LitePoint 与 Sivers Semiconductors 合作利用创新的 5G 毫米波技术提高蜂窝网络覆盖率

2022-02-28  

加利福尼亚州圣何塞 — 2022 年 2 月 23 日 — 领先的无线测试解决方案提供商 LitePoint 今天宣布与 Sivers 开展合作,双方将针对 Sivers 的 5G 毫米波 (mmWave) 封装天线 (AiP) 产品联合进行技术开发。LitePoint 的多功能 IQgig-5G 非信令测试解决方案是一种一站式解决方案,可帮助 Sivers 快速获得射频测量结果。

据估计,在未来三年内,5G 无线流量将呈指数级增长。因此,移动运营商纷纷开始增加毫米波基础设施,以满足对更高容量的需求。Sivers 的创新型 AiP 设计有助于降低功耗和缩减成本,从而简化各种毫米波设计方案。

Sivers 半导体工程副总裁 Frank Lane 表示:“Sivers 团队提出了一种激动人心的毫米波设计新方法,可利用我们的 RFSOI 技术打造从收发器到空中接口的端到端解决方案。通过与 LitePoint 合作,我们可以快速分析相控阵封装天线 (AiP) 模块的波束成形特性,并且在我们的 OEM 客户进入生产阶段时为他们提供简化的测试支持。”

加利福尼亚州圣何塞 — 2022 年 2 月 23 日 — 领先的无线测试解决方案提供商 LitePoint 今天宣布与 Sivers 开展合作,双方将针对 Sivers 的 5G 毫米波 (mmWave) 封装天线 (AiP) 产品联合进行技术开发。LitePoint 的多功能 IQgig-5G 非信令测试解决方案是一种一站式解决方案,可帮助 Sivers 快速获得射频测量结果。

据估计,在未来三年内,5G 无线流量将呈指数级增长。因此,移动运营商纷纷开始增加毫米波基础设施,以满足对更高容量的需求。Sivers 的创新型 AiP 设计有助于降低功耗和缩减成本,从而简化各种毫米波设计方案。

Sivers 半导体工程副总裁 Frank Lane 表示:“Sivers 团队提出了一种激动人心的毫米波设计新方法,可利用我们的 RFSOI 技术打造从收发器到空中接口的端到端解决方案。通过与 LitePoint 合作,我们可以快速分析相控阵封装天线 (AiP) 模块的波束成形特性,并且在我们的 OEM 客户进入生产阶段时为他们提供简化的测试支持。”

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通过在 AiP 模块上采用突破性的集成方案,Sivers 为部署 5G 毫米波基础设施产品的移动运营商提供了更大的灵活性和更低的成本。与 LitePoint 的合作将助力并加速这一集成化产品的部署,推进基于 5G 毫米波的 5G 基础设施建设。

LitePoint 业务策略发展总监 Rex Chen 表示“Sivers 简化封装天线设计的方法与 LitePoint 简化测试和特性分析的方法异曲同工。我们很高兴能够与 Sivers 合作,在产品设计和制造测试期间为他们提供支持,帮助他们开发毫米波 AiP 技术并将其部署到 5G 基础设施。”

技术细节

LitePoint 的  是一款全集成式多功能多频段毫米波 (mmWave) 非信令测试解决方案,也是同类产品中最早支持 23-45 GHz 频率范围内所有 5G FR2 频率的解决方案。所有信号生成、分析、处理和射频前端切换组件均独立封装在同一个机箱内。这种一体化设计让设置、使用和维护变得更加简单,从而有利于实现可靠的测量。测试系统支持 5G 无线电技术的小型基站波形生成和分析,并且为小型基站产品的实时射频参数分析提供了直观的图形用户界面 (GUI)。

Sivers 的  是一款高度集成的 5G 波束成形器相控阵封装天线 (AIP) 模块。此模块将多个 Sivers RFSOI 波束成形前端集成电路与 16 单元 (4x4) 天线阵列相结合,能够覆盖 FR2 的 n260 频段(37.0 到 41.0 GHz),提供极高的线性输出功率、效率和集成度。当多个 AiP 模块拼接在一起时,可实现 λ/2 波长的天线晶格间距,从而支持更高功率的应用。此模块还在热管理方面进行了大幅优化。

