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加网络容量并改善用户体验。 为了最大限度地减小尺寸并实现最佳性能,许多系统采用了紧凑的封装天线AiP)架构,其中相控阵天线和波束赋形器、功率放大器和升降频器等部件都是集成的(见图1)。测试毫米波AiP系统......
长电科技:5G毫米波天线AiP模组产品已量产;7月6日,长电科技在投资者互动平台表示,公司已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信应用方面,海外市场已经实现了5G......
的封装形式多采用倒装封装与扇出式封装,以及集成天线和雷达收发器芯片的AiP(Antenna in Package)封装。 在高精度毫米波雷达市场,长电科技与国内外多家领先的毫米波雷达芯片客户进行合作开发,运用eWLB和FC......
的无线测试解决方案提供商 LitePoint 今天宣布与 Sivers 开展合作,双方将针对 Sivers 的 5G 毫米波 (mmWave) 封装天线 (AiP) 产品联合进行技术开发。LitePoint 的多......
毫米波雷达芯片进一步降低了毫米波雷达系统的复杂度和成本。长电科技在合作过程中针对产品多场景应用的特点,提供了完整的倒装型(FCCSP)集成天线AiP等封装产品,实现产品的小尺寸、高良率、高可靠性和低成本,可满足汽车智能驾驶、智能......
AiP)技术的毫米波雷达产品,一款代号Alps为77/79GHz雷达,另一款代号Rhine为60GHz雷达。其中77/79GHz有车规级和工业级两个版本,60GHz为工业级版本。这两款集成天线......
波的商用相关需求,公司已率先在客户导入5G 毫米波 L-PAMiD产品和测试的量产方案。公司5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。 另外,长电科技近年来也同时与客户就车载毫米波雷达收发接收器芯片和集成天线......
长电科技:5G毫米波天线AiP模组产品已量产; 【导读】近日,有投资者在投资者互动平台提问:随着毫米波技术的进一步成熟,市场预计中国将成为全球最大的5G毫米波应用市场,是否......
越窄 同时,这也使得天线封装技术AiP(antenna-in-package)逐渐受到重视。Yole Development的数据显示,AiP模组于2019年开始产生销售,预计到2025......
在智能高精定位技术领域处于领先地位的高科技企业深圳市深圳市飞睿智能有限公司,宣布成功研发出两款集成高增益天线的超宽带(UWB) SIP芯片FS100(UWB-AIP)和FS200(UWB AIP+BLE......
设备的无线联网功能的实现都离不开射频前端。现在,射频前端发展状况及趋势如何? 走向AiP天线封装,射频前端进一步集成 近十余年来,智能手机功能越来越强大,其内部元件也越来越集成。虽然手机尺寸也在逐渐变大,但作......
阵列进行测量时将遇到困难。为方便放入手机,天线阵列很可能采用集成天线封装(AiP)技术,以将多个天线封装在一起,利用AiP技术,可以将天线阵列集成到智能手机的狭小空间内,但天线阵列可能完全封闭,没有......
240米,水平角精度为±0.1°,分辨率分别达到4°和2.8°,完美匹配L2+级自动驾驶的需求。  图3 加特兰Alps-Pro前雷达方案 本次展出的Alps AiP和Rhine AiP芯片也是全球首批成功量产的封装集成片上天线......
,是国内极少数专注于高集成度毫米波、太赫兹芯片及相关雷达模组研发的高新技术企业,主要产品涉及工业、安防、汽车电子等领域。核心团队来自清华大学博士,具备CMOS射频、集成天线AiP)、成像算法、后端......
CMOS射频、集成天线AiP)、成像算法、后端专用处理器芯片等全栈技术,拥有相关专利70多项,现有员工近200人,研发人员占比超7成;目前在北京、珠海、合肥设有研发中心;获国家级专精特新“小巨人”称号......
有了完备的先进封装技术解决方案,对于集成天线AiP(Antenna in Package)的SOC系统芯片产品,长电科技也具备可靠的解决方案。扇出型eWLB方案采用RDL的方式形成线路,相比基板具有更低的寄生电阻、更薄的厚度、更低......
Mobileum推出最新版本的AIP; 新版本将支持Mobileum的端到端产品组合,并增强其机器学习功能,帮助CSP应对快速发展的技术格局 全球领先的电信分析解决方案提供商Mobileum Inc......
毫米波 L-PAMiD产品和测试的量产方案。公司的5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。 随着各种智能应用与互连设备的高速发展与跨界融合,应用......
个封装集成方案并已实现量产。此外,移动通信终端小型化需求对高密度射频集成提出高要求,高密度SiP模组在5G 射频模组L-PAMiD和毫米波天线集成(AiP)上发挥着关键决定作用。面向这一市场,长电......
米波是超高频段,天线数量有所增加且尺寸要求较小,加上5G收发模式跟4G不同,在大多数应用场景下天线需要被融入到封装中去,即采用封装级天线(Antenna-in-Package,AiP)技术。AiP天线的匹配、微调......
收发机单芯片(2017年),我们也同时量产了世界上第一颗77GHz/60GHz的AIP(封装集成天线的雷达SoC芯片),这是在2019年。 我们今天仍然是中国唯一一家量产供应车规级77GHz雷达芯片的企业。我们......
