深入贯彻实施BCM举措，努力为客户稳定供货。
<公司名称变更通知>
RWEM将于2024年1月起将公司名称变更为“ROHM Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.”，特此通知。另外，在竣工仪式上，RWEM还一并举行了公司更名仪式。
公司新名称公布
ROHM Wako Co., Ltd. 名誉会长 吉冈 洋介(右)
ROHM Co., Ltd. 董事长 松本 功(中)
ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. 董事长 桥本 秀起(左)
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