资讯
PCB板锡珠的形成原因全解(2022-09-06)
珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在PCB板上......
生成式人工智能：半导体行业的下一个S曲线？(2024-04-09)
生成式人工智能：半导体行业的下一个S曲线？;随着ChatGPT和Sora等生成式人工智能（gen ）应用席卷全球，对计算能力的需求正在飙升。半导体行业发现自己正接近一个新的S曲线——对于......
存储大厂关闭上海公司，重组中国区业务！(2024-03-19)
润终于实现了扭亏为盈。
据悉，SK 海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能（AI）开发中关键组件 HBM（高带宽存储器）不断增长的需求。
海力士（Hynix）是韩......
Samtec连接器小课堂系列一 | 连接器电镀常识Q&A(2024-01-03)
它将保持没有氧化物，这可能导致接触电阻的增加。
金是一种贵金属，这意味着它对环境的反应不大。
此外，有时金是一个 “必需品”，因为随着连接器的小型化，触点太小，无法产生太多的法向力。 因此，低法向力引导了对镀金的需求......
Samtec连接器小课堂系列一 连接器电镀常识Q＆A(2024-01-04 11:06)
产生太多的法向力。 因此，低法向力引导了对镀金的需求。 金的缺点主要是成本，然后是较薄的镀层的孔隙率，以及关于可焊性的一些细微差别。具体来说，许多客户 “成功地” 焊接了这些产品，但他们并没有焊接到金，因为......
专家预计2024年将再掀芯片销售热潮(2024-01-03)
部门和私人家庭早已依赖芯片。因此，全球对芯片的需求也成为全球经济发展的先行指标。虽然此前需求一直疲软，但针对半导体行业的最新预测结果令人振奋。麦肯锡咨询公司芯片专家翁德雷·布尔卡茨基说：“预计在2024年下......
专家预计2024年将再掀芯片销售热潮(2024-01-03 10:57)
部门和私人家庭早已依赖芯片。因此，全球对芯片的需求也成为全球经济发展的先行指标。虽然此前需求一直疲软，但针对半导体行业的最新预测结果令人振奋。麦肯锡咨询公司芯片专家翁德雷·布尔卡茨基说：“预计在2024年下......
电子元器件短缺：流传了二十年的传说(2021-11-19)
疫情暴露了供应链中的一些根本弱点。
麦肯锡的报告称，向准时制和精益生产系统的转变，帮助企业提高了效率，减少了对营运资金的需求。但现在，他们可能需要在“及时”和“以防万一”之间来做平衡。拥有足够的关键零部件和安全库存，能起......
面对善变的中国硬件，半导体公司如何取胜？(2017-03-13)
实现出口增长这一目标相对来说更加简单直接。他们只需要同时考虑国内客户和国际客户的需求并将这种做法持续的付诸实施即可。对于IT行业的跨国公司设计中心来说，情况更为复杂。虽然他们在产品设计的时候会同时考虑中国客户和国际客户的需求，但是麦肯锡的......
SK海力士中国工厂增产：内存还要降价15％！(2023-05-05)
厂商的布局也产生了深远影响。
SK海力士位于无锡的工厂虽然获得了一年的宽限期，但考虑到未来风险，以及市场需求疲软，SK海力士选择在2023年第二季度将无锡工厂的月产能削减30%。
SK海力......
分销商在自动驾驶汽车供应链中有哪些机会？(2023-05-24)
舱内一般会有一个通信基础设施(采用5G或其他无线标准)。”
自动驾驶汽车有更多的合作需求
麦肯锡方面指出，没有任何一家公司能够独立掌握自动驾驶的所有能力，因此自动驾驶联盟的搭建十分重要。为了能够跨越不同的技术和商业模式，参与......
需求强劲，MLCC军团扩产正当时(2022-02-08)
出新的发展趋势。
在智能手机方面，智能手机的升级推动小型化MLCC需求，而5G手机暴增的出货量也带动着MLCC需求上升。
在5G基站方面，随着5G在各应用终端的渗透率增加和性能要求的提高，5G基站对MLCC的需求......
Nexperia超低结电容ESD保护二极管保护汽车数据接口(2023-10-11)
现代高速汽车系统至关重要。Nexperia长期占据市场主导地位，对于提供出色ESD保护解决方案拥有深厚的专业知识。Nexperia综合考虑了设计工程师和汽车系统的需求，在该产品组合中通过超低器件结电容（典型值低至0.28 pF）和更......
