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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上;Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将......
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将(2023-04-07)
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将;2023 年 4 月 7 日 ——楷登电子（美国 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 ® ® X AI......
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上(2023-04-07 16:09)
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上;
Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB......
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-09)
于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计方式的公司SnapMagic今日宣布，Power......
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-07 09:28)
在现有工具中提高工程师的生产力。基于强大的CAD库（包括原理图符号、PCB封装、参考设计和3D模型），我们不仅加快了设计流程，而且重新定义了电子设计的可能性。详情请见。......
7大步骤教你简单设计完美PCB！(2024-03-20)
脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。
PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。
布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计......
同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。
最终，设计人员可以简化工作流程，改善团队协作，减少设计迭代，实现可预测的设计......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
年收购了 Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程......
硬件电路设计的基本流程、作用和注意事项(2023-07-26)
人员应针对电气性能、信号特性、失效模式和安全性，按照硬件电路设计流程，从原理图设计到 PCB 布局设计，确保设计符合用户需求和产品性能要求。......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
优势
1. 芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司，并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes......
京微雅格重磅之作―新版FPGA/CAP设计套件Primace5.0(2013-10-28)
以及时序仿真（Timing Simulation）。相对上一代版本，新一代Primace显著改进了用户信息提示以及流程的稳定性。本文将简要介绍这些改进以及对用户使用体验的影响，并推荐几种可以有效改进设计流程，加速设计......
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-06)
加州圣何塞和旧金山 – 2023年10月5日讯 – 深耕于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations 和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计......
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-07)
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化;深耕于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计......
西门子 EDA 发布下一代电子系统设计平台(2024-09-29 14:42:17)
整合行业领先的解决方案，我们为用户提供了更强大、更全面的工具集。
用户无需在不同的软件之间切换，即可完成从设计、仿真到优化的整个电子系统设计流程，大大......
Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化(2023-10-07)
效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计方式的公司SnapMagic今日宣布，Power Integrations强大的在线设计......
电路板设计初创公司Quilter获得1000万美元融资(2024-02-21)
迭代速度有望提高 10 倍。Nesterenko 表示，全自动 PCB 设计技术有望将设计流程从几个月缩短到几周甚至几天，同时还能降低成本并提高电路板生产效率。
不过，该软件在数字设计与模拟或射频和微波设计......
DDR5 时代来临，新挑战不可忽视(2023-10-19)
所有相关规范。
图 3 是 Cadence 兼顾电源影响的检查和仿真流程，这与传统的约束驱动的设计流程（图 4）形成了鲜明对比。传统的约束驱动的设计流程主要包含四个部分：预布局布线、约束形成、规则......
DDR5 时代来临，新挑战不可忽视(2023-10-19)
/DDR5 接口（包括比特误码率要求）符合所有相关规范。
图 3 是 Cadence 兼顾电源影响的检查和仿真流程，这与传统的约束驱动的设计流程（图 4）形成了鲜明对比。传统的约束驱动的设计流程......
DDR5时代来临,新挑战不可忽视(2023-10-19)
周期。（图 2）
图2 用于PCB和IC封装的信号完整性和电源完整性工具
技术简化了工作流程，提供设计同步快速仿真和用于最终验证的签核级准确度。信号、功率和热问题可以在每个设计......
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计(2023-06-27)
可直接从Altium库中选择瑞萨组件，以缩短产品上市时间。
瑞萨电子高级副总裁、CSMO兼全球销售及市场本部负责人Chris Allexandre表示：“瑞萨致力于数字化转型，并简化客户设计流程......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
优势
1. 芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司，并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
充分利用云的弹性和可扩展性。
Genesis主窗口
竞争优势
1.芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司，并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
优势1.芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司，并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes、Notus到......
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力(2023-06-15)
是业界颇具创新性的 PCB 和电子系统设计和开发解决方案，可为工程、设计、分析、制造和数据管理提供全面支持。Xpedition 提供从系统设计定义、电子设计、机电协同设计、分析和验证，一直到 PCB 制造的 PCB 设计流程......
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力(2023-06-15)
和数据管理提供全面支持。Xpedition 提供从系统设计定义、电子设计、机电协同设计、分析和验证，一直到 PCB 制造的 PCB 设计流程。其独特的专利技术可以将设计周期缩短 50% 或以上，同时提高整体质量并改进资源管理。
......
西门子 NX 新增多项设计能力(2024-07-12)
调试和签收等工作。NX Immersive Explorer 将于 2024 年 12 月面市，支持各大 HMD 硬件选项，让用户可以沉浸于超现实互动环境中，在设计流程早期获得宝贵洞见，进而......
西门子 NX 新增多项设计能力(2024-07-12)
各大 HMD 硬件选项，让用户可以沉浸于超现实互动环境中，在设计流程早期获得宝贵洞见，进而降低创建物理原型的成本。NX Immersive Explorer 帮助用户更加聚焦于装配体的特定部分，对各......
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计(2023-06-27 10:06)
at Renesas表示：“瑞萨致力于数字化转型，并简化客户设计流程。ECAD工具迁移是我们发展进程中的重要一步，我们期待与Altium建立持久且深入的战略关系。”DK Singh, VP Renesas......
