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合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案(2023-06-26)
工具EmpyreanALPS®（简称ALPS），打造完整的数模混合设计仿真方案，助力中国企业解决数模混合仿真的挑战。
基于合见工软与华大九天的深度合作，双方将共同为中国芯片设计公司提供集成化的完整数模混合......
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案(2023-06-26)
工具Empyrean ALPS®（简称ALPS），打造完整的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。
基于合见工软与华大九天的深度合作，双方将共同为中国芯片设计公司提供集成化的完整数模混合......
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案(2023-06-26)
工具Empyrean ALPS®（简称ALPS），打造完整的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。
基于合见工软与华大九天的深度合作，双方将共同为中国芯片设计公司提供集成化的完整数模混合......
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案(2023-06-26 09:35)
工具Empyrean ALPS®（简称ALPS），打造完整的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。基于合见工软与华大九天的深度合作，双方将共同为中国芯片设计公司提供集成化的完整数模混合......
芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案(2024-06-26 15:07)
芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案;
在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内......
芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案;6月24日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内......
芯思维获TÜV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证(2021-11-01)
，可帮助用户快速设计收敛，降低设计研发周期和成本。另外通过在芯思维数模混合仿真平台中融入世界领先UPF低功耗仿真验证功能，帮助物联网以及消费类电子芯片设计公司验证低功耗HDL电路......
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证;
内容提要
• 四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务
• 实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真......
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证(2024-01-23 09:46)
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证;内容提要• 四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务• 实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真......
Cadence推出新版Palladium Z2应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速SoC验证;
2024年1月22日，中国上海——楷登电子（美国Cadence公司......
【隔空投送】2023新品，加速科技ST2500E重磅来袭(2023-05-23)
复杂度不断跃升，对测试机的要求愈加提高。提供多种测试程序并可进行大量的并行测试，有效减少测试成本，缩短产品上市时间，成为测试设备的关键因素。为了进一步提升客户并测数并降低通道成本，加速科技重磅推出了高密度数模混合......
【隔空投送】2023新品，加速科技ST2500E重磅来袭(2023-05-23 16:19)
试机的要求愈加提高。提供多种测试程序并可进行大量的并行测试，有效减少测试成本，缩短产品上市时间，成为测试设备的关键因素。为了进一步提升客户并测数并降低通道成本，加速科技重磅推出了高密度数模混合......
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和(2024-01-22)
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和;内容提要本文引用地址：· 应用可加速需要 X 态传播的仿真任务
· 实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真
· 动态......
国产EDA工具产品优劣势分析,都具有那些特点？(2023-09-30)
华大九天Empyrean是一款由北京华大九天科技股份有限公司自主研发的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具，主要应用于集成电路设计与制造领域。该工具支持数千万元器件的电路仿真和数模混合信号仿真......
350亿美金！新思科技（Synopsys）将收购EDA厂商Ansys(2024-01-23)
全过程的所有技术，诸如:系统设计与仿真，电路设计与仿真，印制电路板（PCB）设计与校验，集成电路（IC）版图设计、验证和测试，数字逻辑电路设计，模拟电路设计，数模混合设计，嵌入式系统设计，软硬......
展会预告：SEMICON China 2023加速科技新品大剧透(2023-06-25)
科技一直致力于打造国产化高性价比测试解决方案。展会期间，加速科技将携最新研发的LCD Driver测试机Flex10K-L、高性能数模混合信号测试机ST2500E、ST2500A、ST2500EX等新......
思尔合作，芯路共赢：20年国产EDA的创新与驱动(2024-01-19)
设计验证这类电路的功能，常常需要进行数模混合仿真，帮助工程师理解和优化这两部分的集成和相互作用。
在这个过程中，需要创建一个Testbench来将模拟电路和数字代码连接起来进行仿真。思尔芯和国微芯在此方面进行深度合作。通过......
EDA企业比昂芯科技宣布完成近亿元天使轮融资(2022-03-04)
科创，国内集成电路领域投资机构元禾璞华加入投资。
比昂芯科技表示，公司由EDA和AI领域连续创业者领军创办，致力于打造新一代EDA平台公司。本轮融资主要用于升级从数字电路到模拟及射频电路的高精度大容量仿真平台以及数模混合......
芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目(2024-01-11)
芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目;1月10日，芯联集成（原中芯集成）发布公告称，根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容，计划在三期12英寸......
芯片要满足车规认证，前提是“IP”也行(2023-02-03)
网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
......
