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数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——需求和详细规划以完成充满挑任务(2024-07-26)
数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——需求和详细规划以完成充满挑任务;数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——明了......
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数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务(2024-07-26 10:32)
数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务;作者:Philipp Jacobsohn,SmartDV首席应用工程师Sunil Kumar......
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Avnet Silica提供针对台积电4nm的低功耗芯片设计服务(2024-07-23)
Avnet Silica提供针对台积电4nm的低功耗芯片设计服务;Avnet Silica 旗下部门 Avnet ASIC 针对台积电尖端 4nm 及以下工艺技术推出了全新超低功耗设计服务。
这些......
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AI芯片企业嘉楠科技与阿里云龙蜥开源社区达成战略合作(2022-02-14)
链与 AI 双轮驱动的芯片设计公司,并在同年发布了全球首款基于ASIC芯片的区块链计算设备,引领行业进入ASIC时代。
2016年,嘉楠科技实现16nm芯片量产。
2018年,嘉楠......
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智原先进封装、车用双开花(2024-06-25)
着成熟制程晶圆厂重启投片,下半年迎来谷底复苏。本文引用地址: 联电集团三角联盟成形,成为ASIC、关键IP供货商,不但取得陆系AI客制化芯片项目,也进军车用市场,有望开花结果。
参加EDA(电子设计自动化)领域最高殿堂之国际设计......
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将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!(2024-07-31)
将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!;数字芯片设计验证经验分享:
将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!
本系列文章从数字芯片设计......
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嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地(2023-11-24 14:44)
的合作模式。因此,我们可以展望在未来几年中,集成了Speedcore等eFPGA的ASIC或者SoC将是智能化和高速网联等领域内芯片设计企业的一条重要的创新之道。......
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嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地(2023-11-24)
识产权(eFPGAIP)受到了广泛关注,预约会议、专程前往或者驻足询问的芯片设计业人士的数量超过了往届,表明了越来越多的国内开发者正在考虑为其ASIC或SoC设计添加高性能eFPGA逻辑......
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高管视角:嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地(2023-11-24)
等新的合作模式。因此,我们可以展望在未来几年中,集成了Speedcore等eFPGA的ASIC或者SoC将是智能化和高速网联等领域内芯片设计企业的一条重要的创新之道。
......
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Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-24 09:32)
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计;为全球领先技术品牌提供超复杂芯片的领先供应商 Sondrel 公司(伦敦证券交易所股票代码:SND)宣布已完成迄今为止最复杂的芯片设计。该超复杂设计......
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Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-23)
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计;为全球领先技术品牌提供超复杂芯片的领先供应商 Sondrel 公司(伦敦证券交易所股票代码:SND)宣布已完成迄今为止最复杂的芯片设计。该超复杂设计......
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高管视点 定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门(2024-05-30)
国客户的期待中成立了智权半导体。透过这一本地化的实体机构,SmartDV不仅可以为中国客户的下一代SoC、ASIC或FPGA提供基于标准的设计IP和验证解决方案(VIP),来帮助中国客户高质量和快速地完成其芯片设计......
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定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门(2024-05-29)
这一本地化的实体机构,SmartDV不仅可以为中国客户的下一代SoC、ASIC或FPGA提供基于标准的设计IP和验证解决方案(VIP),来帮助中国客户高质量和快速地完成其芯片设计,并通过定制IP等模式力助芯片设计......
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将ASIC IP核移植到FPGA上——如何确保性能与时序以完成充满挑战的任务!(2024-08-26)
将ASIC IP核移植到FPGA上——如何确保性能与时序以完成充满挑战的任务!;数字芯片设计验证经验分享(第三部分):
将ASIC IP核移植到FPGA上——如何......
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智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
供造福人类、可持续发展的芯片为使命,提供完整的ASIC解决方案,包含3D先进封装、Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片设计服务。同时,智原拥有丰富的IP产品线,涵盖I/O、Cell......
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智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
供造福人类、可持续发展的芯片为使命,提供完整的ASIC解决方案,包含3D先进封装、Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片设计服务。同时,智原拥有丰富的IP产品线,涵盖I/O、Cell......
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Sondrel 在伦敦证券交易所AIM上市(2022-11-09 14:12)
。Sondrel 是全球领先的 ASIC 设计公司之一,为客户提供 5nm 芯片设计服务,同时 3nm 芯片设计也在研究中。
根据其股票发行价,该公司市值约为 4800 万英镑。这是......
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神盾集团旗下芯鼎科技与AI方案商达成设计委托合作,正式跨入ASIC设计市场(2024-05-28)
SoC系统芯片方案平台来为其开发最新一代的视觉影像处理系统芯片SoC。此次合作代表着公司正式进入ISP的ASIC设计服务领域,增加未来营运成长动能
此设计委托案将结合策略伙伴先进的立体视觉及AI......