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展(2022-07-06)
中红外光电集成技术利用先进成熟的CMOS工艺，将微电子和光电子集成在硅芯片上，可满足中红外光子学发展的需求。
锗锡是Ⅳ族硅基半导体材料，通过调节合金的组分配比，其光学带隙可延伸至中波红外，是制......
Nexperia超低结电容ESD保护二极管保护汽车数据接口(2023-10-11)
选择既能保护系统且不妨碍信号传输的器件，对于现代高速汽车系统至关重要。Nexperia长期占据市场主导地位，对于提供出色ESD保护解决方案拥有深厚的专业知识。Nexperia综合考虑了设计工程师和汽车系统的需求......
Nexperia推出超低电容ESD保护二极管产品组合(2023-10-11)
速数据线路添加其他器件会导致降低传输数据的信号完整性。因此，适当选择既能保护系统且不妨碍信号传输的器件，对于现代高速汽车系统至关重要。
Nexperia综合考虑了设计工程师和汽车系统的需求，在该......
种种迹象表明，高端陶瓷电容器正加速“驶向”车规级市场(2023-02-22)
期下调至10.7亿部。其中5G智能手机自6.1亿部下修至5.9亿部。PC需求量由4.4亿台下修至4.2亿台。在整个MLCC市场中，消费电子用的产品的占比是最高的，但从2022年第三季度开始，智能......
种种迹象表明，高端陶瓷电容器正加速“驶向”车规级市场(2023-02-22)
资本支出成常态
村田制作所在2022年4月曾预测2022财年的全球智能手机需求为13.7亿部，但近期下调至10.7亿部。其中5G智能手机自6.1亿部下修至5.9亿部......
重心转移，SK海力士重组中国业务(2024-03-18)
过将业务重组或生产转移增强供应链的韧性。和其他企业决策者一样，这家韩国科技巨头在去年就地缘政治问题组建了内部工作组。
报道称，SK海力士计划关闭其2006年在上海成立的公司，并将业务重心转移到其位于江苏无锡的......
一季度全球半导体销售额继续下行，但月度销售额出现回升(2023-05-04)
占半导体销售额的最大份额，但领先优势有所缩小。与此同时，汽车和工业应用实现了全年最大的增长。此外，麦肯锡的一项分析显示，到2030年，汽车和工业应用将分别占芯片销售平均增长的14%和12%，从而推动这十年的需求......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器(2023-07-06)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率
美国......
Microchip推出超低功耗汽车门禁解决方案(2016-11-21)
一个不会被黑客攻击的安全解决方案就显得至关重要，因此Microchip适时推出了新器件以充分满足客户的需求。”
ATA5702和ATA5700均包含3D防盗器、3D高灵敏度LF接收器、数字处理单元、128位加......
加码投资，续力发展，SK海力士将建设未来型产业基地(2021-07-30)
周年，期间SK海力士在无锡当地展开了包括医院、学校在内的各种基建项目。首先，SK海力士计划将投资6亿美元在无锡开设一家拥有未来医疗部门和系统的综合医院，并根据无锡和江苏省的医疗需求，将其......
韩国晶圆代工厂产能利用率大跌，部分公司仅50%(2022-12-09)
DB Hitech、Key Foundry、Magna Chip、以及迁往中国无锡的SK海力士系统IC。当中大多数公司的工厂利用率在第四季度大幅下降。问题是从明年开始。明年上半年也有悲观预测，部分......
捷普同意比亚迪电子以约158亿元收购其成都、无锡的产品生产制造业务(2023-09-27)
捷普同意比亚迪电子以约158亿元收购其成都、无锡的产品生产制造业务;9 月 27 日消息，比亚迪电子曾于 8 月 28 日公告，公司与卖方捷普电路（新加坡）有限公司订立收购框架协议，据此，卖方......
华虹无锡/粤芯半导体，“进账”！(2022-07-01)
集成电路产业基金II（以下简称“大基金II”）及华虹半导体（无锡）有限公司（以下简称“华虹无锡”）订立了注资协议。
根据协议，华虹半导体董事会已有条件同意华虹无锡的注册资本将自18亿美元增至约25.37亿美......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器(2023-06-21 15:09)
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的......
Nexperia超低结电容ESD保护二极管保护汽车数据接口(2023-10-12 10:32)
现代高速汽车系统至关重要。Nexperia长期占据市场主导地位，对于提供出色ESD保护解决方案拥有深厚的专业知识。Nexperia综合考虑了设计工程师和汽车系统的需求，在该......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器(2023-07-06 10:40)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 日前......