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计(2023-06-27)
Unit at Renesas表示：“瑞萨致力于数字化转型，并简化客户设计流程。ECAD工具迁移是我们发展进程中的重要一步，我们期待与Altium建立持久且深入的战略关系。”
DK Singh, VP......
Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET(2024-11-27)
人员能够用来替换多个并联的低额定电流器件，从而简化设计流程，提高应用的可靠性和功率密度。此外，SOT-227B封装的螺钉安装端子可确保安装坚固稳定。
提供......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;
摘要：
• 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动......
利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之三——应对 PCB 设计中的复杂性挑战(2024-10-31)
磁性电流感应技术很大程度地降低 PCB 设计复杂性
磁电流传感器是电流传感领域的一大进步，它提供一种将多种功能集成到单个元件中的创新解决方案。这种集成简化了设计流程，很大限度地减少空间需求。
简化设计流程......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
新思科技经认证的数字和模拟设计流程......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
摘要......
合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer(2024-09-25 09:36)
场景中均表现出色。在合见工软的板级设计平台上，用户能够顺利地完成从建库、原理图设计、PCB布局布线到生产数据输出、投板生产的整个设计流程。其设计效率与设计......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-20 09:57)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断......
Cadence宣布完成对NI子公司AWR收购，加速5G RF通信发展(2020-01-17)
博士表示。“AWR的人才和技术将帮助Cadence开发更优化和更紧密集成的RF设计解决方案，从而加速系统创新，继续推动我们公司“智能系统设计”战略的执行。”
传统的RF/微波设计流程极易出错，造成......
数字线程 | 制造业中的数字化科普分享(2023-12-12)
刷电路如何布线以及提供连结。制造商可用这种图表制作最终产品。
就像机械器件的预制3D模型能节省设计时间，电路图以及PCB器件的布局符号都能辅助设计流程的许多层面。
在常规流程中，设计......
数字线程 制造业中的数字化科普分享(2023-12-13)
刷电路如何布线以及提供连结。制造商可用这种图表制作最终产品。就像机械器件的预制3D模型能节省设计时间，电路图以及PCB器件的布局符号都能辅助设计流程的许多层面。
在常规流程中，设计的电子部分会在机械部分之前完成，因此ECAD......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
，将IPM直接连接到液体冷却器上。对于液冷功率模块（典型设计流程），传统的液冷功率模块通常是独立制造的，负责其它封装工艺的半导体制造商并不参与其中。未来，需要一种联合设计......
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证(2022-05-20)
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证;2022年5月20日，中国上海——芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业......
Allegro MicroSystems 重新定义磁性电流感测技术(2024-07-10)
式传感器解决方案将传统分流电阻器电路的功能集成到单一封装中，从而简化了组件贴装并精简了设计流程，同时减少了整体材料清单 (BOM)。
......
更加简单直观。
创新的封装：Allegro集成式解决方案将传统分流电阻器电路的功能集成到单一封装中，从而简化了组件贴装并精简了设计流程，同时减少了整体材料清单 (BOM)。
......
Cadence与TSMC深化合作(2024-05-01)
。Cadence 和 TSMC 正在合作开发 AI 驱动的 Cadence 解决方案，驱动 AI 辅助的设计流程，以提高设计生产力和 PPA 优化 。
Cadence 定制/模拟设计流程......
的未来。Virtuoso Studio 采用全新的底层架构，以独特的方法来管理设计流程，可将当今大型设计的设计同步吞吐量提升 3 倍，助力客户满足激进的上市时间要求。
Virtuoso Studio 解决了客户在设计......
Cadence推出新一代PCB软件OrCAD X，AI和云双加持，效率提升5倍(2023-09-13)
用性和性能方面提供了革命性的改进、自动化和协作。 新的 OrCAD X 平台简化了系统设计流程，并通过云可扩展性和人工智能驱动的布局自动化技术为设计人员提供支持，从而将设计周期缩短多达 5 倍。
云连接功能（包括......
Altair 发布 Altair® HyperWorks® 2024(2024-07-16)
提供超过 72,000 个高保真 CAE 材料数据集来增强设计流程，由一条可追溯数字线程支持整个产品开发生命周期中的替代材料探索。
机械与电子系统设计
Altair HyperWorks......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖;多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献
摘要：
新思科技全新数字与模拟设计流程......
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敬业、经验丰富的生产、加工、设计研发团队；完善的生产、加工、设计流程和品质控制系统；快捷的生产、加工、设计周期和严格的知识产权保护措施；十年为2500多家研发型、生产加工型客户提供优质服务的经验；完整、科学
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金都电子有限公司拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的生产、加工、设计研发团队；完善的生产、加工、设计流程和品质控制系统；快捷的生产、加工、设计周期和严格的知识产权保护措施；十年为2000多家研发型、生产
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工作站。同时拥有数字逻辑 (Digital)、模拟混合(Mix-Signal) 、片上系统 (SOC) 芯片的设计流程和方法。目前自主开发的产品有液晶驱动芯片系列、针式打印机控制板及驱动芯片（兼容
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;同富科技;;同富科技（香港）有限公司是一家专业从事工业产品ID设 计、结构设计、外观及功能手板制作、塑胶模具设计制造、注 塑成型和数码电子产品销售的综合性公司。 我们拥有一支优 秀的设计团队，有完善的产品设计流程和设计