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珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在PCB板上......
金属与合金因化学成分、冷凝条件、压力加工、焊接、热处理等因素所引起的内部组织结构的改变及其对性能的影响规律。锡与锡合金的金相学研究对于理解其组织结构、性能以及开发新的应用具有重要意义。 二、锡的......
生成式人工智能：半导体行业的下一个S曲线？;随着ChatGPT和Sora等生成式人工智能（gen ）应用席卷全球，对计算能力的需求正在飙升。半导体行业发现自己正接近一个新的S曲线——对于......
润终于实现了扭亏为盈。 据悉，SK 海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能（AI）开发中关键组件 HBM（高带宽存储器）不断增长的需求。 海力士（Hynix）是韩......
手机和消费电子产品的生产将受到干扰，这是一个经常存在的恐惧。但这种生产将大致足够满足数据中心和电信等关键基础设施的需求。”......
它将保持没有氧化物，这可能导致接触电阻的增加。 金是一种贵金属，这意味着它对环境的反应不大。 此外，有时金是一个 “必需品”，因为随着连接器的小型化，触点太小，无法产生太多的法向力。 因此，低法向力引导了对镀金的需求......
产生太多的法向力。 因此，低法向力引导了对镀金的需求。 金的缺点主要是成本，然后是较薄的镀层的孔隙率，以及关于可焊性的一些细微差别。具体来说，许多客户 “成功地” 焊接了这些产品，但他们并没有焊接到金，因为......
-40um之内，满足对加工精度的需求。另外，AME技术可实现几乎无限制的空间结构，可实现传统制造技术无法实现的特殊电路结构、复杂空间构造，材料结构特性可控、加工过程可视化。可实......
过程中零件本体变形导致其锡球与PCB pad 上的锡膏存在间隙，最后形成空焊，示意图如下： 三、改善对策： 1. 使用纱纸对锡......
部门和私人家庭早已依赖芯片。因此，全球对芯片的需求也成为全球经济发展的先行指标。虽然此前需求一直疲软，但针对半导体行业的最新预测结果令人振奋。麦肯锡咨询公司芯片专家翁德雷·布尔卡茨基说：“预计在2024年下......
部门和私人家庭早已依赖芯片。因此，全球对芯片的需求也成为全球经济发展的先行指标。虽然此前需求一直疲软，但针对半导体行业的最新预测结果令人振奋。麦肯锡咨询公司芯片专家翁德雷·布尔卡茨基说：“预计在2024年下......
疫情暴露了供应链中的一些根本弱点。 麦肯锡的报告称，向准时制和精益生产系统的转变，帮助企业提高了效率，减少了对营运资金的需求。但现在，他们可能需要在“及时”和“以防万一”之间来做平衡。拥有足够的关键零部件和安全库存，能起......
实现出口增长这一目标相对来说更加简单直接。他们只需要同时考虑国内客户和国际客户的需求并将这种做法持续的付诸实施即可。对于IT行业的跨国公司设计中心来说，情况更为复杂。虽然他们在产品设计的时候会同时考虑中国客户和国际客户的需求，但是麦肯锡的......
厂商的布局也产生了深远影响。 SK海力士位于无锡的工厂虽然获得了一年的宽限期，但考虑到未来风险，以及市场需求疲软，SK海力士选择在2023年第二季度将无锡工厂的月产能削减30%。 SK海力......
舱内一般会有一个通信基础设施(采用5G或其他无线标准)。” 自动驾驶汽车有更多的合作需求 麦肯锡方面指出，没有任何一家公司能够独立掌握自动驾驶的所有能力，因此自动驾驶联盟的搭建十分重要。为了能够跨越不同的技术和商业模式，参与......
出新的发展趋势。 在智能手机方面，智能手机的升级推动小型化MLCC需求，而5G手机暴增的出货量也带动着MLCC需求上升。 在5G基站方面，随着5G在各应用终端的渗透率增加和性能要求的提高，5G基站对MLCC的需求......
