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5G毫米波时代的基石 —— 封装天线技术AiP;作为收发射频（RF）信号的无源器件，天线决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标，是通信系统的核心。为了......
加网络容量并改善用户体验。 为了最大限度地减小尺寸并实现最佳性能，许多系统采用了紧凑的封装天线（AiP）架构，其中相控阵天线和波束赋形器、功率放大器和升降频器等部件都是集成的（见图1）。测试毫米波AiP系统......
长电科技：5G毫米波天线AiP模组产品已量产;7月6日，长电科技在投资者互动平台表示，公司已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信应用方面，海外市场已经实现了5G......
的封装形式多采用倒装封装与扇出式封装,以及集成天线和雷达收发器芯片的AiP(Antenna in Package)封装。 在高精度毫米波雷达市场,长电科技与国内外多家领先的毫米波雷达芯片客户进行合作开发,运用eWLB和FC......
的无线测试解决方案提供商 LitePoint 今天宣布与 Sivers 开展合作，双方将针对 Sivers 的 5G 毫米波 (mmWave) 封装天线 (AiP) 产品联合进行技术开发。LitePoint 的多......
毫米波雷达芯片进一步降低了毫米波雷达系统的复杂度和成本。长电科技在合作过程中针对产品多场景应用的特点,提供了完整的倒装型(FCCSP)集成天线AiP等封装产品,实现产品的小尺寸、高良率、高可靠性和低成本,可满足汽车智能驾驶、智能......
（AiP）技术的毫米波雷达产品，一款代号Alps为77/79GHz雷达，另一款代号Rhine为60GHz雷达。其中77/79GHz有车规级和工业级两个版本，60GHz为工业级版本。这两款集成天线......
波的商用相关需求，公司已率先在客户导入5G 毫米波 L-PAMiD产品和测试的量产方案。公司5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。 另外，长电科技近年来也同时与客户就车载毫米波雷达收发接收器芯片和集成天线......
长电科技：5G毫米波天线AiP模组产品已量产; 【导读】近日，有投资者在投资者互动平台提问：随着毫米波技术的进一步成熟，市场预计中国将成为全球最大的5G毫米波应用市场，是否......
越窄 同时，这也使得天线封装技术AiP(antenna-in-package)逐渐受到重视。Yole Development的数据显示，AiP模组于2019年开始产生销售，预计到2025......
在智能高精定位技术领域处于领先地位的高科技企业深圳市深圳市飞睿智能有限公司，宣布成功研发出两款集成高增益天线的超宽带(UWB) SIP芯片FS100（UWB-AIP）和FS200（UWB AIP+BLE......
% Duty Cycle），为哨兵模式等新兴应用提供了强大支持。Kunlun-USRR/Lancang-USRR SoC芯片系列均提供AiP封装集成片上天线版本，在保证出色空间分辨性能的同时，使雷......
持低功耗深度睡眠模式，额定功耗小于1W（25% Duty Cycle），为哨兵模式等新兴应用提供了强大支持。 Kunlun-USRR/Lancang-USRR SoC芯片系列均提供AiP封装集成片上天线......
设备的无线联网功能的实现都离不开射频前端。现在，射频前端发展状况及趋势如何？ 走向AiP天线封装，射频前端进一步集成 近十余年来，智能手机功能越来越强大，其内部元件也越来越集成。虽然手机尺寸也在逐渐变大，但作......
，为高性能、易开发、小型化毫米波雷达传感器的开发实现带来了全新变革。此外，加特兰还量产了全球首个77 GHz和60 GHz毫米波雷达封装集成片上天线（Antenna-in-Package, AiP......
阵列进行测量时将遇到困难。为方便放入手机，天线阵列很可能采用集成天线封装（AiP）技术，以将多个天线封装在一起，利用AiP技术，可以将天线阵列集成到智能手机的狭小空间内，但天线阵列可能完全封闭，没有......
240米，水平角精度为±0.1°，分辨率分别达到4°和2.8°，完美匹配L2+级自动驾驶的需求。  图3 加特兰Alps-Pro前雷达方案 本次展出的Alps AiP和Rhine AiP芯片也是全球首批成功量产的封装集成片上天线......
兰还发布了一种前沿的毫米波封装技术——ROP®。加特兰生产技术中心总监王典介绍道，该技术通过辐射体（Radiator）将信号直接传输到波导天线系统中，不仅解决了传统标准封装技术中的天线馈线损耗较大的问题，而且相较AiP......
兰还发布了一种前沿的毫米波封装技术——ROP®。加特兰生产技术中心总监王典介绍道，该技术通过辐射体（Radiator）将信号直接传输到波导天线系统中，不仅解决了传统标准封装技术中的天线馈线损耗较大的问题，而且相较AiP（Antenna......
Cycle），为哨兵模式等新兴应用提供了强大支持。 Kunlun-USRR/Lancang-USRR SoC芯片系列均提供AiP封装集成片上天线版本，在保证出色空间分辨性能的同时，使雷......
持低功耗深度睡眠模式，额定功耗小于1W（25% Duty Cycle），为哨兵模式等新兴应用提供了强大支持。 Kunlun-USRR/Lancang-USRR SoC芯片系列均提供AiP封装集成片上天线......
/Lancang-USRR SoC芯片系列均提供AiP封装集成片上天线版本，在保证出色空间分辨性能的同时，使雷达模组变得更加紧凑，可适应各种严苛的安装环境，带动汽车感知能力从ADAS单一领域延展到了车身内外，扩宽......
实现超过10米的静态感知，包含一发一收，一发两收，两发四收，同时提供AiP内置天线和外置天线版本，尺寸甚至小于小指甲盖，支持外挂天线，可进行多天线的电磁化设计。 AT60LF内置高性能32位MCU，支持......