加码投资，续力发展，SK海力士将建设未来型产业基地(2021-07-29)
元在无锡开设一家拥有未来医疗部门和系统的综合医院，并根据无锡和江苏省的医疗需求，将其发展成为专注于癌症和心血管疾病的专业中心。与此同时，SK海力士还投资了5000万美元建设国际化、高端化的民办学校——无锡市SK海力......
Vishay发布新的汽车级Power Metal Strip电池旁路电阻(2017-04-01)
，测量精度比霍尔效应的电流检测方案高，而成本更低，镀锡的接头便于PCB组装，同时也提高了耐腐蚀能力。
今天推出的器件通过AEC-Q200认证，采用独有的加工技术，实现了50µΩ、100µΩ......
Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器(2023-06-21)
A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种......
MLCC需求全靠汽车“苦撑”，国产企业还只能“捡漏”？(2023-04-23)
资本支出成常态
村田制作所在2022年4月曾预测2022财年的全球智能手机需求为13.7亿部，但近期下调至10.7亿部。其中5G智能手机自6.1亿部下修至5.9亿部......
高通亮相MWC 2024：AI+连接助力创新与协作，让智能计算无处不在(2024-02-29 09:46)
成为原生AI通信系统，机器学习将覆盖所有协议和层级，并适应不同环境。”
高通技术标准副总裁李俨参与圆桌讨论
此外，5G Advanced还能支持更多扩展特性，满足全场景下多元化的业务需求。在中......
高通亮相MWC 2024：AI+连接助力创新与协作，让智能计算无处不在(2024-02-28)
还能支持更多扩展特性，满足全场景下多元化的业务需求。在中兴通讯“5G-Advanced联合创新及新品发布会”上，中兴通讯携手中国移动、高通、当红齐天集团共同启动了5G-A XR大空间对战游戏项目。此前......
高通亮相MWC 2024：AI+连接助力创新与协作，让智能计算无处不在(2024-02-28)
管理和精准定位等用例将带来直接益处。未来，我们期待6G成为原生AI通信系统，机器学习将覆盖所有协议和层级，并适应不同环境。”
高通技术标准副总裁李俨参与圆桌讨论
此外，5G Advanced还能支持更多扩展特性，满足全场景下多元化的业务需求......
博世与无锡签署战略合作协议，进一步推动氢燃料电池和商用车电动化的本土化开发和商业化进程(2023-03-25)
于研发具有竞争力、符合本土市场需求的电动产品。
扎根无锡，支持中国汽车产业绿色低碳发展
“我们诚挚欢迎博世集团能够把更多世界领先的新能源技术产品带到无锡，加大创新产品开发力度，探索新兴领域场景应用，用先进技术和理念赋能无锡的......
SIA：2022年半导体销售额达5740亿美元，汽车、工业需求加速上扬(2023-03-29)
显示了市场份额的变化。
图片资料来源：WSTS 和 SIA 分析
报告指出，根据麦肯锡的分析，2021- 2030 年，汽车和工业市场的半导体需求的复合年增长率分别为14% 和 12......
Samtec连接器小课堂系列二 | 法向力、循环、温度和其他要点(2024-02-27)
行良好。
我们之前提到，镀金需要30-40克的接触法向力。我们之所以给出一个范围，是因为所需的法向力会受到触点设计的影响。也就是说，接触点越多越好。
Q2：镀金和镀锡的最高连续使用温度是多少？
A2......
Vishay推出五款表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基整流器(2023-07-06)
、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流......
首季度亏损创纪录，SK 海力士希望下季度反弹(2023-04-26)
首季度亏损创纪录，SK 海力士希望下季度反弹;
据 21ic 获悉，近日全球第二大内存芯片制造商韩国 SK 海力士公司公布了季度财务数据，因为全球经济放缓促使市场需求下降加剧了芯片过剩情况，使得......
博世与无锡签署战略合作协议(2023-03-27)
一步推动和商用车电动化产品的本土化开发和商业化进程。无锡市委书记杜小刚、市长赵建军、集团董事会主席史蒂凡·哈通、博世（中国）投资有限公司总裁陈玉东以及博世动力总成中国区总裁王伟良共同出席了签约仪式。
近年来，汽车市场对气候中立技术需求......