现代高速汽车系统至关重要。Nexperia长期占据市场主导地位，对于提供出色ESD保护解决方案拥有深厚的专业知识。Nexperia综合考虑了设计工程师和汽车系统的需求，在该产品组合中通过超低器件结电容（典型值低至0.28 pF）和更......
pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？; 一、PCB PCB板即PrintedCircuitBoard的简......
中红外光电集成技术利用先进成熟的CMOS工艺，将微电子和光电子集成在硅芯片上，可满足中红外光子学发展的需求。 锗锡是Ⅳ族硅基半导体材料，通过调节合金的组分配比，其光学带隙可延伸至中波红外，是制......
选择既能保护系统且不妨碍信号传输的器件，对于现代高速汽车系统至关重要。Nexperia长期占据市场主导地位，对于提供出色ESD保护解决方案拥有深厚的专业知识。Nexperia综合考虑了设计工程师和汽车系统的需求......
速数据线路添加其他器件会导致降低传输数据的信号完整性。因此，适当选择既能保护系统且不妨碍信号传输的器件，对于现代高速汽车系统至关重要。 Nexperia综合考虑了设计工程师和汽车系统的需求，在该......
期下调至10.7亿部。其中5G智能手机自6.1亿部下修至5.9亿部。PC需求量由4.4亿台下修至4.2亿台。在整个MLCC市场中，消费电子用的产品的占比是最高的，但从2022年第三季度开始，智能......
资本支出成常态 村田制作所在2022年4月曾预测2022财年的全球智能手机需求为13.7亿部，但近期下调至10.7亿部。其中5G智能手机自6.1亿部下修至5.9亿部......
过将业务重组或生产转移增强供应链的韧性。和其他企业决策者一样，这家韩国科技巨头在去年就地缘政治问题组建了内部工作组。 报道称，SK海力士计划关闭其2006年在上海成立的公司，并将业务重心转移到其位于江苏无锡的......
占半导体销售额的最大份额，但领先优势有所缩小。与此同时，汽车和工业应用实现了全年最大的增长。此外，麦肯锡的一项分析显示，到2030年，汽车和工业应用将分别占芯片销售平均增长的14%和12%，从而推动这十年的需求......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 美国......
一个不会被黑客攻击的安全解决方案就显得至关重要，因此Microchip适时推出了新器件以充分满足客户的需求。” ATA5702和ATA5700均包含3D防盗器、3D高灵敏度LF接收器、数字处理单元、128位加......
集成电路产业基金II（以下简称“大基金II”）及华虹半导体（无锡）有限公司（以下简称“华虹无锡”）订立了注资协议。 根据协议，华虹半导体董事会已有条件同意华虹无锡的注册资本将自18亿美元增至约25.37亿美......
推动从锡林郭勒盟到我国华北地区新能源产业发展，促进资源优势向产业优势高质量转化，为国家新型电力系统发展及“3060”战略落地提供助力。 随后，李东林看望慰问了锡林郭勒盟新型储能基地员工。他对锡......
周年，期间SK海力士在无锡当地展开了包括医院、学校在内的各种基建项目。首先，SK海力士计划将投资6亿美元在无锡开设一家拥有未来医疗部门和系统的综合医院，并根据无锡和江苏省的医疗需求，将其......
DB Hitech、Key Foundry、Magna Chip、以及迁往中国无锡的SK海力士系统IC。当中大多数公司的工厂利用率在第四季度大幅下降。问题是从明年开始。明年上半年也有悲观预测，部分......
捷普同意比亚迪电子以约158亿元收购其成都、无锡的产品生产制造业务;9 月 27 日消息，比亚迪电子曾于 8 月 28 日公告，公司与卖方捷普电路（新加坡）有限公司订立收购框架协议，据此，卖方......
原子半导体项目签约落户无锡高新区;据无锡高新科技官微消息，8月26日，原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”，不仅......
现代高速汽车系统至关重要。Nexperia长期占据市场主导地位，对于提供出色ESD保护解决方案拥有深厚的专业知识。Nexperia综合考虑了设计工程师和汽车系统的需求，在该......