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国微思尔芯重磅发布Logic Matrix ,改写原型验证大容量高性能新标准(2020-12-13)
思尔芯自主研发的原型验证技术一直处于业内先进水平。此次推出的FPGA高密原型验证解决方案适用于超大规模芯片设计,集硬件仿真的“大容量”和原型验证的“高性能”于一体。随着5G、AI/ML、数据......
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数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务;
本文从设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计......
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嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地(2023-11-24)
了Speedcore等eFPGA的ASIC或者SoC将是智能化和高速网联等领域内芯片设计企业的一条重要的创新之道。
关于Achronix半导体公司
Achronix半导......
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中美合造AI芯片?假的(2024-06-25)
就夹杂了一些不实信息。
比如说,6月24日,外媒集体报道,为降低高端芯片的采购成本,确保芯片稳定供应,字节跳动(ByteDance)正在与美国芯片设计商博通公司(Broadcom)合作开发先进的5nm ASIC(应用......
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智原加入Arm车用生态系,推动AI汽车ASIC创新(2024-04-19)
的硬核设计和性能优化的专业能力。此外,智原拥有自有的IP和丰富的整合IP专业知识,能在SoC设计中快速使用第三方IP。同时提供各大代工晶圆厂的芯片设计服务,工艺覆盖成熟制程和最先进的FinFET节点......
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数字芯片设计验证经验分享:将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!;
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计......
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将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素(2024-08-29)
将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素;数字芯片设计验证经验分享系列文章(第四部分):
将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的......
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数字芯片设计验证经验分享系列文章(第四部分):将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素;
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计......
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世芯电子正式加入UCIe产业联盟 参与定义高性能Chiplet技术的未来(2022-12-21)
积极参与将势在必行。加入UCIe产业联盟,世芯会扮演技术标准的积极贡献者,也会是带领高阶HPC ASIC芯片设计迈向实现Chiplet里程碑的重要厂商。”
更多关于世芯电子请至公司网站:http......
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世芯电子正式加入UCIe产业联盟 参与定义高性能Chiplet技术的未来(2022-12-21 10:17)
积极参与将势在必行。加入UCIe产业联盟,世芯会扮演技术标准的积极贡献者,也会是带领高阶HPC ASIC芯片设计迈向实现Chiplet里程碑的重要厂商。”关于世芯电子世芯电子股份有限公司成立于 2003 年,总部......
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智原加入Arm车用生态系,推动AI汽车ASIC创新(2024-04-18)
SoCs的硬核设计和性能优化的专业能力。
此外,智原拥有自有的IP和丰富的整合IP专业知识,能在SoC设计中快速使用第三方IP。同时提供各大代工晶圆厂的芯片设计服务,工艺覆盖成熟制程和最先进的FinFET......
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智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟,满足下一代应用需求(2024-06-28)
方案,包含3D先进封装、Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片设计服务。同时,智原拥有丰富的IP产品线,涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler......
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智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟,满足下一代应用需求(2024-06-28 10:45)
先进封装、Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片设计服务。同时,智原拥有丰富的IP产品线,涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM......
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自研芯片堆起高门槛,ASIC商机引设计与IP大厂垂涎(2023-06-12)
自研芯片堆起高门槛,ASIC商机引设计与IP大厂垂涎;AI已然成为整个科技产业最重要的关键字,也催动云端大厂扩大自研运算芯片的动作。但考量到非半导体相关业者跨入芯片设计的门槛实在太高,找IC设计......
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智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务(2024-01-05 10:03)
Design透过在SoC开发的各阶段参与至关重要的生态系统专业知识,为基础架构提供更迅速、风险更低的客制化芯片。我们很高兴智原提供SoC设计方面的专业知识,并期待这次合作为新一代客制化芯片设计......
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汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案(2023-08-15)
数据量的增大和计算能力的提升,ANN在各个领域中的应用还在不断扩展。未来,ANN有望成为推动人工智能技术进一步发展的重要驱动力。
ASIC设计领导厂商
Socionext在AI ASIC芯片设计......
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智原推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(2022-10-25 14:18)
智原推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)推出......
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芯原获得Alphawave在中国市场的IP独家经销权(2021-02-26)
芯原获得Alphawave在中国市场的IP独家经销权;2021年2月26日,中国上海——领先的芯片设计服务企业芯原股份(股票代码:688521)今日宣布,已与多标准连接IP解决......