关于 LitePoint

致力于为全球最具创新精神的无线设备制造商提供无线测试解决方案和服务,帮助他们确保产品能够满足当今消费者日益严苛的要求。作为无线测试领域的领先创新企业,LitePoint 产品开箱即用,可对全球使用最广泛的无线芯片组进行测试。LitePoint 与智能手机、平板电脑、PC、无线接入点和芯片组的领先制造商携手合作。LitePoint 总部位于加利福尼亚州硅谷,在全球设有多个办事处,是自动化测试设备和工业自动化解决方案领先供应商(纳斯达克股票代码:TER)的全资子公司。Teradyne 目前在全球范围内拥有 5,800 名员工,2021 年营收为 37 亿美元。Teradyne® 是 Teradyne, Inc. 在美国和其他国家/地区的注册商标。

关于 Sivers

Sivers Semiconductors AB 是一家国际知名的领先技术公司,分为 Wireless 和 Photonics 两大业务部门,主营产品为 IC 和集成模块。Wireless 负责为用于数据和电信网络以及卫星通信的高级 5G 系统开发毫米波产品。该部门的产品组合包括射频收发器、波束成形前端 IC、集成毫米波天线、中继器以及用于优化毫米波射频性能的软件算法。Photonics 负责开发和制造基于半导体的光学产品,这些产品广泛用于光纤网络、传感器和光纤通信 (Li-Fi) 等领域Sivers 已在纳斯达克斯德哥尔摩交易所上市(纳斯达克股票代码:SIVE)。公司总部位于瑞典的希斯塔。如需了解更多信息,请访问:

责编:Johnson Zhang

通过在 AiP 模块上采用突破性的集成方案,Sivers 为部署 5G 毫米波基础设施产品的移动运营商提供了更大的灵活性和更低的成本。与 LitePoint 的合作将助力并加速这一集成化产品的部署,推进基于 5G 毫米波的 5G 基础设施建设。

LitePoint 业务策略发展总监 Rex Chen 表示“Sivers 简化封装天线设计的方法与 LitePoint 简化测试和特性分析的方法异曲同工。我们很高兴能够与 Sivers 合作,在产品设计和制造测试期间为他们提供支持,帮助他们开发毫米波 AiP 技术并将其部署到 5G 基础设施。”

技术细节

LitePoint 的  是一款全集成式多功能多频段毫米波 (mmWave) 非信令测试解决方案,也是同类产品中最早支持 23-45 GHz 频率范围内所有 5G FR2 频率的解决方案。所有信号生成、分析、处理和射频前端切换组件均独立封装在同一个机箱内。这种一体化设计让设置、使用和维护变得更加简单,从而有利于实现可靠的测量。测试系统支持 5G 无线电技术的小型基站波形生成和分析,并且为小型基站产品的实时射频参数分析提供了直观的图形用户界面 (GUI)。

Sivers 的  是一款高度集成的 5G 波束成形器相控阵封装天线 (AIP) 模块。此模块将多个 Sivers RFSOI 波束成形前端集成电路与 16 单元 (4x4) 天线阵列相结合,能够覆盖 FR2 的 n260 频段(37.0 到 41.0 GHz),提供极高的线性输出功率、效率和集成度。当多个 AiP 模块拼接在一起时,可实现 λ/2 波长的天线晶格间距,从而支持更高功率的应用。此模块还在热管理方面进行了大幅优化。

关于 LitePoint

致力于为全球最具创新精神的无线设备制造商提供无线测试解决方案和服务,帮助他们确保产品能够满足当今消费者日益严苛的要求。作为无线测试领域的领先创新企业,LitePoint 产品开箱即用,可对全球使用最广泛的无线芯片组进行测试。LitePoint 与智能手机、平板电脑、PC、无线接入点和芯片组的领先制造商携手合作。LitePoint 总部位于加利福尼亚州硅谷,在全球设有多个办事处,是自动化测试设备和工业自动化解决方案领先供应商(纳斯达克股票代码:TER)的全资子公司。Teradyne 目前在全球范围内拥有 5,800 名员工,2021 年营收为 37 亿美元。Teradyne® 是 Teradyne, Inc. 在美国和其他国家/地区的注册商标。

关于 Sivers

Sivers Semiconductors AB 是一家国际知名的领先技术公司,分为 Wireless 和 Photonics 两大业务部门,主营产品为 IC 和集成模块。Wireless 负责为用于数据和电信网络以及卫星通信的高级 5G 系统开发毫米波产品。该部门的产品组合包括射频收发器、波束成形前端 IC、集成毫米波天线、中继器以及用于优化毫米波射频性能的软件算法。Photonics 负责开发和制造基于半导体的光学产品,这些产品广泛用于光纤网络、传感器和光纤通信 (Li-Fi) 等领域Sivers 已在纳斯达克斯德哥尔摩交易所上市(纳斯达克股票代码:SIVE)。公司总部位于瑞典的希斯塔。如需了解更多信息,请访问:

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