降低芯片尺寸 王政表示，在模组尺寸受限同时收发器增多时，会给天线设计带来更高挑战。澜沧产品提供了AiP（Antenna-in-Package，封装中天线），不单简化了天线设计，同时还将PCB天线......
，是国内极少数专注于高集成度毫米波、太赫兹芯片及相关雷达模组研发的高新技术企业，主要产品涉及工业、安防、汽车电子等领域。核心团队来自清华大学博士，具备CMOS射频、集成天线（AiP）、成像算法、后端......
CMOS射频、集成天线（AiP）、成像算法、后端专用处理器芯片等全栈技术，拥有相关专利70多项，现有员工近200人，研发人员占比超7成；目前在北京、珠海、合肥设有研发中心；获国家级专精特新“小巨人”称号......
有了完备的先进封装技术解决方案，对于集成天线AiP（Antenna in Package）的SOC系统芯片产品，长电科技也具备可靠的解决方案。扇出型eWLB方案采用RDL的方式形成线路，相比基板具有更低的寄生电阻、更薄的厚度、更低......
Mobileum推出最新版本的AIP; 新版本将支持Mobileum的端到端产品组合，并增强其机器学习功能，帮助CSP应对快速发展的技术格局 全球领先的电信分析解决方案提供商Mobileum Inc......
毫米波 L-PAMiD产品和测试的量产方案。公司的5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。 随着各种智能应用与互连设备的高速发展与跨界融合,应用......
个封装集成方案并已实现量产。此外，移动通信终端小型化需求对高密度射频集成提出高要求，高密度SiP模组在5G 射频模组L-PAMiD和毫米波天线集成(AiP)上发挥着关键决定作用。面向这一市场，长电......
更快的处理速度以及更低的功耗。而这种创新，也使得加特兰与国际厂商实现了产品的差异化，并不是单纯做me too的国产替代。 第三个特色是AiP（Antenna-in-Package，封装中天线），通过把天线......
米波是超高频段，天线数量有所增加且尺寸要求较小，加上5G收发模式跟4G不同，在大多数应用场景下天线需要被融入到封装中去，即采用封装级天线(Antenna-in-Package，AiP)技术。AiP天线的匹配、微调......
收发机单芯片（2017年），我们也同时量产了世界上第一颗77GHz/60GHz的AIP（封装集成天线的雷达SoC芯片），这是在2019年。 我们今天仍然是中国唯一一家量产供应车规级77GHz雷达芯片的企业。我们......
前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。在5G通信相关市场，长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户，进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块......
Innotek在射频封装系统（RF-SiP）用基板和5G毫米波天线封装（AiP）用基板方面占据全球第一的市场份额，其制造工艺和技术与FC-BGA基板相似。此外，在用于高性能移动应用处理器（AP）的倒......
亿美元，年复合增长率将达11%。 目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。长电科技在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装技术解决方案，对于集成天线......
于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用......
-UWB系统的物理实施。对于移动技术系统,还需要考虑体积、外形因子和最终产品的成本,包括集成天线一体化(AiP)。在这一领域,先进封装技术有望成为UWB相关产品的主流封装技术。 长电......
性能的电容式触摸感应系统（CapSense）等模块。并且向上兼容PSoC 4平台的成员，能满足新的应用和设计需求。 BGT60LTR11AIP是一款完全集成型微波运动传感器，搭载封装片上天线（AIP）、内置......
抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇，汽车电子业务持续保持高速发展，今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。在5G通信相关市场，长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户，进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线......
兰生产技术中心总监王典介绍道，该技术通过辐射体（Radiator）将信号直接传输到波导天线系统中，不仅解决了传统标准封装技术中的天线馈线损耗较大的问题，而且相较AiP（Antenna-in-Package）技术，还拥......
兰雷达产品线总监王政在活动中发表演讲 本次活动中，加特兰还发布了一种前沿的毫米波封装技术——ROP®。加特兰生产技术中心总监王典介绍道，该技术通过辐射体（Radiator）将信号直接传输到波导天线系统中，不仅解决了传统标准封装技术中的天线......
供标准版和AiP（Antenna in Package）版本供客户选择。 10月20日，加特兰微电子发布了毫米波雷达芯片新产品——Alps-Mini和Rhine-Mini。 Alps-Mini/Rhine......
的成员，能满足新的应用和设计需求。 BGT60LTR11AIP是一款完全集成型微波运动传感器，搭载封装片上天线（AIP）、内置运动和运动方向检测器。无需......
消耗更少的功率。 今天的 SiP 结合了各种组件，从 GPU 和 RF IC 到存储器、传感器、无源器件等等。“例如，ASE 的 SiP 技术支持集成不同的微控制器、ASIC、天线......
了盲点监测、变道辅助等一系列ADAS功能。 2020年，通过承泰科技，加特兰将CMOS雷达技术导入前装的商用车，并且首次实现了前雷达功能。 在和华域电子紧密配合下，成功将AiP SoC雷达......
的高性能先进封装解决方案并部署相应的产能分配。公司与国内外多家大客户进行高密度系统级封装(SiP)领域的技术合作，今年以来实现多项面向5G毫米波市场的高密度射频前端模组和天线集成(AiP)模组......
的高性能先进封装解决方案并部署相应的产能分配。公司与国内外多家大客户进行高密度系统级封装(SiP)领域的技术合作，今年以来实现多项面向5G毫米波市场的高密度射频前端模组和天线集成(AiP)模组......
通信相关市场，长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户，进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块等先进封装领域的市场领先地位。依托......
科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户，进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块等先进封装领域的市场领先地位。依托......

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