格力集团与两大芯片项目签约(2023-09-06)
金投拟通过自主管理的格金八号基金出资2000万元，目前已完成投资协议签署，拟于近期出资，助力企业加快在珠海落地投产。
同时，格力集团与成都电科星拓科技有限公司进行签约，建设电科星拓企业级高速模拟芯片及数模混合......
通信芯片设计厂商创耀科技科创板IPO过会(2021-08-12)
供应用解决方案与技术支持服务。
该公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展......
电路开发设计使用的软件汇总！(2024-10-23 22:22:01)
。目前普遍使用的是EWB5.2，相对于其它EDA软件，它是较小巧的软件(只有16M)。但它对模数电路的混合仿真功能却十分强大，几乎100%地仿真出真实电路的结果。与其它电路仿真......
山海半导体完成超千万美金融资 将于2022年量产数款中高端产品(2022-01-18)
山海半导体完成超千万美金融资 将于2022年量产数款中高端产品;1月18日，据同创伟业消息，国内高性能数模混合与信号链IC厂商深圳市山海半导体科技有限公司（以下简称“山海半导体”）于2021年内......
中科赛飞获数千万天使轮融资，主攻车规级数模混合芯片(2023-10-20)
中科赛飞获数千万天使轮融资，主攻车规级数模混合芯片;10月20日，中科赛飞（广州）半导体有限公司（简称“中科赛飞”）宣布，日前已完成数千万元天使轮融资。本轮融资由中科院创投领投，韦豪创芯、广东......
聆思半导体获数千万级天使轮融资(2022-03-08)
聆思半导体获数千万级天使轮融资;据投资界3月8日消息，近日，可重构数模混合芯片供应商聆思半导体获数千万级天使轮融资，投资方为聚合资本，前海鹏晨。据悉，本轮融资将用于规模量产和团队扩张。
公开......
双成药业拟收购奥拉股份，跨界半导体(2024-09-18)
交易完成后，双成药业作为多肽药物领域的龙头企业，将从医药制造业跨界转型至半导体行业。完成收购后，双成药业的发展重心将转向半导体行业中的模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售领域，未来......
国内首款！赛思语音芯片（SLIC芯片）重磅发布，引爆1300亿+FTTR改造市场需求！(2024-08-30)
国内首款！赛思语音芯片（SLIC芯片）重磅发布，引爆1300亿+FTTR改造市场需求！;
国内知名数模混合芯片厂商赛思电子,近日宣布推出国内首款针对通信基建、VOIP网关......
汽车生态系统四大特征：CFD、FuSa、Aging、Vision(2023-08-09)
制动器等关键部件的热管理。
本田公司（Honda）寻求用于进行完全耦合仿真的完整的工具链，以解决本田 CR-V 车型设计中的整车热管理问题。他们需要得到准确、实际的结果，并希望大幅减少获得这些结果所需的总体工程时间。最终......
强化布局，英特尔再投资一家中国半导体公司(2021-12-28)
设计高性能、低功耗、低成本的音频数模混合信号集成电路芯片，专注于研发高效的音频数模混合信号芯片ADC、DAC和CODEC产品。
据官网介绍，顺芯半导体的产品涵盖包括移动平板、二合......
DDR5 时代来临，新挑战不可忽视(2023-10-19)
了设计的难度和复杂性。
充分释放 DDR5 的潜力，Cadence 的妙计
早在 2005 年，“兼顾电源影响”这一概念首次亮相，它是一种能够同时分析信号与电源噪声的先进信号完整性仿真方法（图 1）。兼顾......
DDR5 时代来临，新挑战不可忽视(2023-10-19)
使得总体的设计时间变得更长，增加了设计的难度和复杂性。
充分释放 DDR5 的潜力，Cadence 的妙计
早在 2005 年，“兼顾电源影响”这一概念首次亮相，它是一种能够同时分析信号与电源噪声的先进信号完整性仿真......
EDA产业的三大挑战与两个对策(2024-08-06)
EDA在硬件辅助系统、数模混合验证以及单元库和IP验证方面有完整的解决方案。凌琳说：“我们的验证解决方案致力于解决集成电路开发团队在仿真加速、数模混合设计仿真......
一微半导体获1亿元战略投资，服务客户包括小米、海尔、美的等(2021-12-13)
门腾创科技投资有限公司举行了战略合作签约仪式。
消息显示，腾创科技将出资1亿元战略投资一微半导体，双方未来将在机器人技术与产业领域开展深度合作，通过优势资源整合积极促进澳门产业多元发展。
一微半导体成立于2014年，是一家以机器人技术及大规模高集成度数模混合......