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智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务(2024-01-05)
Total Design透过在SoC开发的各阶段参与至关重要的生态系统专业知识,为基础架构提供更迅速、风险更低的客制化芯片。我们很高兴智原提供SoC设计方面的专业知识,并期待这次合作为新一代客制化芯片设计......
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制造商在芯片设计中受益于AI的5种方式(2023-06-19)
制造商在芯片设计中受益于AI的5种方式;人工智能正迅速成为制造商可以使用的最通用、最实用的工具之一。随着电子制造商面临日益增长的需求和供应链压力,人工智能在芯片设计中的应用获得了巨大动力。
芯片设计......
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台积电代工5nm加密货币挖矿芯片?比特大陆内部人士这样回应(2021-05-08)
大陆成立于2013年,在超高性能计算领域具有强大的研发能力,是一家专注于高速、低功耗定制芯片设计研发的科技公司,成功设计量产了多款ASIC定制芯片和集成系统,其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云,主要......
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瞄准ASIC芯片,这两家公司签订1亿美元战略合作协议(2021-09-29)
日渐全球化的区块链市场。
据悉,安高盟是一家综合性科技公司,主营三大核心业务为区块链ASIC芯片的研发,比特币和其他加密货币高端加密矿机的制造,以及金融科技软件服务。公司拥有由高性能芯片设计、加密矿机设备生产、区块......
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Sondrel 报告称,客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长(2024-03-25 15:02)
才能正常运行,因此我们投资于最先进的 EDA 工具,并开发了自己严格的芯片设计方法。在 3 纳米工艺下,定制芯片可能有数千亿个晶体管,因此客户需要与一家值得信赖的公司合作,以便在预算范围内按时交付 ASIC 设计......
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Sondrel 报告称,客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长(2024-03-25)
才能正常运行,因此我们投资于最先进的 EDA 工具,并开发了自己严格的芯片设计方法。在 3 纳米工艺下,定制芯片可能有数千亿个晶体管,因此客户需要与一家值得信赖的公司合作,以便在预算范围内按时交付 ASIC......
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智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证(2024-10-31 11:17)
进行子系统的整合,并在系统上进行完整的软硬件协同验证。HiSpeedKit-HS平台提供IP设计或系统整合,芯片设计者可在真实的SoC 环境中进行接口IP的整合与系统测试。这个平台内建了Arm......
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汽车行驶所需芯片:超全分类及发展趋势(2024-05-14)
上车),地平线(长安UNI-T,理想ONE的智能座舱基于征程2芯片)。汽车芯片供应产业链
传统汽车芯片产业链中芯片厂为Tire2:是由德州仪器,恩智浦,英伟达等做好芯片设计之后,由以台积电为代表的代工厂负责晶圆和芯片......
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强强联合!Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目(2023-06-27)
强强联合!Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目;外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计
RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布,其已......
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强强联合!Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目(2023-06-28 09:23)
相信有更好的方法来为集成电路提供硅知识产权(IP)。自2007年以来,我们一直专注于IP——因此无论您是为您的下一款SoC、ASIC或FPGA购买基于标准的设计IP,还是寻求验证解决方案(VIP)以测试您的芯片设计......
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简化半导体设计验证! AMD发布最新FPGA芯片,Q3送样客户(2023-06-28)
FPGAs,设计成芯片建成前可模拟测试。
AMD Versal系列高级产品线经理Rob Bauer指出,透过这些FPGA,芯片设计者能在芯片下线(tapeout)前先为即将完成的ASIC或......
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CEVA 推出业界首个用于5G RAN ASIC的基带平台IP加速5G基础设施部署(2022-09-29)
共创服务,以开发整个 PHY 子系统直至完成芯片设计全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)发布业界首个用于ASIC的5G 基带......
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星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功(2024-01-26)
星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功;近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一......
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星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功(2024-01-26)
星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功;近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一......
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灯/圣诞树等,并代理台湾,广稼的全系列LED发光芯片,以及宏齐、昱新的贴片式LED。并提供专用集成(ASIC)芯片设计服务。
多年耕耘,现已发展成为国内首家集ASIC芯片设计、MEMS传感芯片设计、封装测试校准技术、应用服务于一体的完整产业链集团公司。在全球拥有80多人顶尖研发设计团队,至今累积获得7项企业认证、13项发
微电子凭借其专业的标准EEPROM,在混合信号和电源管理芯片设计技术基础上,已成功为客户量身定制了各种ASIC芯片。几种不同的ASIC合作模式可供选择,敬请咨询。
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;巨人芯片设计公司;;null
;欣扬半导体;;2.4G RF芯片设计
力量雄厚,有一流具有丰富集成电路设计验的芯片设计人员,本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片封装渠道、成功的市场运作经验。欢迎您来电咨询,我们