自研芯片堆起高门槛,ASIC商机引设计与IP大厂垂涎

发布时间:2023-06-12  

AI已然成为整个科技产业最重要的关键字,也催动云端大厂扩大自研运算芯片的动作。但考量到非半导体相关业者跨入芯片设计的门槛实在太高,找IC设计业者以ASIC模式进行合作,是比较符合成本效益的做法。据了解,除IC设计业者之外,手握大量IP的大厂,也想加入这块持续成长的市场。


台系业者包括世芯、创意等,都在这波AI热潮当中被点名是受益者,然美系大厂包括博通(Broadcom)、Marvell等近期大单入袋的消息更为明确,前者已经和Google、Meta等长期合作,后者则传出已经抢下亚马逊(Amazon)最新的自研芯片订单。


世芯、创意在这波AI热潮中被点名是受益者

世芯、创意在这波AI热潮中被点名是受益者


近期世芯、创意管理层也都指出,虽然消费市场还是前景不明朗,但AI的快速发展,将为ASIC相关业务带来相当优异的成长表现,云端大厂的自研芯片需求俨然成为各家设计业者的大补帖。


而这样的趋势,自然也引来愈来愈多厂商关注,并鸭子划水尝试切入市场。如台系龙头联发科近几年提及ASIC业务次数明显提升,熟悉IC设计人士指出,联发科正透过ASIC业务的发展,逐步切入高效运算(HPC)芯片市场。


虽然短时间内,联发科还没有打造自家平台产品的计划,不过联发科的动作,对其他台系ASIC厂商已经带来一些压力,即便也有同业不看好,但联发科在运算市场发展有愈来愈好的趋势。


联咏凭藉在影像领域累积的大量技术及IP,近年也启动ASIC业务,也是看到愈来愈多终端客户为了在TV、手机、高端显示器等应用,创造产品的差异化,才会提供客户定制化显示相关IC的服务。


从这个案例也可以明确看出,现在想要推出自研芯片的业者,并非只有云端大厂,愈来愈多品牌业者都希望能够从芯片端,找到独特功能升级的方式。


IC设计相关业者坦言,这几年市场上想要投入自研芯片的品牌或科技业者其实不少,但实际上要切入IC设计领域,需要投入的资源和时间都相当庞大,且开发失败的风险也是并存的。


如Google在全球大举招募IC设计人才,希望可以在半导体领域取得一些突破,但截至目前为止,都还没有显着成果,还是得倚靠博通的ASIC业务支持。


总结来看,ASIC服务市场确实有机会持续成长,不过此一服务不仅考验IP和技术的深度,也要相关功能芯片真的存在特制品的需求才行,并非每一家业者看得到,就有机会吃到。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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