类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术(2024-04-26)
类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术;
【导读】致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比......
硅谷数模完成15亿元融资，深创投领投、多家知名机构联合参投(2022-01-25)
了国际一流的研发团队和敢为人先的创业精神。硅谷数模作为行业内领先的数模混合集成电路设计公司，提供了极具竞争力的芯片产品，客户遍布全球各地，具有成为伟大企业的潜质。深创投将协助企业与国内产业对接与合作，推动公司稳健发展。未来，中国......
PCB可制造性设计讲座-射频与数模混合类高速PCB设计-215页(2024-11-18 19:21:52)
PCB可制造性设计讲座-射频与数模混合类高速PCB设计-215页......
锐成芯微模拟IP排名挺进全球第二(2024-06-11)
锐成芯微模拟IP排名挺进全球第二;半导体IP分析机构IPnest于近日发布2023年年度的IP行业报告，报告显示，锐成芯微的模拟及数模混合 IP 排名挺进全球第二、继续保持中国第一的位置，无线......
锐成芯微模拟IP排名挺进全球第二(2024-06-12 10:38)
锐成芯微模拟IP排名挺进全球第二;半导体IP分析机构IPnest于近日发布2023年年度的IP行业报告，报告显示，锐成芯微的模拟及数模混合 IP 排名挺进全球第二、继续保持中国第一的位置，无线......
三家半导体公司科创板IPO迎新进展！(2021-10-27)
部用于高性能分立功率器件开发和升级 、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目 、以及研发中心建设项目。
英集芯科创板IPO事项即将上会
上交......
通信芯片供应商创耀科技今日科创板上市(2022-01-12)
值68.01亿。
资料显示，创耀科技成立于2006年，自成立以来便专注于通信核心芯片的研发，并在物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片......
手把手带你搞硬件设计(2024-06-05)
软件的使用。
常用的仿真软件也就那几个，proteus、multisim、labview、pspice、ADS等，其中大多数是用spice仿真模型。
a、proteus。这个软件很适合仿真单片机，元件......
智融科技获选2021-2022年度（第五届）中国IC独角兽企业(2022-08-22)
企业代表合影
珠海智融科技股份有限公司成立于2014年底，总部位于广东珠海，全国设有深圳、上海、成都等多个分、子公司。智融科技是一家专注于电源管理芯片领域的数模混合芯片设计企业，主营业务为电源管理芯片的研发、设计......
自动驾驶联合仿真——功能模型接口FMI（二）(2024-09-19)
自动驾驶联合仿真——功能模型接口FMI（二）;FMU中时间概念的连续性和离散性实际上是变量的属性。并且FMU都能够包含连续时间的变量或是离散时间的变量。在模型交换类型和联合仿真类的FMU通信......
康谋分享 | 自动驾驶联合仿真——功能模型接口FMI（二）(2024-07-03)
康谋分享 | 自动驾驶联合仿真——功能模型接口FMI（二）;FMU中时间概念的连续性和离散性实际上是变量的属性。并且FMU都能够包含连续时间的变量或是离散时间的变量。在模型交换类型和联合仿真......
完成上市辅导，EDA厂商华大九天IPO新进展(2021-06-04)
九天巳经具备发行上市的基本条件。
资料显示，华大九天成立于2009年，致力于面向半导体行业提供一站式EDA及相关服务，是目前国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。
在EDA方面，华大九天可提供模拟/数模混合......
类比半导体北京车展荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖(2024-04-30 08:50)
类比半导体北京车展荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖;在正在举办的2024北京国际汽车展览会上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比......
类比半导体北京车展荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖(2024-04-29)
类比半导体北京车展荣膺“2024汽车芯片优秀供应商”大奖;在正在举办的2024北京国际汽车展览会上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比......
自动驾驶联合仿真——功能模型接口FMI（一）(2024-09-19)
自动驾驶联合仿真——功能模型接口FMI（一）;功能模型接口FMI（Functional Mock-up Interface）是一个开放且与工具解耦的标准。FMI包含了一个C-API（接口），一个......
康谋分享 | 自动驾驶联合仿真——功能模型接口FMI（一）(2024-06-13)
康谋分享 | 自动驾驶联合仿真——功能模型接口FMI（一）;功能模型接口FMI（Functional Mock-up Interface）是一个开放且与工具解耦的标准。FMI包含了一个C-API......
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