供应链的数字化程度将影响企业的未来发展(2021-09-01)
术成功将客户的平均准时交货率提升至98%。
案例二：Orange Business Services与全球能源管理和自动化领域数字化转型企业合作部署工业5G。凭借5G的可扩展性，该技术能够支持企业不断增长的带宽需求......
AI应用边界探索费力烧钱，小公司是否还有机会？(2022-12-30)
据中心业务来看，其在过去两三年里，GPU增长率成指数级，说明我们企业内部对AI的需求量越来越高，用户的需求也在提高。在经济上有很大收益时，芯片就值得去做，也是为什么平头哥公司会诞生，会有......
高通总裁：生成式AI将带来全新的人车交互方式 支持人车对话(2024-03-05)
通信发展的一个核心目标就是连接万物，网络在提供连接和感知能力的同时，也正成为全新的计算引擎。生成式AI将变革终端侧的用户体验，具备生成式AI能力的PC能够更好地理解用户需求，生成式AI还将带来全新的人车交互方式，支持......
Elektrobit 独特的 Theming Engine 软件工具链为软件定义汽车提供定制化车载 HMI 设计(2023-10-11 10:10)
的汽车市场是真正的全球化市场。Theming Engine 可以轻松更改用户界面风格，包括度量单位、类型和图标，以适应不同的当地语言和因其他市场而异的用户特征。"曾几何时，售后定制意味着闪亮的车轮，换挡套之类的车内配件。而如今，具有数字意识的消费者则希望汽车能够满足他们不断变化的需求......
重磅！年产值3亿元，全球规模最大的钙钛矿光伏生产线投产(2022-12-08)
化程度最高、技术最领先的钙钛矿光伏生产线。方书记指出，极电光能在钙钛矿大面积制备、高效率、高稳定性和商业化量产等全产业维度的技术优势，对锡山抢占光伏技术新蓝海、做大......
高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间(2016-11-28)
机构YoleDeveloppement 发表最新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，SiP 封装将越来越受到欢迎，进而威胁Fan-In 封装未来的发展前景。该机构已经将2015 ～2021 年Fan-In 封装......
汽车制造商仍在受“缺芯”之苦(2022-10-28)
汽车制造商仍在受“缺芯”之苦;麦肯锡称，未来大部分汽车晶圆的需求，会涉及到90nm及以上节点的芯片。因为许多整车控制器和电动传动系统，包括电驱动逆变器和执行器，它们都依赖这些成熟节点芯片。预计......
相关企业
在美国制造的产品具有36个月的保修！ MECA作为RF组件和制造领域的领导者，认识到我们客户对更高频率，更小封装和更高效率的日益增长的需求。MECA提供了一系列高质量组件来满足这些需求。
;厦门金盛泉电子有限公司;;代理亚通焊锡的福建经销商，兼做其它助焊剂等化学
-N150SMC电磁阀型号有：VF3130500(元)VF3130-1G-02500(元)20-V7307-5G-01600VF5220500VF5120-5G-02600VF3230-5DZ
的管理人员,先进的模具与塑胶制品的制造及测试设备，3条先进的新型加工设备生产线和150余名技术工人！坚持于以自主创新为主，设计开发具有特色的高科技电子产品，以满足市的需求。 我厂自2002年创
的管理人员,先进的模具与塑胶制品的制造及测试设备，3条先进的新型加工设备生产线和150余名技术工人！坚持于以自主创新为主，设计开发具有特色的高科技电子产品，以满足市场的需求。 我厂自2002年创
的模具与塑胶制品的制造及测试设备，3条先进的新型加工设备生产线和150余名技术工人！坚持于以自主创新为主，设计开发具有特色的高科技电子产品，以满足市的需求。 我厂自2002年创
、创新'的经营理念，'满足客户需求'的宗旨，不断自我完善，追求发展。公司采用先进的全面质量管理体系（TQM），全面推行5S，力求达到5G（产品开发周期、产品质量、产品交货期、生产环境、产品售后服务实现5
;广州市五杰新能源科技有限公司;;广州市5G新能源科技有限公司,是一家集产品开发、生产、销售，开关电源、LED驱动电源、LED台灯、LED日光灯、LED商务灯、LED雕刻灯、LED珠宝
、钯、铜、锡的技术。
K4T1G164QF-BCE7 K4T1G164QE-HCF7 K4T1G164QF-BCF7 K4T1G084QF-BCF7 EM6A9160TSA-5G EM63A165TS-6G