还能增加一层防腐蚀保护。我们已经成功地在镀金和镀锡触点上使用了润滑剂。润滑剂最初广泛应用于锡与锡的接合。这种接合会导致摩擦腐蚀，而润滑剂可以轻松缓解这种腐蚀。金对金的接合可以使用润滑剂来封闭孔隙，延长......
由于法向力过大，连接器在插拔过程中可能会损坏。 此外，润滑还能增加一层防腐蚀保护。我们已经成功地在镀金和镀锡触点上使用了润滑剂。润滑剂最初广泛应用于锡与锡的接合。这种接合会导致摩擦腐蚀，而润......
喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的......
成为原生AI通信系统，机器学习将覆盖所有协议和层级，并适应不同环境。” 高通技术标准副总裁李俨参与圆桌讨论 此外，5G Advanced还能支持更多扩展特性，满足全场景下多元化的业务需求。在中......
还能支持更多扩展特性，满足全场景下多元化的业务需求。在中兴通讯“5G-Advanced联合创新及新品发布会”上，中兴通讯携手中国移动、高通、当红齐天集团共同启动了5G-A XR大空间对战游戏项目。此前......
管理和精准定位等用例将带来直接益处。未来，我们期待6G成为原生AI通信系统，机器学习将覆盖所有协议和层级，并适应不同环境。” 高通技术标准副总裁李俨参与圆桌讨论 此外，5G Advanced还能支持更多扩展特性，满足全场景下多元化的业务需求......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 日前......
，测量精度比霍尔效应的电流检测方案高，而成本更低，镀锡的接头便于PCB组装，同时也提高了耐腐蚀能力。 今天推出的器件通过AEC-Q200认证，采用独有的加工技术，实现了50µΩ、100µΩ......
元在无锡开设一家拥有未来医疗部门和系统的综合医院，并根据无锡和江苏省的医疗需求，将其发展成为专注于癌症和心血管疾病的专业中心。与此同时，SK海力士还投资了5000万美元建设国际化、高端化的民办学校——无锡市SK海力......
资本支出成常态 村田制作所在2022年4月曾预测2022财年的全球智能手机需求为13.7亿部，但近期下调至10.7亿部。其中5G智能手机自6.1亿部下修至5.9亿部......
其长距离、全天候、高性能、低成本等特点，4D 成像雷达已经成为自动驾驶解决方案不可或缺的一部分。根据 Yole的汽车雷达报告和麦肯锡的自动驾驶未来报告，4D 成像雷达市场的需求正在迅速增长，预计......
确保电子元器件的可靠连接。其次，通过实时监测和补偿钢板的位移和变形，钢板补偿机构能够有效减少生产过程中的不良品率，提高生产效率。最后，随着电子产品向小型化、高密度化方向发展，对锡膏印刷的精度要求越来越高。钢板补偿机构的应用将有助于满足这一需求......
村田中国氢能源汽车正式投入运营，持续发力打造绿色低碳供应链;2024年5月6日，全球领先的综合电子元器件制造商制作所（以下简称“”） 发车仪式在无锡举行。此次，以无锡的生产据点作为的试运营点，承担......
A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种......

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的管理人员,先进的模具与塑胶制品的制造及测试设备，3条先进的新型加工设备生产线和150余名技术工人！坚持于以自主创新为主，设计开发具有特色的高科技电子产品，以满足市的需求。 我厂自2002年创
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、创新'的经营理念，'满足客户需求'的宗旨，不断自我完善，追求发展。公司采用先进的全面质量管理体系（TQM），全面推行5S，力求达到5G（产品开发周期、产品质量、产品交货期、生产环境、产品售后服务实现5
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;广州市五杰新能源科技有限公司;;广州市5G新能源科技有限公司,是一家集产品开发、生产、销售，开关电源、LED驱动电源、LED台灯、LED日光灯、LED商务灯、LED雕刻灯、LED珠宝
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