前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。在5G通信相关市场,长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户,进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块......
Innotek在射频封装系统(RF-SiP)用基板和5G毫米波天线封装(AiP)用基板方面占据全球第一的市场份额,其制造工艺和技术与FC-BGA基板相似。此外,在用于高性能移动应用处理器(AP)的倒......
亿美元,年复合增长率将达11%。 目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型(FCCSP)和扇出型(eWLB)。长电科技在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装技术解决方案,对于集成天线......
于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用......
-UWB系统的物理实施。对于移动技术系统,还需要考虑体积、外形因子和最终产品的成本,包括集成天线一体化(AiP)。在这一领域,先进封装技术有望成为UWB相关产品的主流封装技术。 长电......
性能的电容式触摸感应系统(CapSense)等模块。并且向上兼容PSoC 4平台的成员,能满足新的应用和设计需求。 BGT60LTR11AIP是一款完全集成型微波运动传感器,搭载封装片上天线AIP)、内置......
抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇,汽车电子业务持续保持高速发展,今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。在5G通信相关市场,长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户,进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线......
供标准版和AiP(Antenna in Package)版本供客户选择。 10月20日,加特兰微电子发布了毫米波雷达芯片新产品——Alps-Mini和Rhine-Mini。 Alps-Mini/Rhine......
的成员,能满足新的应用和设计需求。 BGT60LTR11AIP是一款完全集成型微波运动传感器,搭载封装片上天线AIP)、内置运动和运动方向检测器。无需......
消耗更少的功率。 今天的 SiP 结合了各种组件,从 GPU 和 RF IC 到存储器、传感器、无源器件等等。“例如,ASE 的 SiP 技术支持集成不同的微控制器、ASIC、天线......
的高性能先进封装解决方案并部署相应的产能分配。公司与国内外多家大客户进行高密度系统级封装(SiP)领域的技术合作,今年以来实现多项面向5G毫米波市场的高密度射频前端模组和天线集成(AiP)模组......
的高性能先进封装解决方案并部署相应的产能分配。公司与国内外多家大客户进行高密度系统级封装(SiP)领域的技术合作,今年以来实现多项面向5G毫米波市场的高密度射频前端模组和天线集成(AiP)模组......
通信相关市场,长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户,进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块等先进封装领域的市场领先地位。依托......
科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户,进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块等先进封装领域的市场领先地位。依托......
性能的电容式触摸感应系统(CapSense)等模块。并且向上兼容PSoC 4平台的成员,能满足新的应用和设计需求。 BGT60LTR11AIP是一款完全集成型微波运动传感器,搭载封装片上天线AIP)、内置......
指出,“集成系统”概念已经提出,但现在全球没有完全符合其特征的技术,但存在一些技术雏形。   一、如小芯片(chiplet)技术。   二、像封装中的天线(AiP)技术。此技术就是把天线做到封装里,通过......
Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术;加利福尼亚州坎贝尔,2022 年 12 月 7 日 - Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)是一......
联盟宣布成立。 RISC-V 无剑联盟首批联盟伙伴包括:Arteris(AIP)、Imagination、新思、达摩院玄铁、中国电信、海尔科技、芯昇科技等。 在联盟成立环节,达摩院还透露玄铁处理器已授权 300 多家......
毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。同时在5G基站建设规模不断扩大的背景下,长电科技也可提供完备的5G基站射频器件封装技术,可满足高性能、高集成度的5G基础设施射频器件的需求。 此外,新能......
谱接入、大规模天线、载波聚合的发展,对射频器件性能和设计都提出了新的更高要求,不仅提高了射频部分元器件的设计难度,同时也使得元器件单机价值不断提升。AiP封装等技术有着广阔的发展空间。二是......
股票预计将于2021年10月27日在纳斯达克全球市场开始交易,股票代码为 "AIP",预计发行将于2021年10月29日结束,但须满足常规的结束条件。 Jefferies LLC和Cowen两家......
今年下半年通过车规认证。 此次600系列发布的81633已经实现量产,并且是国际第一个AiP (Antenna in Package) UWB芯片产品,即将天线全集成在UWB芯片中,可以为对天线......
– Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统(SoC)创建。Arteris今天宣布其 Magillem SoC 集成产品已连续第三年通过 TÜV......
达克股票代码:AIP)是一家加速系统级芯片(SoC)创建的领先系统 IP 提供商,今天宣布与 Telechips 合作,将 Arteris FlexNoC 互连 IP 成熟技术集成到多个汽车 SoC 产品......
总额不超过人民币15.00亿元。 据介绍,IC载板是集成电路产业链封测环节关键载体。随着人工智能、物联网、汽车智能化等新兴技术的推动,叠加第五代通讯技术的不断推广,高性能芯片、5G基站、5G AiP模组......
短设计时间。致力于加速片上系统(SoC)创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP),今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI......
短设计时间。 加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统(SoC)创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP),今天......
福尼亚州 坎贝尔 - 2023 年 11 月 14 日 - Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统 (SoC) 创建。Arteris今天......
目标致力于加速片上系统(SoC)创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布,推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络(NoC)互连 IP......

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