在2020年全球经济被按下暂停键的情形下仍能成功融资的企业，无疑是资本眼里的“常青树”。就此《国际电子商情》拜访了硬之城CEO李六七。他认为，此次融资成功的主要原因有两个：外因是投资人持续看好产业互联网的发展前景，内因是硬之城通过“Data+AI”解决产业瓶颈问题，迎合了“产业协同制造”的新需求，拥有良好的成长潜力。

产业互联网成为转型风向标

“产业互联网”，顾名思义即是产业+互联网的结合，“产业”是根，“互联网”是提效赋能的工具。自2019年两会以来，一系列与产业互联网平台相关的国家政策相继出台，表明了国家对产业互联网平台发展的大力支持，也为整个互联网行业的进步与发展保驾护航。随后，以BAT为首的互联网巨头纷纷加入此赛道，其中服装纺织、工业、汽车是融合较多的行业。

元器件分销是最早融入“产业互联网”的产业之一。典型是元器件电商，于2015年前后兴起，在2016-2018年期间融资火爆，但到2019年以来融资逐渐遇冷，“转型”口号不时响起。

在李六七看来，电商平台只是解决了样品、长尾等采购难题，并没有真正达到“产业互联网”层面，所以投资方日益趋于理性。而想达到真正的“产业互联网”，必须对整个元器件供应链和生产制造进行数字化、智能化改造。

“自成立以来，硬之城建立了智能化BOM SaaS系统，并以此为切入点，实现硬件从‘方案设计’‘元器件交付’到‘生产制造’等电子产业链重要环节数字化和智能化改造，打造‘电子制造产业链柔性供应链+柔性生产的协同智造平台’，满足用户1套硬件样品起订，快速响应市场需求，10倍提升硬件制造的效率，极大降低硬件创业门槛和成本，提升客户竞争力。”李六七介绍道。

资料显示，硬之城于2016年3月上线，是一家基于“Data+AI”、为中小科技型硬件企业提供BOM标准化、BOM报价、BOM交付和SMT（集成电路贴片加工）一站式“供应链+智造”解决方案的服务平台。目前已经推出的“BOM配齐”（面向代工厂）、“芯齐齐”（面向采购、工程师）等工具型产品，以及供应链、生产制造等整体解决方案，均赢得良好的市场反馈。

在投融资方面，硬之城从2016年开始积极拥抱资本市场，连续五年，每年至少成功拿下一轮融资，保守估计总计金额已超数亿元人民币。

“元器件分销的‘产业互联网’化是一个漫长的过程，如今的融资更多是为今后5年准备的。”李六七表示，“目前硬之城在其布局规划上已小有成就，但这条路还很长，需要一步一步地打通、数字化改造、智能化提升，这不是一家企业就能完成的，需要更多的伙伴相辅相成、不断完善。”

“Data+AI”赋能供应链+制造，打造协同智造平台

硬之城具体是如何通过SaaS工具解决行业难点，提供元器件供应链解决方案，再赋能工厂，实现协同智造？李六七将其总结为“DSMS”，即Design Supply Manufacture System。

在设计（Design）环节，硬之城会对海量的元器件信息进行数据化改造，把孤立的标准变成完整的标准；并通过建立建全行业“产品库”和“商品库”，利用自研的AI算法实现BOM自动报价、BOM自动识别、Design-in等功能，减少工程师和采购员之间的信息差，加快产品的设计周期。

在供应（Supply）环节，硬之城会与原厂、代理商建立合作关系。李六七认为，原厂需要的是直接对接大量的终端用户，因此Design-in服务最具价值。硬之城可以通过Design-in功能吸引大量的终端用户，从而促使与更多的原厂和代理商合作，以保障供应环节的稳定和安全。

在生产制造（Manufacture）环节，硬之城会与代工厂深度合作，实现“智能派单”。首先，对大大小小的代工厂进行整合，按照应用领域、产能产量、地域等分门别类；其次，对代工厂内部进行数字化改造，提升制造效率，科学规划产量；最后实现智能派单，根据硬件端的BOM表快速备货，并选择适合的代工厂下单生产，以加快整个产品的制造周期。

“在DSMS持续推进下，预测3年后一个硬件产品从设计、备货，到生产、成品，在一个系统上就能直接完成，整个产品周期将从现在的2-3个月缩短至平均1周内，甚至是3-4天。预测5年后，这个DSMS系统平台会顺利打通整个产业链，并且形成一定市场规模。”李六七展望道。

对此，在2021年资金规划方面，硬之城将其分为三个部分：第一是产业数据库的完善和整个系统平台的加强；第二是供应链本身的投入；第三是业务扩张，包括用户和获客的方式、增长的比例、以及地面团队的扩张等，以实现快速规模化。

李六七充满信心地说道：“电子产业供应链+制造有10万亿市场，硬之城坚持长期主义，抓住产业链最难、最核心环节长期持续发力，做深做透，形成壁垒，再向产业上下游延展！”

中国半导体崛起，“新分销”成最大的受益者

专访的最后，李六七分享了对2021年分销行业的趋势解读。在李六七看来，近年来美中关系紧张以及对华科技挥动“制裁大棒”，让中国半导体遭受不少的打击，中国半导体的崛起已经是大势所趋。中国半导体的崛起势必会带来中国分销的崛起，而中国分销的崛起，最大的受益者是“新分销”。

“新分销”的机遇有：国产替代带来的“选型替代”需求激增，把替代规则演变成AI算法可大大提升选型效率；本土的新硬件品牌逐步从传统的供应链转向品牌和商业模式的创新，分销商需要帮助客户降低运营成本和试错成本，Design-in需求持续火爆；海外市场仍有商机，可结合自身的独特优势，为海外客户提供全新的增值服务等。

李六七表示：“现阶段来看，新冠疫情和中美贸易纠纷不会很快结束，因此整个电子元器件行业起码到2021年上半年还是缺货、紧张的状态。这对于分销商来说，机遇犹在。明年硬之城将计划在全国开设10个办事处，分为华南、华东、华中、西南、华北五大区域布局‘据点’；而资本之路也将延续，预计2021年的融资规模会是2020年的两倍以上。”